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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>传SK海力士72层3D NAND存储器明年量产

传SK海力士72层3D NAND存储器明年量产

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为满足NAND Flash市场增加的需求 SK海力士宣布将建新存储器晶圆厂

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SK海力士明年计划的设施投资为10万亿韩元(76.2亿美元),超出了市场预期。证券界最初预测“SK海力士明年的投资额将与今年类似,约为6万亿至7万亿韩元”。鉴于经济挑战,观察人士预计严格的管理措施将延续到明年。由于存储半导体价格大幅下跌,SK海力士预计今年赤字将超过8万亿韩元。
2023-11-22 17:28:051540

铠侠向SK海力士提议在日产非易失性存储器,推动合作达成

去年,铠侠与西数的合并谈判因韩企 SK 海力士阻挠而被搁置,其顾虑在于合并后的企业体量过大。为打破僵局争取 SK 海力士的支持,铠侠提出借助其实施的日本产 3D NAND 晶圆厂,提供额外产能供 SK 海力士扩大 3D NAND 存储器产能。
2024-02-18 16:06:59980

SK海力士将于3量产HBM3E存储器

在全球存储半导体市场的激烈竞争中,SK海力士已正式结束了第五代高带宽存储器(HBM3E)的开发工作,并成功通过了Nvidia长达半年的性能评估。这一里程碑的达成标志着SK海力士即将在今年3月开始量产这款革命性的存储器产品,并计划在下个月内向其重要合作伙伴Nvidia供应首批产品。
2024-02-21 11:14:081739

SK海力士预计3量产HBM3E,供货英伟达

长达半年的严格性能评估。据此,SK海力士计划在今年3月开始量产这款高频宽记忆体,以供应给英伟达作为他们下一代Blackwell系列AI芯片旗舰产品B100的首选存储器
2024-02-25 11:22:211656

SK海力士扩大对芯片投资

SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM(高带宽存储器)日益增长的需求,为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长明确指出,公司正在韩国投入超过10亿美元,以扩大和改进其芯片封装技术。
2024-03-08 10:53:441798

SK海力士HBM3E正式量产,巩固AI存储领域的领先地位

SK海力士作为HBM3E的首发玩家,预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验,将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
2024-03-19 15:18:211675

SK海力士成功量产超高性能AI存储器HBM3E

HBM3E的推出,标志着SK海力士在高性能存储器领域取得了重大突破,将现有DRAM技术推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:531844

刚刚!SK海力士出局!

来源:集成电路前沿,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 3月25日消息,据报道,由于SK海力士部分工程出现问题,英伟达所需的12HBM3E内存,将由三星独家供货,SK海力士出局! 据了解,HBM需要
2024-03-27 09:12:081225

SK海力士HBM4E存储器提前一年量产

SK海力士公司近日在首尔举办的IEEE 2024国际存储研讨会上,由先进HBM技术团队负责人Kim Kwi-wook宣布了一项重要进展。SK海力士计划从2026年开始,提前一年量产其第七代高带宽存储器HBM4E。这一消息表明,SK海力士在HBM技术领域的研发速度正在加快。
2024-05-15 11:32:131484

SK海力士堆叠的3D DRAM生产良率达到56.1%

)提交了一份关于3D DRAM(三维动态随机存取存储器)的详细研究论文。该论文不仅揭示了SK海力士3D DRAM领域取得的显著进展,更向世界展示了其在这一未来存储技术上的坚定决心与卓越实力。
2024-06-24 15:35:291745

SK海力士5堆叠3D DRAM制造良率已达56.1%

在全球半导体技术的激烈竞争中,SK海力士再次展示了其卓越的研发实力与创新能力。近日,在美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上,SK海力士宣布了其在3D DRAM技术领域的最新研究成果,其中5堆叠的3D DRAM良品率已高达56.1%,这一突破性的进展引起了业界的广泛关注。
2024-06-27 10:50:221473

SK海力士考虑让Solidigm在美上市融资

据最新消息,SK海力士正酝酿一项重要财务战略,考虑推动其NAND与SSD业务子公司Solidigm在美国进行首次公开募股(IPO)。Solidigm作为SK海力士在2021年底通过收购英特尔相应业务后成立的独立美国子公司,承载着SK海力士存储解决方案领域的重要布局。
2024-07-30 17:35:402332

SK海力士加速NAND研发,400+闪存量产在即

韩国半导体巨头SK海力士正加速推进NAND闪存技术的革新,据韩媒最新报道,该公司计划于2025年末全面完成400+堆叠NAND闪存的量产准备工作,并预计于次年第二季度正式开启大规模生产。这一举措标志着SK海力士NAND闪存领域再次迈出坚实步伐,引领行业技术前沿。
2024-08-02 16:56:111743

