一周之前，三星公司才刚刚宣布推出了世界上首款拥有3D垂直NAND Flash技术的内存产品。仅仅一个礼拜的时间，同样是三星公司紧接着又宣布即将推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技术的SSD固态硬盘。
2013-08-15 09:11:16
1488 三星已经连续推出两代立体堆叠3D闪存，分别有24层、32层，并已用于850 EVO、850 Pro等多款固态硬盘产品，2015年8月正式量产首款可应用于固态硬盘（SSD）中的48层3bit MLC
2016-07-13 10:32:437470 目前3D NAND仅由三星电子独家量产。而进入了最近两个月，先有东芝（Toshiba）杀入敌营，如今美光（Micron）也宣布研发出3D NAND 芯片，而且已经送样，三星一家独大的情况将画下
2016-08-11 13:58:0644661 
借由此案进入3D NAND代工，更说服东芝在台湾设厂生产，此举目的是击破三星电子长期来以存储器利润补贴逻辑亏损的策略，一报大客户高通（Qualcomm）被抢之仇。
2017-03-02 07:51:24844 台积电（中国）有限公司技术总监陈敏表示，TSMC 3D Fabric先进封装技术涵盖 2.5D 和垂直芯片堆叠产，是台积电过去10年以来对于3D IC的不断完善和开发。客户采用台积3D Fabric所生产的产品取得的整个系统效能的提升，都有非常良好的表现。
2022-09-20 10:35:472930 
高端封装制造设备植球机的需求。介绍了晶圆植球这一 3D 封装技术的工艺路线和关键技术，以及研制的这一装备的技术创新点。以晶圆植球机 X － Y － θ 植球平台为例，分析了选型的技术参数。封装技术的研究和植球机的研发，为我国高端芯片封装制造业的同行提供了从技术理论到实践应用的参考。
2022-11-11 09:43:083232 几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。
2020-08-25 09:47:423182 在苹果秋季发表会上，由台积电最先进5纳米制程所代工打造的苹果A14 Bionic处理器已先亮相，预计将搭载在苹果的新款iPhone手机与新一代iPad Air平板电脑上。
2020-09-17 10:51:202580 台积电传出正在跟美国科技巨擘合作，共同开发系统整合芯片（SoIC）创新封装科技，利用 3D 芯片间堆栈技术，让半导体功能更强大。
2020-11-20 10:03:063583 电子发烧友网报道（文/李弯弯）3月3日，Graphcore发布最新一代IPU，性能比上一代提升40%，电源效率提升16%，这是全球首款基于台积电3D Wafer-on-Wafer的处理器。从上一代
2022-03-03 18:39:297259 求大神赐个全面的3D PCB封装库（PCB封装附带3D模型）！！！~
2015-08-06 19:08:43
什么是3D图形芯片？3D图像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
3D显示技术的原理是什么？3D显示技术有哪些应用？3D拍好了到底怎么样传输？
2021-05-31 06:53:03
根本无法打开它们。错误消息是我的显卡不支持webgl。问题：由于这是一张旧卡，有没有更新的显卡我可以替换它？我确实将我和我的女朋友进行了比较，并注意到我的不支持2D和3D，而她的确如此，她对游戏没有
2018-11-21 11:47:16
主动快门3D眼镜（崭新的）生化危机4 3D蓝光50G原盘准备好一切后，下面就来将三星SA950与3D蓝光播放机连接起来，这里需要使用HDMI进行连接，然后在显示器3D菜单设置里将“帧连续”模式功能打开
2011-08-20 14:30:01
MOPIC的无需佩戴眼镜或设备就能实现VR的3d智能手机壳。三星note8手机壳为什么能做3d显示屏？其实，原理是将凸透镜制作成薄膜,贴在手机壳上。与之前的技术不一样的是，在观看虚拟现实（VR）时是不需要
2017-11-27 12:00:18
三星大中华区首席技术官裵容徹先生表示，三星不断进行技术创新，新一代的QLC产品成本可以降低60%，同时还推出了容量高达1Tb的V-NAND技术，速度将会达到1200Mbps。在市场应用方面，三星推出
2018-09-20 17:57:05
月英特尔宣布使用FinFET技术，而后台积电、三星也都陆续采用FinFET。晶体管开始步入了3D时代。在接下来的发展过程中，FinFET也成为了14 nm，10 nm和7 nm工艺节点的主要栅极
2020-03-19 14:04:57
`AD16的3D封装库问题以前采用封装库向导生成的3D元件库，都有芯片管脚的，如下图：可是现在什么设置都没有改变，怎么生成的3D库就没有管脚了呢？请问是什么原因？需要怎么处理，才能和原来一样？谢谢！没管脚的就是下面的样子：`
2019-09-26 21:28:33
给PCB添加了3D模型之后，让封装旋转45度，自己填加的3D模型旋转45度后，代表3D模型的机械层不会和PCB重合；而用封装向导画的模型会和PCB重合。请问这个改怎么解决？虽然旋转45度之后，在3D 模式下，3D图也是旋转了45度，但是在2D模式下的机械层看着很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
