MAVR-000120-14110P型号介绍 今天我要向大家介绍的是 MACOM 的一款二极管——MAVR-000120-14110P。 它拥有令人惊叹的性能。它可以在高达 70 GHz 的频率下工作,这对于无线通信、微波电路和测试测量设备等领域至关重要。它还具有线性调谐的特性,这意味着它可以在保持伽马值恒
2025-12-30 15:18:53
产品应用多面性氮化镓是半导体领域后起之秀中的“六边形战士”,综合性能全面,而射频应用作为氮化镓的“王牌分支”,凭借出众的“高频、高功率、高效率、抗造”性能表现,在高频高功率场景中让传统硅基、砷化镓
2025-12-24 10:23:54
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在追求高效能、高可靠性功率半导体技术的道路上迈出关键一步,打破车规级功率半导体性能边界 近日,镓未来正式宣布推出G2E65R009 系列 650V 9mΩ 车规级氮化镓场效应晶体管(GaN FET
2025-11-27 16:17:13
1736 电子发烧友网站提供《DK075G高性能 AC-DC 氮化镓电源管理芯片技术手册.pdf》资料免费下载
2025-11-24 16:47:18
1 在电气化、可再生能源和人工智能数据中心的推动下,电力电子领域正经历一场变革。安森美(onsemi)凭借创新的垂直氮化镓 (vGaN) 技术引领这一浪潮,推出的高能效系统重新定义了性能与可靠性的行业标准。本文将解答关于 vGaN 的核心疑问,并阐释该技术对能源与电源解决方案未来发展的影响。
2025-11-20 14:57:24
2050 现在氮化镓材料技术比较成熟,芯源的MOS管也是用的氮化镓材料技术嘛?
2025-11-14 07:25:48
云镓半导体云镓工业级GaN产品器件参数解读&3kW服务器电源DEMO1.前言云镓半导体在工业级GaN产品上不断耕耘,推出系列化GaN功率器件以及驱动器产品。在应用DEMO上陆续展示了钛金
2025-11-11 13:45:21
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云镓半导体乐高化组装,一键式测试|云镓GaN自动化双脉冲测试平台作为一种新型开关器件,GaN功率器件拥有开关速度快、开关损耗低等优点。当前不同GaN工艺平台下器件行为表现差异较大,且GaN器件的静态
2025-11-11 11:47:16
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在有机单晶电学性能表征领域,四探针测量技术因能有效规避接触电阻干扰、精准捕捉材料本征电学特性而成为关键方法,Xfilm埃利四探针方阻仪作为该领域常用的专业测量设备,可为相关研究提供可靠的基础检测支持
2025-10-30 18:05:14
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实验名称: 弛豫铁电单晶畴工程极化实验 研究方向: 弛豫铁电单晶畴工程 实验内容: 在弛豫铁电单晶的居里温度以上进行交流直流联合极化,以通过畴工程方法提升单晶的介电和压电性能。 测试设备
2025-09-15 10:14:18
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一、技术纵深:从模块化开发到架构设计的能力跃迁 1.1 射频前端技术演进与能力认证 在5G毫米波频段下,TR组件的性能直接决定了通信系统的灵敏度。当前业界领先的解决方案是通过: 砷化镓(GaAs
2025-08-26 10:41:32
659 AM010WX-BI-R是AMCOM品牌的一款砷化镓高电子迁移率晶体管(GaAs pHEMT),选用陶瓷 BI 封装,频率范围高达 12 GHz,适用于的L / S / C波段宽带功率
2025-08-25 10:06:43
科技进步和对高效智能产品需求的增长进一步奠定了集成电路产业在国家发展中的核心地位。而半导体硅单晶作为集成电路产业的发展基石,其对促进技术革新和经济增长起到至关重要的作用。
2025-08-21 10:43:43
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• 产品介绍:ZEM20pro台式扫描电镜采用单晶灯丝,最高放大36万倍,分辨率可达3nm。自动亮度对比度、自动聚焦、大图拼接。超大样品仓可集成多种原位拓展平台,满足不同实验及检测需求。• 产品特色
2025-08-15 15:02:58
近日,应充电头网邀请,在行业目光聚焦之际,京东方华灿多位专家围绕氮化镓材料与技术展开深度分享,为行业发展勾勒清晰且充满希望的蓝图。其中,京东方华灿副总裁、首席技术官王江波博士值此世界氮化镓日之际,发表了他对氮化镓材料发展的寄语。
2025-08-14 15:31:22
