台积电已稳坐全球芯片代工行业老大的地位20多年,如今在先进工艺制程上取得领先优势,在芯片代工行业的地位更趋稳固,似乎唯一可挑战它的就只剩下三星,而三星能在芯片代工业务上持续投入与它在存储芯片行业所拥有的优势市场地位有很大关系。
2018-09-19 08:43:40
4491 NVIDIA执行副总裁Debora Shoquist在最新的一份声明中澄清说:“有关报道是不正确的。NVIDIA下一代GPU会继续在台积电制造。NVIDIA已经同时使用台积电、三星代工,下一代GPU
2019-07-08 09:52:00
1840 Kioxia(原东芝存储),西部数据(WD)联盟3D NAND闪存使用三星电子技术进行批量生产。 东芝开发的3D NAND技术 BiCS 很早之前,原东芝存储就在国际会议VLSI研讨会上首次分享了
2019-12-13 10:46:07
12470 台积电3~5年内仍将稳坐晶圆代工王位。英特尔(Intel)日前宣布与Altera展开晶圆代工合作,再度引发台积电晶圆代工地位将受威胁的疑虑。
2013-03-08 14:08:15
1338 美国媒体周五刊文称,苹果公司本月与台积电签订协议,台积电将从明年开始为苹果公司代工处理器晶片。苹果公司和台积电的合作已由于技术原因而延期多年。这再次表明,苹果公司的“去三星化”工作任重而道远。
2013-06-30 12:17:51
604 全球晶圆代工龙头台积电与韩国三星争夺晶圆代工版图,半导体设备商透露,台积电已决定加速南科14厂七、八期扩建脚步,且自本季开始交货苹果A7处理器,第4季放量。
2013-07-19 10:12:34
1336 一周之前,三星公司才刚刚宣布推出了世界上首款拥有3D垂直NAND Flash技术的内存产品。仅仅一个礼拜的时间,同样是三星公司紧接着又宣布即将推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技术的SSD固态硬盘。
2013-08-15 09:11:16
1488 台积电统治移动芯片代工市场,控制着全球一半以上的芯片代工市场。但是,由于快速采用更先进的技术,三星已经夺取苹果、高通等关键客户,台积电面临的竞争压力日益增加。
2015-10-27 10:37:44
832 256Gb 3D V-NAND闪存芯片。目前备受瞩目的三星48层V-NAND 3D快闪存储器已经出现在市场上了,TechInsights的拆解团队总算等到了大好机会先睹为快。
2016-07-13 10:32:43
7470 目前3D NAND仅由三星电子独家量产。而进入了最近两个月,先有东芝(Toshiba)杀入敌营,如今美光(Micron)也宣布研发出3D NAND 芯片,而且已经送样,三星一家独大的情况将画下
2016-08-11 13:58:06
44661 
三星在中国论坛中释出针对高速成长的中国IC市场提供晶圆代工服务的讯息,瑞信证券等外资法人昨日(8月31日)指出,三星逻辑产能介于联电与中芯间、但远少于台积电,因此,仍无法撼动台积电霸业。
2016-09-01 10:33:16
1438 目前,我们还无法断定3D NAND是否较平面NAND更具有製造成本的优势,但三星与美光显然都决定把赌注押在3D NAND产品上。如今的问题在于,海力士(SK Hynix)与东芝(Toshiba)两大市场竞争对手能否也拿出同样具备竞争优势的产品?
2016-09-12 13:40:25
2173 三星电子(Samsung Electronics)和英特尔(Intel)将大幅拓展晶圆代工事业领域。过去掌握晶圆代工市场的台积电、格罗方德(Global Foundries)等单纯晶圆代工
2016-09-20 09:59:56
861 传三星电子平泽厂(Pyeongtaek)将提前投产,SK海力士(SK Hynix)、东芝(Toshiba)、美光(Micron)产能也将于明年下半全面开出,届时3D NAND可能会从供不应求、呈现供给过剩的状况。
2016-10-10 14:08:47
2158 
据台湾Digtimes报道,高通高阶段制程挥别台积电转向三星电子。台积电和三星之间在晶圆代工领域的战火不断。近日台积电联合首席执行官刘德音在接受采访时表示,由于在研发工艺上投入了大量的资金,台积电
2016-10-21 11:07:11
994 电子发烧友早八点讯:据外电报道,作为全球第二大芯片制造商,三星电子正着力发展半导体外包业务。本月中旬,三星电子成立了半导体代工业务部门,与台积电等代工厂商争夺客户。
2017-05-26 06:00:00
1146 5月24日,三星电子向客户承诺,将领先台积电推出最新制程技术,想跟台积电抢订单,而在第4季将有新晶圆厂投产。英特尔也在3月表示将重新致力于客制晶圆代工也。台积电、三星和英特尔正在积极争夺苹果、高通等公司的芯片代工订单。
2017-05-26 08:41:32
1889 南韩每日经济新闻12日报导,台积电已打败三星电子,争取到高通的7nm订单,可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。
2017-06-13 08:59:14
1451 日前在南韩首尔举办的三星晶圆代工论坛上,三星相关负责人表示:“今年的目标是到年底,将晶圆代工的市占率从第四名提升到第二名,超越联电和格芯。未来则打算超越台积电”。拥有远大理想的三星能如愿以偿吗?
