北极雄芯获云晖资本投资，加速Chiplet研发与产品化

近日，芯片设计领域的创新者北极雄芯宣布成功完成新一轮融资，本轮投资由云晖资本领投。此次融资所得资金将主要用于北极雄芯核心Chiplet技术的流片及封装测试，并计划构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。

北极雄芯专注于研发基于不同工艺节点的互联接口及各类独立Chiplet，致力于为芯片设计提供集成开发的便利。其自主研发的Chiplet互联接口PB Link和高性能通用SoC芯粒等产品，均体现了北极雄芯在Chiplet领域的深厚实力和技术创新。

此次融资的成功，标志着市场对北极雄芯技术实力和市场前景的认可。北极雄芯将借助新获得的资金，加速Chiplet技术的研发和产品化进程，推动国内芯片设计行业的创新发展。

展望未来，北极雄芯将继续深耕Chiplet领域，通过技术创新和产品升级，为更多芯片设计企业提供高效、可靠的解决方案，共同推动国内芯片产业的繁荣发展。