3002 ——CMPA2738060F。 它具有优于硅或砷化镓的优异特性,包括更高的击穿电压、更高的饱和电子漂移速度和更高的热导率。与硅和砷化镓晶体管相比,GaN HEMT 还能提供更高的功
2025-08-12 11:02:45
制造氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMTs)具有一定难度,这主要归因于材料本身以及制造工艺中的多项挑战。
2025-07-25 16:30:44
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在氮化镓和碳化硅之后,氧化镓(Ga₂O₃)正以超高击穿电压与低成本潜力,推动超宽禁带功率器件进入大规模落地阶段。
2025-07-11 09:12:48
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此章节中将介绍低漂移霍尔元件(砷化镓 (GaAs))的应用实例。
2025-07-10 14:27:45
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炎热的夏天,总是需要一些冲散酷暑的小电器,给生活制造惊喜。客户最近热卖的制冷杯,被称为夏日“行走的小冰箱”,受到了许多上班族和户外一族的喜爱,充电部分采用的正是我们深圳银联宝科技研发生产的氮化镓电源芯片。今天就带你一起看看氮化镓电源芯片U8722BAS上演的神奇魔法吧!
2025-07-05 15:25:00
3437 很多人接触过,或者是存在好奇与疑问,很想知道的是单晶硅清洗废液处理方法有哪些?那今天就来给大家解密一下,主流的单晶硅清洗废液处理方法详情。物理法过滤:可去除废液中的大颗粒悬浮物、固体杂质等,常采用砂
2025-06-30 13:45:47
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Analog Devices Inc. HMC8413低噪声放大器是一款砷化镓 (GaAs)、单片微波集成电路 (MMIC)、假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT)、低噪声宽带放大器,工作频率范围为 0.01GHz至9GHz。
2025-06-24 13:48:29
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CHA5356-QGG 是一款由 United Monolithic Semiconductors (UMS) 生产的三级单片砷化镓(GaAs)高功率放大器(HPA),专为 Ku 波段和 K 波段
2025-06-20 15:52:16
HMC347A-Die单刀双掷(SPDT)HMC347A-Die 是ADI生产制造的一款宽带、非反射式、砷化镓(GaAs)假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)单刀双掷(SPDT)单片微波集成电路
2025-06-20 09:49:44
,首先介绍了 Ga2O3在射频器件领域的优势和面临的挑战,然后综述了近年来 Ga2O3射频器件在体掺杂沟道、AlGaO/Ga2O3调制 掺杂异质结以及与高导热衬底异质集成方面取得的进展,并对研究结果进行了讨论,最后展望了未来 Ga2O3射频器 件的发展前景。
2025-06-11 14:30:06
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LTspice®作为合适的工具链来使用,以便成功部署GaN开关。
引言
氮化镓(GaN)是一种III-V族半导体,为开关电模式电源(SMPS)提供了出众的性能。GaN技术具有高介电强度、低开关损耗、高
2025-06-11 10:07:24
CMD229P4低噪声放大器Custom MMIC原装库存CMD229P4是一款由Custom MMIC生产的宽带砷化镓(GaAs)单片微波集成电路(MMIC)低噪声放大器(LNA),专为射频(RF
2025-06-06 09:15:18
化合物半导体器件以Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族元素通过共价键形成的材料为基础,展现出独特的电学与光学特性。以砷化镓(GaAs)为例,其电子迁移率高达8500cm²/V·s,本征电阻率达10⁹Ω·cm,是制造高速、高频、抗辐射器件的理想材料。
2025-05-28 14:37:38
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氮氧化镓(Gallium Oxynitride,GaOxNy)是一种介于晶态与非晶态之间的化合物。其物化性质可通过调控制备条件在氮化镓(GaN)与氧化镓(Ga2O3)之间连续调整,兼具宽禁带半导体特性与灵活的功能可设计性,因此在功率电子、紫外光电器件及光电催化等领域展现出独特优势。
2025-05-23 16:33:20
