人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于 2024年同步南北试产、2025年量产。 从1971的10000nm制程到5nm，从5nm向3nm、2nm发展和演进，芯片制造领域制程工艺的角逐从来未曾停歇，到现在2nm芯片大战已经全面打响。 先进制程工艺演
2023-08-20 08:32:07
2089 
大量的协调和沟通。需要一种将各个部分更紧密地结合在一起以促进更好协作的方法。因此，台积电开发了开放式创新平台，或称OIP。他们很早就开始了这项工作，刚开始这项工作时， 65 nm 还是前沿工艺。今天
2024-03-13 16:52:37
据悉，18A 制程是英特尔技术引领道路上的关键阶段，虽非直接采用 1.8纳米工艺，英特尔仍自豪宣称其性能与晶体管密度媲美友商的 1.8 nm制程。
2024-02-29 15:13:29139 台积电：13座晶圆厂（6/8/12英寸），产能1420万片/年（12英寸），主要覆盖工艺节点（0.5µm~3nm），工艺平台覆盖逻辑、混合信号与射频、图像传感器、模拟与电源管理、嵌入式存储等，代工
2024-02-27 17:08:37149 
台中科学园区已初步规划A14和A10生产线，将视市场需求决定是否新增2nm制程工艺。
2024-01-31 14:09:34241 在熊本县菊阳町，台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地，该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术，预计月底建成。此外，其量产时间已定为2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35333 目前，台积电已完成与日本的一项联合建设晶圆厂协议，预计在今年2月24日举行投产庆典。日本的这处晶圆厂使用12nm、16nm、22nm及28nm等先进制程工艺，自启动以来进展顺利，引来业界广泛关注。
2024-01-29 14:00:42178 2nm工艺是台积电采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技术，在相同功耗下相比当前最先进的N3E工艺，速度提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%。这一突破将大大提升苹果设备的性能，并延长电池使用时间。
2024-01-26 15:51:50208 例如，尽管iPhone 15 Pro已发布四个月，A17 Pro仍在使用台积电专有的3nm工艺。根据MacRumors的报告，这一趋势似乎仍将延续至2nm工艺。
2024-01-26 09:48:34202 联电共同总经理王石指出，联电与英特尔在美国全资本开支的12nmFinFET制程合作，是公司探寻具备成本效益的产能扩张以及先进工艺节点升级的关键举措。这个行动也预示着我们坚持对客户的郑重承诺。
2024-01-26 09:09:43190 据消息人士透露，台积电已经决定将其1nm制程厂选址在嘉义科学园区。为了满足这一先进制程技术的需求，台积电已向相关管理局提出了100公顷的用地需求。
2024-01-23 15:15:27894 得益于2nm制程项目的顺利推进，宝山、高雄新晶圆厂的建造工程正有序进行。台中科学园区已初步确定了A14与A10生产线的布局，具体是否增设2nm制程工艺将根据市场需求再定。
2024-01-16 09:40:51217 更先进的技术自然会带来更高的利润，这是台积电无与伦比的优势，7nm及更先进的制程占比越高，也就意味着台积电的营收会越高，毛利率会越高，其他从业者与台积电的差距也会被拉大。
2024-01-09 14:16:21175 
据悉，台积电自2022年12月份起开始量产3nm工艺，然而由于成本考量，第一代3纳米工艺仅由苹果使用。其他如联发科、高通等公司则选择了4nm工艺。
2024-01-05 10:13:06193 据悉，2024年台积电的第二代3nm工艺（称为N3E）有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购第一代N3B高端晶圆。经过解决工艺难题及提升产量后，台积电推出经济实惠的3nm版型，吸引更多企业采用。
2024-01-03 14:15:17279 业内人士认为，自中美贸易摩擦加剧以来，台湾和美国晶圆代工厂商纷纷加速扩产以争夺各国补贴等资源。此次联电与英特尔的技术合作或将开创台湾及美国半导体产业之间重大技术融合的新时代。
2023-12-26 10:07:16271 12 月 14 日消息，台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2nm 级制程将按计划于 2025
2023-12-18 15:13:18191 据悉，JASM为台积电、索尼及丰田旗下电装公司的三方合资企业，主要负责经营日本熊本的芯片工厂。未来，工厂将采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工艺，预估月产能高达5.5万片300mm晶圆。
2023-12-15 14:22:16183 此外，对于台积电的1.4nm制程技术，媒体预计其名称为A14。从技术角度来看，A14节点可能不会运用垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET）技术。
2023-12-15 10:23:12264 1. 台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产 台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经
2023-12-14 11:16:00733 芯片的7nm工艺我们经常能听到，但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢？让我们一起来看看吧！
