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电子发烧友网>连接器>今日看点丨芯原股份计划收购芯来智融;消息称台积电加速 1.4nm 先进工艺

今日看点丨芯原股份计划收购芯来智融;消息称台积电加速 1.4nm 先进工艺

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1.4nm工厂建设计划曝光

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仅次于10nm工艺,引入最先进16nm工艺,预计明年5月投产

南京工厂将会在明年5月提前量产30mm晶圆,据悉,会引进16nm FinFET制造工艺,仅次于10nm FinFET,并在南京设立一个设计服务中心吸引客户订单。
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宣布新5nm工厂开工 三星联手IBM欲与一争高低

电新的5nm工厂已经在日前宣布开工,董事长张忠谋亲自持动土典礼,据悉这也是全球第一座5nm工厂。在制程工艺领域连连发力精准布局,同时三星联手IBM欲与一争高低,面对这种状态中国何时才能突破重围?
2018-01-26 17:02:151292

国际与有一定差距

从营业收入和市场份额来看,都是中国际的10倍以上。就技术来说,目前台已经掌握了7nm工艺,并正在研发5nm工艺。而中国际还在苦苦提升28nm工艺的良率,距离突破14nm工艺还需要一些时间。
2018-05-29 14:16:3113293

继7nm量产后,公布了3nm制程工艺计划

据国际电子商情,近日,公布了3nm制程工艺计划,目前台南园区的3nm晶圆工厂已经通过了环评初审,
2018-08-17 14:27:363687

公布了3nm制程工艺计划,预计2023年初投产

近日,公布了3nm制程工艺计划,目前台南园区的3nm晶圆工厂已经通过了环评初审,计划投资6000亿新台币(约为194亿美元),2020年开始建厂,2021年完成设备安装,预计最快2022年底到2023年初投产,3nm厂完成后预计雇用员工达四千人。
2018-08-18 11:04:304890

10nm以下先进制程 和三星采取怎样的策略

晶圆代工领域10nm已成分水岭,随着英特尔的10nm制程久攻不下,联和格相继搁置7nm及以下先进制程的研发后,10nm以下的代工厂中只有三星在继续与拼刺刀。
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要想保持优势,就必须要加快7nm EUV的进程!

仍未量产,但是三星则是直接采用了更为先进的EUV(极紫外)工艺,有望领先的7nm EUV制程。消息,三星去年就小规模投产了7nm EUV。 所以,要想保持优势,就必须要加快7nm
2019-02-14 16:04:593708

7nm持续满负荷,Intel也欲下单7nm

今日有消息7nm产能满负荷运行的情况在2020年将持续下去,甚至在下半年更严峻。
2020-01-17 09:14:192784

3nm工艺正式宣布2022年量产

尽管2020年全球半导体行业会因为疫情导致下滑,但的业绩不降反升,掌握着7nm、5nm先进工艺的他们更受客户青睐。今天的财报会上,也首次正式宣布3nm工艺详情,预定在2022年下半年量产。
2020-04-17 08:59:214377

5nm工艺预计今年贡献10%的营收

4月20日消息,据国外媒体报道,按计划,在7nm工艺量产近两年之后,芯片代工商今年将大规模量产5nm芯片,方面日前也透露,他们的5nm工艺已经量产,良品率也非常可观。
2020-04-20 17:00:033185

AMD加速甩掉14nm工艺,IO核心有望使用7nm工艺

去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器,这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合,现在AMD要加速甩掉14nm工艺了,IO核心也有望使用7nm工艺
2020-09-24 10:12:582369

2nm工艺的研发已取得重大进展,争取目标良品率达90%

9月25日消息,据国外媒体报道,今年一季度顺利量产5nm工艺,正在研发更先进的3nm和2nm芯片制程工艺,3nm工艺计划在明年风险试产,2022年下半年大规模投产。
2020-09-25 14:17:102274