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Journal上。 近年来,THz技术在产生和应用两个方面均得到快速发展。在产生方面,除了传统的光整流技术,激光空气成丝,激光丝波导诱导的等离激元
2025-05-20 09:31:34
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从清华大学到镓未来科技,张大江先生在半导体功率器件十八年的坚守!近年来,珠海市镓未来科技有限公司(以下简称“镓未来”)在第三代半导体行业异军突起,凭借领先的氮化镓(GaN)技术储备和不断推出的新产品
2025-05-19 10:16:02
在城市交通体系的持续革新与全球绿色发展的大趋势下,光伏电子站牌杆作为创新型交通基础设施,其发展前景一片光明,将在多个维度深度影响并重塑城市出行格局。 一、技术革新驱动性能飞跃 (一)能源转换与存储
2025-05-17 23:19:32
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直拉硅单晶生长的过程是熔融的多晶硅逐渐结晶生长为固态的单晶硅的过程,没有杂质的本征硅单晶的电阻率很高,几乎不会导电,没有市场应用价值,因此通过人为的掺杂进行杂质引入,我们可以改变、控制硅单晶的电阻率。
2025-05-09 13:58:54
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氮化镓凭借高频高效特性,具备了体积小、功率高、发热低等优势,但小型化虽好,散热才是硬道理,选氮化镓电源ic得看准散热设计。今天就给小伙伴们推荐一款散热性能优越、耐压700V的氮化镓电源ic U8765!
2025-04-29 18:12:02
942 在超宽禁带半导体领域,氧化镓器件凭借其独特性能成为研究热点。泰克中国区技术总监张欣与香港科技大学电子及计算机工程教授黄文海教授,围绕氧化镓器件的研究现状、应用前景及测试测量挑战展开深入交流。
2025-04-29 11:13:00
1029 HMC424A芯片是一款宽带、6位、砷化镓(GaAs)、数字衰减器单芯片微波集成电路(MMIC),以0.5 dB步长提供31.5 dB的衰减控制范围。
2025-04-24 14:44:51
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ADRF5473是一款具有31.5 dB衰减范围和0.5 dB步长的6位数字衰减器,采用连接在砷化镓(GaAs)载波衬底上的硅工艺制造。该衬底集成了芯片和引线装配焊盘,且器件底部经过金属化处理并接地。
2025-04-23 11:40:08
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ICP1639 - DIE是一款三级砷化镓(GaAs)功率放大器单片微波集成电路(MMIC),工作频率为14.5 - 17.5GHz 。该功率放大器的脉冲饱和输出功率为39dBm,小信号增益为20dB 。
2025-04-22 18:15:44
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ADL8121是一款砷化镓(GaAs)、单芯片微波集成电路(MMIC)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)低噪声宽带放大器,工作频率范围为0.025 GHz至12 GHz。
2025-04-22 14:38:50
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ADL8105是一款砷化镓(GaAs)、单芯片微波集成电路(MMIC)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)低噪声宽带放大器,工作频率范围为5 GHz至20 GHz。
2025-04-22 14:29:34
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ADH8411S-CSH 是一款砷化镓 (GaAs)、单片微波集成电路 (MMIC)、假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT) 低噪声宽带放大器,工作范围为 0.01 至 10 GHz。
2025-04-22 14:03:06
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ADH8412S-CSL是一种砷化镓(GaAs)、单片微波集成电路(MMIC)、伪晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)、低噪声宽带放大器,工作频率为0.4 GHz至11 GHz。
