电子发烧友App

硬声App

扫码添加小助手

加入工程师交流群

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>可编程逻辑>chiplet是什么?chiplet在FPGA领域发挥什么作用

chiplet是什么?chiplet在FPGA领域发挥什么作用

收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐
热点推荐

从IP到EDA,国产Chiplet生态进展如何?

美元,并在2035年达到570亿美元。   在这个潜力十足的市场面前,相关标准也不断出炉,近日,国内集成电路相关企业及专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团队标准完成意见征求后,也正式通过了工信部中国电子工业标准化技术协会的审定。   而在推进Chiplet普及的努
2023-01-09 08:53:005169

支持Chiplet的底层封装技术

越来越大,供电和散热也面临着巨大的挑战。Chiplet(芯粒)技术是SoC集成发展到当今时代,摩尔定律逐渐放缓情况下,持续提高集成度和芯片算力的重要途径。工业界近期已经有多个基于Chiplet的产品
2022-08-18 09:59:581476

半导体芯片先进封装——CHIPLET

Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技术制造。较小的硅片本身也不太容易产生制造缺陷。此外,Chiplet芯片也不需要采用同样的工艺,不同工艺制造的Chiplet可以通过先进封装技术集成在一起。
2022-10-06 06:25:0029743

什么是Chiplet技术?chiplet芯片封装为啥突然热起来

最近两天经常看到Chiplet这个词,以为是什么新技术呢,google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场,和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一扒
2022-10-20 17:42:168824

弯道超车的Chiplet与先进封装有什么关联呢?

Chiplet也称芯粒,通俗来说Chiplet模式是摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一,是将不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:071781

突破与解耦:Chiplet技术让AMD实现高性能计算与服务器领域复兴

 改变企业命运的前沿技术  本期Kiwi Talks 将讲述Chiplet技术是如何改变了一家企业的命运并逐步实现在高性能计算与数据中心领域的复兴。 当我们勇于承担可控的风险、积极寻求改变世界
2024-08-21 18:33:363556

2.5D集成电路的Chiplet布局设计

随着摩尔定律接近物理极限,半导体产业正在向2.5D和3D集成电路等新型技术方向发展。2.5D集成技术中,多个Chiplet通过微凸点、硅通孔和重布线层放置中介层上。这种架构异构集成方面具有优势,但同时Chiplet布局优化和温度管理方面带来了挑战[1]。
2025-02-12 16:00:062206

Chiplet成大芯片设计主流方式,开启IP复用新模式

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”,它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)拆分成多个芯粒(chiplet)。Chiplet技术让芯片从设计之初就按
2024-01-12 00:55:003287

2023年Chiplet发展进入新阶段,半导体封测、IP企业多次融资

。   2023年不少研究Chiplet技术的相关半导体公司接连获得了投资或完成了融资。根据电子发烧友的统计,2023年Chiplet领域的融资事件至少12起,包括半导体封测、接口IP、处理器、算力芯片、芯粒方案及服务等厂商。   具体来看,拿到融资的Chiplet厂商有奇异摩尔、
2024-01-17 01:18:003416

前景一片大好的Chiplet,依然存在门槛问题

、Apple Vision一样位列其中。毕竟随着半导体制造工艺发展的速度进一步减缓,从芯片设计架构上创新就成了常态。   然而,目前的Chiplet仍存在一些门槛问题,不少人也发现了基本只有大公司才用到这一先进技术,且主要集中通信、大规模数据处理等领域,反倒是设计周
2024-03-19 00:08:003328

北极雄芯开发的首款基于Chiplet异构集成的智能处理芯片“启明930”

首个基于Chiplet的“启明930”AI芯片。北极雄芯三年来专注于Chiplet领域探索,成功验证了用Chiplet异构集成全国产封装供应链下实现低成本高性能计算的可行性,并提供从算法、编译到部署
2023-02-21 13:58:08

如何设计才能充分发挥 FPGA作用

如何设计才能充分发挥 FPGA作用?请问DSP设计流程通常包括哪几个步骤?
2021-04-08 06:10:27

Chiplet悄然兴起,面临的机遇与挑战

最近,chiplet这个概念热了起来
2019-06-11 14:10:3514072

chiplet是什么意思?chiplet和SoC区别在哪里?一文读懂chiplet

从 DARPA 的 CHIPS 项目到 Intel 的 Foveros,都把 chiplet 看成是未来芯片的重要基础技术。简单来说,chiplet 技术就是像搭积木一样,把一些预先生产好的实现特定
2021-01-04 15:58:0260159

