制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
光阻去除属于什么制程
光阻去除（即去胶工艺）属于半导体制造中的光刻制程环节，是光刻技术流程中不可或缺的关键步骤。以下是其在整个制程中的定位和作用：1.在光刻工艺链中的位置典型光刻流程为：涂胶→软...
2025-07-30 1389
今日看点丨英伟达向台积电订购30万片H20芯片;苹果回应首次在中国关停直营店
传中国市场需求强劲 英伟达向台积电订购30万片H20芯片 据报道，两位消息人士透露，英伟达上周向代工厂商台积电订购了30万片H20芯片组，其中一位消息人士补充称，中国的强劲需求促使...
2025-07-30 2147
龙图光罩90nm掩模版量产，已启动28nm制程掩模版的规划
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，龙图光罩宣布珠海项目顺利投产，公司第三代掩模版PSM产品取得显著进展。KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从...
2025-07-30 12583
基于TSV的减薄技术解析
在半导体三维集成（3D IC）技术中，硅通孔（TSV）是实现芯片垂直堆叠的核心，但受深宽比限制，传统厚硅片（700-800μm）难以制造直径更小（5-20μm）的TSV，导致芯片面积占比过高，且多层堆叠...
2025-07-29 1979
压控晶体振荡器参数及选型
压控晶振（VCXO，Voltage Controlled Crystal Oscillator）简称：VCXO是石英晶体振荡器的一种，全称：电压控制晶体振荡器，是一种与晶体谐振器串联插入变容二极管，根据外部加入的电压使二极管的容量...
2025-07-29 1374
关于固晶锡膏与常规SMT锡膏有哪些区别
固晶锡膏与常规SMT锡膏在电子制造中分别用于不同工艺环节，主要区别体现在以下方面：▍一、应用场景不同固晶锡膏：主要用于半导体封装或LED封装中，用于将芯片（Die）固定到基板（如陶瓷...
2025-07-26 1290
英特尔2025财年Q2业绩优于预期，CEO宣布大幅削减代工厂投资
7月24日，国际芯片大厂英特尔发布2025财年第二季度财报，公司单季营收超越预期，但是公司仍然面临亏损，新任CEO陈立武通过致员工信，表示英特尔正积极实施一系列策略调整，目的在恢复其...
2025-07-27 8917
集成电路封装类型介绍
在智能终端轻薄化浪潮中，集成电路封装正面临"尺寸缩减"与"管脚扩容"的双重挤压——处理器芯片为处理海量并行数据需新增数百I/O接口，而存储器却保持相对稳定。这场技术矛...
2025-07-26 2151
印度推首款本土封装芯片，7月交付
电子发烧友网综合报道 据金融时报报道，Kaynes Semicon宣布，将于2025年7月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。 Kaynes Semicon是一家专注于半导体制造与封装技术...
2025-07-26 5933
实时时钟芯片与晶振的不同之处
实时时钟芯片和晶振在电子设备中都扮演着提供时钟信号的重要角色，但它们的本质、功能和复杂程度却大相径庭。简单来说，晶振是产生稳定频率的“心脏”，而实时时钟芯片则是管理和分配...
2025-07-24 1887
2.5D及3D集成技术的热性能对比
在多芯片封装趋势下，一个封装内集成的高性能芯片日益增多，热管理难题愈发凸显。空气冷却应对此类系统力不从心，致使众多硅芯片闲置(停运或降频)，而且高、低功率芯片间的热耦合还会...
2025-07-24 3064
采用扇出晶圆级封装的柔性混合电子
在柔性混合电子（FHE）系统中，柔性实现的难点在于异质材料的协同工作。硅基芯片、金属互连、聚合物基板等组件的弹性模量差异巨大，硅的脆性与金属的延展性形成鲜明对比，而聚合物的低...
2025-07-24 1838
RISC V幌子下的MIPS收购案，格芯要的到底是什么？
电子发烧友网综合报道 不久前，格罗方德（GlobalFoundries）官网发文称，Global Foundries宣布与人工智能和处理器IP领先供应商MIPS达成最终收购协议。两家公司共同表示，这项战略性收购将扩大格罗...