2025-04-22 10:07:33
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PCB设计及SMT加工行业正经历 “高端化、智能化、绿色化” 转型,尽管面临成本、合规与人才挑战,但在 5G、AI、新能源汽车等领域的强劲需求驱动下,长期增长动能明确。具备技术研发实力、客户资源及供应链韧性的企业将占据竞争优势,而中小企业需通过细分市场深耕与特色技术突破实现差异化发展。
2025-04-21 16:01:34
1769 可能获取满足化学计量比的SiC熔体。如此严苛的条件,使得通过传统的同成分SiC熔体缓慢冷却凝固的熔体法来生长SiC单晶变得极为困难,不仅对设备的耐高温、耐压性能要求近乎苛刻,还会导致生产成本飙升,生长过程的可操作性和稳定性极差。
2025-04-18 11:28:06
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HMC434是一款低噪声、静态、8分频预分频器单芯片微波集成电路(MMIC),利用磷化铟镓/砷化镓(InGaP/GaAs)异质结双极性晶体管(HBT)技术,采用超小型6引脚SOT-23表贴封装。
2025-04-17 14:23:27
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氮化镓的应用已经从消费电子的快充向工业级功率领域渗透,这给了国内厂商非常大的市场机会。在2025CITE电子展上,镓创晶合董事长助理赵阳接受媒体采访,分享公司氮化镓产品和市场近况以及行业趋势等话题
2025-04-16 15:12:49
1442 (EV)的兴起以及电子设备日益复杂,线束的设计、制造和功能正在迅速演变。让我们一同探索在电动汽车和电子时代这些系统的发展前景。
2025-04-12 15:39:45
1131 HMC-C583是一款0.1 GHz至40 GHz、砷化镓(GaAs)、假晶高电子迁移率(pHEMT)、IC单刀单掷(SPST)开关,封装在小型密封模块中。 该宽带开关具有7 dB的典型插入损耗、50 dB的典型隔离和40 dBm的输入IP3。
2025-04-02 17:22:19
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深圳市三佛科技有限公司供应CE65H110DNDI 能华330W 氮化镓方案,可过EMC,原装现货
CE65H110DNDl系列650v、110mΩ氮化镓(GaN)FET是常关器件
2025-03-31 14:26:10
ADMV1012 是一款采用紧凑的砷化镓(GaAs)设计、单芯片微波集成电路(MMIC)双边带(DSB)下变频器,采用符合RoHS标准的封装,针对输入频率范围为17.5 GHz至24 GHz的点对点微波无线电设计进行优化。
2025-03-27 16:51:58
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ADMV1009 是一款采用紧凑的砷化镓(GaAs)设计、单芯片微波集成电路(MMIC)、上边带(USB)、差分上变频器,采用符合RoHS标准的封装,针对工作频率范围为12.7 GHz至15.4 GHz的点对点微波无线电设计进行优化。
2025-03-27 16:51:58
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ADMV1011是一款采用紧凑的砷化镓(GaAs)设计、单芯片微波集成电路(MMIC)、双边带(DSB)上变频器,采用符合RoHS标准的封装,针对工作频率范围为17 GHz至24 GHz的点对点微波无线电设计进行优化。
2025-03-27 16:51:58
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ADMV1010 是一款采用砷化镓 (GaAs) 设计的紧凑式微波单片集成电路 (MMIC) 单边带 (SSB) 降频器,它采用符合 RoHS 指令的封装,专门针对点对点微波无线电设计进行优化,工作频率范围为 12.6 GHz 至 15.4 GHz。
2025-03-27 14:17:32
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HMC774A是一款通用型砷化镓(GaAs)、单芯片微波集成电路(MMIC)、双平衡混频器芯片,可用作7 GHz至40 GHz频率范围内的上变频器或下变频器。此混频器无需外部元件或匹配电路。
2025-03-27 09:35:03
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HMC220B是一款超小型、双平衡混频器,采用带裸焊盘(MINI_SO_EP)的 8 引脚微型小型封装。此基本的单片微波集成电路混频器由砷化镓(GaAs)肖特基二极管和片内平面变压器巴伦组成。