芯原股份:正积极推进对Chiplet的布局

近日,芯原股份接受机构调研时表示,Chiplet 带来很多新的市场机遇,公司作为具有平台化芯片设计能力的 IP 供应商,已经开始推进对Chiplet的布局,开始与全球领先的晶圆厂展开基于5nm
2021-01-08 12:57:563351

中国大陆是否有必要构建自己的Chiplet标准

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)3月初的时候,英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头组建了一个Chiplet标准联盟,并制定了一套通用的Chiplet高速
2022-04-08 08:49:592009

Chiplet是什么新技术呢?

Chiplet的概念其实很简单,就是硅片级别的重用。从系统端出发,首先将复杂功能进行分解,然后开发出多种具有单一特定功能、可相互进行模块化组装的裸芯片,如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能,并最终以此为基础,建立一个Chiplet的芯片网络。
2022-08-11 11:45:243807

Chiplet会在中国芯片产业出奇效吗

当然,芯片设计方面,华为其实很早就开始布局Chiplet,华为于2019年推出了基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器。在当时,鲲鹏920是业界最高性能ARM-based处理器,典型主频下,SPECint Benchmark评分超过930,超出业界标杆25%。
2022-08-15 09:31:482119

芯动科技加入UCIe产业联盟 助力Chiplet标准化

中国一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe产业联盟,助力Chiplet标准化,致力于Chiplet创新、迭代和商用。同时,芯动自研的首套跨工艺、跨封装
2022-08-16 09:39:582436

支持Chiplet的底层封装技术

超高速、超高密度和超低延时的封装技术,用来解决Chiplet之间远低于单芯片内部的布线密度、高速可靠的信号传输带宽和超低延时的信号交互。目前主流的封装技术包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:242569

光芯片走向Chiplet,颠覆先进封装

因此,该行业已转向使用chiplet来组合更大的封装,以继续满足计算需求。将芯片分解成许多chiplet并超过标线限制(光刻工具的图案化限制的物理限制)将实现持续缩放,但这种范例仍然存在问题。即使
2022-08-24 09:46:333016

UCIe生态正在完善,Chiplet腾飞指日可待

芯片厂商进入下一个关键创新阶段并打破功率-性能-面积(PPA)天花板的一个绝佳技术选择。 采用Chiplet的方式,可将不同功能的芯片通过2D或2.5D/3D的封装方式组装在一起,并可以以异构的方式不同工艺节点上制造,但是到目前为止,实现Chiplet架构一直非常困难。为了
2022-11-10 11:15:201220

Chiplet:芯片异构制造层面的效率优化

实际上,Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965年的论文《Cramming more components onto integrated circuits
2022-11-17 15:34:442405

Chiplet是大势所趋,完整UCIe解决方案应对设计挑战

随着摩尔定律的放缓,Chiplet成为持续提高SoC集成度和算力的重要途径。目前业内已有多家企业发布了基于Chiplet技术的芯片,Chiplet俨然已成为各芯片厂商进入下一个关键创新阶段,并打破
2022-11-23 07:10:091575

如何跑步进入Chiplet时代?

封装行业正在努力将小芯片(chiplet)的采用范围扩大到几个芯片供应商之外,为下一代 3D 芯片设计和封装奠定基础。
2022-12-02 14:54:19740

中国首个原生Chiplet小芯片标准来了

或许大家对Chiplet还不太了解,简单来说,Chiplet技术就是对原本复杂的SoC芯片的解构,将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互连技术与底层基础芯片封装组合在一起,类似于搭建乐高积木一般
2022-12-21 15:49:472226

世芯电子正式加入UCIe产业联盟参与定义高性能Chiplet技术的未来

2022年12月21日 世芯电子正式宣布以贡献者(Contributor)会员身份加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟,参与UCIe
2022-12-22 20:30:363177

芯动兼容UCIe标准的最新Chiplet技术解析

演讲,就行业Chiplet技术热点和芯动Innolink Chiplet核心技术,与腾讯、阿里、中兴、百度、是得科技等知名企业,以及中科院物理所、牛津大学、上海交大等学术科院领域名家交流分享,共同助推Chiplet互连技术的创新与应用。 多晶粒Chiplet技术是通过各种不同的工艺和封装技术,
2022-12-23 20:55:032907

