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电子发烧友网>制造/封装>什么是先进封装/Chiple?先进封装Chiplet优劣分析

什么是先进封装/Chiple?先进封装Chiplet优劣分析

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台积电和三星于先进封装的战火再起

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先进封装的发展趋势分析

2021年1月8日,厦门半导体投资集团有限公司2020 年投资人年会暨厦门(海沧)集成电路企业先进封装研讨会在厦门海沧成功举办。
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中芯国际蒋尚义:应提前布局先进工艺和先进封装

近日,蒋尚义在回归中芯国际之后首次公开亮相,出席了第二届中国芯创年会,并发表演讲。 据科创板日报报道,蒋尚义此次演讲提出了多个观点,如摩尔定律的进展已接近物理极限;后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装
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先进封装技术在台湾地区掀起新一波热潮

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2021年对于先进封装行业来说是丰收一年,现在包括5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续迫使芯片向先进封装发展。2021年先进封装市场总收入为321亿美元,预计
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先进封装技术的发展与机遇

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难以在全球化的先进制程中分一杯羹,手机、HPC等需要先进制程的芯片供应受到严重阻碍,亟需另辟蹊径。而先进封装/Chiplet等技术,能够一定程度弥补先进制程的缺失,用面积和堆叠换取算力和性能。
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易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用

来源:上海宝山 据上海宝山官微消息,上海唯一、全国一流的易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行,标志着易卜将具备完整的先进封装自主技术、设计、研发和生产的综合能力
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SiP与先进封装有什么区别

SiP系统级封装(System in Package),先进封装HDAP(High Density Advanced Package),两者都是当今芯片封装技术的热点,受到整个半导体产业链的高度关注
2023-05-19 09:54:261326

封测龙头获台积先进封装大单!

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先进封装Chiplet的优缺点

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2023-06-13 11:33:24282

先进封装Chiplet的优缺点与应用场景

一、核心结论  1、先进制程受限,先进封装/Chiplet提升算力,必有取舍。在技术可获得的前提下,提升芯片性能,先进制程升级是首选,先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景,先进封装
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Chiplet和异构集成对先进封装技术的影响

随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加,先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案,并有可能结合成熟和先进的节点。
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变则通,国内先进封装大跨步走

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先进的半导体封装既不是常规操作,目前成本也是相当高的。但如果可以实现规模化,那么该行业可能会触发一场chiplet革命,使IP供应商可以销售芯片,颠覆半导体供应链。
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Chiplet技术:即具备先进性,又续命摩尔定律

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何谓先进封装?一文全解先进封装Chiplet优缺点

1. 先进制程受限,先进封装/Chiplet提升算力,必有取舍。
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2023-07-11 16:19:09443

一文解析Chiplet中的先进封装技术

Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合,即先将单芯片中的功能块拆分出来,再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
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根据 LexisNexis 的数据,中国台湾芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库,其次是三星电子和英特尔。
2023-08-03 17:27:171067

什么是先进封装技术的核心

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2023-08-05 09:54:29398

全球封装技术向先进封装迈进的转变

先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域,涉及IDM、晶圆代工、封测厂商,市场格局较为集中,前6 大厂商份额合计超过80%。全球主要的 6 家厂商,包括 2 家 IDM 厂商(英特尔、三星),一家
2023-08-11 09:11:48456

什么是先进封装先进封装和传统封装区别 先进封装工艺流程

半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进
2023-08-11 09:43:431796

什么是先进封装?和传统封装有什么区别?

半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进
2023-08-14 09:59:171086

先进封装技术科普

(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术。免责声明:本文转自网络,版权归原作者所有,如涉及作品版权问题,
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台积电将赴美建先进封装

面对人工智能相关需求的激增,台积电已无法满足先进封装服务的需求,并一直在快速扩大产能,其中包括在台湾投资近 900 亿新台币(28.1 亿美元)的新工厂。
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先进封装演进,ic载板的种类有哪些?

