SK海力士开始先进人工智能芯片生产

SK海力士宣布，公司已正式踏入人工智能芯片生产的新阶段，批量生产业界领先的12层HBM3E芯片。这款芯片不仅代表了SK海力士在内存技术上的重大突破，更以36GB的超大容量刷新了现有HBM产品的记录，为全球人工智能领域的发展注入了强劲动力。

此次量产的HBM3E芯片，标志着SK海力士在全球半导体市场的又一次领先。公司计划年内将这一创新产品交付客户，助力AI应用实现更高性能与效率。受此利好消息影响，SK海力士股价在首尔早盘交易中飙升8.3%，今年以来的累计涨幅更是超过了25%，彰显了市场对其未来发展前景的坚定信心。