先进封装Chiplet全球格局分析

Chiplet 封装领域,目前呈现出百花齐放的局面。Chiplet 的核心是实现芯片间的高速互 联,同时兼顾多芯片互联后的重新布线。
2023-01-05 10:15:281622

长电科技XDFOI Chiplet工艺进入稳定量产阶段

长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段
2023-01-06 09:53:221052

Chiplet是新蓝海,是国产设计大机遇

所谓Chiplet,通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”,单从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度,不改变制程的前提下提升算力,并保证芯片制造良品率的一种手段。
2023-01-06 10:10:231311

国产封测厂商竞速Chiplet,能否突破芯片技术封锁?

摩尔定律已接近极致的当下,Chiplet技术由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之间的关系,近年来深受人们关注。尤其是国产芯片遭遇种种技术封锁的背景下,人们对于国产芯片通过Chiplet技术绕开先进制程领域遭到的封锁饱含期待。
2023-01-16 15:28:101518

何谓先进封装/Chiplet?先进封装/Chiplet的意义

先进封装/Chiplet可以释放一部分先进制程产能,使之用于更有急迫需求的场景。从上文分析可见,通过降制程和芯片堆叠,一些没有功耗限制和体积空间限制、芯片成本不敏感的场景,能够减少对先进制程的依赖。
2023-01-31 10:04:165490

Chiplet仿真面临的挑战

Chiplet使系统扩展超越了摩尔定律的限制。然而,进一步的缩放给硅前验证带来了巨大的挑战。
2023-02-01 10:07:341686

华邦电子加入UCIe产业联盟,支持标准化高性能chiplet接口

2023 年 2 月 15 日,中国,苏州 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布正式加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express
2023-02-15 10:38:47762

深度解读2.5D/3D及Chiplet封装技术和意义

虽然Chiplet异构集成技术的标准化刚刚开始,但其已在诸多领域体现出独特的优势,应用范围从高端的高性能CPU、FPGA、网络芯片到低端的蓝牙、物联网及可穿戴设备芯片。
2023-03-15 17:02:0018536

关于Chiplet的十个问题

chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法,例如硅通孔 (TSV)、倒装芯片、混合键合、凸块和测试,尤其是单个小芯片和中间组装阶段。标准将有助于缓解一些挑战,但最终还是要以经济的方式满足客户的要求。
2023-03-27 11:51:321328

什么是ChipletChiplet与SOC技术的区别

与SoC相反,Chiplet是将一块原本复杂的SoC芯片,从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解,然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造,再通过先进封装技术将各个单元彼此互联,最终集成封装为一个系统级芯片组。
2023-03-29 10:59:323935

Chiplet技术给EDA带来了哪些挑战?

Chiplet技术对芯片设计与制造的各个环节都带来了剧烈的变革,首当其冲的就是chiplet接口电路IP、EDA工具以及先进封装。
2023-04-03 11:33:33867

Chiplet 渐成主流,半导体行业应如何携手迎挑战、促发展?

行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统,以充分利用这些优势。随着异构集成(HI)的发展迎来了巨大挑战,行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。前段时间,多位行业专家齐聚在一场由 SEMI 举办的活动,深入探讨了如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战。   日月光集
2023-04-12 11:20:31918

芯耀辉如何看待Chiplet国内发展情况

摩尔定律已经逐渐失效,Chiplet从架构创新、产业链创新方面提供了一个新的路径去延续摩尔定律,中国目前对于先进工艺的获得受到一定的制约,也对Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:561033

浅谈Chiplet技术落地的前景与挑战

传统SoC各功能模块必须统一工艺制程,导致需要同步进行迭代,而Chiplet则可以对芯片上部分单元工艺上进行最优化的迭代,集成应用较为广泛和成熟的裸片,也有效降低了Chiplet芯片研制风险,减少
2023-04-17 15:05:081265

Chiplet为后摩尔时代提升芯片算力与集成度的重要途径

相比传统的 SoC,Chiplet 能够有效降低研发、设计与制造成本,并显著提升芯片良率。英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐 2022 世界集成电路大会上表示,Chiplet 技术是产业链生产效率进一步优化的必然选择。
2023-04-24 14:20:213728

