2023年Chiplet发展进入新阶段，半导体封测、IP企业多次融资

电子发烧友网报道（文/刘静）半导体行业进入“后摩尔时代”，Chiplet新技术成为突破芯片算力和集成度瓶颈的关键。随着技术的不断进步，先进封装、IC载板、半导体IP等环节厂商有望不断获益。

2023年不少研究Chiplet技术的相关半导体公司接连获得了投资或完成了融资。根据电子发烧友的统计，2023年Chiplet领域的融资事件至少12起，包括半导体封测、接口IP、处理器、算力芯片、芯粒方案及服务等厂商。

具体来看，拿到融资的Chiplet厂商有奇异摩尔、芯德半导体、芯砺智能、中茵微电子、北极雄芯、原粒半导体、国数集联、知合计算。


从公开披露的融资金额看，2023年Chiplet领域拿到最大融资的是芯德半导体。天眼查显示，2023年芯德半导体完成了两次融资，其中一次是发生在6月的B+轮融资，具体融资未透露，投资方为新浪集团和龙川控股；10月新浪集团再次加码投资芯德半导体的C轮融资，融资规模高达6亿元人民币，主要用于进一步拓充和夯实先进封测产业发展。

芯德半导体之所以能获得大额投资，主要是因为在行业内它拥有丰富的封测实战经验，且具备高复杂度Chiplet封装设计能力。据了解，芯德半导体成立于2020年，是一家中高端封装测试的集成电路企业，可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D/3D、Chiplet PKG的封装产品设计和服务。

官网显示，2023年3月芯德半导体先进封装技术研究院又取得重大进展，推出CAPiC平台，加大力量发展以Chiplet异质集成为核心的封装技术。成立三年多的芯德半导体，凭借率先掌握2.5D/3D、Chiplet先进封装设计能力高速成长，在2022年销售额已近3亿元，2023年其表示预计增速在80%以上。

Chiplet不仅要对每一个裸芯片进行测试，也要对裸芯片下的互联芯片进行测试，测试数量较传统封装会有所增加，这在一定程度上增加了半导体封测的需求，让厂商获益更多。为了抓住Chiplet这波机遇，国内半导体封测大厂也在积极布局Chiplet的封装方案。2023年1月，中国排名第一的芯片封测公司长电科技宣布推出以2.5D无TSV为基本技术平台XDFOL，并表示XDFOL Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。

此外，2023年奇异摩尔、中茵微电子、北极雄芯公司也均拿到了1亿元的融资，而且前两家均获得两次融资。

天眼查显示，奇异摩尔2023年完成两次融资，分别是在10月的Pre-A轮、11月的战略投资，融资金额分别对应为1亿元人民币、1500万人民币。其中奇异摩尔的Pre-A轮亿元融资主要用于研发下一代高性能互联芯粒（Chiplet）和网络加速芯粒技术等。

奇异摩尔是一家芯粒方案及服务提供商，基于面向下一代计算体系架构，提供领先的2.5D及3D IC Chiplet异构集成通用产品和全链路服务，其中包括高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO die、Chiplet软件设计平台等产品，涵盖高算力芯片客户所需的高速通信接口、分布式近存、高效电源网络等功能在内，主要应用于下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等快速增长市场。2023年奇异摩尔也迎来新突破，携手智原科技共同推出2.5D interposer及3DIC整体解决方案。投资机构认为奇异摩尔创新的Base Die方案，大幅降低了入局门槛。

专注硬核接口IP的中茵微电子，在4月、9月也分别完成了A轮、A+轮融资，融资金额分别为1亿元人民币、近亿元人民币。给中茵微电子投资的机构主要是联通、尚颀资本、洪泰基金、张江集团、卓源资本等。此外，2024年刚开年不久，中茵微电子又完成超亿元的B轮融资，卓源资本再次加码。

中茵微电子同样是一家初创公司，近年来它陆续完成在高速数据接口IP、高速存储接口IP、Chiplet和2.5D/3D封装的技术以及产品布局，多款产品已进入量产阶段。中茵微电子号称，目前已实现累计近十亿的订单。中茵微电子董事长王洪鹏认为，Chiplet是推动相关IP发展的重要引擎，未来在国产替代中会成为业绩增长的新方式。据了解，2023年中茵微频繁的多次融资也主要用于研发企业级高速接口IP与Chiplet产品。

在Chiplet领域深耕多年的北极雄芯也完成了1亿元人民币的A轮融资。2023年北极雄芯发布了首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，以及首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet接口PB Link。北极雄芯表示，本轮融资资金主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发。

此外，2023年刚成立的创新AI Chiplet供应商原粒半导体也完成了数千万元的种子轮融资。本轮融资由英诺天使基金领投，中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金等多家机构跟投。原粒半导体可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链，允许客户根据实际业务需求灵活、快速配置出不同算力规格AI芯片，且支持多芯片互联拓展算力，以满足超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求。