2017-07-13 09:24:31
2519 六大NAND Flash颗粒制造商之一的东芝也宣布了自家96层3D NAND产品的新消息:他们正式推出了旗下首款使用96层3D NAND闪存的固态硬盘产品XG6。在性能方面,XG6也算是追上了目前
2018-07-24 10:57:35
5877 尽管2018年下半闪存企业过得并不经如意。但我们有理由相信,不止三星、东芝/西部数据(WD),美光、SK海力士等闪存企业在技术上的竞争将越向趋于激烈。通过上述对三星和东芝/西部数据(WD)3D
2019-03-21 01:55:00
8407 美国市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中,台积电全年收入依旧位列全球第1,三星电子仅列全球第10。
2011-01-23 09:12:50
927 传闻三星电子(Samsung Electronics)准备向台积电全面宣战,范围将从10奈米扩大到65-180奈米,不但涵盖苹果(Apple)、高通(Qualcomm)等少数要求先进制程的大客户需求
2016-06-27 10:00:26
1609 
台积电和三星一直都是属于竞争状态,近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工,台积电再一次落后三星。比较当前的10nm FinFET工艺,7nm会在某些地方更占优势。
2018-02-24 10:14:53
1472 随着台积电、三星积极扩大8寸晶圆代工产能,抢食车用电子、物联网(IoT)等芯片订单,二线企业所面临的挑战进一步增大。
2019-02-19 10:48:17
2949 几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今,有业界专家指出,三星电子正在加速这项技术的部署,因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。
2020-08-25 09:47:42
3182 电子发烧友网报道(文/李弯弯)三星在3nm领先台积电的愿望又要落空了。据外媒日前报道,因为担心三星的良率过低,大客户高通已将3nm AP处理器代工订单交给台积电。 台积电和三星是全球领先的两大芯片
2022-02-25 09:31:00
4118 1. 传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI 芯片代工订单 三星晶圆代工事业紧追台积电之际,传出三星再挖台积电客户,有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单,将采2奈米制程生产,成为三星
2024-03-08 11:01:06
1448 电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据相关媒体报道,台积电拒绝为三星Exynos处理器提供代工服务,理由是台积电害怕通过最先进的工艺代工三星Exynos处理器可能会导致泄密,让三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:00
3449 
(Frame sequential)功能的3D显示器应该只有三星一家。 说到这里,笔者最近正在测试三星的23吋SA950系列3D显示器,并且亲自体验了一把接蓝光播放机的原生3D效果,可以说非常的震撼,甚至在
2011-08-20 14:30:01
, 一款三星note8手机壳引起热议,因为这款产品可以实现一边散步一边看3D电影或者电视剧。换句话说,这个手机壳就是超清晰3D显示屏啊!喜欢玩高科技产品的网络达人怎能放过?!终于搜到这个宝贝,原来
2017-11-27 12:00:18
`CFMS2018近日成功举办,来自三星、西部数据、英特尔、美光、长江存储等全球存储业大咖,与行业人士共同探讨3D NAND技术的发展未来。我们来看看他们都说了什么。三星:看好在UFS市场的绝对优势
2018-09-20 17:57:05
也将首度落后台积电。值得注意的是,三星力护苹果订单,但苹果去三星化趋势明显,业界担心三星逻辑晶圆代工维持高资本支出,一旦三星独家代工苹果处理器的局面被台积电打破,三星空出来的产能将对晶圆代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
1,000颗,而400x500mm的面板上,则可以同时处理3,100颗的芯片,两者生产效率有相当程度的不同。此外,三星这颗AP可以兼顾电源管理IC,如果良率可以稳定,这比台积电单晶片封装当然技术更胜一筹
2018-12-25 14:31:36
观点:随着市场竞争加剧的演变,台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战,让一路走来,始终第一的***晶圆代工业有所警觉。为维持竞争优势,台积电已开始着手上下游整合,以巩固台积电龙头
2012-08-23 17:35:20
