台积电推出3Dblox 2.0标准，促进3D芯片架构设计

tscd于9月27日在美国加利福尼亚举行了“开放创新平台生态系统论坛”，同时宣布3dblox 2.0开放型标准的推出和3dblox委员会的成立。作为独立的标准机构，台积电希望制定行业标准，促进3d ic设计。

半导体公司在2022年提出了3dblox开放型标准，以简化半导体产业的3d芯片设计和模式化。台积电表示，在大规模生态系统的支持下，3dblox成为未来3d芯片开发的核心设计动力。

台积电表示，此次推出的“3dblox 2.0”将探索多种3d构架，构筑革新性的初期设计解决方案，并提供电力消耗及热能的妥当性分析研究。3dblox 2.0允许设计师将电源领域的配置与3d物理结构相结合，在完整的环境下进行整个3d系统的电源和热模拟。

3dblox 2.0还支持微芯片映射等微芯片设计的重复使用，进一步提高了设计的生产率。tscd表示，3dblox 2.0在主要电子设计自动化（eda）合作伙伴的支援下，开发出了完全支援tscd 3dfabric所有产品的设计解决方案。

据台积电介绍，委员会将与Ansys、益华电脑（Cadence）、西门子和新思科技的主要成员合作，组成10个不同主题的技术组，提出加强的规格，并保持eda工具的相互兼容性。

台积电还公布了oip 3dfabric联盟的结果，与tsac、新思科技和ate（自动测试设备）制造商合作开发测试芯片，将测试生产率提高了10倍。

目前，美光、三星、SK海力士、IBIDEN、欣兴、爱德万测试（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）等21家企业加入了3dfabric财团。