SK海力士增产HBM DRAM,应对AI芯片市场旺盛需求

SK海力士今年计划大幅提升其高带宽内存（HBM）的DRAM产能，目标是将每月产能从去年的10万片增加至17万片，这一增幅达到了70%。此举被视为该公司对除最大客户英伟达外，其他领先人工智能（AI）芯片公司需求激增的积极回应。

据业内消息人士透露，SK海力士的管理层已作出决策，将在今年年底前实现这一产能增长。最初，该公司的目标是到去年第四季度将产能提升至14万片，但近期决定进一步增加3万片，以满足市场需求。从年产能的角度看，这意味着从2023年的3万片，到2024年的10万片，再到今年的17万片，实现了显著的产能扩张。

市场研究机构Trend Force预测，SK海力士今年第四季度的DRAM晶圆投入量将达到每月50万片。基于这一预测，HBM DRAM将占据SK海力士总DRAM产量的34%。

在增产计划中，SK海力士将主要增加用于第五代HBM（HBM3E）的10纳米级第五代（1b）DRAM的产量。这一积极扩张策略的背后，是今年HBM订单的蜂拥而至。除了AI芯片巨头英伟达外，最近因与谷歌半导体合作而备受瞩目的博通也对SK海力士的HBM产品表现出了浓厚兴趣。

一位行业专家表示：“除了英伟达和博通之外，还有许多AI客户正在寻求与SK海力士的合作。面对这种市场趋势，SK海力士不得不选择在今年大幅提升产量，以满足客户的旺盛需求。”