2023-12-07 11:45:311602 
据供应链消息透露，台积电计划真正降低其7nm制程的价格，降幅约为5%至10%。这一举措的主要目的是缓解7nm制程产能利用率下滑的压力。
2023-12-01 16:46:23508 三星已将4nm制程良率提升到了70%左右，并重点在汽车芯片方面寻求突破。特斯拉已经将其新一代FSD芯片交由三星生产，该芯片将用于特斯拉计划于3年后量产的Hardware 5（HW 5.0）计算机。
2023-12-01 10:33:451052 
[半导体前端工艺：第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14:34541 
目前台积电正迅速扩大海外生产能力，在美国亚利桑那州、日本熊本市建设工厂，并宣布了在德国建厂的计划。台积电在亚利桑那州第一座晶圆厂此前计划延期，预计2025年上半年将开始量产4nm工艺；第二座晶圆厂预计将于2026年开始生产3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48321 12nm FinFET 制程工艺，最高主频达 2.3 GHz 的八核ARMCortex-A53CPU，以及最高主频可达 680 MHz IMG PowerVR GE8320 GPU，拥有强劲性能。
2023-11-22 17:55:21371 
Tick-Tock，是Intel的芯片技术发展的战略模式，在半导体工艺和核心架构这两条道路上交替提升。半导体工艺领域也有类似的形式存在，在14nm/16nm节点之前，半导体工艺在相当长的历史时期里有着“整代”和“半代”的差别。
2023-11-16 11:52:25963 
前两代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工艺，而M3系列芯片的发布，标志着苹果Mac电脑正式进入3nm时代。 3nm利用先进的EUV（极紫外光刻）技术，可制造极小的晶体管，一根头发的横截面就能容纳两百万个晶体管。苹果用这些晶体管来优化新款芯片的每个组件。
2023-11-07 12:39:13310 
2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能
2023-11-02 09:58:23306 
2nm芯片什么时候出 2nm芯片什么时候出这个问题目前没有相关官方的报道，因此无法给出准确的回答。根据网上的一些消息台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工艺所制造出来的芯片，制程工艺的节点尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。这意味着芯片上的晶体管和其他电子元件的尺寸可以达到2纳米级别。 更小的节点尺寸
2023-10-19 16:59:161958 麒麟9010和a15芯片参数对比 麟9010是一款华为推出的旗舰级处理器，采用了先进的3nm工艺制程，搭载了Adreno 740 GPU，拥有8个CPU核心超大核主频达到了3.3GHz，大核主频
2023-10-16 15:16:128156 1. 传苹果确认iPhone 16 系列将采用台积电第二代3nm 工艺N3E 苹果近日确认iPhone 16系列将采用台积电第二代3nm工艺N3E。据悉，苹果在 iPhone 15 Pro
2023-10-16 10:57:46508 射频识别技术漫谈(14)——Mifare S50与S70的存取控制
2023-10-13 11:12:37541 
射频识别技术漫谈(13)——Mifare S50与Mifare S70
2023-10-11 16:33:011442 
苹果已经发布了基于台积电3nm制程的A17 Pro处理器。最近，有消息称，高通的下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程，并预计会在10月下旬公布，成为台积电3nm制程的第三个客户，可能是高通骁龙8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311407 苹果a16与a17芯片的区别 苹果a16与a17芯片的区别主要表现在性能上、速度上、CPU等等方面。A17拥有台积电3nm工艺的加持，而a16芯片采用了4纳米工艺制程。 A17芯片的CPU配置
2023-09-26 14:16:226903 ，A17的生产和推广将面临巨大的挑战和成本压力。 a17芯片与a16芯片的比较 在性能上，A17采用了3nm工艺制程，a16芯片采用了4纳米工艺制程。 在GPU上，A17芯片采用了6个“XT”GPU核心
2023-09-26 11:58:013456 学习做四旋翼飞行器的参考资料,PCB和控制程序
2023-09-26 06:54:52
电子发烧友网站提供《利用MPLAB Harmony v3在Cortex-M7（SAM S70/E70/V70/V71）MCU上创建不可高速缓存的存储区.pdf》资料免费下载
2023-09-20 11:50:46
0 电子发烧友网站提供《在SAM E70/S70/V70/V71 MCU上使用外部存储器.pdf》资料免费下载
2023-09-19 15:16:020 电子发烧友网站提供《利用MPLAB Harmony v3在ATSAM E70/S70/V70/V71上实现看门狗定时器(WDT).pdf》资料免费下载
2023-09-19 15:14:030 ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电 (TSMC) 低功耗 40 纳米工艺，具有超高的射频性能、稳定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，满足不同的功耗需求，适用于各种应用场景。
2023-09-18 09:03:17