月英特尔宣布使用FinFET技术,而后台积电、三星也都陆续采用FinFET。晶体管开始步入了3D时代。在接下来的发展过程中,FinFET也成为了14 nm,10 nm和7 nm工艺节点的主要栅极
2020-03-19 14:04:57
半导体公司Dialog负责,博通供应无线网路芯片,以及NXP负责NFC芯片。关于最重要的A10芯片,苹果一改此前双芯片供应商的策略,即由三星和台积电负责;以去年A9为例,就是分别采用台积电16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
近期有报道,IBM、三星及GF将组成全球最大的芯片制造联盟,并合作开发通用技术平台,此举或是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。
2012-03-09 09:23:38
2099 
上周东芝及西部数据宣布,已研发出堆叠64层的3D NAND Flash制程,并将于2017年上半年开始量产,不过恐怕仍无法超车NAND Flash市占王三星。
2016-08-02 14:53:26
1430 3DNAND代工,更说服东芝在台湾设厂生产,此举目的是击破三星电子长期来以存储器利润补贴逻辑亏损的策略,一报大客户高通(Qualcomm)被抢之仇。
2017-03-03 01:07:03
704 台积电是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供应商,就像iPhone 7那样,该公司有信心在未来竞争中击败三星。此前,苹果A系列芯片由台积电和三星分别代工,但iPhone 6s上使用的三星芯片被发现容易出现设备过热,电池续航时间过低等问题。
2017-10-20 11:49:36
735 台积电和三星电子在处理器的代工订单的竞争越演越烈,从争抢苹果A系列处理器的订单开始,到明年高通骁龙855芯片,台积电都是优胜者。高通明年骁龙855芯片将采用台积电最先进的7纳米工艺。
2017-12-22 16:09:42
2579 本文对台积电和CPU的概念进行了相关的介绍,对CPU的结构、工作过程进行了阐述,其次对“CPU门”事件背景、台积电和三星的区别以及在台积电和三星哪个好的问题上进行了详细的分析。
2018-01-08 08:59:53
8037 三星电子(Samsung Electronics)3D NAND生产比重,传已在2017年第4季突破80%,三星计划除了部分车用产品外,2018年将进一步提升3D NAND生产比重至90%以上,全面进入3D NAND时代。
2018-07-06 07:02:00
1447 如今挖矿的热潮还在不断地沸腾,自台积电开始代工ASIC矿机芯片时,比特币挖矿更是难以制止。据报道,三星也将紧随台积电的步伐,开始入局ASIC矿机芯片代工,据悉是为中国某个挖矿设备生产商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:28
1272 西安3D V-NAND芯片厂是三星最大的海外投资项目之一,也是是三星第二座3D V-NAND芯片厂。今日报道,工业气体供应商空气产品公司将助力三星生产的3D V-NAND闪存芯片,宣布将为3D V-NAND芯片厂供气。
2018-02-03 11:07:27
1538 三星电子内存解决方案的需求,随着内存的增加而飙升。目前三星正迅速转向3D NAND,尤其是TLC 3D NAND,于三星半导体是拉动三星营收和利润的关键,三星正在转向一家半导体和系统公司。
2018-02-07 14:41:52
1318 
三星准备死磕台积电,近日报道三星投60亿美元建芯片厂,其主要目的是扩大代工业务,准备争抢台积电的份额。据悉工厂的建设将在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:52
1086 全球第二大晶圆代工厂格芯(GF)决定无限期搁置7纳米投资计划后,7纳米及更先进制程晶圆代工市场将呈现台积电及三星双雄竞逐局面。台积电结合旗下创意分进合击,三星则与智原扩大合作,明年可望在7纳米及8纳米市场抢下多款ASIC订单。
2018-09-12 16:52:00
2745 据业内人士消息,三星早前宣布要把今年的代工收入提升到100亿美元,成为全球第二大晶圆代工厂,未来要把台积电作为主要竞争对手。
2018-05-28 16:04:51
7750 在客户的争夺方面,多数客户如苹果、华为海思、AMD、联发科都已确定采用台积电的7nm工艺,高通的X50基带已确定采用三星的7nm工艺,仅剩下高通的骁龙8150目前似乎还在三星和台积电之间摇摆。对三星
2018-11-14 08:53:07
4690 NAND Flash产业在传统的Floating Gate架构面临瓶颈后,正式转进3D NAND Flash时代,目前三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)的3D
2018-12-03 09:04:57
2304 记忆体的3D NAND flash大战即将开打!目前3D NAND由三星电子独家量产,但是先有东芝(Toshiba)杀入敌营,如今美光(Micron)也宣布研发出3D NAND,而且已经送样,三星一家独大的情况将划下句点。
