HMC434使用InGaP HBT技术，8分频，采用SMT封装技术手册

概述
HMC434是一款低噪声、静态、8分频预分频器单芯片微波集成电路(MMIC)，利用磷化铟镓/砷化镓(InGaP/GaAs)异质结双极性晶体管(HBT)技术，采用超小型6引脚SOT-23表贴封装。

HMC434采用3 V单直流电源供电，工作频率范围为接近直流（方波）或200 MHz（正弦波）至8 GHz输入频率。

HMC434具有单端输入和输出，可减少元件数量并降低成本。100 kHz偏置时的低加性单边带(SSB)相位噪声为-150 dBc/Hz，有助于用户保持最佳系统噪声性能。
数据表：*附件：HMC434使用InGaP HBT技术，8分频，采用SMT封装技术手册.pdf

应用

• 直流至C频段PLL预分频器
• 甚小孔径终端(VSAT)无线电
• 免执照国家信息基础设施(UNII)和点对点无线电
• IEEE 802.11a和高性能无线电局域网(HiperLAN) WLAN
• 光纤产品
• 蜂窝/3G基础设施

特性

• 超低SSB相位噪声： -150 dBc/Hz
• 单端输入/输出
• 输出功率：-2 dBm（典型值）
• 单电源供电：3 V
• 超小型、2.90 mm × 2.80 mm、6引脚SOT-23表贴封装

框图

引脚配置描述

接口示意图

典型性能特征

应用信息：评估板印刷电路板

在应用中对所用印刷电路板（PCB）采用射频（RF）电路设计技术。确保信号线路在接地层连接时，其特性阻抗为50欧姆（见图14）。使用足够数量的过孔将顶层和底层接地层连接起来。

评估板有两个连接器，如图14所示。射频输入连接器（J1）和射频输出连接器（J2）是印刷电路板安装式SMA连接器。

评估板由单路3V电源供电；通过J3（VCC）和J4（GND）测试点连接此电源。评估板原理图和元件清单分别见图13和表5。