今日看点丨华为 Mate 70 系列被曝整机已量；SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E

1. 台积电2nm小规模试产
 
台积电将于2025年量产其2nm工艺，日本SMC社长高田芳树近日表示，台积电已经在其2nm芯片试产线上采用SMC的水冷式冷却器进行小规模生产。
 
SMC宣布，该公司已向台积电出货用于2nm芯片试产的冷水机组。SMC正推出专门针对先进半导体工艺的冷水机组产品，旨在使冷水机业务营收翻倍。高田芳树透露，三星电子对SMC的冷水机组也非常感兴趣。据了解，SMC作为冷水机组的领先制造商，在芯片制造市场占据主导地位，市场份额高达40%左右。
 
2. 全球首条搭载无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线开工
 
9月25日，合肥国显科技有限公司举行第8.6代AMOLED生产线开工活动。合肥国显将打造全球首条搭载无FMM技术（ViP）的第8.6代AMOLED生产线，这是全球最先进的高世代AMOLED产线，其建设将进一步挖掘AMOLED的增长潜力，加速驶入中尺寸新蓝海，重塑全球AMOLED面板供应格局。
 
该产线落地合肥新站高新区，总投资550亿元，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸为2290mm×2620mm）。合肥国显负责该产线的投资、建设和运营，该公司将由维信诺、合肥市投资平台出资。维信诺和合肥国显在创新技术转化方面将大力协同，为创新高地再添彩，为新型显示产业发展再助力。
 
3. 英特尔正式推出Gaudi3 AI芯片：比英伟达H100慢，成本更低
 
英特尔近日正式推出用于AI工作负载的Gaudi3加速器。新芯片的速度比英伟达广受欢迎的H100和H200 GPU（用于AI和HPC）要慢，因此英特尔将其Gaudi3的成功押注于其较低的价格和较低的总拥有成本(TCO)。
 
英特尔的Gaudi3处理器使用两个芯片，包含64个张量处理器核心（TPC，带有FP32累加器的256x256 MAC结构）、8个矩阵乘法引擎（MME，256位宽矢量处理器）和96MB片上SRAM缓存，带宽为19.2TB/s。此外，Gaudi3集成24个200GbE网络接口和14个媒体引擎，后者能够处理H.265、H.264、JPEG和VP9，以支持视觉处理。该处理器配备128GB HBM2E内存，分为八个内存堆栈，可提供3.67TB/s的巨量带宽。
 
4. 英伟达RTX 4090 GPU在欧洲涨价，库存基本售罄
 
英伟达Ada Lovelace系列在全球大部分地区供应充足，尤其是中端和中高端产品。另一方面，旗舰GPU RTX 4090似乎并不像其他GPU那样供应充足，至少在世界某些地区是这样。根据最新报告，大多数供应商似乎都想脱手这款GPU，欧洲区库存基本售罄。
 
据报道，德国许多零售店以高于制造商建议零售价的价格出售这款GPU。RTX 4090的供应量看起来与往常一样平均。近一年对GPU价格的监测数据显示，RTX 4090的当前价格已上涨25%。
 
5. SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E
 
SK海力士26日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM*产品中最大**的36GB（千兆字节）容量。公司将在年内向客户提供产品，继今年3月全球率先向客户供应8层HBM3E后，仅时隔6个月再次展现出其压倒性的技术实力。
 
SK海力士强调:“自2013年全球首次推出第一代HBM(HBM1)至第五代HBM(HBM3E)，  公司是唯一一家开发并向市场供应全系列HBM产品的企业。公司业界率先成功量产12层堆叠产品，不仅满足了人工智能企业日益发展的需求，同时也进一步巩固了SK海力士在面向AI的存储器市场的领导者地位。”
 
6.华为 Mate 70 系列被曝整机已量产，定于 11 月上市
 
报道称，华为 Mate 70 系列整机已经量产，此前定于 11 月上市。供应链人士称，“零部件已经在供货，快的话 10 月底也有可能，目前手机整机已经生产很多了。”
 
博主 @刹那数码、@数码闲聊站 等人都认为华为 Mate 70 系列会在第四季度晚些时候，也就是 11 月左右发布，搭载全新麒麟 5G SoC，首发鸿蒙 HarmonyOS NEXT 正式版。现有爆料显示，华为 Mate 70 系列采用了 1.5K LTPO 屏幕、 5000 万像素的 OV50K 主摄 + 超大可变光圈，配备 5000~6000mAh 的新型硅负极电池（荣耀第三代青海湖电池硅含量已突破 10%，拥有行业最高 24.7% 的电池整机体积比）。此外，华为 Mate 70 非凡大师版手机采用全陶瓷后盖，已抛弃双拼结构。