2018-12-13 15:07:47
1294 目前来看,在资本与技术拉高进入门槛下,GlobalFoundries(GF)退场、代工并非本业的英特尔则放弃代工业务,7纳米以下先进工艺代工战场已成为台积电、三星晶圆代工双雄对战竞况。
2018-12-21 10:55:44
3504 首先目前手机芯片代工厂基本只有三星与台积电两家,高通并不能自主制造芯片,高通的芯片也是由台积电代工的,与华为麒麟芯,苹果A芯并没有多大区别,都是自家设计,他家代工完成得。所以,设计芯片的,大多都不会自己去做。
2019-01-07 15:03:56
22106 根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导,三星已确定从台积电手中抢下NVIDIA(英伟达)下一代代号Ampere的GPU代工生产订单。而三星之所以能够拿下英伟达 Ampere GPU的订单,其主要原因就在于三星提出的价钱较台积电更为便宜。
2019-06-11 16:40:11
3375 近期,半导体产业最热门的消息,就是传出台积电与多年合作伙伴辉达(NVIDIA)拆伙,将新一代 7 奈米制程绘图芯片(GPU)交由三星来代工,对市场投下震撼弹,又对台积电的股价造成冲击。不过,日前NVIDIA 声明表示,否认 7 奈米制程处理器将交给三星代工,合作对象仍是台积电。
2019-07-09 10:14:12
3330 前段时间传出NVIDIA与三星达成合作,下一代7nm GPU将由三星代工。那么长期以来一直为NVIDIA GPU代工的台积电被放弃了吗?近日NVIDIA就这个问题给出了回应。
2019-07-11 14:44:04
3388 晶圆代工先进制程市场一直保持高度垄断的格局。目前全球具备10nm制程工艺量产能力的只有台积电和三星两家,而三星作为全能型 IDM 厂商,又与自己的代工客户有一定的竞争关系,拥有手机市场以及自研的Exynos系列SoC芯片作为谈判筹码,对合作客户来说有不小压力。
2019-08-29 10:47:02
3691 
根据韩国媒体最新的报导指出,积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业,在2019年第2季的全球市占率停滞不前,加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨越的高墙,这使得三星企图超越台积电的计划几乎难上加难。
2019-09-10 10:36:21
3115 境外媒体报道称,韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。三星将每年花费巨额投资,确定采用新一代生产技术“EUV(极紫外光刻)”的量产体制,用10年左右挑战台积电世界首位的宝座。三星与台积电这两强展开竞争,将促进行业的技术革新。
2019-11-13 15:52:14
3960 如果说起芯片代工领域,我们最能熟知的便是台积电与三星,两者占据了当前芯片代工市场的主要份额,不过到了7nm时代,台积电已经碾压三星,而且抢占了全球一半以上的大客户,包括高通、苹果、华为等客户。
2019-12-10 09:04:04
3461 分别为台积电 (TSMC) 的 52.7%、三星 (Samsung) 的 17.8% 与格芯 (GlobalFoundries) 的 8%。其中,台积电由第 3 季的市占率 50.5% 成长至 52.7%,三星则由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,显示台积电正在扩大其领先优势。
2019-12-11 10:38:57
3929 根据AnandTech的报道,三星计划投资数十亿美元扩大其在中国西安的3D NAND生产设施。
2019-12-18 10:38:20
3458 三星虽然一直在卯足了劲在代工领域追赶台积电,但面对台积电的攻城掠地、一骑绝尘,三星难免有些黯然神伤。
2019-12-18 14:46:39
3032 张忠谋称,三星电子是很厉害的对手,目前台积电暂时占优势,但台积电跟三星的战争绝对还没结束,台积电还没有赢。
2020-01-03 11:08:24
3234 DRAM还有3D NAND,相对而言台积电则会推出5nm的加强版,之后再进入3nm节点,而三星似乎已经开始了战略转型,在下一盘很大的棋,华为或是三星超越台积电一个重要机会。
2020-07-03 10:44:06
2214 市场传出三星以 5nm 制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题,因此高通 7 月紧急向台积电求援,该公司 X60 基带与旗舰级处理器芯片骁龙 875,原本在三星投产,后续将增加在台积电生产的版本,并规划从 2021 年下半开始产出。
2020-08-07 08:56:08
1814 由于美国的条例限制,华为已经被禁止与美国有关的企业合作,比如台积电、三星、中芯国际等代工芯片厂商,宣布9月份之后不再跟华为合作,这对华为来说是一个坏消息,虽然华为有设计出高端芯片的能力,但在芯片制造领域却一窍不通,所以需要像台积电这样的芯片代工厂商来帮忙代工。