2025-03-26 16:30:30
855 
HMC560A 芯片是砷化镓 (GaAs)、单片微波集成电路 (MMIC)、双平衡混频器,可以在较小的芯片面积内用作 24 GHz至38 GHz 的上变频器或下变频器。此混频器无需外部元件或匹配电路。
2025-03-26 10:09:16
803 
HMC788A是一款0.01 GHz至10 GHz、增益模块、单芯片微波集成电路(MMIC)放大器,采用砷化镓(GaAs)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)技术制造。
此款2 mm × 2
2025-03-21 14:33:54
862 
本文介绍了N型单晶硅制备过程中拉晶工艺对氧含量的影响。
2025-03-18 16:46:21
1309 
氮化镓系统 (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案
2025-03-13 16:33:05
4784 
ADL8107是一款砷化镓(GaAs)、单芯片微波IC (MMIC)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)低噪声宽带、高线性度放大器,工作频率范围为6 GHz至18 GHz。
2025-03-10 14:14:07
969 
ADL8105是一款砷化镓(GaAs)、单芯片微波集成电路(MMIC)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)低噪声宽带放大器,工作频率范围为5 GHz至20 GHz。
2025-03-10 11:45:46
1070 
ADL8102是一款砷化镓(GaAs)、单芯片微波集成电路(MMIC)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)、低噪声宽带放大器,工作频率范围为1 GHz至22 GHz。
2025-03-10 10:25:58
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ADH8412S-CSL 是一种砷化镓 (GaAs) 整体微波 集成电路 (MMIC),假晶高电子 迁移率晶体管 (pHEMT),低噪声宽带放大器,用于 工作频率范围为 0.4 GHz 至 11 GHz。
2025-03-10 09:41:45
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【DT半导体】获悉,金刚石是由单一碳原子组成的具有四面体结构的原子晶体,属于典型的面心立方(FCC)晶体,空间点群为 oh7-Fd3m。每个碳原子以 sp3杂化的方式与其周围的 4 个碳原子相连接
2025-03-08 10:49:58
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CHA5659-98F/CHA5659-QXG是法国UMS公司推出的四级单片砷化镓(GaAs)高功率放大器,专为36-43.5GHz毫米波频段设计。该器件采用先进的0.15μm pHEMT工艺制造,在K波段卫星通信和点对点无线电系统中展现卓越性能。
2025-03-07 16:24:08
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CHA5659-98F/CHA5659-QXG是法国UMS公司推出的四级单片砷化镓(GaAs)高功率放大器,专为36-43.5GHz毫米波频段设计。该器件采用先进的0.15μmpHEMT工艺制造,在K波段卫星通信和点对点无线电系统中展现卓越性能。
2025-03-07 16:23:14
0 半导体产业链的全面发展带来了新的机遇和动力。一、氧化镓8英寸单晶的技术突破与意义氧化镓(Ga₂O₃)作为第四代半导体材料的代表,具有超宽的禁带宽度(约4.8eV),远
2025-03-07 11:43:22
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或许,大家会说,晶圆知道是什么,清洗机也懂。当单晶圆与清洗机放一起了,大家好奇的是到底什么是单晶圆清洗机呢?面对这个机器,不少人都是陌生的,不如我们来给大家讲讲,做一个简单的介绍? 单晶圆清洗机
2025-03-07 09:24:56
1037 HMC241ALP3E是一款通用型、非反射式、100 MHz至4 GHz单刀四掷(SP4T)开关,采用砷化镓(GaAs)工艺制造。该开关提供43 dB(典型值)的高隔离度(2 GHz)、0.7 dB的低插入损耗(2 GHz)和片内端接隔离端口。
2025-03-06 14:37:01