研发3nm工艺计划在2021年风险试产,2022年大规模投产

据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的,正在研发更先进的3nm和2nm工艺,其中3nm计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。
2020-09-26 09:41:062217

3nm工艺正按计划推进

%。 此前有报道,由于先进制程推进顺利和订单量扩大,将加大EUV光刻机的采购力度,预计到2021年底采购量为55左右。据了解,一EUV光刻机售价近8亿元,55EUV光刻机价值约440亿元。 据外媒报道,的3nm工艺正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产。
2020-10-13 09:45:021769

5nm和3nm工艺将是未来几年能带来大量营收的工艺

 据国外媒体报道,是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,计划2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。
2020-10-23 15:15:082497

对2nm工艺2024年大规模投产非常乐观

据国外媒体报道,在 5nm 工艺大规模投产之后,芯片代工商制程工艺的研发重点就将转向了更先进的 3nm 和 2nm 工艺,3nm 工艺计划在 2021 年开始风险试产,2022 年下
2020-11-17 17:34:021961

苹果计划 2021 年的 iPhone 中将5nm + 工艺用于 A15 芯片

在更先进的节点上取得了进步。 研究公司 TrendForce 今日表示,苹果计划在 2021 年的 iPhone 中将的下一代 5nm + 工艺用于 A15 芯片。电网站显示,5nm
2020-11-19 11:41:131856

苹果iPhone A15芯片仍采用的5nm+工艺

目前 iPhone 12 型号中所使用的 A14 Bionic 是智能手机行业内首款基于 5nm 生产工艺的芯片。不过报道苹果和还将朝着更小的节点推进。研究公司 TrendForce 今天
2020-11-19 15:32:123319

28nm工艺产能将更紧张

获得5nm工艺的产能。 从外媒的报道来看,不只是7nm、5nm先进的制程工艺成熟工艺,目前也有强劲的的需求,已有外媒在报道中表示,先进工艺和成熟工艺都有强劲的产能需求。 从相关媒体的报道来看,在芯片制程工艺方面,28nm及以上工
2020-11-19 16:50:152145

正按计划推进3nm工艺在2022年下半年量产

11月25日消息,据国外媒体报道,在今年一季度及二季度的财报分析师电话会议上,CEO魏哲家透露他们的3nm工艺进展顺利,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模量产。 而英文媒体
2020-11-25 13:52:562274

:3nm芯片将是2022年最先进的芯片工艺

随着5nm工艺逐步走入正轨,其也开始了下一段征程,近日,外媒爆料正打算于2022年下半年量产3nm芯片,初期产能定为5.5 万片/月。
2020-11-25 17:29:487458

2nm工艺重大突破:朝着1nm挺进

如今5nm才刚刚起步,的技术储备就已经紧张到了2nm,并朝着1nm迈进。根据最新报道,已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破,虽未披露细节,但是据此乐观预计,2nm工艺有望在2023
2020-11-26 10:48:093409

早报:下一代iPhone芯片或将使用的5nm+工艺

台湾研究公司 TrendForce 今天报道,苹果计划在 2021 年 iPhone 中将的下一代 5nm + 工艺用于 A15 芯片。的网站显示,5nm + 工艺(被称为 N5P)是其 5nm 工艺的“性能增强版本”,它将提供额外的功率效率和性能改进。
2020-11-30 15:19:002323

消息第二代3nm工艺计划2023年推出

据英文媒体报道,在5nm工艺大规模量产,为苹果等厂商代工相关的芯片之后,下一阶段芯片制程工艺研发及量产的重点就将是更先进的3nm工艺,厂房在上个月已经完工,计划在2021年风险试产,2022
2020-12-02 17:14:462211

报道四季度7nm最大客户是高通

据国外媒体报道,5nm 是芯片代工商目前最先进的制程工艺,苹果 iPhone 12 系列所搭载的 A14 处理器,就是由采用 5nm 工艺制造。 虽然的制程工艺已经发展到了 5nm
2020-12-07 18:02:091987