2020-09-01 09:59:36
5057 三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争,因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。
2020-09-20 12:09:16
3743 在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后,三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube,基于TSV硅穿孔技术,可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来,目前已经可以用于7nm及5nm工艺。
2020-10-10 15:22:58
2004 三星电子正在积极投资以扩大代工业务,并曾表示要在 2030 年前超越台积电成为代工业的领头羊。分析师认为,尽管三星电子在短期内可能无法实现这样的目标,但是有望从台积电手中夺得部分市占率。 、
2020-10-21 09:41:33
2012 在半导体晶圆代工上,台积电一家独大,从10nm之后开始遥遥领先,然而三星的追赶一刻也没放松,今年三星也量产了5nm EUV工艺。三星计划在2年内追上台积电,2022年将量产3nm工艺。
2020-11-17 16:03:32
2058 三星目标 2022 年以 3 奈米製程超越台积电,不过,台积电 现阶段仍具备先进制程技术与产能优势,并以先进封装稳固金字塔顶端客户需求,且与客户没有竞争关係也是最大优势之一;即便三星 3 纳米要以
2020-11-23 15:18:20
2950 副总裁兼移动部门总经理Alex Katouzian表示,骁龙888代工订单不会分别下单给三星和台积电生产,并称从设计需求和进度而言,最适合由三星生产这款芯片。 考虑到骁龙888集成的骁龙X60 5G基带就是三星5nm代工的,所以这一代选择三星代工倒也不意外。 目前骁龙865是台积电7n
2020-12-03 10:10:48
3634 近年来,在半导体产业当中,最为人所津津乐道者就属晶圆代工龙头台积电与竞争对手韩国三星的竞争。双方从制程演进、客户数量、市占排名、资本支出,一直到市值多少都让大家拿出来比较。目前,虽然台积电在其
2020-12-09 09:04:31
2951 在新一代掌门手中,台积电与三星谁会赢下芯片代工龙头之争?随着5G时代到来,全球半导体行业景气度暴涨。
2020-12-17 14:32:37
5634 1月3日消息,据国外媒体报道,台积电和三星这两大芯片代工商的制程工艺,均已提升到了5nm,更先进的3nm也在按计划推进中,台积电3nm工艺的芯片生产工厂更是已经建成,计划在今年风险试产,明年下半年大规模量产。
2021-01-04 09:04:58
2737 台积电和三星于先进封装的战火再起。2020年,三星推出3D封装技术品牌X-Cube,宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存,企图在先进封装拉近与台积电的距离。几天之后,台积电总裁魏哲家现身,宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric,台积电最新的SoIC(系统集成芯片)备受瞩目。
2021-01-04 10:37:09
1760 
2020年,受7纳米和5纳米先进制程拉动,晶圆代工厂商大幅增加资本开支;2021年,晶圆代工龙头台积电、三星继续重金砸向先进制程。
2021-01-24 10:28:56
2220 台积电遭三星英特尔围堵!苹果最先进芯片翻车,iPhone 12高耗电,英特尔,台积电,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:35
2162 。 据称,三星为了追赶在先进制程工艺上领先的台积电,将跳过 4nm 工艺,直接建设可量产 3nm 芯片的晶圆厂。 知情人士分析,这可能是三星第一家在美国使用 EUV(极紫外辐射)光刻机的晶圆代工厂。 一、砸 170 亿美元,在美建 3nm 厂 据相关文件和
2021-01-25 17:02:04
1843 三星与台积电同为全球顶尖晶圆代工大厂,近几年三星的各种评价却开始落后于台积电,差距也被逐渐拉大,不过三星没有放弃,还是宣称要超越台积电。 据媒体报道称,三星的3nm工艺已经能够实现量产了,而台积电
2022-05-22 16:30:31
2676 电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近日,三星电子宣布率先实现3nm工艺量产,不过对此台积电并不担心,AMD、英特尔、苹果和博通等核心客户均没有转单三星的意思,而是排队等待台积电量产消息。不过,作为全球最大的晶圆代工厂商,台积电也有自己的烦恼,新人难留就是一个巨大的挑战。
