制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
2025概伦电子技术日重庆站圆满收官
近日，“概伦电子技术日” 重庆站活动在富力假日酒店成功举办。本次研讨会以 “EDA创新智造，应用驱动芯力量” 为主题，汇聚众多西南地区集成电路相关企业用户代表，围绕EDA技术在芯片设...
2025-07-05 2985
激光微加工设备在PCB制造中的应用
在芯片日益微型化、集成化的今天，PCB上的微小空间不仅承载着复杂电路，更需容纳清晰、耐久的产品标识及精加工生产。传统加工技术面对这一精密战场，其局限日益凸显。而FPCB激光微加工...
2025-07-05 1384
RISC-V芯片厂商科创板IPO！
电子发烧友网综合报道，日前，南京沁恒微电子股份有限公司科创板IPO获受理。沁恒微专注于连接技术和微处理器研究，是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业...
2025-07-05 4936
金相测量显微镜助力半导体行业
金相测量显微镜，作为工业精密检测的利器，正在为半导体行业及其他高精尖领域注入新的活力。测量显微镜采用精密高清光学镜头，配合工业级彩色CCD影像系统，将被测工件的表面纹理清晰地...
2025-07-04 1521
9-40V宽压输入超小体积国产化模块电源 ——1-6W URA24xxN-xxWR3G系列
一．产品介绍 针对工业领域便携式测试设备、无人机、计算机等系统对于小型化电源产品的多样化需求，金升阳在原有的单路系列基础上拓展了双路产品——1-6W URA24xxN-xxWR3G系列。该系列产品...
2025-07-04 2206
半导体掺杂浓度及图形测量方法
热波系统通过激光诱导热效应与晶格缺陷的关联性实现掺杂浓度评估。其核心机制为：氩泵浦激光经双面镜聚焦于晶圆表面，通过光热效应产生周期性热波，导致局部晶格缺陷密度变化。...
2025-07-04 3135
贴片晶振中两种常见封装介绍
贴片晶体振荡器作为关键的时钟频率元件，其性能直接关系到系统运行的稳定性。今天，凯擎小妹带大家聊聊贴片晶振中两种常见封装——金属面封装与陶瓷面封装。...
2025-07-04 1511
今日看点丨传全面停工停产 罗马仕深夜回应；比Model Y便宜6.47万！全新小鹏G7上
1. 传全面停工停产 罗马仕深夜回应：没有倒闭 7月4日消息，罗马仕在充电宝自燃、召回事件发生后，成了大家关注的焦点。日前有报道称，罗马仕员工透露7月1日开始内部已经陆续通知员工全...
2025-07-04 1899
国内排名第四，这家企业级SSD厂商创业板IPO！
电子发烧友网综合报道，近日，深圳大普微电子股份有限公司（简称“大普微”）创业板IPO获得受理，公司拟首发募资18.78亿元。 大普微主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是业内领...
2025-07-04 3447
RISC-V架构+Timesformer引擎：时擎科技自研算法赋能端侧AI多场景落地
电子发烧友网报道（文/李弯弯）近年来，随着5G技术的迅猛发展和AIoT（人工智能物联网）设备的爆发式增长，传统“云中心”计算模式逐渐显露出其局限性。海量数据的实时传输不仅带来了高...
2025-07-04 9339
芯片制造中的晕环注入技术
当晶体管栅长缩至20纳米以下，源漏极间可能形成隐秘的电流通道，导致晶体管无法关闭。而晕环注入（Halo Implant） 技术，正是工程师们设计的原子级“结界”，将漏电流牢牢封锁在沟道之外。...
2025-07-03 2337
美国解除对华出口限制，三大巨头恢复对华EDA销售
据行业消息，美国商务部近期批准新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）及西门子EDA（Siemens EDA）恢复向中国客户出口部分EDA工具，主要涉及28纳米及以上成熟制程芯片设计软件。 美国自...
2025-07-03 1882
深度解析芯片化学机械抛光技术
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, 简称 CMP）技术是一种依靠化学和机械的协同作用实现工件表面材料去除的超精密加工技术。下图是一个典型的 CMP 系统示意图：...
2025-07-03 3066
华大九天物理验证EDA工具Empyrean Argus助力芯片设计
在芯片设计的流片之路充满挑战，物理验证EDA工具无疑是这“最后一公里”关键且不可或缺的利器。它通过设计规则检查、版图与原理图一致性验证等关键流程，为IC设计契合制造需求提供坚实...
2025-07-03 3785
今日看点丨西门子：恢复对华EDA软件出口；微软宣布年内第二次大规模裁员
1. 曝iPhone 18 系列升级2nm 芯片：苹果迈入2nm 时代 7月2日消息，今年9月苹果将推出iPhone 17系列，最新消息显示，iPhone 17将是苹果最后使用3nm芯片的数字系列机型。博主数码闲聊站爆料，明年的...
2025-07-03 1548
贸泽开售用于下一代电机控制应用的英飞凌PSOC Control C3 MCU
2025 年 7 月 2 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌的PSOC™ Control C3 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能组合...
