两种GaN驱动方案的比较:“分立“还是”集成”
• GaN Systems的方案: EZDrive电路
• EZDrive实验验证
使用标准电路控制/驱动芯片驱动GaN器件
• 带驱动的控制芯片输出12V驱动电压
• GaN器件需要+6V门极电压开通
• 需要额外的Vgs 电平转换
两种GaN驱动的解决方案: 集成 或 分立?

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氮化镓系统 (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案
*附件:氮化镓系统 (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案.pdf
氮化镓系统 (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDrive™方案总结
一、背景介绍
GaN Systems提出了EZDrive™电路方案,旨在经济简便地使用带驱动的标准MOSFET控制芯片来实现GaN器件的驱动。
二、GaN驱动方案比较:“分立”与“集成”
- 分立方案:使用标准的控制/驱动芯片,但需要额外的电平转换电路将12V/0V转换为+6V/-6V以适配GaN器件。此方案提供了更高的设计灵活性,有利于EMI和效率的优化。
- 集成方案:将驱动电路和线性稳压电路集成在控制芯片上。虽然简化了电路设计,但增加了成本和复杂度,且设计灵活性受限。
三、GaN Systems的EZDrive电路方案
四、EZDrive电路的应用实例
- 反激电路:使用NCP1342和NCP1250等控制芯片,提供了元器件的推荐值,并可选效率和EMI优化电路。
- 半桥电路:使用NCP1399和NCP13992等控制芯片,同样提供了元器件的推荐值及可选优化电路。
- 升压PFC电路:使用NCP1616、NCP1615和L6562A等控制芯片,提供了详细的电路设计和布线原则。
五、实验验证
- 反激拓扑:实验波形显示,在所有运行情况下均无VGS过压、欠压,且运行温度较低。
- 半桥LLC拓扑:实验波形同样显示无VGS和VDS过压、欠压,且温度分布合理。
- 升压PFC拓扑:实验验证了在不同输入电压和负载条件下的稳定性和效率,PF值高达0.99。
六、总结
GaN Systems的EZDrive电路方案为GaN器件的驱动提供了一种经济简便的解决方案。通过标准的MOSFET控制芯片即可实现驱动,降低了成本和复杂度,同时提供了较高的设计灵活性和性能优化空间。该方案在反激电路、半桥电路和升压PFC电路等应用中均表现出色,具有广泛的应用前景。
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