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HMC1055是一款低成本、砷化镓(GaAs)、单刀单掷(SPST)开关,采用LFCSP表贴封装。 该开关具有低插入损耗、高隔离度和出色的三阶交调性能,非常适合0.5 GHz至4.0 GHz范围内的许多蜂窝和无线基础设施应用。
2025-03-06 11:47:17
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氮化镓晶体管的并联设计总结 先上链接,感兴趣的朋友可以直接下载: *附件:氮化镓晶体管的并联设计.pdf 一、引言 应用场景 :并联开关管广泛应用于大功率场合,如牵引逆变器、可回收能源系统等
2025-02-27 18:26:31
1103 器件的性能,使充电头在体积、效率、功率密度等方面实现突破,成为快充技术的核心载体。氮化镓充电头的核心优势:1.体积更小,功率密度更高材料特性:GaN的电子迁移率比硅
2025-02-27 07:20:33
4534 
。未来的SMT技术将更加智能化,可能会集成更多的自动化和数据分析功能,进一步提升生产效率和产品质量。这不仅对设备制造商提出了新的挑战,也为电子制造行业带来了新的发展机遇。
上海桐尔科技技术发展有限公司将
2025-02-21 09:08:52
【DT半导体】获悉,2月13日,根据日本EDP公司官网,宣布成功开发出全球最大级别30x30mm以上的金刚石单晶,刷新行业纪录!此前30×30mm以上基板需采用多晶拼接技术,现可通过离子注入剥离技术
2025-02-18 14:25:52
1613 过去两年中,氮化镓虽然发展迅速,但似乎已经遇到了瓶颈。与此同时,不少垂直氮化镓的初创企业倒闭或者卖盘,这引发大家对垂直氮化镓未来的担忧。为此,在本文中,我们先对氮化镓未来的发展进行分析,并讨论了垂直氮化镓器件开发的最新进展以及相关的可靠性挑战。
2025-02-17 14:27:36
2014 
生长4英寸导电型氧化镓单晶仍沿用了细籽晶诱导+锥面放肩技术,籽晶与晶体轴向平行于[010]晶向,可加工4英寸(010)面衬底,适合SBD等高功率器件应用。 在以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体之后,氧化镓被视为是下一代半导体的最佳材
2025-02-17 09:13:24
1340 的导电型掺杂,为下游客户提供更加丰富的产品选择,助力行业发展。该VB法氧化镓长晶设备及工艺包已全面开放销售。 【图1】镓仁半导体VB法4英寸导电型氧化镓单晶底面 【图2】 镓仁半导体VB法4英寸导电型氧化镓单晶顶面 2025年1月,镓仁半导体在
2025-02-14 10:52:40
900 
本文介绍了单晶圆系统:多晶硅与氮化硅的沉积。 在半导体制造领域,单晶圆系统展现出独特的工艺优势,它具备进行多晶硅沉积的能力。这种沉积方式所带来的显著益处之一,便是能够实现临场的多晶硅和钨硅化物沉积
2025-02-11 09:19:05
1132 
HMC637BPM5E是一款砷化镓(GaAs)、单芯片微波集成电路(MMIC)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)、级联分布式功率放大器,在正常工作时可实现自偏置且具有IDQ可选偏置控制和增益调整
2025-02-08 15:52:21
单晶金刚石被誉为“材料之王”,凭借超高的硬度、导热性和化学稳定性,在半导体、5G通信、量子科技等领域大放异彩。 硬度之王: 拥有超高的硬度,是磨料磨具的理想选择。 抗辐射性强: 在半导体和量子信息
2025-02-08 10:51:36
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,还不会占据过多空间,有助于设备的小型化设计。在充电器制造方面更是如此,如今消费者对充电器的便携性要求越来越高,氮化镓芯片可以让充电器在体积缩小的情况下,依然能够
2025-02-07 15:40:21
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近日,GaNFast氮化镓功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行业领导者——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布其氮化镓和碳化硅技术进入戴尔供应链,为戴尔AI笔记本打造功率从60W至360W的电脑适配器。
2025-02-07 13:35:08
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由上述 InP 系列材料面射型雷射发展可以发现,要制作全磊晶结构的长波长面射型雷射难度较高,因此在1990年中期开始许多光通讯大厂及研究机构均投入大量资源开发与砷化镓基板晶格匹配的主动层发光材料
2025-02-07 11:08:48