四季度 7nm 工艺最大客户是高通

12 月 7 日消息,据国外媒体报道,5nm 是芯片代工商目前最先进的制程工艺,苹果 iPhone 12 系列所搭载的 A14 处理器,就是由采用 5nm 工艺制造。 虽然的制程
2020-12-07 18:08:152563

先进工艺上与华为达成合作

之前曾有消息,苹果砍掉了不少5nm A14芯片订单,对于这样的说法,方面给与否认。
2020-12-17 08:56:461927

宣布3nm Plus工艺将在2023年推出,消息苹果将是3nm Plus工艺的首个客户

据国外媒体报道,在 5nm 工艺今年一季度大规模量产、为苹果等客户代工相关的芯片之后,下一步的重点就将是更先进的 3nm 工艺,这一工艺的研发在按计划推进,厂房在 11 月份就已经建成。 而
2020-12-18 10:47:142498

正在按计划推进的3nm工艺

12月18日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺今年一季度大规模量产、为苹果等客户代工相关的芯片之后,下一步的重点就将是更先进的3nm工艺,这一工艺的研发在按计划推进,厂房在11月份就已经建成。
2020-12-18 10:47:061757

苹果已预定3nm产能

是目前少数几家能生产5nm制程的半导体公司。根据此前的消息,除了5nm制程,还在研发最新的3nm工艺,而且研发工作已经接近尾声。近日,有知情人士透露,苹果公司已预订了3nm的产能,将来用于生产A系列芯片和M系列自研芯片。另外,还有传言3nm工艺将用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609

消息苹果已预订3nm产能

是第一家与签订合同使用其3nm制程生产芯片的厂商。 有报道,该公司将使用的3nm制程技术生产用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外,此前还有传言的3nm工艺将准备在2022年制造A16芯片。 据悉,计划明年
2020-12-28 11:51:322376

和三星3nm制程遭遇挑战,研发进度推迟

1月3日消息,据国外媒体报道,和三星这两大芯片代工商的制程工艺,均已提升到了5nm,更先进的3nm也在按计划推进中,3nm工艺的芯片生产工厂更是已经建成,计划在今年风险试产,明年下半年大规模量产。
2021-01-04 09:04:582737

计划今年3nm工艺将完成试生产

外媒报道,和三星在3nm工艺技术的开发中遇到了不同却关键的瓶颈。 因此,和三星将不得不推迟3nm工艺技术的开发进度。
2021-01-05 09:39:262359

研发3nm工艺遇阻

近日,外媒援引供应链内部消息,目前晶圆代工厂的两大头部企业和三星的3nm制程工艺均遭遇不同程度的挑战,因此,最终3nm芯片的量产可能会相应的推迟。
2021-01-05 16:50:202727

独家!计划将在日本设立先进封测厂

据台湾媒体爆料,在日本经济产业省极力的邀请下,计划将在日本东京设立先进封测厂。
2021-01-06 09:51:572162

计划赴日本建设先进封装厂

据彭博社今日下午报道,继赴美建设5nm晶圆代工厂后,全球晶圆代工龙头计划赴日本建设先进封装厂。如果消息属实,这将是首座位于海外的封测厂。
2021-01-06 12:06:162267

报道Intel考虑将芯片外包给:用上最先进工艺

很显然,这一波儿的竞争Intel是要落后AMD的,而后者起来的其中一个原因是先进工艺制程,而Intel正在酝酿新的调整,并以此追上。 据外媒最新报道,Intel正在考虑将一些芯片外包给
2021-01-09 09:31:372349

浅析2021年资本支出计划先进工艺研发情况

在台昨日最新举办的法人说明会上,多位高管分享2021年资本支出计划,透露台N3、3D封装等先进工艺研发情况,并公布2020年第四季度营收情况。
2021-01-15 10:33:392814