！ 那么今年China Joy MM们最关注的是什么呢？当然是核心话题“3D”啦，本次展会最大的显示器赞助商三星提供了800多台显示器在整个展会，其中3D显示器体验区是最吸引China Joy MM们的地区，下面就来看一下三星3D显示器与China Joy MM们的故事吧！
2011-08-03 15:20:00
电子作为国内最先推出3D电视的厂家，早在一个月前就展开了声势浩大的营销攻势。4月初，三星电子在北京召开了“中国三星论坛”，宣布三星3D电视正式上市。同时，在销售终端的推广上，三星与苏宁、国美等渠道商也
2010-05-06 14:24:28
想请教一下大神们，allegro如何制作3D封装库的
2018-05-09 08:33:17
芯片PMIC 5即将问世，由于改为BCD制程，台积电凭借先进制程技术优势，可望拿下高通新一代PMIC 5订单约70~80%数量，并牵动高通电源管理芯片代工厂大洗牌。 业界推估高通各种用途电源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
：“BeSang创立于三年前，是家专门做3D IC技术的公司， BeSang即将实现单芯片3D IC工艺的商业化应用。通过在逻辑器件顶部使用低温工艺和纵向存储设备，每个晶圆可以制造更多的裸片，这就是裸片
2008-08-18 16:37:37
当3D电影已成为影院观影的首选，当3D打印已普及到双耳无线蓝牙耳机，一种叫“3D微波”的技术也悄然而生。初次听到“3D微波”，你可能会一脸茫然，这个3D微波是应用在哪个场景？是不是用这种技术的微波炉1秒钟就能把饭煮熟？O M G!我觉得很有必要给大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
`求解如图，我在AD16导入step文件后，在封装库能看到3D元件，但是更新到PCB后却看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
AD 在3D显示下，怎么去除3D封装的显示，我只看焊盘，有时候封装会遮掩底部的焊盘
2019-09-23 00:42:42
3D视觉技术有何作用？常见的3D视觉方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技术是综合了三维数字技术、控制技术、信息技术众多技术的创新研发技术，具有设计样式多元化、试制成本低、制作材料丰富等特点。通过数字化设计工具+3D打印技术相结的模式，可以帮助企业高效实现创新
2021-05-27 19:05:15
我用ALTIUM10 画PCB封装 从网上下载的3D模型怎么导入的时候显示不了，前几天还可以显示 现在一个都显示不了， 是不是弄错了， 手动画3D 又能显示方块模型 导入的时候就一点效果都没有像没有导入3D模型一样， 求大师指点。
2016-07-12 22:48:20
半导体公司Dialog负责，博通供应无线网路芯片，以及NXP负责NFC芯片。关于最重要的A10芯片，苹果一改此前双芯片供应商的策略，即由三星和台积电负责；以去年A9为例，就是分别采用台积电16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
三星启动量产 3D电视决战正式开火
在三星宣布正式开始量产40寸、46寸与55寸3D电视开始，全球3D电视的市场热战也正式引燃。由三星首
2010-01-30 10:02:581172 CES2010：三星推出首款LED液晶3D电视
据外媒报道，三星电子在美国CES展上首次推
2010-03-02 09:27:221013 据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片代工巨头台积电（TSMC）有望超过intel，在2011年底推出业内首款采用3-D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。
2011-07-07 09:19:071168 3D元件封装库3D元件封装库3D元件封装库3D元件封装库
2016-03-21 17:16:57
0 近日消息，高通日前表示，正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，并在明年初应用到已骁龙移动芯片为基础的Android手机上。高通台积电开发3D深度传感技术高通表示，3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机。
2018-06-17 11:28:002400 近日，三星电子面向中国市场发布了智能视觉技术的新一代产品——应用前沿裸眼3D解决方案的“瞳3D”笔记本电脑。目前，“瞳3D”笔记本电脑已经在国内线上电商平台开售，价格为5599 元。
2017-12-13 16:05:075846 西安3D V-NAND芯片厂是三星最大的海外投资项目之一，也是是三星第二座3D V-NAND芯片厂。今日报道，工业气体供应商空气产品公司将助力三星生产的3D V-NAND闪存芯片，宣布将为3D V-NAND芯片厂供气。
2018-02-03 11:07:271538 继苹果iPhone X之后，国内厂商接连在自家旗舰上实现了3D结构光技术，并开始展示基于TOF（飞行时间）技术的原型机。三星的3D面部解锁机型最近也开始浮出水面。
2018-07-11 10:30:255500 NAND Flash产业在传统的Floating Gate架构面临瓶颈后，正式转进3D NAND Flash时代，目前三星电子（Samsung Electronics）、东芝（Toshiba）的3D