什么是先进封装/Chiple?先进封装Chiplet优劣分析

Chiplet即小芯片之意,指在晶圆端将原本一颗“大”芯片(Die)拆解成几个“小”芯片(Die),因单个拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的,需通过封装,重新将各个“小”芯片组合起来,功能上还原
2023-05-15 11:41:292445

Chiplet架构的前世今生

   今天,最先进的大算力芯片研发,正展现出一种拼搭积木式的“角逐”。谁的“拆解”和“拼搭”方案技高一筹,谁就更有机会在市场上赢得一席之地。随着chiplet概念的不断发酵,chiplet架构
2023-05-26 11:52:563587

Chiplet规划进入高速档

涉及Chiplet设计、制造、封装和可观察性的问题都需要得到解决。
2023-06-02 14:27:371234

先进封装Chiplet的优缺点与应用场景

一、核心结论  1、先进制程受限,先进封装/Chiplet提升算力,必有取舍。技术可获得的前提下,提升芯片性能,先进制程升级是首选,先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景,先进封装
2023-06-13 11:38:052116

基于Chiplet方式的集成3D DRAM存储方案

新能源汽车、5G、可穿戴设备等领域的不断发展,对芯片性能的需求越来越高,采用先进封装技术的 Chiplet 成为了芯片微缩化进程的“续命良药”。
2023-06-14 11:34:061140

半导体Chiplet技术及与SOC技术的区别

来源:光学半导体与元宇宙Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术,实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装,实现一种新形势的IP复用。Chiplet将是国内突破技术
2023-05-16 09:20:492711

汽车行业下一个流行趋势,chiplet

Chiplet是一个小型IC,有明确定义的功能子集,理论上可以与封装中的其他chiplet结合。Chiplet的最大优势之一是能够实现“混搭”,与先进制程的定制化SoC相比成本更低。采用chiplet可以复用IP,实现异构集成。Chiplet可以组装前进行测试,因此可能会提高最终设备的良率。
2023-06-20 09:20:141330

关于Chiplet,Lisa Su罕见分享

这也是 AMD 吹嘘自己领先于英特尔的一种方式,后者正在大肆宣传 PC 和服务器芯片中实施小芯片的更广泛战略。Intel 的 Ponte Vecchio GPU 基于 chiplet 方法, Intel 中使用 47 个“tile”。
2023-06-20 15:45:03918

先进封装技术是Chiplet的关键?

先进的半导体封装既不是常规操作,目前成本也是相当高的。但如果可以实现规模化,那么该行业可能会触发一场chiplet革命,使IP供应商可以销售芯片,颠覆半导体供应链。
2023-06-21 08:56:39876

半导体Chiplet技术的优点和缺点

现在半导体领域中有一个前沿方向叫Chiplet(芯粒)技术,就是将以往偌大无比的一个SOC整体系统,切割分成众多独立功能的小芯片部件。这些拥有独立功能的小部件可以互相组合,相互复用,更加方便的定制
2023-06-25 16:35:154307

探讨Chiplet封装的优势和挑战

Chiplet,就是小芯片/芯粒,是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆,独立为多个具特定功能的Chiplet,分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联,最终集成封装为一系统晶片组。
2023-07-06 11:28:231210

如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战

相比传统的系统级芯片(SoC),Chiplet 能够提供许多卓越的优势,如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此,半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统,以充分利用这些优势。
2023-07-14 15:20:00688

Chiplet和异构集成时代芯片测试的挑战与机遇

虽然Chiplet近年来越来越流行,将推动晶体管规模和封装密度的持续增长,但从设计、制造、封装到测试,Chiplet和异构集成也面临着多重挑战。因此,进一步通过减少缺陷逃逸率,降低报废成本,优化测试成本通过设计-制造-测试闭环实现良率目标已成为当务之急。
2023-07-12 15:04:182841

Chiplet关键技术与挑战

半导体产业正在进入后摩尔时代,Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准,阐述了应用于Chiplet的先进封装种类:多芯片模块(MCM)封装、2.5D封装和3D封装,并从技术特征
2023-07-17 16:36:082168

AMD、Intel与Qualcomm如何思考chiplet

Chiplet与异构集成即将改变电子系统的设计、测试和制造方式。芯片行业的“先知”们相信这个未来是不可避免的。
2023-07-25 08:57:521542

Chiplet的验证需求有哪些变化?