AMD将是今年7nm工艺的第一大客户

1月15日消息,据国外媒体报道,在苹果转向5nm,华为无法继续采用先进工艺代工芯片之后,7nm的产能,也就有了给予其他厂商更多的可能,去年下半年AMD获得的产能就明显增加,AMD在去年下半年也成为了7nm工艺的第一大客户。
2021-01-15 10:55:082668

迎来超级客户Intel,或因此面临5nm工艺产能不足的困扰

Intel宣布更换CEO,同时业界消息指它将在今年将部分PC处理器交给以5nm工艺生产,如此一它将与AMD争夺的5nm工艺产能,或因此面临5nm工艺产能不足的困扰。 此前华为是
2021-01-15 11:01:232182

扩充7nm 工艺产能 AMD 今年将是 7nm 工艺的第一大客户

1 月 15 日消息,据国外媒体报道,在苹果转向 5nm,华为无法继续采用先进工艺代工芯片之后, 7nm 的产能,也就有了给予其他厂商更多的可能,去年下半年 AMD 获得的产能
2021-01-15 11:27:283373

和联华电子28nm工艺将满负荷运行

据国外媒体报道,虽然目前最先进的芯片制程工艺已经达到5nm,但成熟的28nm工艺,目前仍还有大量的需求,28nm工艺目前就还仍是的第4大收入来源,贡献了去年四季度营收的11%,是4项营收占比超过10%的工艺之一。
2021-01-19 15:07:482577

消息高通2022年可能采用4nm制程工艺

2月24日消息,据国外媒体报道,在先进芯片制程工艺方面,三星电子虽然要晚于推出,但也是基本能跟上台节奏厂商,并未落下很长时间。 在三星电子的先进芯片制程工艺方面,高通是长期采用的厂商,他们
2021-02-24 17:29:284161

曝高通将与携手打造4nm芯片

制程工艺。 报道,促使高通转投怀抱的主要原因是,近期有消息的4nm工艺计划在2022年大规模量产,三星作为其对手相对落后了一些,而高通又急于应用新的工艺改善新品的性能。 消息,这款基于4nm的骁龙芯片应该会在明年正
2021-02-25 13:37:462500

报道苹果预订了4nm工艺的产能

4月8日消息,据国外媒体报道,众所周知,苹果是先进芯片制程工艺的主要客户,5nm工艺目前的主要客户就是苹果,加强版的5nm工艺,也将用于为苹果代工今秋iPhone 13将搭载的A15
2021-04-10 09:18:152448

美日联手对抗,欲攻克2nm工艺技术

据日经新闻近日报道,美国与日本就2nm工艺研发一事展开了技术合作,将有美日双方数家高科技公司参与该协议。 目前的芯片代工领域,中国台湾的毫无疑问坐在了龙头的位置,全球63%芯片代工的市场份额
2022-05-07 15:37:511616

将启动1.4nm制程研发,欲保持其领先地位

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2022-05-10 15:21:541832

:2nm工艺将使用GAAFET技术,预计2025年实现量产

今日在其举办的技术论坛会中展示了2nm(N2)工艺以及其它的一些先进制程。 在大会上,展示了N3工艺最新的FINFLEX技术,该技术扩展了采用3nm制程产品的性能、功率等,能够让芯片
2022-06-17 16:13:256050

中国研发2nm芯片

据外媒报道,正在研发先进的2nm制程工艺,在北美技术论坛上,也是首次宣布,它们的目标是在2025年实现2nm芯片量产。
2022-06-22 16:39:012465

2nm芯片最新信息 计划2025年投产2nm芯片

近日,在北美技术论坛上首次宣布,将推出下一代先进工艺制程2nm芯片,将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,2nm工艺全球即将首发,公开承诺到2025年生产先进的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712

2nm工艺最新消息 2nm芯片什么时候上市

在北美技术论坛上宣布推出了先进工艺制程2nm,采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,预计在2025年的时候实现量产计划
2022-07-01 09:41:172088

