高通台积电开发3D深度传感技术_应用于骁龙移动芯片的Android手机上

近日消息，高通日前表示，正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，并在明年初应用到已骁龙移动芯片为基础的Android手机上。

高通台积电开发3D深度传感技术

高通表示，3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。该公司透露，3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法，而不是飞行时间(ToF)。

据说台积电和奇景光电(Himax Technologies)均参与了高通3D深度传感技术的开发。据知情人士透露，高通的3D深度传感设备最早将于2017年底投入生产，2018年初交付给Android设备厂商。

这显然是对早前凯基证券分析师郭明池报告的反击。郭明池表示，苹果在3D传感技术上对于高通有明显的领先优势。 在至少2019年之前，高通无法进行大批量出货。对于产品无法大批量出货，因高通在软件和硬件方面都不成熟。这将延迟Android设备获得3D传感技术的时间。