瑞银集团最新报告指出,SK海力士的HBM4芯片预计从2026年起,每年将贡献6至15亿美元的营收。作为高带宽内存(HBM)市场的领军企业,SK海力士已在今年2月宣布其HBM产能已全部售罄,显示其产品的强劲需求。
为维持市场领先地位,SK海力士不仅在技术上持续升级HBM,同时也在产能上大幅提升。此举无疑将为其未来在HBM市场的竞争中奠定坚实基础。
此外,瑞银集团对台积电和世界先进给予买入评级,但对日月光持中立态度。这一评级反映了瑞银集团对各公司在半导体领域发展前景的独到见解。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54429浏览量
469377 -
SK海力士
+关注
关注
0文章
1011浏览量
41911 -
HBM
+关注
关注
2文章
433浏览量
15884 -
HBM4
+关注
关注
0文章
58浏览量
615
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
GPU猛兽袭来!HBM4、AI服务器彻底引爆!
3E/HBM4有了新进展,SK海力士的HBM4性能更强。同时,DDR4的陆续减产,更多资源投向了DDR5和
AI浪潮下的业绩狂飙:SK海力士2026年一季度财报深度解析
北京时间4月23日早间,全球存储芯片巨头SK海力士发布2026年第一季度财报,数据一经披露便引发资本市场热议。尽管营收52.6万亿韩元略低于市场预期的53.6万亿韩元,但净利润40.3
SK海力士投资19万亿韩元在韩国建设先进封装厂
近日,SK海力士宣布投资19万亿韩元(约合128.5亿美元)在韩国清州建设新一代先进封装工厂,专注于高带宽存储器(HBM)芯片的制造。该工厂预计2027年底完工,采用2.5D/3D封装
KV缓存黑科技!SK海力士“H³存储架构”,HBM和HBF技术加持!
structure)”,同时采用了HBM和HBF两种技术。 在SK海力士设计的仿真实验中,H³架构将HBM和HBF显存并置于GPU旁,由GPU负责计算。该公司将8个
SK海力士HBS存储技术,基于垂直导线扇出VFO封装工艺
电子发烧友网综合报道,据韩媒报道,存储行业巨头SK海力士正全力攻克一项全新的性能瓶颈技术高带宽存储HBS。 SK海力士研发的这项HBS技术采用了创新的
SK海力士发布未来存储路线图
电子发烧友网综合报道,近日,韩国首尔举行的“SK AI Summit 2025”峰会上,SK海力士CEO郭鲁正(Kwak Noh-Jung)正式宣布了公司向 “全线AI存储创造者”(Full
全球首款HBM4量产:2.5TB/s带宽超越JEDEC标准,AI存储迈入新纪元
电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)近日,SK 海力士宣布全球率先完成第六代高带宽存储器(HBM4)的开发,并同步进入量产阶段,成为首家向英伟达等核心客户交付 HBM4 的存储厂商。
发表于 09-17 09:29
•6608次阅读
SK海力士宣布量产HBM4芯片,引领AI存储新变革
HBM4 的开发,并在全球首次构建了量产体系,这一消息犹如一颗重磅炸弹,在半导体行业乃至整个科技领域激起千层浪。 高带宽存储器(HBM)作为一种能够实现高速、宽带宽数据传输的下一代 DRAM 技术,自诞生以来便备受瞩目。其核心结构是将多个 DRAM
传三星 HBM4 通过英伟达认证,量产在即
开始实现大规模生产。这一进展将使得三星参与到下一阶段HBM订单的有力竞争。 三星还在HBM3E上提供了非常具有吸引力的报价,传闻向英伟达提供比SK海力士低20%至30%的报价,三星
SK海力士321层4D NAND的诞生
SK海力士致力于成为“全方位面向AI的存储器供应商(Full Stack AI Memory Provider)”,不仅在DRAM领域持续创新,在NAND闪存(NAND Flash,以下简称NAND
SK海力士HBM技术的发展历史
SK海力士在巩固其面向AI的存储器领域领导地位方面,HBM1无疑发挥了决定性作用。无论是率先开发出全球首款最高性能的HBM,还是确立并保持其在面向AI的存储器市场的领先地位,这些成就的
SK海力士携HBM4及面向AI的存储器产品组合亮相2025国际电脑展
SK海力士于5月20日至23日举办的2025年台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei 2025,以下简称COMPUTEX)上,展示了其涵盖AI服务器、个人电脑和移动设备等多个领域的丰富
SK海力士宋清基TL荣庸发明日铜塔产业勋章
SK海力士宣布,5月19日于首尔COEX麻谷会展中心举行的“第60届发明日纪念仪式”上,来自HBM开发部门的宋清基TL荣庸铜塔产业勋章。
Cadence推出HBM4 12.8Gbps IP内存系统解决方案
近日,Cadence(NASDAQ:CDNS)近日宣布推出业界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 内存 IP 解决方案,以满足新一代 AI 训练和 HPC 硬件系统对 SoC 日益增长的内存带宽
SK海力士以基于AI/DT的智能工厂推动HBM等核心产品的营收增长
近日,SK海力士宣布,在首尔江南区韩国科学技术会馆举行的“2025年科学•信息通讯日纪念仪式”上,公司数字化转型组织的都承勇副社长荣获了科学技术信息通信部颁发的铜塔产业勋章。
SK海力士HBM4芯片前景看好
评论