计划2025年投产2nm芯片

在北美技术论坛上公布未来先进制程路线图,推出首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术的下一代先进工艺制程2nm芯片,预计将于2025年量产,而3nm芯片将于2022年内量产。
2022-07-01 13:27:501573

Intel CEO基辛格再度访问,将要就3nm工艺事宜展开会谈

近日,有消息Intel的CEO基辛格将于8月份再度前往,双方计划就3nm相关事宜展开讨论。 此前intel放出的IDM2.0战略计划图中有着3nm工艺出现,而intel目前并没有独立
2022-07-11 17:26:551968

已启动1nm工艺先导计划 升级下一代EUV光刻机是关键

先进工艺上,今年底量产3nm工艺,2025年则是量产2nm工艺,这一代会开始使用GAA晶体管,放弃现在的FinFET晶体管技术。 再往后呢?2nm之后是1.4nm工艺,Intel、
2022-10-31 11:06:302457

补贴纷争,欧洲计划引发格抗议

近期海外布局计划引发了一系列反响。 继美国工会悍拒加派台湾人力到亚利桑那厂进行支持,在德国设厂多年的芯片代工大厂格因不满德国对台在此设厂提供50亿欧元的巨额补贴,扬言将向欧盟提出
2023-08-28 16:13:261094

关于1.4nm重申

首先看南韩三星电子,他们近期矢言要在2027年推出1.4纳米芯片制造,超越和英特尔代工服务,也对按计划在2025年生产2纳米芯片充满信心。知名电子媒体EDN报导,三星承诺量产1.4nm芯片大约需要4年时间,在此期间可能会发生很多事情。
2023-11-23 16:04:591170

1.4nm工艺研发全面启动,2nm预计2025年量产

SemiAnalysis自媒体Dylan Patel曝光的幻灯片显示,1.4nm制程的正式名称为A14。截至目前,关于该节点的具体量产日期及参数暂未公开。但是,根据其与N2及N2P等节点的生产排期预测,我们预期A14节点将会在2027至2028年度面市。
2023-12-14 10:27:231209

1.4nm制程工艺研发持续,预计2027-2028年量产

此外,对于1.4nm制程技术,媒体预计其名称为A14。从技术角度来看,A14节点可能不会运用垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)技术。
2023-12-15 10:23:121359

首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺计划 2025 年量产

12 月 14 日消息,在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议(IEDM)的小组研讨会上透露,其 1.4nm工艺制程研发已经全面展开。同时,重申,2nm 级制程将按计划于 2025
2023-12-18 15:13:181172

1.4nm 研发已经全面展开

来源:EETOP,谢谢 编辑:感知视界 万仞 在近日举办的IEEE 国际电子器件会议(IEDM)的小组研讨会上透露,其1.4nm工艺制程研发已经全面展开。同时,还再次强调,2nm
2023-12-19 09:31:061097

1.4nm,有新进展

由于中科二期扩建先前已获台中市都市计划委员会通过变更案,内政部昨天审议通过,符合内部预期,因此公司除了感谢相关单位协助外,不对此案后续规划做任何回应。
2023-12-27 17:19:531711

加速推进先进封装计划,上调产能目标

近期宣布加速先进封装计划,并上调了产能目标。这是因为英伟达和AMD等客户订单的持续增长。
2024-01-24 15:58:491061

苹果欲优先获取2nm产能,预计2024年安装设备生产

有消息人士,苹果期望能够提前获得1.4nm(A14)以及1nm(A10)两种更为先进工艺的首次产能供应。据了解,2nm技术开发进展顺利,预期采用GAA(全栅极环绕)技术生产2nm制程产品;
2024-01-25 14:10:181146