2018-12-03 09:04:572304 记忆体的3D NAND flash大战即将开打！目前3D NAND由三星电子独家量产，但是先有东芝(Toshiba)杀入敌营，如今美光(Micron)也宣布研发出3D NAND，而且已经送样，三星一家独大的情况将划下句点。
2018-12-13 15:07:471294 在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
2018-12-14 16:03:409951 在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特尔近日向业界推出了首款3D逻辑芯片封装技术“Foveros”，据悉这是在原来的3D封装技术第一次利用3D堆叠的优点在逻辑芯片上进行逻辑芯片堆叠。也是继多芯片互连桥接2D封装技术之后的又一个颠覆技术。
2018-12-14 16:16:453316 台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。
2019-04-23 08:56:383342 台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。
2019-05-04 09:12:002846 台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。
2019-04-24 10:55:203083 台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体工艺的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在5纳米以下先进工艺，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单
2019-04-25 14:20:284993 日前在台积电说法会上，联席CEO魏哲家又透露了台积电已经完成了全球首个3D IC封装，预计在2021年量产，据悉该技术主要面向未来的5nm工艺，最可能首发3D封装技术的还是其最大客户苹果公司。
2019-04-25 15:15:103734 新思科技宣布新思科技设计平台（Synopsys Design Platform）已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈（chip stacking）技术的认证，其全平台的实现能力，辅以具备高弹性
2019-05-07 16:20:353668 台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。
2019-05-27 15:30:483395 三星电子近日申请了Depth Vision Lens商标，据推测这或许将用于三星Galaxy Note 10 的3D ToF摄像头。
2019-07-04 16:44:103518 
对于3D封装技术，英特尔去年宣布了其对3D芯片堆叠的研究，AMD也谈到了在其芯片上叠加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 根据台积电在第二十四届年度技术研讨会中的说明，SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，是一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的键合（Bonding）技术，这是一种3D IC制程技术，可以让台积电具备直接为客户生产3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
依现行3D封装技术，由于必须垂直叠合HPC芯片内的处理器及存储器，因此就开发成本而言，比其他两者封装技术（FOWLP、2.5D封装）高出许多，制程难度上也更复杂、成品良率较低。
2019-08-15 14:52:143391 近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。
2019-08-21 16:22:405228 困于10nm的Intel也在这方面寻找新的机会，其在去年年底的“架构日”活动中，推出其业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros，Foveros首次引入3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠
2020-01-28 16:10:004118 ,如今3D封装已从芯片堆叠发展到封装堆叠,扩大了3D封装的内涵。 3D封装的形式有很多种,主要可分为填埋型、有源基板型和叠层型等3类。填埋型三维立体封装出现上世纪80年代,它是将元器件填埋在基板多层布线内或填埋、制作在基板内部，它不但能灵活方便
2020-05-28 14:51:447076 半导体业界，几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连技术的新型2.5D和3D封装。
2020-06-16 14:25:058484 日前，三星电子宣布，由三星为业内最先进工艺节点专门研发的硅验证3D IC封装技术，eXtended－Cube，简称为X－cube，已经可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 前有台积电的 CoWoS，Intel 的 Foveros，现在三星也公布了自家的 3D 封装技术 X-Cube。显而易见的是，未来我们买到的电子产品中，使用 3D 封装技术的芯片比例会越来越高。