SK海力士即将亮相FMS 2024,展示AI存储器技术新突破

SK海力士即将在8月6日至8日于美国圣克拉拉举办的全球半导体存储器峰会FMS 2024上大放异彩,向全球业界展示其在存储器技术领域的最新进展与对人工智能(AI)未来的深邃洞察。此次参展,SK海力士不仅将全面呈现其存储器产品的技术革新,更将焦点对准了下一代AI存储器技术的璀璨前景。
2024-08-05 09:26:391109

SK海力士引领未来:全球首发12HBM3E芯片,重塑AI存储技术格局

今日,半导体巨头SK海力士震撼宣布了一项业界瞩目的技术里程碑,该公司已成功在全球范围内率先实现12HBM3E芯片的规模化生产,此举不仅将HBM存储器的最大容量推升至史无前例的36GB新高度,更进一步巩固了SK海力士在AI应用存储器市场的领军地位。
2024-09-26 16:30:311985

SK海力士推出48GB 16HBM3E产品

近日在一次科技展览上,SK海力士惊艳亮相,展出了全球首款48GB 16HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)产品。这一突破性产品不仅展示了SK海力士在高端存储技术领域
2024-11-05 15:01:201231

SK海力士调整生产策略,聚焦高端存储技术

限的产能转向更高端的产品线,如人工智能用存储器及先进DRAM产品。 SK海力士的这一决策可能与其重点发展高端存储技术研发和生产有关。近日,该公司对外展示了全球首款48GB 16HBM3E产品,该产品在容量和层数上均达到了业界最高水平。这一成果不仅彰显了SK海力士
2024-11-07 11:37:181276

SK海力士展出全球首款16HBM3E芯片

在近日举行的SK AI峰会上,韩国存储巨头SK海力士向全球展示了其创新成果——全球首款48GB 16HBM3E产品。这一产品的推出,标志着SK海力士在高端存储技术领域的又一次重大突破。
2024-11-13 14:35:051189

SK海力士加速16Hi HBM3E内存量产准备

近日,SK海力士正全力加速其全球首创的16堆叠(16Hi)HBM3E内存的量产准备工作。这一创新产品的全面生产测试已经正式启动,为明年初的样品出样乃至2025年上半年的大规模量产与供应奠定了
2024-12-26 14:46:241050

SK海力士计划减产NAND Flash存储器以应对市场下滑

产品价格。 继美光和三星宣布减产计划后,全球第二大NAND Flash厂商SK海力士也宣布了减产决定。据悉,SK海力士计划将上半年NAND Flash存储器的产量削减10%。这一决定无疑将对市场产生深远影响。 根据机构先前发布的报告,SK海力士NAND Flash存储器
2025-01-20 14:43:551096

SK海力士将关闭CIS图像传感部门 转向AI存储器领域

3 月 6 日消息,综合韩联社、ZDNet Korea、MK 等多家韩媒报道,SK 海力士今日在内部宣布将关闭其 CIS(CMOS 图像传感)部门, 该团队的员工将转岗至 AI 存储器领域 。SK
2025-03-06 18:26:161080

SK海力士HBM技术的发展历史

SK海力士在巩固其面向AI的存储器领域领导地位方面,HBM1无疑发挥了决定性作用。无论是率先开发出全球首款最高性能的HBM,还是确立并保持其在面向AI的存储器市场的领先地位,这些成就的背后皆源于SK海力士秉持的“一个团队”协作精神(One Team Spirit)。
2025-06-18 15:31:021667

SK海力士3214D NAND的诞生

SK海力士致力于成为“全方位面向AI的存储器供应商(Full Stack AI Memory Provider)”,不仅在DRAM领域持续创新,在NAND闪存(NAND Flash,以下简称NAND
2025-07-10 11:37:591509

英伟达、微软、亚马逊等排队求购SK海力士HBM芯片,这些国产设备厂迎机遇

AMD、微软和亚马逊等。   HBM(高带宽存储器),是由AMD和SK海力士发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合。如今HBM已经发展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代产品,SK海力士目前是唯一能量产HBM3的厂商。   HBM 成为
2023-07-06 09:06:313695

存储技术进入爆发期,SK海力士321NAND,HBM3e,LPDDR5T纷至沓来

的重要组成部分。 伴随着AI服务、车载等领域的快速发展,对存储需求也在快速提升,促使存储技术的加速迭代。近期,许多新型存储产品相继问世,也预示着存储技术已然进入到了爆发期。 首个300以上4D NAND被披露 近日,SK海力士
2023-08-14 09:25:003267

预期提前,铠侠再次加速,3D NAND准备冲击1000

2030年实现1000堆叠的3D NAND存储器。   3D NAND似乎已经成为各大存储企业竞相追逐的“工业明珠”,包括三星、海力士、美光、铠侠、长江存储等都在这一领域投入大量资源,而比拼的就是堆叠层数。   3D NAND 为何如此重要?   随着数字化信息的爆炸性增长,对对存储容量的需求也在
2024-06-29 00:03:008060

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