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电子发烧友网>制造/封装>什么是Chiplet?Chiplet与SOC技术的区别

什么是Chiplet?Chiplet与SOC技术的区别

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Chiplet是什么新技术呢?

Chiplet的概念其实很简单,就是硅片级别的重用。从系统端出发,首先将复杂功能进行分解,然后开发出多种具有单一特定功能、可相互进行模块化组装的裸芯片,如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能,并最终以此为基础,建立一个Chiplet的芯片网络。
2022-08-11 11:45:242423

Chiplet会在中国芯片产业出奇效吗

当然,在芯片设计方面,华为其实很早就开始布局Chiplet,华为于2019年推出了基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器。在当时,鲲鹏920是业界最高性能ARM-based处理器,典型主频下,SPECint Benchmark评分超过930,超出业界标杆25%。
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支持Chiplet的底层封装技术

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光芯片走向Chiplet,颠覆先进封装

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2022-08-24 09:46:331935

UCIe生态正在完善,Chiplet腾飞指日可待

感谢《半导体行业观察》对新思科技的关注 Chiplet是摩尔定律放缓情况下,持续提高SoC高集成度和算力的重要途径。目前业内已有多家企业发布了基于Chiplet技术的芯片,Chiplet俨然已成为
2022-11-10 11:15:20549

芯片厂商从SoC架构转向Chiplet

愈行愈远。当然,摩尔定律也并非一成不变,它需要有更符合未来创新需求的灵活商业模式,以适应更长时间的增长。在这样的趋势中,越来越多的芯片厂商开始从SoC架构转向Chiplet
2022-11-17 11:13:361171

全球半导体芯片巨厂布局Chiplet技术

Chiplet 芯片一般采用先进的封装工艺,将小芯片组合代替形成一个大的单片芯片。利用小芯片(具有相对低的面积开销)的低工艺和高良率可以获得有效降低成本开销。
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Chiplet是大势所趋,完整UCIe解决方案应对设计挑战

随着摩尔定律的放缓,Chiplet成为持续提高SoC集成度和算力的重要途径。目前业内已有多家企业发布了基于Chiplet技术的芯片,Chiplet俨然已成为各芯片厂商进入下一个关键创新阶段,并打破
2022-11-23 07:10:09691

如何跑步进入Chiplet时代?

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2022-12-02 14:54:19299

跨工艺、跨封装的Chiplet多芯粒互连挑战与实现|智东西公开课预告

芯片制造过程中成本的进一步优化,Chiplet异构集成技术逐渐成为了业内的焦点。 为了让大家更深入的了解Chiplet技术,今年12月起,智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「Chiplet技术系列直播课」。 12月19日 (周一) 晚19点 , 芯动科技技
2022-12-16 11:30:05770

中国首个原生Chiplet小芯片标准来了

或许大家对Chiplet还不太了解,简单来说,Chiplet技术就是对原本复杂的SoC芯片的解构,将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互连技术与底层基础芯片封装组合在一起,类似于搭建乐高积木一般
2022-12-21 15:49:471433

世芯电子正式加入UCIe产业联盟参与定义高性能Chiplet技术的未来

2022年12月21日 世芯电子正式宣布以贡献者(Contributor)会员身份加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟,参与UCIe
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芯动兼容UCIe标准的最新Chiplet技术解析

近日, 芯动科技高速接口IP三件套之明星产品--Innolink Chiplet互连解决方案, 相继亮相第二届中国互连技术与产业大会、智东西Chiplet公开课。芯动科技技术总监高专分享了两场专业
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奇异摩尔:Chiplet如何助力高性能计算突破算力瓶颈

上发表了《智能时代,Chiplet 如何助力高性能计算突破算力瓶颈》的主题演讲。祝俊东向现场各位来宾介绍了基于Chiplet 的异构计算体系的优势和挑战,奇异摩尔在Chiplet体系方面的技术优势,以及如何帮助高算力客户高效构建 Chiplet 系统。 算力时代:集成电路面临全面挑
2022-12-27 17:46:191518

先进封装Chiplet全球格局分析

Chiplet 封装领域,目前呈现出百花齐放的局面。Chiplet 的核心是实现芯片间的高速互 联,同时兼顾多芯片互联后的重新布线。
2023-01-05 10:15:28955

Chiplet是新蓝海,是国产设计大机遇

所谓Chiplet,通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”,单从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度,在不改变制程的前提下提升算力,并保证芯片制造良品率的一种手段。
2023-01-06 10:10:23628

进入Chiplet时代,设计将发生哪些转变?