2020-08-24 14:39:253046 近日，中国台湾工业技术研究院研究总监Yang Rui预测，台积电将在芯片制造业再占主导地位五年，此后3D封装将成为主要工艺挑战。
2020-09-09 16:57:461592 不过，三星并不会看着台积电绝尘而去，而是在加紧研制先进工艺的同时，在芯片封装方面也与台积电展开竞争。
2020-09-17 15:40:022354 三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。
2020-09-20 12:09:163742 台积电官网的信息显示，他们目前有 4 座先进的芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到 6 座。 据国外媒体报道，台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂，将采用 3D Fabric 先进封装技术
2020-09-25 17:06:45840 他们未来的3nm工厂，预计2022年下半年台积电3nm工艺就会投产。 当然随着半导体工艺的逐渐发展，工艺的升级也逐渐困难，所需的投入也越来越大，报团合作也越来越多，台积电拉了Google和AMD过来合作。 台积电正在和Google合作，以推动3D芯片制
2020-11-30 15:50:101146 11月10日消息，据国外媒体报道，台积电、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封装技术，以求尽快投产，台积电计划明后两年投产的两座芯片封装工厂，都将采用3D Fabric封装技术。 在台积电、三星
2020-11-10 18:20:412583 美光刚刚宣布了其第五代3D NAND闪存技术，达到了创纪录的176层堆叠。这也是美光、Intel在闪存合作上分道扬镳之后，自己独立研发的第二代3D NAND闪存。
2020-11-11 11:50:212920 在屏幕显示技术上，三星确实拥有不俗的实力，但过往的技术也只是基于2D平面显示，而在三星看来，未来是属于3D的。三星已经朝着全息图迈出了坚实的一步，它的原型薄板设备能以4K分辨率显示3D图像，并具有
2020-11-13 10:17:543302 11月19日消息，据报道，台积电与Google等美国客户正在一同测试，合作开发先进3D堆栈晶圆级封装产品，并计划2022年进入量产。台积电将此3D堆栈技术命名为“SoIC封装”，可以垂直与水平的进行芯片链接及堆栈封装。
2020-11-20 10:56:302854 11月23日消息，据国外媒体报道，谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。 外媒是援引消息人士的透露，报道谷歌和AMD正在帮助台积电测试3D
2020-11-23 12:01:582191 近日，据外国媒体报道谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。报道中提到，台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂，预计明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种2.5D、3D封装技术，将不同IP模块以不同方式，整合封装在一颗芯片内，从而减低制造难度和成本
2020-11-26 17:59:481778 如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种2.5D、3D封装技术，将不同IP模块以不同方式，整合封装在一颗芯片内，从而减低制造难度和成本。
2020-11-27 09:09:091805 如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种2.5D、3D封装技术，将不同IP模块以不同方式，整合封装在一颗芯片内，从而减低制造难度和成本。
2020-11-27 10:38:381667 据日经亚洲评论报道，台积电正与谷歌等美国科技巨头合作，开发新的芯片封装技术。新3D SoIC 封装技术。 随着摩尔定律放缓，缩小晶体管之间的空间变得越来越困难，封装技术的创新变得尤为重要。 台积电
2020-12-30 15:17:153236 台积电和三星于先进封装的战火再起。2020年，三星推出3D封装技术品牌X-Cube，宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存，企图在先进封装拉近与台积电的距离。几天之后，台积电总裁魏哲家现身，宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric，台积电最新的SoIC（系统集成芯片）备受瞩目。
2021-01-04 10:37:091760 
高通官方推特确认，三星Galaxy S21系列首发高通第二代3D超声波指纹识别技术。
2021-01-15 09:13:03961 日前，台积电计划通过在日本建立一家研究机构来开发3D SoIC封装材料，从而与多家公司建立协同效应。台积电强调3D SoIC将成为2022年起的主要增长引擎之一。