2025-07-23 5886
如何从PCB焊盘移除阻焊层和锡膏层
使用焊盘属性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 选项：该选项会移除所有阻焊层，导致焊盘顶层 / 底层的阻焊层无开口（即完全覆盖）。阻焊层扩展值为正值时表示向外扩展，若需要阻焊层覆盖...
2025-07-22 5566
晶圆清洗后表面外延颗粒要求
晶圆清洗后表面外延颗粒的要求是半导体制造中的关键质量控制指标，直接影响后续工艺（如外延生长、光刻、金属化等）的良率和器件性能。以下是不同维度的具体要求和技术要点：一、颗粒...
2025-07-22 2571
不同晶圆尺寸清洗的区别
不同晶圆尺寸的清洗工艺存在显著差异，主要源于其表面积、厚度、机械强度、污染特性及应用场景的不同。以下是针对不同晶圆尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗区别及...
2025-07-22 1996
今日看点丨我国团队研制出系列牛用基因芯片；Littelfuse推出紧凑型PTS647轻触开
1、我国团队研制出系列牛用基因芯片 日前，国家乳液技术创新中心传来消息，该中心技术研发团队成功研制出奶牛种用胚胎基因组遗传评估芯片和“高产、抗病、长生产期”功能强化基因组预...
2025-07-22 2337
环旭电子系统级封装屏蔽隔栅技术介绍
要能够在先进封装领域立足，关键制程的每一个环节都不能马虎，必须要先能清楚掌握，并达成客户最需要的核心价值，也就是系统「高度集成化」的整合能力。延续上一篇的「共形屏蔽」技术...
2025-07-21 1723
汉思新材料：PCB器件点胶加固操作指南
点胶加固焊接好的PCB板上的器件是一个常见的工艺，主要用于提高产品在振动、冲击、跌落等恶劣环境下的可靠性。操作时需要谨慎，选择合适的胶水、位置和用量至关重要。以下是详细的步骤...
2025-07-18 3574
CMP工艺中的缺陷类型
CMP是半导体制造中关键的平坦化工艺，它通过机械磨削和化学腐蚀相结合的方式，去除材料以实现平坦化。然而，由于其复杂性，CMP工艺中可能会出现多种缺陷。这些缺陷通常可以分为机械、化...
2025-07-18 2997
Nexperia推出采用铜夹片封装的双极性晶体管
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布扩展其双极性晶体管(BJT)产品组合，推出12款采用铜夹片封装(CFP15B)的MJD式样的双极性晶体管。这款名为MJPE系列的新产品旨在...
2025-07-18 2724
基于硅基异构集成的BGA互连可靠性研究
在异构集成组件中，互连结构通常是薄弱处，在经过温度循环、振动等载荷后，互连结构因热、机械疲劳而断裂是组件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片焊点可靠性上，且通...
2025-07-18 2724
基于板级封装的异构集成详解
基于板级封装的异构集成作为弥合微电子与应用差距的关键方法，结合“延续摩尔”与“超越摩尔”理念，通过SiP技术集成多材料（如Si、GaN、光子器件等）裸片及无源元件，借助扇出晶圆级...
2025-07-18 3006
台积电Q2净利润3982.7亿新台币 暴增60% 创历史新高
据台积电公布的财务数据显示，台积电在2025年第二季度营收达到9337.9亿新台币，同比增长高达38.6%；净利润达到3982.7亿新台币，同比增长高达60.7%；超出市场预期而且创下历史新高。台积电在第...
2025-07-17 2634
晶圆制造中的WAT测试介绍
Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圆制造中确保产品质量和可靠性的关键步骤。它通过对晶圆上关键参数的测量和分析，帮助识别工艺中的问题，并为良率提升提供数据支持。在芯片项目的量产管理中...
2025-07-17 3591
详解CSP封装的类型与工艺
1997年，富士通公司研发出一种名为芯片上引线（Lead On Chip，LOC）的封装形式，称作LOC型CSP。为契合CSP的设计需求，LOC封装相较于传统引线框架CSP做出了一系列革新设计：将芯片焊盘移至中部，...
2025-07-17 4963
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