先进封装增速高于整体封装,将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据,全球封装市场规模稳步增长,2021 年全球封装 市场规模 约达 777 亿美元。其中,先进封装全球市场规模约 350 亿美元,占比约 45%, 2025 年,先进封装在全部封装市场的 占比将增长至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189

浅析先进封装的四大核心技术

先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等,依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案,SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371614

Chiplet主流封装技术都有哪些?

Chiplet主流封装技术都有哪些?  随着处理器和芯片设计的发展,芯片的封装技术也在不断地更新和改进。Chiplet是一种新型的封装技术,它可以将不同的芯片功能模块制造在不同的芯片中,并通过
2023-09-28 16:41:001347

先进封装,在此一举

此时先进封装开始崭露头角,以苹果和台积电为代表,开启了一场新的革命,其主要分为两大类,一种是基于XY平面延伸的先进封装技术,主要通过RDL进行信号的延伸和互连;第二种则是基于Z轴延伸的先进封装技术,主要通过TSV进行信号延伸和互连。
2023-10-10 17:04:30573

什么是先进封装先进封装技术包括哪些技术

半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29836

我们为什么需要了解一些先进封装

我们为什么需要了解一些先进封装
2023-11-23 16:32:06281

先进封装基本术语

先进封装基本术语
2023-11-24 14:53:10362

先进封装调研纪要

相比于晶圆制造,中国大陆封测环节较为成熟,占据全球封测接近40%的份额,但中国大陆先进封装的渗透率较低,2022年仅为14%,低于全球45%的渗透率。在制程工艺受到外部制裁的背景下
2023-11-25 15:44:25740

先进封装 Chiplet 技术与 AI 芯片发展

、主流技术和应用场景,以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术,将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet,并融合在一个AI芯片上,从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块,还可在封装过程中将它们巧妙组合起
2023-12-08 10:28:07281

先进封装实现不同技术和组件的异构集成

先进封装技术可以将多个半导体芯片和组件集成到高性能的系统中。随着摩尔定律的缩小趋势面临极限,先进封装为持续改善计算性能、节能和功能提供了一条途径。但是,与亚洲相比,美国目前在先进封装技术方面落后
2023-12-14 10:27:14383

长电科技先进封装设计能力的优势

作为全球领先的芯片封测企业,长电科技深刻理解先进封装设计能力对于确保半导体行业的产品性能、功能和成本至关重要。大规模高密度的集成电路为产品设计提供了极大的灵活性。例如Chiplet等前沿技术包含
2023-12-18 11:11:46390

来elexcon半导体展,看「先进封装」重塑产业链

中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅受邀出席大会并致辞,她表示,本次大会立足本土、协同全球,重点关注异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的最新进展,聚焦于HPC、AI、汽车等关键应用领域,是Chiplet生态圈的一次重要聚会。
2023-12-29 16:36:34311

芯片先进封装的优势

芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术,它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度,使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。
2024-01-16 14:53:51302

半导体先进封装技术

level package),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术。 审核编辑 黄宇
2024-02-21 10:34:20178

台积电先进封装产能供不应求

因为AI芯片需求的大爆发,台积电先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能,但是依然不能满足AI的强劲需求;这在一定程度会使得其他相关封装厂商因为接受转单而受益。
2024-01-22 18:48:08565

人工智能芯片先进封装技术

)和集成电路的飞速发展,人工智能芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代,AI 芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等技术特点的先进封装技术。从 AI 芯片的分类与特点出发,对国内外典型先进封装技术
2024-03-04 18:19:18582

台积电加大投资先进封装,将在嘉科新建六座封装

台积电计划在嘉义科学园区投资超过5000亿元新台币,建设六座先进封装厂,这一举措无疑将对半导体产业产生深远影响。
2024-03-20 11:28:14335

先进封装厂关于Bump尺寸的管控

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26:09

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