Chiplet(芯粒)已经成为设计师的战略资产,他们将其应用于各种应用中。到目前为止,Chiplet的验证环节一直被忽视。
2023-07-26 17:06:521359

Chiplet究竟是什么?中国如何利用Chiplet技术实现突围

美国打压中国芯片技术已经是公开的秘密!下一个战场在哪里?业界认为可能是Chiplet
2023-07-27 11:40:531210

Silicon Box计划建设chiplet半导体代工厂

Silicon Box察觉到当前市场缺乏chiplet的先进封装能力,因此决定填补这个空白。其生产模式仅专注于chiplet,这是以前从未见过的。
2023-08-02 09:01:521991

几种Chiplet技术对比?为何高算力领域没有真正的Chiplet

如果需要高算力密度的Chiplet设计,就必须用2.5D或3D封装,尽管英特尔的EMIB价格远低于台积电的CoWoS,但除了英特尔自己,没有第三方客户使用,主要原因是英特尔做晶圆代工刚起步,经验不够
2023-08-18 11:45:565749

Chiplet使英特尔PSG能够为其FPGA添加许多新功能

Chiplet 使英特尔 PSG 能够为其 FPGA 添加许多新功能
2023-08-24 16:18:321798

chiplet和sip的区别是什么?

chiplet和sip的区别是什么? 芯片行业一直积极探索高性能、高效率、低成本的制造技术,而目前引起人们关注的是chiplet和SIP(system-in-package)技术。这两种技术虽然有
2023-08-25 14:44:185456

chiplet和cpo有什么区别?

chiplet和cpo有什么区别? 在当今的半导体技术领域,尺寸越来越小,性能越来越高的芯片成为了主流。然而,随着芯片数量和面积的不断增加,传统的单一芯片设计面临了越来越多的挑战。为了应对这些挑战
2023-08-25 14:44:213592

chiplet和soc有什么区别?

chiplet和soc有什么区别? 随着技术的不断发展,芯片设计也快速演变。而在芯片设计理念中,目前最常见的概念是"system-on-a-chip (SoC)"和"chiplet"。 对于业界
2023-08-25 14:44:233935

chiplet和cowos的关系

chiplet和cowos的关系 Chiplet和CoWoS是现代半导体工业中的两种关键概念。两者都具有很高的技术含量和经济意义。本文将详细介绍Chiplet和CoWoS的概念、优点、应用以
2023-08-25 14:49:534513

Chiplet和存算一体有什么联系?

Chiplet和存算一体有什么联系?  从近些年来的发展趋势来看,Chiplet和存算一体技术都成为了半导体行业的热门话题。虽然从技术方向上来看,两者似乎有些许不同,但在实际应用中却存在着一些联系
2023-08-25 14:49:561161

Chiplet技术的发展现状和趋势

      8月23至24日,第七届中国系统级封装大会 (SiP China 2023) 与深圳国际电子展同期深圳会展中心 (福田) 举办。 首日上午的主论坛上,大会联席主席,芯原股份创始人
2023-08-28 10:31:502176

芯和助力Chiplet落地

2023年8月23日-24日,elexcon2023深圳国际电子展暨 SiP China 2023第七届中国系统级封装大会在深圳顺利召开。芯和半导体创始人、CEO凌峰博士领衔本届主席团,全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会。
2023-08-28 15:36:021345

基于Speedcore eFPGA IP构建Chiplet

寻求最高集成度的设计人员可以选择去开发一款包含Speedcore eFPGA IP的单芯片ASIC。然而,某些应用中,单芯片集成无法实现某些产品灵活性,而这在使用基于chiplet的方案中就有更多灵活性。
2023-09-06 15:12:11930

Chiplet,怎么连?

高昂的研发费用和生产成本,与芯片的性能提升无法持续等比例延续。为解决这一问题,“后摩尔时代”下的芯片异构集成技术——Chiplet应运而生,或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
2023-09-20 15:39:451785

Chiplet主流封装技术都有哪些?

Chiplet主流封装技术都有哪些?  随着处理器和芯片设计的发展,芯片的封装技术也不断地更新和改进。Chiplet是一种新型的封装技术,它可以将不同的芯片功能模块制造在不同的芯片中,并通过
2023-09-28 16:41:002930

Chiplet需求飙升 为何chiplet产能无法迅速提高?

