SK海力士宣布推出全球首款4D闪存，已经推进到了128层堆叠

正在美举办的Flash Memory Summit首日已经结束，亮点颇多。

Keynote环节，倒数第二个出场（排在我国的长江存储前）的是SK海力士，它在NAND市场的全球份额排名第五，DRAM份额全球第二。

首先是3D NAND的技术路线选择，SK海力士称，CTF（Charge Trap Flash，电荷捕获型）比Floating Gate（浮栅型）存储单元面积更小、速度更快、更耐用（P／E次数多）。

其实三星从2013年的第一代V－NAND 3D闪存就开始使用CTF了，东芝／西数（闪迪）的BiCS亦是如此。当然，美光／Intel还是坚持浮栅，不过这倒无所谓，毕竟他们有更厉害的3D Xpoint（基于相变内存，还一说是ReRAM磁阻式内存）。

接下来，SK海力士宣布推出了全球首款4D闪存。

从现场给出的技术演示来看，4D闪存和此前长江存储的Xtacking十分相似，只不过外围电路（PUC，Peri．Circuits）在存储单元下方，好处有三点，一是芯片面积更小、二是处理工时缩短、三是成本降低。

参数方面，号称业内第一款4D闪存是V5 512Gb TLC，采用96层堆叠、I／O接口速度1．2Gbps（ONFi 4．1标准）、面积13平方毫米，今年第四季度出样。

BGA封装的可以做到1Tb（128GB），模组最大2TB，塞到2．5寸的U．2中更是可以做到64TB，2019年上半年出样。

性能方面，V5 4D芯片面积相较于V4 3D减小20％、读速提升30％、写速提升25％。

另外，V5 4D也规划了QLC闪存，通过96层堆叠，单Die最小1Tb，明年下半年出样。

展望

SK海力士内部的4D闪存已经推进到了128层堆叠，很快可以做到单芯片512GB，2025年做到单芯片8TB。目前，SK海力士的3D NAND是72层堆叠，单芯片最大512Gb（64GB），首款企业级产品PE4010已于今年6月份出货给微软Azure服务器。