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电子发烧友网>制造/封装>芯耀辉如何看待Chiplet国内发展情况

芯耀辉如何看待Chiplet国内发展情况

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2023-08-28 10:31:502176

和助力Chiplet落地

2023年8月23日-24日,elexcon2023深圳国际电子展暨 SiP China 2023第七届中国系统级封装大会在深圳顺利召开。和半导体创始人、CEO凌峰博士领衔本届主席团,全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会。
2023-08-28 15:36:021346

耀MIPI CDPHY TX及RX两款IP产品通过ISO 26262功能安全认证

2023年9月22日,国际公认的检验、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称“SGS”)为耀科技有限公司(以下简称“耀”)颁发MIPI CDPHY TX及RX两款基于车规工艺的IP颁发ISO 26262 ASIL B Ready功能安全产品认证证书。
2023-09-22 11:09:022016

Chiplet可以让SoC设计变得更容易吗?

理想情况下,chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品,无需使用EDA工具。
2023-11-09 11:48:36936

科技参展ICCAD2023,以Chiplet搭建“”未来

Chiplet的产品供应商,也在本次展会中亮相,展台主题为"以Chiplet搭建''未来"。
2023-11-14 16:49:231301

互联与chiplet,技术与生态同行

作为近十年来半导体行业最火爆、影响最深远的技术,Chiplet 在本质上是一种互联方式。在微观层面,当开发人员将大芯片分割为多个粒单元后,假如不能有效的连接起来,Chiplet 也就无从谈起。在片间和集群间层面,互联之于 Chiplet,则如同网络之于电子设备。
2023-11-25 10:10:471769

奇异摩尔与润欣科技加深战略合作开创Chiplet及互联粒未来

2023 年 11 月 23 日,上海润欣科技股份 (sz300493) 与奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司达成深度合作。润欣科技正式注资奇异摩尔,未来,双方将深化探索 Chiplet 产业发展
2023-11-30 11:06:236798

耀将继续在半导体接口IP领域创新发展

北京,12月1日——由中国科技产业智库「甲子光年」主办的「2023甲子引力年终盛典:致追风赶月的你」在北京隆重举办,耀凭借其在半导体接口IP领域的卓越表现和领导地位,荣获了「光年20:2023中国数字经济产业引领榜」奖项。
2023-12-04 13:32:181285

先进封装 Chiplet 技术与 AI 芯片发展

共读好书 张志伟 田果 王世权 摘要: AI芯片是被专门设计用于加速人工智能计算任务的集成电路。在过去几十年里,AI芯片经历了持续的演进和突破,促进着人工智能领域的发展。文章探讨了AI芯片的发展
2023-12-08 10:28:072174

Chiplet,困难重重

到目前为止,第三方chiplet的使用情况参差不齐。普遍的共识是,第三方粒市场将在某个时候蓬勃发展,部分原因是购买粒比构建它们更便宜,前提是有足够的互操作性标准。
2023-12-20 16:23:471150

原股份募资18亿,投向AIGC及智慧出行Chiplet领域

通过Chiplet技术的发展原股份不仅能够发挥他们在先进芯片设计能力和半导体IP研发方面的优势,同时结合他们丰富的量产服务及产业化经验,进而拓展半导体IP授权业务,成为Chiplet供应商,提升公司的IP复用性,降低客户的设计花费和风险
2023-12-25 09:52:181253

耀推动国内高速Chiplet接口IP不断破局

今年3月24日,94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻:“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去?
2024-01-05 11:43:011545

耀LPDDR4x multiPHY产品通过ISO 26262功能安全产品认证

2024年4月23日,耀科技有限公司(以下简称“耀”)宣布LPDDR4x multiPHY产品顺利通过了ISO 26262功能安全产品认证,这一里程碑标志着耀在智能驾驶领域的产品安全等级达到了新的高度。
2024-04-23 14:30:421214

耀LPDDR4x multiPHY荣获ISO 26262功能安全产品认证

为我国唯一一家提供全套车规级IP解决方案的领军企业,耀在获得SGS ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全流程认证后,其MIPI CDPHY TX、MIPI CDPHY RX及PCIe 3 PHY产品系列也相继取得多项功能安全产品认证。
2024-04-23 17:53:311442

北极雄获云晖资本投资,加速Chiplet研发与产品化

近日,芯片设计领域的创新者北极雄宣布成功完成新一轮融资,本轮投资由云晖资本领投。此次融资所得资金将主要用于北极雄核心Chiplet技术的流片及封装测试,并计划构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。
2024-06-13 09:29:481365

IMEC组建汽车Chiplet联盟

来源:芝能智 微电子研究中心imec宣布了一项旨在推动汽车领域Chiplet技术发展的新计划。 这项名为汽车Chiplet计划(ACP)的倡议,吸引了包括Arm、ASE、宝马、博世、Cadence
2024-10-15 13:36:511040

耀荣获“中国”优秀支撑服务IP企业

近日,备受瞩目的2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国”优秀产品征集结果发布仪式在珠海盛大举行。作为国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一,“中国”优秀产品征集旨在全面展示我国在集成电路领域的产品、技术和应用创新成果。
2024-11-13 15:19:141010

耀亮相ICCAD-Expo 2024

人士共聚一堂。耀携其一站式完整IP平台解决方案亮相,包括行业领先的全栈式高速接口IP、种类覆盖齐全、工艺支持广泛、高度灵活配置、PPA极致优化的基础IP,以及架构先进、兼容性强、PPA极致优化的数字控制器IP。
2024-12-12 15:09:391119

耀荣获2025 IC风云榜“年度领军企业奖”

。作为我国集成电路产业最具公信力的权威奖项之一,本届IC风云榜揭晓了“年度领军企业奖”榜单,旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业,耀凭借在IP领域的强劲技术实力和卓越市场竞争力荣誉登榜。
2024-12-17 14:27:391178

耀荣登2024中国半导体与集成电路领域最具商业潜力榜

科技产业的巨变,展望未来科技创新发展的趋势。耀凭借在IP领域的卓越市场表现和商业潜力,从众多优秀企业中脱颖而出,荣登2024中国半导体与集成电路领域最具商业潜力榜。
2024-12-18 11:00:131062

耀荣登2024半导体与集成电路最具商业潜力榜

变革,并展望未来的科技创新发展趋势。 在这场备受瞩目的盛典上,耀凭借其在IP领域的卓越市场表现和巨大的商业潜力,从众多优秀的企业中脱颖而出,成功荣登2024中国半导体与集成电路领域最具商业潜力榜。这一荣誉不仅彰显了耀在半
2024-12-20 10:55:561052

和半导体将参加重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛

和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“和半导体”)将于3月13日参加在重庆举办的重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表,和半导体创始人、总裁代文亮博士将发表题为《集成系统EDA赋能加速先进封装设计仿真》的主题演讲。
2025-03-05 15:01:191185

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