1047 二极体结构时经常遭遇到特性温度较低的问题,往往需要额外的主动散热装置来协助雷射二极体维持在恒温状态避免操作特性劣化,主要原因在于磷化铟/磷砷化铟镓系列材料所形成的异质接面结构中导带能障差异较小(△Ec=0.4Eg),与砷化镓系列材料
2025-02-07 10:20:24
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半导体激光器常用工作物质有砷化镓、硫化镉等,激励方式有电注入、电子束激励和光抽运三种方式。 半导体激光器主要优点是体积小、效率高、能耗低,以电注入式半导体激光器为例,半导体材料中通常会添加GaAS
2025-01-27 17:43:00
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近日,日本丰田合成株式会社宣布了一项重大技术突破:成功开发出用于垂直晶体管的200mm(8英寸)氮化镓(GaN)单晶晶圆。
2025-01-23 16:46:06
1301 —— 测量探头的 “温漂” 问题。深入探究 “温漂” 的产生根源,以及剖析其给氮化镓衬底厚度测量带来的全方位影响,对于保障半导体制造工艺的高质量推进有着举足轻重
2025-01-22 09:43:37
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汽车制造业是全球工业的重要组成部分,而焊接技术作为汽车制造过程中的关键环节,其自动化程度直接影响着汽车的质量、生产效率以及成本控制。近年来,随着信息技术和智能制造技术的快速发展,汽车焊接自动化检测技术取得了显著的进步,并展现出广阔的应用前景。
2025-01-21 15:52:11
970 在光伏产业的核心领域,单晶炉作为生产高质量硅片的关键设备,其拉晶过程每一个环节都紧密相连,对硅片的纯度与质量起着决定性作用。而在这复杂且高标准的工艺背后,稳定可靠的控制系统宛如一位幕后指挥家,掌控着整个生产的节奏与品质。
2025-01-17 14:30:29
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在当今高速发展的半导体产业浪潮中,氮化镓(GaN)衬底宛如一颗耀眼的新星,凭借其卓越的电学与光学性能,在众多高端芯片制造领域,尤其是光电器件、功率器件等方向,开拓出广阔的应用天地。然而,要想充分发挥
2025-01-17 09:27:36
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同功率下体积更小,且散热更优秀,轻松实现小体积大功率。
既然氮化镓这么好?为什么不早点用?
原因很简单:之前氮化镓技术不成熟,成本也相对更高!氮化镓充电器最主要的成本来自于MOS功率芯片,昂贵的原材料
2025-01-15 16:41:14
PI公司诚邀您报名参加电子研习社主办的线上直播。我们的技术专家将为您带来专题演讲,介绍新的氮化镓耐压基准。
2025-01-15 15:41:09
898 聚焦离子束(FIB)在芯片制造中的应用聚焦离子束(FIB)技术在半导体芯片制造领域扮演着至关重要的角色。它不仅能够进行精细的结构切割和线路修改,还能用于观察和制备透射电子显微镜(TEM)样品。金属镓
2025-01-10 11:01:38
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1月8日消息,日本丰田合成株式会社(Toyoda Gosei Co., Ltd.)宣布,成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm(8英寸)氮化镓 (GaN)单晶晶圆。 据介绍,与使用采用硅基GaN
2025-01-09 18:18:22
1357 随着科技的飞速发展,半导体技术已经成为现代电子产业的基石。在众多半导体材料中,镓因其独特的物理和化学性质,在半导体制造中占据了一席之地。 镓的基本性质 镓是一种柔软、银白色的金属,具有低熔点
2025-01-06 15:11:59
2707 镓合金的特点 低熔点 :镓的熔点非常低,只有29.76°C,这意味着它可以在接近室温的情况下熔化,这使得镓合金在需要低温熔化材料的应用中非常有用。 高热导率 :镓合金通常具有较高的热导率,这意味着
2025-01-06 15:09:18
1980 镓的化学性质 电子排布 : 镓的电子排布为[Ar] 3d^10 4s^2 4p^1,这意味着它有三个价电子,使其具有+3的氧化态。 电负性 : 镓的电负性较低,大约为1.81(Pauling标度
2025-01-06 15:07:38
4434 的芯片都是用硅片生产的,而不是用今天热门的碳化硅、砷化镓、氮化镓等材料生产。这是为什么? 材料的选择标准 在选择用于生产芯片的材料时,需要考虑以下几个主要因素: 电子特性:材料必须具备良好的半导体特性,能有效控制电子
2025-01-06 10:40:40
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