2022-07-04 10:09:28
1740 三星确实也在紧追台积电的步伐,去年也量产了4nm芯片,高通骁龙8 Gen1就是基于三星4nm生产。
2022-09-21 11:54:42
1196 据报道,将于2023年下半年推出的iPhone15系列将搭载苹果A17仿生芯片,本芯片将有台积电代工,采用3nm工艺。据了解,目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子,然而三星在3nm工艺制程上落后台积电,三星第二代3nm工艺最快要到2024年,因此苹果A17将由台积电代工。
2022-10-10 15:20:56
3517 对韩国的存储芯片和代工业务造成打击,由于代工大客户的流失,再加上 NAND、DRAM 芯片持续低价,三星本季度可能把全球第一大半导体销售公司的位置让位给台积电。 据 nocut news 报道,今年第三季度,台积电将取代三星首次坐上全球半导体销售额第一的位置
2022-10-25 20:35:36
986 三星已经确定了新一代3D NAND闪存的开发计划,预计在2024年推出第九代3D NAND,其层数可达到280层
2023-07-04 17:03:29
3142 目前三星在4nm工艺方面的良率为75%,稍低于台积电的80%。然而,通过加强对3nm技术的发展,三星有望在未来赶超台积电。
2023-07-19 16:37:42
4327 最近,三星集团援引业界有关负责人的话表示,计划到2024年批量生产300段以上的第9代3d nand。预计将采用将nand存储器制作成两个独立的程序之后,将其一起组装的dual stack技术。三星将于2020年从第7代176段3d nand开始首次使用双线程技术。
2023-08-18 11:09:05
2015 内情人士透露,AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号,其中低阶芯片将由三星4nm制程代工,高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界认为台积电3nm制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟,因此对AMD而言三星4nm制程与台积电3nm制程技术相当。
2023-11-17 16:37:29
1129 当年苹果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代,由台积电担任独家代工厂。这些年来三星晶圆代工事业的4纳米制程无论在芯片效能及良率上都落后台积电一大截,导致许多大客户都投向台积电怀抱。
2023-11-20 17:06:15
2055 供应链消息指出,尽管面临三星的热情攻势,高通依然在认真权衡未来两年内是否继续采用包括台积电和三星在内的“双重晶圆代工”策略以降低成本。然而,对于该消息,高通暂未发表任何声明回应。
2024-01-02 10:25:36
1169 三星将在IEEE国际固态电路研讨会上展示其GDDR7产品以及280层堆叠的3D QLC NAND技术。
2024-02-01 10:35:31
1299 据最新报道,三星电子正积极加强其在半导体封装技术领域的联盟建设,旨在缩小与全球半导体制造巨头台积电之间的技术差距。为实现这一目标,三星预计将在今年进一步扩大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)联盟,计划新增十名成员。
2024-06-11 09:32:55
1121 据韩媒最新报道,韩国AI芯片开发商在推出下一代芯片时,纷纷选择从三星代工厂转向台积电。这三家公司分别为DeepX、FuriosaAI和Mobilint,它们均在寻求更优化的性能和更低的风险。
2024-10-11 17:31:17
1451 英特尔正在积极寻求与三星电子建立“代工联盟”,以共同制衡在芯片代工领域占据领先地位的台积电。
2024-10-23 17:02:38
1024 在近期的一场半导体产学研交流研讨会上,三星电子晶圆代工业务部的副总裁Jeong Gi-tae展现出了高度的自信。他坚决表示,三星的技术并不逊色于台积电,并对公司的未来发展持乐观态度。
2024-10-24 15:56:19
1479 芯片代工伙伴。上一次高通选择三星代工,还要追溯到2021年的骁龙8第一代芯片,当时采用的是三星的4纳米制程。 据悉,台积电将为高通生产骁龙8 Elite 2芯片,采用的是升级到第三代的3纳米制程(N3P)。而对于未来的2纳米制程,台积电试产的良率已达
2024-12-30 11:31:07
1801 与台积电合作,以提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露,台积电已经正式拒绝了三星的代工请求,不会为三星生产Exynos处理器。这一决定无疑给三星的芯片生产计划带来了不小的挑战。 台积电作为全球领先的
2025-01-17 14:15:52
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