在最简单的设计中,只有很少的 Chiplet 和相对简单的互连,设计过程类似于具有几个大块的 SoC。“不同的团队就形状和面积、引脚位置及其连接等问题达成一致,” Siemens Digital
2023-01-11 11:02:54706

国产封测厂商竞速Chiplet,能否突破芯片技术封锁?

在摩尔定律已接近极致的当下,Chiplet技术由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之间的关系,近年来深受人们关注。尤其是在国产芯片遭遇种种技术封锁的背景下,人们对于国产芯片通过Chiplet技术绕开先进制程领域遭到的封锁饱含期待。
2023-01-16 15:28:10666

Chiplet仿真面临的挑战

Chiplet使系统扩展超越了摩尔定律的限制。然而,进一步的缩放给硅前验证带来了巨大的挑战。
2023-02-01 10:07:34724

先进封装三种技术:IPD/Chiplet/RDL技术

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什么是ChipletChipletSOC技术区别

SoC,System on Chip,即系统级单芯片,是将多个负责不同类型计算任务的计算单元,通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。
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深度解读2.5D/3D及Chiplet封装技术和意义

虽然Chiplet异构集成技术的标准化刚刚开始,但其已在诸多领域体现出独特的优势,应用范围从高端的高性能CPU、FPGA、网络芯片到低端的蓝牙、物联网及可穿戴设备芯片。
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Chiplet技术给EDA带来了哪些挑战?

Chiplet技术对芯片设计与制造的各个环节都带来了剧烈的变革,首当其冲的就是chiplet接口电路IP、EDA工具以及先进封装。
2023-04-03 11:33:33339

Chiplet 渐成主流,半导体行业应如何携手迎挑战、促发展?

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2023-04-12 13:49:56530

大算力未来,HBM、Chiplet和CPO等技术打破性能瓶颈

Chiplet 即根据计算单元或功能单元将 SOC 进行分解,分别选择合适制程工艺制造。随着处理器的核越来越多,芯片复杂度增加、设计周期越来越长,SoC 芯片验证的时间、成本也急剧增加,特别是高端处理芯片、大芯片。
2023-04-17 10:39:473117

浅谈Chiplet技术落地的前景与挑战

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2023-04-17 15:05:08441

Chiplet为后摩尔时代提升芯片算力与集成度的重要途径

相比传统的 SoCChiplet 能够有效降低研发、设计与制造成本,并显著提升芯片良率。英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐在 2022 世界集成电路大会上表示,Chiplet 技术是产业链生产效率进一步优化的必然选择。
2023-04-24 14:20:212272

芯华章浅谈eda、Chiplet等新型技术趋势

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2023-05-25 14:58:55190

Chiplet架构的前世今生

   今天,最先进的大算力芯片研发,正展现出一种拼搭积木式的“角逐”。谁的“拆解”和“拼搭”方案技高一筹,谁就更有机会在市场上赢得一席之地。随着chiplet概念的不断发酵,chiplet架构
2023-05-26 11:52:561218

Chiplet规划进入高速档

涉及Chiplet设计、制造、封装和可观察性的问题都需要得到解决。
2023-06-02 14:27:37425

先进封装Chiplet的优缺点与应用场景

一、核心结论  1、先进制程受限,先进封装/Chiplet提升算力,必有取舍。在技术可获得的前提下,提升芯片性能,先进制程升级是首选,先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景,先进封装
2023-06-13 11:38:05747

基于Chiplet方式的集成3D DRAM存储方案

新能源汽车、5G、可穿戴设备等领域的不断发展,对芯片性能的需求越来越高,采用先进封装技术Chiplet 成为了芯片微缩化进程的“续命良药”。
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随着摩尔定律放缓,Chiplet SoC近年来被视为后摩尔时代推动下一代芯片革新的关键技术
2023-06-15 14:07:40250

半导体Chiplet技术及与SOC技术区别

来源:光学半导体与元宇宙Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术,实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装,实现一种新形势的IP复用。Chiplet将是国内突破技术
2023-05-16 09:20:491077

汽车行业下一个流行趋势,chiplet

Chiplet是一个小型IC,有明确定义的功能子集,理论上可以与封装中的其他chiplet结合。Chiplet的最大优势之一是能够实现“混搭”,与先进制程的定制化SoC相比成本更低。采用chiplet可以复用IP,实现异构集成。Chiplet可以在组装前进行测试,因此可能会提高最终设备的良率。
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先进封装技术Chiplet的关键?