制造2D和2.5D multi-die的技术已存在了近十年。然而,Generative AI时代来临之前,chiplet的需求一直萎靡不振
2023-10-23 15:11:461626

Chiplet可以让SoC设计变得更容易吗?

理想情况下,chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品,无需使用EDA工具。
2023-11-09 11:48:36936

互联与chiplet,技术与生态同行

作为近十年来半导体行业最火爆、影响最深远的技术,Chiplet 本质上是一种互联方式。微观层面,当开发人员将大芯片分割为多个芯粒单元后,假如不能有效的连接起来,Chiplet 也就无从谈起。片间和集群间层面,互联之于 Chiplet,则如同网络之于电子设备。
2023-11-25 10:10:471769

Chiplet真的那么重要吗?Chiplet是如何改变半导体的呢?

2019年以来,半导体行业逐渐转向新的芯片设计理念:chiplet 。从表面上看,这似乎是一个相当小的变化,因为真正发生的只是芯片被分成更小的部分。
2023-11-27 10:48:531646

奇异摩尔与润欣科技加深战略合作开创Chiplet及互联芯粒未来

模式的创新,就多种 Chiplet 互联产品和互联芯粒的应用领域拓展合作空间。 摩尔定律持续放缓与最大化计算资源需求的矛盾下,Chiplet 已成为当今克服摩尔定律与硅物理极限挑战的核心战术。Chiplet 作为一种互连技术,其核心是对 SoC 架构进行拆分重组,将主要功能单元转变为独立
2023-11-30 11:06:236798

先进封装 Chiplet 技术与 AI 芯片发展

共读好书 张志伟 田果 王世权 摘要: AI芯片是被专门设计用于加速人工智能计算任务的集成电路。在过去几十年里,AI芯片经历了持续的演进和突破,促进着人工智能领域的发展。文章探讨了AI芯片的发展史
2023-12-08 10:28:072173

Chiplet,困难重重

到目前为止,第三方chiplet的使用情况参差不齐。普遍的共识是,第三方芯粒市场将在某个时候蓬勃发展,部分原因是购买芯粒比构建它们更便宜,前提是有足够的互操作性标准。
2023-12-20 16:23:471150

芯原股份募资18亿,投向AIGC及智慧出行Chiplet领域

通过Chiplet技术的发展,芯原股份不仅能够发挥他们在先进芯片设计能力和半导体IP研发方面的优势,同时结合他们丰富的量产服务及产业化经验,进而拓展半导体IP授权业务,成为Chiplet供应商,提升公司的IP复用性,降低客户的设计花费和风险
2023-12-25 09:52:181253

什么是Chiplet技术?Chiplet技术有哪些优缺点?

Chiplet技术是一种将集成电路设计和制造的方法,其中一个芯片被分割成多个较小的独立单元,这些单元通常被称为“chiplets”。每个chiplet可以包含特定的功能块、处理器核心、内存单元或其他
2024-01-08 09:22:086862

Chiplet技术对英特尔和台积电有哪些影响呢?

Chiplet,又称芯片堆叠,是一种模块化的半导体设计和制造方法。由于集成电路(IC)设计的复杂性不断增加、摩尔定律的挑战以及多样化的应用需求,Chiplet技术应运而生。
2024-01-23 10:49:371912

什么是Chiplet技术?

什么是Chiplet技术?Chiplet技术是一种半导体设计和制造中将大型芯片的不同功能分解并分散实现在多个较小和专用的芯片(Chiplets)上的方法。这些较小的芯片随后通过高速互连方式集成到一个封装中,共同实现全功能的芯片系统。
2024-01-25 10:43:324057

Chiplet是否也走上了集成竞赛的道路?