2021-02-19 15:54:162605 新一代3D NAND技术已迎来新的战局，继美光和SK海力士在2020年底陆续推出新一代176层3D NAND之后，铠侠和西部数据也正式宣布推出162层3D NAND技术，三星也称将在2021年推出第七代V-NAND，再加上英特尔大力推广144层3D NAND，硝烟已四起。
2021-02-24 11:22:072770 （Signal Integrity, SI）、电源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性优化。总结了目前 2.5D/3D 芯片仿真进展与挑战，介绍了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封装-系统 （CPS） 多物理场协同仿真方法，阐述了如何模拟芯片在真实工况下达到优化
芯片信
2022-05-06 15:20:4219 然已经有很多关于 3D 设计的讨论，但对于 3D 的含义有多种解释。然而，这不仅仅是语义，因为每个封装选项都需要不同的设计方法和技术。
2023-03-27 13:01:381147 三星已经确定了新一代3D NAND闪存的开发计划，预计在2024年推出第九代3D NAND，其层数可达到280层
2023-07-04 17:03:293142 日本的半导体公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中开发利用2.5d和3d包装将多个不同芯片组合起来的异构体集成技术。Rapidus当天通过网站表示：“计划与西方企业合作，开发新一代3d lsi（大规模集成电路），并利用领先技术，批量生产2纳米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:311652 最近，三星集团援引业界有关负责人的话表示，计划到2024年批量生产300段以上的第9代3d nand。预计将采用将nand存储器制作成两个独立的程序之后，将其一起组装的dual stack技术。三星将于2020年从第7代176段3d nand开始首次使用双线程技术。
2023-08-18 11:09:052015 相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应，在传统
2023-08-30 10:02:075731 
半导体公司在2022年提出了3dblox开放型标准，以简化半导体产业的3d芯片设计和模式化。台积电表示，在大规模生态系统的支持下，3dblox成为未来3d芯片开发的核心设计动力。
2023-09-28 10:51:071479 三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。
2023-11-15 11:09:302499 来源：《半导体芯科技》杂志 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。通过独家的芯片中介层
2023-11-20 18:35:421107 当芯片变身 3D 系统，3D 异构集成面临哪些挑战
2023-11-24 17:51:071969 
三星电子近日宣布，已在美国硅谷开设一个新的研发（R&D）实验室，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device Solutions America（DSA）运营，并负责监督公司在美国的半导体生产活动。
2024-01-29 11:29:251376 三星电子，全球领先的存储芯片制造商，近日宣布在美国设立新的研究实验室，专注于开发新一代3D DRAM技术。这个实验室将隶属于总部位于美国硅谷的Device Solutions America (DSA)，负责三星在美国的半导体生产。
2024-01-30 10:48:461306 近日，三星电子宣布在硅谷设立下一代3D DRAM研发实验室，以加强其在存储技术领域的领先地位。该实验室的成立将专注于开发具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以满足不断增长的数据存储需求。
2024-01-31 11:42:011285 在近日举行的IEEE IMW 2024活动上，三星DRAM部门的执行副总裁Siwoo Lee宣布了一个重要里程碑：三星已与其他公司合作，成功研发出16层3D DRAM技术。同时，他透露，竞争对手美光也已将其3D DRAM技术扩展至8层。
2024-05-29 14:44:071398 昆泰芯科技有限公司近日正式发布了其全新一代3D Hall摇杆专用芯片——KTH577X，这款芯片将为用户带来前所未有的操控体验。
2024-06-03 11:02:211848 据最新报道，三星电子正积极加强其在半导体封装技术领域的联盟建设，旨在缩小与全球半导体制造巨头台积电之间的技术差距。为实现这一目标，三星预计将在今年进一步扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，计划新增十名成员。
2024-06-11 09:32:551121 近日，据韩国媒体报道，全球领先的半导体制造商三星即将在今年推出其高带宽内存（HBM）的3D封装服务。这一重大举措是三星在2024年三星代工论坛上正式宣布的，同时也得到了业内消息人士的证实。
2024-06-19 14:35:501643
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