先进的半导体封装既不是常规操作,目前成本也是相当高的。但如果可以实现规模化,那么该行业可能会触发一场chiplet革命,使IP供应商可以销售芯片,颠覆半导体供应链。
2023-06-21 08:56:39190

百家争鸣:Chiplet先进封装技术哪家强?

Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”,通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆,独立 为多个具特定功能的 Chiplet,分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联,最终集成封装 为一个系统芯片。
2023-06-25 15:12:201345

半导体Chiplet技术的优点和缺点

现在半导体领域中有一个前沿方向叫Chiplet(芯粒)技术,就是将以往偌大无比的一个SOC整体系统,切割分成众多独立功能的小芯片部件。这些拥有独立功能的小部件可以互相组合,相互复用,更加方便的定制
2023-06-25 16:35:151686

Chiplet技术:即具备先进性,又续命摩尔定律

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2023-07-04 10:23:22630

探讨Chiplet封装的优势和挑战

Chiplet,就是小芯片/芯粒,是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆,独立为多个具特定功能的Chiplet,分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联,最终集成封装为一系统晶片组。
2023-07-06 11:28:23522

如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战

相比传统的系统级芯片(SoC),Chiplet 能够提供许多卓越的优势,如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此,半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统,以充分利用这些优势。
2023-07-14 15:20:00209

何谓先进封装?一文全解先进封装Chiplet优缺点

1. 先进制程受限,先进封装/Chiplet提升算力,必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693

一文解析Chiplet中的先进封装技术

Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合,即先将单芯片中的功能块拆分出来,再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502309

Chiplet关键技术与挑战

半导体产业正在进入后摩尔时代,Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准,阐述了应用于Chiplet的先进封装种类:多芯片模块(MCM)封装、2.5D封装和3D封装,并从技术特征
2023-07-17 16:36:08790

AMD、Intel与Qualcomm如何思考chiplet

Chiplet与异构集成即将改变电子系统的设计、测试和制造方式。芯片行业的“先知”们相信这个未来是不可避免的。
2023-07-25 08:57:52686

Chiplet的验证需求有哪些变化?

Chiplet(芯粒)已经成为设计师的战略资产,他们将其应用于各种应用中。到目前为止,Chiplet的验证环节一直被忽视。
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Chiplet究竟是什么?中国如何利用Chiplet技术实现突围

美国打压中国芯片技术已经是公开的秘密!下一个战场在哪里?业界认为可能是Chiplet
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Silicon Box计划建设chiplet半导体代工厂

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如果需要高算力密度的Chiplet设计,就必须用2.5D或3D封装,尽管英特尔的EMIB价格远低于台积电的CoWoS,但除了英特尔自己,没有第三方客户使用,主要原因是英特尔做晶圆代工刚起步,经验不够
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、董事长兼总裁戴伟民博士以《面板级封装:Chiplet和SiP》为题进行了视频演讲。他表示,Chiplet是集成电路技术重要的发展趋势之一,可有效突破高性能芯片在良率、设计/迭代周期、设计难度和风险等方面所面临的困境;而先进封装技术则是发展Chiplet的核心技术之一。随后,戴博士介
2023-08-28 10:31:50749

Chiplet,怎么连?

高昂的研发费用和生产成本,与芯片的性能提升无法持续等比例延续。为解决这一问题,“后摩尔时代”下的芯片异构集成技术——Chiplet应运而生,或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
2023-09-20 15:39:45371

Chiplet是什么?ChipletSoC、SiP的区别在哪?

当一项颠覆性技术问世的时候,谁能抢占先机占领制高点,谁就拥有了霸权力量。
2023-09-22 09:14:273770

重塑芯片产业格局!探秘“Chiplet技术背后的革命性变革

随着科技的迅速发展,芯片技术一直是推动计算机和电子设备发展的关键。而近年来,一个名为"Chiplet"的概念正在引起广泛关注。2023年9月25日,位于无锡新吴区,中国封测领域
2023-09-24 09:40:45852

Chiplet主流封装技术都有哪些?

Chiplet主流封装技术都有哪些?  随着处理器和芯片设计的发展,芯片的封装技术也在不断地更新和改进。Chiplet是一种新型的封装技术,它可以将不同的芯片功能模块制造在不同的芯片中,并通过
2023-09-28 16:41:001347

Chiplet需求飙升 为何chiplet产能无法迅速提高?

