芯原股份募资18亿，投向AIGC及智慧出行Chiplet领域

近日，芯原股份公布其计划发行18亿募资，这笔款项将主要投入到AIGC芯片、智慧出行Chiplet解决方案和新的IP研发及商业化开发。

1、AIGC芯片 Chiplet 解决方案

Chiplet是一项可以协调计算性能和成本的技术，它也能提高设计弹性，优化IP模块效率，并且具有很强的回收再利用潜力。这项技术就像积木一样将多个在制造线上直接加工完成特定功能的芯片裸片整合起来，然后以当今最高级别的集成科技（例如3D集成技术）来封装成一个完整的系统芯片。芯原股份的Chiplet研究项目重点在于AIGC芯片Chiplet解决方案和智慧出行Chiplet解决方案，研发出来的产品将广泛运用于AIGC和自动驾驶芯片领域，同时还会开发出全套的软件平台和配套解决方案。

通过Chiplet技术的发展，芯原股份不仅能够发挥他们在先进芯片设计能力和半导体IP研发方面的优势，同时结合他们丰富的量产服务及产业化经验，进而拓展半导体IP授权业务，成为Chiplet供应商，提升公司的IP复用性，降低客户的设计花费和风险，缩减芯片研发周期，帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等快速度过高性能计算芯片的研发阶段，拉低大规模芯片设计难度，增加客户黏性，使公司更有盈利实力。

2、AIGC、图形处理IP产品的深度研发与产业化

此项目将根据现有IP，开发适合AIGC和数据中心使用的高性能图形处理器GPU IP、AIIP，并对IP技术不断完善，以丰富我们的IP储藏库，满足市场的需要。这个项目能充分发挥我们公司现有的技术和产品优势，稳固我们在业界的地位，扩大我们的市场份额，为公司持续发展创造坚实的基础。

芯原股份指出，尽管当前Chiplet技术仍处在初级阶段，但各国间的技术差距不大，发展Chiplet技术有助于缩小我国芯片制造商与国外领先厂商之间在高性能芯片制造方面的差距。为了应对高性能芯片业界面临的工艺难题，以及满足我国芯片设计产业在先进计算、超级计算机以及半导体设备领域遭受的制约要求，我们有必要加快Chiplet技术的规划与实施。借助此次的发行融资，我们将加大对Chiplet技术的研发力度，努力解决高性能芯片设计研发及迭代问题，突破工艺工艺限制，进一步增强芯片自给自足能力，减少我国高端芯片设计产业对外依赖。