制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
ZEISS GEAR PRO软件荣获PTB认证，延续二十年计量级精度传承，重构齿轮检测生态的
2024 年，ZEISS GEAR PRO 7.2 版本软件荣获德国联邦物理技术研究院（PTB）颁发的权威认证，根据《Evaluation software for gear measurements》报告，软件参数偏差严格收敛于PTB参考值允许范围。而早在二十多...
2025-07-10 1425
xMEMS发布μCooling微型气冷式全硅主动散热芯片解决方案
中国，北京 –2025 年 7 月 9 日 – 全球开创性一体化硅基MEMS微型气泵的发明者xMEMS Labs, Inc.，今日宣布其革命性的µCooling微型气冷式主动散热芯片扩展至XR智能眼镜领域，为AI驱动的可穿戴显示设...
2025-07-10 1567
贸泽开售Analog Devices ADIN3310和ADIN6310工业以太网交换机
为应用提供可靠的低延迟通信 2025 年 7 月 7 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的ADIN3310和ADIN6310工...
2025-07-10 2474
执掌透明新势！科思创阻燃聚碳酸酯系列震撼发布，引领产业升级
透明设计正再次席卷电子产品，到底什么样的材料能满足透明外观与使用功能的双重要求？最近了解到，高性能材料供应商科思创推出高性能透明阻燃聚碳酸酯，除了满足用户对产品颜值的要求...
2025-07-10 1326
今日看点丨英伟达成为史上首家市值达4万亿美元公司；华大九天宣布终止收购
1. 原EDA 公司瞬曜电子创始团队二次创业，原班人马转做AI 硬件 据报道，原EDA公司瞬曜电子创始团队正在二次创业，从上海迁移到深圳，创办AI硬件公司美好憧憬科技有限公司，团队成员包括...
2025-07-10 1683
第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）9月无锡开幕
2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025），将在无锡太湖国际博览中心举行。 CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，是我国半导体设备与核心部件及材料领...
2025-07-10 2013
三星电子业绩下滑，这个“锅”谁来背？
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）回顾 SK 海力士 2024 年的财报，营业收入为 66.1930 万亿韩元，营业利润为 23.4673 万亿韩元（营业利润率为 35%），净利润为 19.7969 万亿韩元（净利润率为 30%），创...
2025-07-10 6648
看点：小米工厂每76秒造完一台新车 中国连续15年稳坐全球制造业首位 IDC:Q2全球
给大家带来一些业界资讯： 小米工厂每76秒造完一台新车 小米汽车超级工厂占地面积约72万平方米，集生产、研发、测试、销售、体验于一体；小米汽车超级工厂设置冲压、压铸、车身、涂装、...
2025-07-09 1220
SiP 封装与锡膏等焊料协同进化之路
SiP 封装因 SoC 成本飙升应运而生，通过异构集成平衡性能与成本。其进化分三阶段：初级集成推动细间距锡膏发展，异构集成催生低温锡膏与高导热银胶，Chiplet 时代要求亚微米级焊材。焊料企...
2025-07-09 1541
三星Q2净利润暴跌56%：代工遇冷，HBM业务受挫
（电子发烧友网报道 文/章鹰） 7月8日，三星电子发布初步业绩预测，由于芯片业务低迷和智能手机市场竞争激烈，第二季度净利润下滑56%，达到4.59万亿韩元（34亿美元），这是2023年以来首次出...
2025-07-09 8121
从DS12C887到 YSN8130：实时时钟芯片的小型化、低功耗革新之路
YSN8130凭借小型化、超低功耗、超高精度、丰富功能的全面优势，广泛应用于工业控制，智能穿戴，智能家居，医疗设备等领域。...
2025-07-08 1617
晶体管架构的演变过程
芯片制程从微米级进入2纳米时代，晶体管架构经历了从 Planar FET 到 MBCFET的四次关键演变。这不仅仅是形状的变化，更是一次次对物理极限的挑战。从平面晶体管到MBCFET，每一次架构演进到底解...