Chiplet会将SoC分解成微小的芯片,各公司已开始产生新的想法、工具和“Chiplet平台”,旨在将这些Chiplet横向或纵向组装成先进的SiP(system-in- package)形式。
2024-02-23 10:35:421682

北极雄芯获云晖资本投资,加速Chiplet研发与产品化

近日,芯片设计领域的创新者北极雄芯宣布成功完成新一轮融资,本轮投资由云晖资本领投。此次融资所得资金将主要用于北极雄芯核心Chiplet技术的流片及封装测试,并计划构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。
2024-06-13 09:29:481365

2031年全球Chiplet市场预测

发布了“2031年全球Chiplet市场、趋势、行业竞争分析、收入和预测”的市场评估报告。市场分为: 按处理器: 现场可编程门阵列(FPGA)、图形处理单元(GPU)、中央处理单元(CPU)、应用处
2024-09-12 19:09:20887

Primemas选择Achronix eFPGA技术用于Chiplet平台

高性能 FPGA 和嵌入式FPGA (eFPGA) IP 的领导者 Achronix Semiconductor Corporation 和使用Chiplet 技术开发创新 SoC Hub
2024-09-18 16:16:221320

IMEC组建汽车Chiplet联盟

来源:芝能智芯 微电子研究中心imec宣布了一项旨在推动汽车领域Chiplet技术发展的新计划。 这项名为汽车Chiplet计划(ACP)的倡议,吸引了包括Arm、ASE、宝马、博世、Cadence
2024-10-15 13:36:511040

2035年Chiplet市场规模将超4110亿美元

市场研究机构IDTechEx近日发布了一份关于Chiplet技术的报告,预测到2035年,Chiplet市场规模将达到惊人的4110亿美元。
2024-10-22 17:21:241327

Chiplet技术有哪些优势

Chiplet技术,就像用乐高积木拼搭玩具一样,将芯片的不同功能模块,例如CPU、GPU、内存等,分别制造成独立的小芯片。
2024-11-27 15:53:281748

Cadence推出基于Arm的系统Chiplet

近日,Cadence宣布其首款基于 Arm 的系统级小芯片(Chiplet)开发成功并流片,这是一项突破性成就。这项创新标志着芯片技术的关键进步,展现了 Cadence 致力于通过其芯片架构和框架推动行业领先解决方案的承诺。
2024-11-28 15:35:371125

Chiplet技术革命:解锁半导体行业的未来之门

随着半导体技术的飞速发展,芯片设计和制造面临着越来越大的挑战。传统的单芯片系统(SoC)设计模式追求高度集成化的同时,也面临着设计复杂性、制造成本、良率等方面的瓶颈。而Chiplet技术的出现,为这些问题提供了新的解决方案。本文将详细解析Chiplet技术的原理、优势以及其半导体领域的应用前景。
2024-12-26 13:58:512053

解锁Chiplet潜力:封装技术是关键

如今,算力极限挑战正推动着芯片设计的技术边界。Chiplet的诞生不仅仅是技术的迭代,更是对未来芯片架构的革命性改变。然而,要真正解锁Chiplet技术的无限潜力, 先进封装技术 成为了不可或缺
2025-01-05 10:18:072057

Chiplet:芯片良率与可靠性的新保障!

Chiplet技术,也被称为小芯片或芯粒技术,是一种创新的芯片设计理念。它将传统的大型系统级芯片(SoC)分解成多个小型、功能化的芯片模块(Chiplet),然后通过先进的封装技术将这些模块连接在一起,形成一个完整的系统。这一技术的出现,源于对摩尔定律放缓的应对以及对芯片设计复杂性和成本控制的追求。
2025-03-12 12:47:462308

Chiplet技术消费电子领域的应用前景

探讨Chiplet技术如何为智能手机、平板电脑等消费电子产品带来更优的性能和能效比。
2025-04-09 15:48:34884

浅谈Chiplet与先进封装

随着半导体行业的技术进步,尤其是摩尔定律的放缓,芯片设计和制造商们逐渐转向了更为灵活的解决方案,其中“Chiplet”和“先进封装”成为了热门的概念。
2025-04-14 11:35:181169

Chiplet与先进封装设计中EDA工具面临的挑战

Chiplet和先进封装通常是互为补充的。Chiplet技术使得复杂芯片可以通过多个相对较小的模块来实现,而先进封装则提供了一种高效的方式来将这些模块集成到一个封装中。
2025-04-21 15:13:561839

解构Chiplet,区分炒作与现实

,对于芯片架构的设计需要什么、哪些技术已经成熟可用以及哪些创新即将出现,仍然存在不确定性。Chiplet开始广泛应用之前,了解该技术及其配套生态系统至关重要。随着
2025-10-23 12:19:32298

已全部加载完成