8 MB 串行外围设备接口 (SPI) flash 和 1 个最高达 8 MB 的串行外设接口PSRAM。
ESP32-S3-PICO-1 可提供完整的 Wi-Fi 和蓝牙 ® 功能，采用台积电
2023-09-18 07:38:02
广告机、自动售卖机和工控一体机主板采用了联发科MTK6761/MT8766芯片平台，采用了先进的12nm工艺制程，64位四核Cortex-A53架构，主频高达2.0GHz，搭配
2023-09-14 18:40:19753 
最新款的A系列芯片只有Pro系列独享。 苹果15芯片是A16吗？ 不是所有的苹果15芯片都是A16； 标准版的iPhone 15确实是采用苹果A16芯片；A16芯片是采用了台积电 4nm工艺制程
2023-09-13 17:59:138650 
是4nm制程。 或者严格来说是:标准版的iPhone 15是采用苹果A16芯片是台积电 4nm工艺制程； iPhone 15Pro/Pro Max则是采用3nm制程的苹果A17 Pro芯片。 标准版
2023-09-13 17:36:016416 
据21ic了解，联发科技2022年11月发布的“天玑9200”旗舰芯片，首次采用了台积电第二代4nm制程工艺；而即将在今年下半年发布的“天玑9300”，据说仍会采用台积电4nm工艺。由此推测，明年的这款3nm旗舰芯片，可能就是下一代的“天玑9400”。
2023-09-11 17:25:506325 
Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型号，全系灵动岛、USB-C 口，其中 15/Plus 将采用A16 芯片、6GB 内存，15 Pro/Max 则采用最新的 3nm 工艺 A17
2023-09-11 16:17:15727 请问哪位有NM1820的电调驱动方案的代码工程文件，能分享一下吗？谢谢，最好是有代码的解释哈。
2023-09-06 08:04:17
最新的32Gb DDR5内存芯片，继续采用12nm级别工艺制造，相比三星1983年推出的4Kb容量的第一款内存产品，容量已经增加了50多万倍！
2023-09-04 14:28:11264 日前有信息称，三星将采用 12纳米 (nm) 级工艺技术，生产ERP开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，而这样就可以在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍。
2023-09-04 10:53:46470 《PCB工艺制程能力介绍及解析（上）》。图形转移线宽公差PCB加工十几道工序会，不可避免的会存在加工误差，PCB制造行业采用的标准通常是指标准的ISO、UL、等行业
2023-08-31 15:51:34614 
类型
项目
序号
类型
华秋PCB板制程能力
基本信息
1
层数
1-20层
2
HDI
1-3阶
3
表面镀层
喷锡、沉锡、沉金、电金手指、OSP
4
板材
FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
，是生产印刷电路板的一种（技术）。使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI板一般采用积层法制造，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术
2023-08-25 11:28:28
。 一. 制造工艺 制造工艺是芯片性能的一个重要方面。RK3588采用的是台积电的6nm工艺，而MTKI1200则是采用的台积电的12nm工艺。从工艺上来看，RK3588具有更好的处理能力和更高的性能
2023-08-21 17:32:551290 Helio P70采用了12nm制程工艺，具有八个ARM Cortex-A73和Cortex-A53核心的CPU，提供更高的性能和能效。它集成了ARM Mali-G72 MP3图形处理单元（GPU），支持更流畅的图形渲染和游戏性能。
2023-08-18 14:54:105704 出色，吸引了广大消费者的关注。就在不久前，高通公司推出了最新的芯片——骁龙X75，那么，它与前代芯片骁龙X70相比，又有哪些不同呢？下面我们将分析骁龙X75与X70的区别。 首先，从制造工艺上看，骁龙X75采用的是7nm工艺，比骁龙X70所采用的10nm更加先
2023-08-17 11:09:294793 Ansys多物理场平台支持英特尔16nm工艺的全新射频功能和其他先进特性，能够通过与芯片相关的预测准确性来加速完成设计并提高性能
2023-08-15 09:27:50310 
A17芯片预计将成为苹果首款采用3nm工艺制造的芯片，相比于之前采用5nm工艺的A14、A15和A16芯片，A17芯片将在性能和效率方面有显著提升。
2023-08-11 16:10:3810023 8月8日消息，据外媒报道，台积电新的3nm制造工艺的次品率约为30%，但根据独家条款，该公司仅向苹果收取良品芯片的费用！
2023-08-08 14:13:40491 如果工艺制程继续按照摩尔定律所说的以指数级的速度缩小特征尺寸，会遇到两个阻碍，首先是经济学的阻碍，其次是物理学的阻碍。 经济学的阻碍是，随着特征尺寸缩小，由于工艺的复杂性设计规则的复杂度迅速增大，导致芯片的成本迅速上升。
2023-07-31 10:41:15711 
近几年，芯片产业越来越火热，一些行业内的术语大家也听得比较多了。那么工艺节点、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
2023-07-28 17:34:335639 
一篇拆解报告，称比特微电子的Whatsminer M56S++矿机所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工艺。这一发现证实了三星3nm GAA技术的商业化应用。