2025-07-03 1810
一种集成FPGA和DSP芯粒的异构系统级封装
将多个异构芯粒集成在一起进行封装是一种具有广阔前景且成本效益高的策略，它能够构建出既灵活又可扩展的系统，并且能有效加速多样化的工作负载。...
2025-07-03 2176
仁懋TOLT封装：突破极限，重塑大功率半导体未来
在科技飞速发展的今天，每一次电子设备性能的跃升，都离不开半导体技术的突破。仁懋电子推出的TOLT封装产品，以颠覆传统的设计和卓越性能，成为大功率半导体领域的“破局者”，为工业...
2025-07-02 2598
苹果高动态范围CMOS专利曝光！性能超越专业电影机？
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）前几天电子发烧友网曾报道了近年来智能手机CMOS图像传感器的高动态范围趋势，最近苹果也获得了一项名为“具有高动态范围和低噪声的堆叠像素图像传感器”...
2025-07-03 5426
纳微半导体携手力积电，启动8英寸氮化镓晶圆量产计划
下一阶段战略有望强化供应链、推动创新，降本增效——助力纳微氮化镓（GaN）在AI数据中心、电动汽车、太阳能以及家电、手机移动设备等领域的快速应用。 加利福尼亚州托伦斯2025年6月30日...
2025-07-02 1928
锡膏在晶圆级封装中容易出现什么问题？从工艺到设备全解析
锡膏在晶圆级封装中易遇印刷桥连 空洞、回流焊焊点失控、氧化、设备精度不足等问题。解决问题需平衡工艺参数，同时设备也需要做精细调准。...
2025-07-03 1279
从工艺到设备全方位解析锡膏在晶圆级封装中的应用
晶圆级封装含扇入型、扇出型、倒装芯片、TSV 等工艺。锡膏在植球、凸点制作、芯片互连等环节关键：扇入 / 扇出型植球用锡膏固定锡球；倒装芯片用其制作凸点；TSV 堆叠靠其实现垂直连接。...
2025-07-02 1350
存储界新风暴！顺络新型钽电容助力eSSD断电数据保护
图片来自顺络内部 eSSD介绍 eSSD是企业级固态硬盘（Enterprise Solid State Drive）的缩写，是面向企业级应用和数据中心环境设计的存储设备，旨在满足企业对数据存储在性能、可靠性、可扩展性和管...
2025-07-02 1737
晶圆级封装的 “隐形基石”：锡膏如何决定芯片可靠性？
晶圆级封装中，锡膏是实现电气连接与机械固定的核心材料，广泛应用于凸点制作、植球工艺及芯片 - 基板互连等关键环节。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、Sn-Bi 系等无铅锡膏，需满足高精度印刷、...
2025-07-02 1521
今日看点丨特斯拉重要人事变动！朱晓彤接管特斯拉全球工厂；英特尔考虑对新
1. 李斌自曝：合作方「跑路」，蔚来芯片提前突围 上周末，蔚来世界模型NWM开始陆续推送到ET9、新ES6、新EC6、新ET5和新ET5T上。7月1日，蔚来CEO李斌在微博发文谈及此事，称这标志着蔚来自研...
2025-07-02 1787
芯片制造中的薄膜测量方法
在指甲盖大小的芯片上集成数百亿晶体管，需要经历数百道严苛工艺的淬炼。每一道工序的参数波动，都可能引发蝴蝶效应，最终影响芯片的良率与可靠性。半导体制造的本质，是物理、化学与...
2025-07-02 2874
德国congatec持有 JUMPtec GmbH多数股权，强化技术领导地位与计算机模块产品组合
德国康佳特 首席执行官 Dr. Dominik Ressing 与首席运营官兼首席技术官 Konrad Garhammer 对进一步拓展集团在计算机模块 (Computer-on-Modules) 市场的领导地位表示高度期待与振奋。 2025/7/2 中国上海 * *...
2025-07-02 1098
赛微电子突发，国家大基金出售北京首条MEMS芯片量产线股权！3.2亿元被竞购
昨日（6月30日）晚间，中国FAB2）总体产能84000片晶圆/年，产能利用率39.96%，生产良率73.46%，定位为中试+小批量产线。 北京8英寸MEMS产线（FAB3）总体产能153000片晶圆/年，产能利用率2...
2025-07-01 4028
宁德时代电池在问界超级工厂投产 采用创新的“厂中厂”合作模式
宁德时代高端电池产线在问界超级工厂正式投产 首创“厂中厂”模式助推成渝新能源产业链协同发展 2025年6月30日，宁德时代新能源科技股份有限公司在重庆赛力斯超级工厂举行投产仪式，宣布...
2025-07-01 1484
7月17-20日│开启迎客模式，参观好礼抢先锁定，2025亚太智能装备展火力全开，
7月17日-20日，2025第6届亚太国际智能装备博览会再次与您相约青岛国际会展中心（红岛馆）！ 本届展会规模再攀新高，届时将迎来120,000平超大展出规模，汇聚2400+优质展商，预计将迎来170,000+专...
2025-07-01 1223
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