制造2D和2.5D multi-die的技术已存在了近十年。然而,在Generative AI时代来临之前,chiplet的需求一直萎靡不振
2023-10-23 15:11:46489

Chiplet可以让SoC设计变得更容易吗?

理想情况下,chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品,无需使用EDA工具。
2023-11-09 11:48:36195

奎芯科技参展ICCAD2023,以Chiplet搭建“芯”未来

Chiplet的产品供应商,也在本次展会中亮相,展台主题为"以Chiplet搭建'芯'未来"。
2023-11-14 16:49:23403

互联与chiplet技术与生态同行

作为近十年来半导体行业最火爆、影响最深远的技术Chiplet 在本质上是一种互联方式。在微观层面,当开发人员将大芯片分割为多个芯粒单元后,假如不能有效的连接起来,Chiplet 也就无从谈起。在片间和集群间层面,互联之于 Chiplet,则如同网络之于电子设备。
2023-11-25 10:10:47438

Chiplet真的那么重要吗?Chiplet是如何改变半导体的呢?

2019年以来,半导体行业逐渐转向新的芯片设计理念:chiplet 。从表面上看,这似乎是一个相当小的变化,因为真正发生的只是芯片被分成更小的部分。
2023-11-27 10:48:53410

奇异摩尔与润欣科技加深战略合作开创Chiplet及互联芯粒未来

模式的创新,就多种 Chiplet 互联产品和互联芯粒的应用领域拓展合作空间。 在摩尔定律持续放缓与最大化计算资源需求的矛盾下,Chiplet 已成为当今克服摩尔定律与硅物理极限挑战的核心战术。Chiplet 作为一种互连技术,其核心是对 SoC 架构进行拆分重组,将主要功能单元转变为独立
2023-11-30 11:06:231429

先进封装 Chiplet 技术与 AI 芯片发展

、主流技术和应用场景,以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术,将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet,并融合在一个AI芯片上,从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块,还可在封装过程中将它们巧妙组合起
2023-12-08 10:28:07281

芯原股份募资18亿,投向AIGC及智慧出行Chiplet领域

通过Chiplet技术的发展,芯原股份不仅能够发挥他们在先进芯片设计能力和半导体IP研发方面的优势,同时结合他们丰富的量产服务及产业化经验,进而拓展半导体IP授权业务,成为Chiplet供应商,提升公司的IP复用性,降低客户的设计花费和风险
2023-12-25 09:52:18217

什么是Chiplet技术Chiplet技术有哪些优缺点?

Chiplet技术是一种将集成电路设计和制造的方法,其中一个芯片被分割成多个较小的独立单元,这些单元通常被称为“chiplets”。每个chiplet可以包含特定的功能块、处理器核心、内存单元或其他
2024-01-08 09:22:08656

Chiplet对英特尔和台积电有何颠覆性

Chiplets(芯片堆叠)并不新鲜。其起源深深植根于半导体行业,代表了设计和制造集成电路的模块化方法。为了应对最近半导体设计复杂性日益增加带来的挑战,chiplet的概念得到了激发。以下是有关chiplet需求的一些有据可查的要点:
2024-01-19 09:45:12265

Chiplet技术对英特尔和台积电有哪些影响呢?

Chiplet,又称芯片堆叠,是一种模块化的半导体设计和制造方法。由于集成电路(IC)设计的复杂性不断增加、摩尔定律的挑战以及多样化的应用需求,Chiplet技术应运而生。
2024-01-23 10:49:37351

什么是Chiplet技术

什么是Chiplet技术Chiplet技术是一种在半导体设计和制造中将大型芯片的不同功能分解并分散实现在多个较小和专用的芯片(Chiplets)上的方法。这些较小的芯片随后通过高速互连方式集成到一个封装中,共同实现全功能的芯片系统。
2024-01-25 10:43:32344

Chiplet是否也走上了集成竞赛的道路?

Chiplet会将SoC分解成微小的芯片,各公司已开始产生新的想法、工具和“Chiplet平台”,旨在将这些Chiplet横向或纵向组装成先进的SiP(system-in- package)形式。
2024-02-23 10:35:42194

用SWOT分析法看中国大陆是否应该制定自己的Chiplet标准

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)3月初的时候,英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头组建了一个Chiplet标准联盟,并制定了一套通用的Chiplet高速
2022-04-05 03:31:084190

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