智原推出2.5D/3D先进封装服务, 无缝整合小芯片

来源：《半导体芯科技》杂志

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。通过独家的芯片中介层（Interposer）制造服务以连接小芯片（Chiplets），并与一流的晶圆代工厂和测试封装供货商紧密合作，确保产能、良率、质量、可靠性和生产进度，从而实现多源小芯片的无缝整合，进而保证项目的成功。

智原不仅专注于技术，更为每位客户量身打造2.5D/3D先进封装服务。作为一个中立的服务厂商，智原在包含了多源芯片、封装和制造的高阶封装服务上提供更大的灵活性和效率。通过与联华电子（UMC）及台湾知名封装厂商的长期合作，智原能够支持包括硅通孔（TSV）在内的客制化被动/主动芯片中介层制造，并能够有效地管理2.5D/3D封装流程。

此外，智原对于中介层的需求会进行芯片大小、TSV、微凸块间距和数量、电路布局规划、基板、功率分析和热仿真等信息研究，深入了解Chiplets信息并评估中介层制造及封装的可执行性。从而全面提高了先进封装方案的成功率，并在项目的早期阶段确保最佳的封装结构。

智原科技营运长林世钦表示：“智原站在前线支持，为客户重新定义芯片整合的可能性。凭借我们在SoC设计方面的专业知识，以及30年的永续供应链管理经验，我们承诺提供满足先进封装市场严格需求的生产质量。”

审核编辑 黄宇