2025-07-08 2526
2025国际电子电路（深圳）展览会
展会名称 2025国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show) International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen) 展会LOGO 举办时间 2025年12月3-5日（星期三至星期五） 所属行业 线路板、汽车、电子、通信、智能...
2025-07-08 1753
辟谣！中芯国际收购英国IP公司
2025年7月8日，针对近期市场流传的“中芯国际拟收购英国某半导体IP公司以强化先进制程技术储备”的传闻，电子发烧友网记者向Imagination求证消息的真假时，工作人员明确表示是假消息，“正...
2025-07-08 1574
基于TSV的三维集成电路制造技术
三维集成电路工艺技术因特征尺寸缩小与系统复杂度提升而发展，其核心目标在于通过垂直堆叠芯片突破二维物理极限，同时满足高密度、高性能、高可靠性及低成本的综合需求。...
2025-07-08 2330
多晶硅在芯片制造中的作用
在芯片的纳米世界中，多晶硅（Polycrystalline Silicon，简称Poly-Si） 。这种由无数微小硅晶粒组成的材料，凭借其可调的电学性能与卓越的工艺兼容性，成为半导体制造中不可或缺的“多面手”。...
2025-07-08 4220
净利润大涨1.44倍！在手订单充足，芯动联科2025年半年报预喜
电子发烧友原创 章鹰 7月5日晚间，芯动联科发布2025年半年度业绩预告。芯动联科聚焦高性能MEMS惯性传感器产品，主要为工业和汽车市场提供高可靠、高性能的MEMS传感器。 公告显示，经过财务...
2025-07-08 7956
英飞凌12英寸氮化镓晶圆可扩展生产步入正轨，四季度可交付样品
7 月 5 日消息，英飞凌德国当地时间 7 月 3 日宣布，其在 300mm晶圆上的可扩展氮化镓 (GaN) 生产已步入正轨，首批样品将于 2025 年第四季度向客户提供。 英飞凌称其以垂直整合制造商 (IDM) 为主的...
2025-07-07 4147
解析芯片的激光精密焊接，锡膏如何成为最佳搭档
激光焊接通过聚焦高能量激光实现精准焊接，分热传导和深熔焊接，适用于 Chiplet、射频器件等精密场景。其匹配的锡膏需低熔点合金、超细球形粉（2-5μm）、高效助焊剂，以适应瞬时高温和细...
2025-07-07 1451
2025深圳商用显示技术展亮点抢先看！超大尺寸、彩色电子纸、激光显示、XR&a
在数字化转型加速与新型显示技术融合的双重驱动下，商用显示行业正迎来前所未有的发展机遇。据洛图科技（RUNTO）数据显示，2025年商用显示典型产品市场总体规模为565亿元，同比增长5.8%。...
2025-07-07 1945
技术干货 | 精准测试，高效分析——ADC直方图测试技术详解
本章详解ADC线性度测试的两种核心方法：线性斜坡法和正弦波法，涵盖DNL/INL计算、测试参数优化及德思特高精度测试方案，助您快速掌握ADC性能评估关键技术。...
2025-07-07 1042
干法刻蚀的评价参数详解
在MEMS制造工艺中，干法刻蚀是通过等离子体、离子束等气态物质对薄膜材料或衬底进行刻蚀的工艺，其评价参数直接影响器件的结构精度和性能。那么干法刻蚀有哪些评价参数呢？...
2025-07-07 2385
今日看点丨罗马仕通知停工停产！；华为Mate 80曝光！首发新一代麒麟9030处理器
1. 办公室清空！罗马仕通知停工停产，将按最低工资标准80% 发薪，员工：不够深圳房租 7月6日，深陷“充电宝召回”风波的罗马仕，正式发布停工停产放假通知。罗马仕称，停工时间自7月...
2025-07-07 2331
从DIP到Chiplet，聊聊凸点制作和锡膏适配的进化史
凸点制作是芯片与外部互连的前端关键环节。从插装时代配角地位，到面阵封装成为主角，再到晶圆级封装和Chiplet时代的高精度要求，其材料从锡铅合金发展到铜柱、金属间化合物，工艺从手...
2025-07-05 3700
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