高雄与宝山晶圆厂扩建,1.4nm(A14)工艺制造增添两阶段

该项目初期曾规划建设用于2nm工艺的三个设施(P1、P2和P3装置),而不仅如此,还针对更先进工艺技术专门筹划了P4与P5车间。
2024-03-30 09:53:171712

拟在高雄增设两座1.4nm工厂

已在高雄的楠梓产业园建立了三座2nm工厂。其中,首家工厂计划于今年底投入使用,初期的产量为每月3000片芯片,之后将逐步提高到3万片。而P2、P3厂将于明年第四季度启动生产。
2024-04-01 09:38:30934

延后1.4nm工厂,优先2nm、1.6nm制程

关于为何推迟1.4纳米工厂建设,供应链分析认为,由于2纳米和A16(1.6纳米)制程需求旺盛,预计分别于2025年和2026年量产,因此将优先确保这两种制程的生产。相比之下,1.4纳米制程的紧迫性较低。
2024-04-30 09:55:39954

消息3nm/5nm将涨价,终端产品或受影响

据业内手机晶片领域的资深人士透露,计划在明年1月1日起对旗下的先进工艺制程进行价格调整,特别是针对3nm和5nm工艺制程,而其他工艺制程的价格则保持不变。此次涨价的具体幅度为,3nm和5nm的AI产品将涨价5%至10%,而非AI产品则涨价0%至5%。
2024-07-04 09:22:041406

将在高雄建设1.4nm晶圆厂

据最新市场消息,中国台湾高雄地区正成为先进制程技术扩展的重要阵地。在已确定的三座2纳米晶圆厂之外,高雄市还积极准备迎接更先进1.4纳米(A14制程)技术入驻。高雄地方政府已提前盘点土地需求和水电供给,为未来布局下一代先进技术提供坚实后盾。
2024-08-13 14:14:142878

Rapidus计划建设1.4nm工艺第二晶圆厂

近日,日本先进芯片制造商Rapidus的社长小池淳义透露了一项重要计划。据日媒报道,小池淳义在陪同日本经济产业大臣武藤容治视察Rapidus正在北海道千岁市建设的2nm晶圆厂IIM-1时表示,若2nm制程的量产进展顺利,Rapidus计划进一步建设更为先进1.4nm工艺第二晶圆厂。
2024-10-28 17:17:17980

拟进一步收购群创工厂扩产先进封装

据半导体设备公司的消息人士透露,计划进一步扩大其在先进封装领域的产能。今年8月,已经收购了群创位于南科的5.5代LCD面板厂,而现在,市场消息有意收购更多群创在南科附近的工厂。
2024-10-30 16:38:21914

计划涨价应对市场需求

的产能增幅决定。 此前,摩根士丹利发布的一份最新报告指出,正在考虑对3nm制程和CoWoS先进封装工艺进行提价,这是为了应对当前市场需求的激增。报告透露,有意在2025年实施这一涨价计划,其中3nm制程的价格预计上涨幅度将达到
2024-11-07 14:00:30842

2nm工艺将量产,苹果iPhone成首批受益者

近日,据媒体报道,半导体领域的制程竞争正在愈演愈烈,计划在明年大规模量产2nm工艺制程。这一消息无疑为整个行业注入了新的活力。 早前,有传言将使用其2nm节点来制造苹果的A19系列AP
2024-12-26 11:22:051091

2025年起调整工艺定价策略

近日,据台湾媒体报道,随着AI领域对先进制程与封装产能的需求日益旺盛,计划从2025年1月起,针对其3nm、5nm以及先进的CoWoS封装工艺进行价格调整。 具体而言,将对3nm和5nm
2024-12-31 14:40:591373

消息3nm、5nm和CoWoS工艺涨价,即日起效!

计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨,最高涨幅20% 其中,对3nm、5nm先进制程技术订单涨价,涨幅在3%到8%之间,而AI相关高性能计算产品的订单涨幅可能高达8%到10%。此外,计划对CoWoS先进封装服务进行涨
2025-01-03 10:35:351088

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