2023-07-21 16:03:571012 英特尔独立运作代工部门IFS后，将向三方开放芯片制造加工服务，可能是为了吸引客户，英特尔日前发布了全新的16nm制程工艺。
2023-07-15 11:32:58757 颠覆传统PFC制程工艺的FDC应用于CCS
2023-07-10 10:00:208505 
近日，台积电业务发展高级副总裁张凯文在日本横滨举行的新闻发布会上表示，台积电目前正在日本和美国建厂，其中日本熊本工厂将重点推出12nm/16nm和22nm/28nm生产线。
2023-07-07 15:39:01380 
示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 外媒在报道中提到，根据公布的计划，三星电子将在2025年开始，采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片，2026年开始量产高性能计算设备的芯片，2027年则是利用2nm制程工艺开始量产汽车所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 分别为18.46%、14.49%、18.66%。在制程方面，安凯微主流产品采用40nm 和 22nm 工艺制程，且已经开始12nm FinFET 工艺设计的研发工作。
2023-06-28 15:55:19828 
M16C/6N群（M16C/6NK、M16C/6NM）硬件手册
2023-06-27 18:46:410 M16C/6N 组（M16C/6NK、M16C/6NM）数据表
2023-06-26 19:49:080 的基础上，实现了国内14nm 晶圆芯片零的突破，并在梁孟松等专家的带领下，向着更加先进的芯片制程发起冲锋。 然而，最近在中芯国际的公司官网上，有关于14nm芯片制程的工艺介绍，已经全部下架，这让很多人心存疑惑，作为自家最为先进的
2023-06-06 15:34:2117913 在探讨半导体行业时，我们经常会听到两个概念：晶圆尺寸和工艺节点。本文将为您解析8寸晶圆以及5nm工艺这两个重要的概念。
2023-06-06 10:44:001421 
我有一个非常简单的问题，已经让我困惑了很久，
谁能回复我？
MIFARE Class EV1 1K 也叫S50 吗？
MIFARE Class EV1 4K 也叫 S70 吗？
如果不是
2023-06-05 11:55:18
造成芯片短缺的原因十分复杂，其中之一在于制造产能的缺口不均。传统工艺节点的制造产能明显不足，但12nm、16nm等工艺节点的产能却仍有富余，因此前者受到的影响远大于后者。有数据显示，全球每年
2023-05-25 14:32:27751 
S9S12G128的wafer有多少nm？
2023-05-24 07:38:27
差异化。拥有超高效率的制造工艺平台，采用12nm制程内建主频达2.0 GHz的4核ARM Cortex–A53处理器， IMG PowerVR GE 等级图形处理器，以及高速的LPDDR4x低功耗存储
2023-05-16 09:46:59433 需求变化，台积电28nm设备订单全部取消！
对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于法说会说明。
目前28nm工艺代工市场
2023-05-10 10:54:09
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳，将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
2023-05-09 11:23:07
M16C/6N群（M16C/6NK、M16C/6NM）硬件手册
2023-05-08 19:05:530 产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。拥有架构升级和高能低耗功能，应用 DynamlQ架构 12nm 制程工艺，采用 1*Cortex-A75+3*Cortex-A55 处理器，搭载
2023-05-08 09:37:501524 M16C/6N 组（M16C/6NK、M16C/6NM）数据表
2023-05-05 19:56:470 M16C/6N群(M16C/6NK、M16C6NM)硬件手册
2023-05-04 19:22:550 ，同比增长42.6%，净利润为1.017万亿新台币，是台湾最能赚钱的企业。
可以说，台积电在台湾的地位，是妥妥的经济擎天柱。
台积电芯片制程技术遥遥领先其他对手，尤其是先进芯片设计，几乎都是交给台积电来
2023-04-27 10:09:27
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
台积电的16nm有多个版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技术（16FF +）和16nm FinFET Compact技术（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 搞定2nm工艺需要至少3方面的突破，一个是技术，一个是资金，一个是市场，在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作，后者前两年就演示过2nm工艺，但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别，距离量产要很远。
2023-04-14 10:24:55507 LED MCPCB STAR XPG NEUTRAL 4000K
2023-03-28 19:53:42
我的客户想知道S912ZVCA19F0WKH(150℃)和S912ZVCA19F0MKH(125℃)是否有芯片工艺差异。这两款芯片是什么工艺，大约90nm？多谢。
2023-03-27 06:22:30
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