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类别：半导体技术论文 2011-12-29 标签：封装工艺 977 0

“封装工艺员”课程详细介绍立即下载

类别：电子元器件应用 2010-11-16 标签：封装工艺 699 0

封装工艺资讯

浅谈芯片倒装Flip Chip封装工艺

Flip Chip封装工艺，也称为芯片倒装封装技术，是一种将集成电路芯片倒装在载板或基板上的封装方式。Flip Chip的英文名称直译为“翻转芯片”，其...

2024-02-20 标签：芯片封装封装工艺 474 0

旭化成在静冈县富士市建设半导体材料新工厂

新建工厂预定将主要生产名为“PIMEL”的液态感光树脂材料，这款产品被广泛应用于先进半导体封装工艺中，具有芯片保护及隔离效果。新厂选址位于旭化成现有工厂...

2023-12-21 标签：芯片封装工艺先进半导体 185 0

浅谈封装测试行业发展态势

集成电路封装测试行业具有资本密集、技术更新速度快的特点，资金门槛和技术门槛较高，业务规模及资金优势尤为重要。

2023-10-09 标签：集成电路封装技术封装测试 597 0

英特尔展示先进玻璃基板封装工艺，目标实现单一封装万亿晶体管

英特尔介绍称，与目前主流的有机基板相比，玻璃具有独特的特性，例如超低平坦度、更好的热稳定性和机械稳定性，从而使基板中的互连密度更高。这些优势将使芯片架构...

2023-09-20 标签：英特尔玻璃基板封装工艺 852 0

QFN封装工艺讲解

四面无引线扁平封装(Quad Flat No-lead Package, QFN)属于表面贴装型封装，是一种无引脚且呈方形的封装，其封装四侧有对外电...

2023-08-21 标签：封装 qfn 封装工艺 1546 0

中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用

AMB基板一体化封装先进工艺聚焦航天航空、新能源汽车、光伏风电、轨道交通等领域，解决模块整体散热等问题，43所突破关键技术，将工艺升级后，实现了产品封装...

2023-06-27 标签：新能源汽车半导体封装工艺 661 0

半导体芯片封装工艺流程，芯片定制封装技术

当我们购买电子产品时，比如手机、电视或计算机，这些设备内部都有一个重要的组成部分，那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的，为了保护和使...

2023-06-26 标签：芯片半导体封装工艺 1699 0

等离子清洗在引线框架封装工艺中的应用

本文以 SOP008L 为例，通过对等离子清洗前后引线框架水滴角对比试验，工艺实验达到预期的效果，符合封装工艺的实际情况。研究结论对提高封装产品的可靠性...

2023-02-13 标签：IC 等离子封装工艺 997 1

干货来袭，这里有最全的光器件封装工艺介绍！

光模块封装的基本结构为光发射侧模块(TOSA)和驱动电路，光接收侧模块是(ROSA)和接收电路。TOSA、ROSA中的技术壁垒主要在于两方面：光芯片和封...

2022-10-27 标签：封装光器件封装工艺 1923 0

Deca与ADTEC Engineering 携手，提升用于2µm Chiplet(小芯片)缩放的 Adaptive Patterning™技术

ADTEC 将加入 Deca 的 AP Live 网络，这是一个持续壮大的供应链生态系统，包括原始设备制造商（OEM）和电子设计自动化（EDA）供应商。

2020-10-21 标签：eda AP 成像系统 842 0

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