2031年全球Chiplet市场预测

来源：深芯盟产业研究部

据最新报告显示，全球Chiplet市场将显著增长，预计到2031年达到约6333.8亿美元，2023年至2031年的复合年增长率达71.3%。

InsightAce分析公司发布了“2031年全球Chiplet市场、趋势、行业竞争分析、收入和预测”的市场评估报告。市场分为：

按处理器：现场可编程门阵列（FPGA）、图形处理单元（GPU）、中央处理单元（CPU）、应用处理单元（APU）、人工智能专用集成电路（AI ASIC）协处理器；

按封装技术：系统级封装 (SiP)、倒装芯片芯片级封装 (FCCSP)、倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)、2.5D/3D、晶圆级芯片封装 (WLCSP)、扇出型 (FO)；

按最终用户：企业电子、消费电子、医疗保健、汽车、工业自动化、军事和航空航天、其他。

根据InsightAce的最新研究，2022年全球Chiplet市场规模为50.3亿美元，预计到2031年将达到6333.8亿美元，2023～2031年的复合年增长率为71.3%。

Chiplet市场是半导体行业一个快速发展的新兴领域。Chiplet也称为“芯片中的芯片”，是一种新颖的半导体设计和生产方式——将标准的半导体单芯片拆分成可以独立开发、制造和测试的更小的分立元件（即Chiplet）。由于市场需要更高性能、更专业的半导体解决方案，在数据中心、人工智能、高性能计算和5G基础设施等应用的推动下，Chiplet快速增长。半导体行业正寻求创新的方法来克服传统单芯片设计的局限，预计Chiplet市场还将继续增长。随着技术不断成熟，可能会出现新的应用和用例。

此外，由于制造和半导体技术的进步、消费者对小型低能耗电子设备的需求不断增长、5G技术的日益普及以及对人工智能和机器学习应用的高度关注，Chiplet市场也有望扩张。同时，由于向异构集成的转变，可以将不同类型的Chiplet合并起来提供综合的片上系统（SoC）解决方案，Chiplet的市场需求也将激增。

*1Chiplet主要厂商

英特尔（美国）

AMD（美国）

苹果（美国）

IBM（美国）

Marvell（美国）

联发科（中国台湾）

英伟达（美国）

Achronix半导体（美国）

Ranovus (加拿大)、

日月光（中国台湾）

Netronome（美国）

Cadence（美国）

Synopsys（美国）

SiFive（美国）

Alphawave Semi（英国）

Eliyan（美国）

Ayar Labs（美国）

Tachyum（美国）

X-Celeprint（爱尔兰）

Kandou Bus SA（瑞士）

NHanced Semiconductors（美国）

Tenstorrent（加拿大）

Chipuller（中国）

Rain Neuromorphics（美国）

*2驱动因素

半导体制造商可以集成具有特定功能的专用Chiplet来获得高性能系统，提高系统整体性能，使Chiplet对于数据中心、高性能计算和人工智能等应用更具吸引力，从而推动市场增长。

Chiplet可应用于不同领域，包括数据中心、5G基础设施、汽车电子、消费电子等，其应用的多样性引起了人们对Chiplet技术的兴趣并吸引了投资。硅中介层和3D堆叠等封装技术不断进步，Chiplet实现了无缝集成。这些封装技术为基于Chiplet的系统提供了所需的高带宽互连，从而推动市场增长。

*3面临的挑战

Chiplet生态系统需要标准化接口和协议，但是要保证不同制造商的Chiplet之间具有互操作性极具挑战。缺乏行业标准可能会影响Chiplet的推广，使系统设计变得复杂。Chiplet生态系统仍在不断发展，并非所有半导体制造商和代工厂都完全接受Chiplet技术。不完全的生态系统可能影响Chiplet的产出和种类，使系统设计人员选择更少。基于Chiplet的系统可能会带来新的安全隐患，因为功能的分离可能产生攻击漏洞。确保基于Chiplet的系统中数据和操作的安全性面临很大挑战。

*4地区趋势

预计亚太地区的Chiplet市场将占据大部分市场份额。在亚太地区，人工智能和数据中心快速增长，推动了对高性能、低能耗计算解决方案的需求，Chiplet因此成为一种有价值的组件。亚太地区拥有许多自己设计芯片但外包制造的无晶圆厂半导体公司，他们常利用Chiplet来开发先进产品。

北美也占据了相当大的市场份额。北美的数据中心一直是Chiplet技术的重要推动力。云计算和数据分析应用对低能耗、高性能处理器的需求促进了基于Chiplet的服务器处理器的开发。北美在HPC领域占重要地位，研究中心、企业和机构都需要强大的计算解决方案。在为HPC应用设计高性能CPU和加速器时，Chiplet功不可没。

图：2022年，Chiplet市场规模为50.3亿美元，预计到2031年将达到6333.8亿美元，2023～2031复合年增长率为71.3%。

Chiplet是分立半导体元件，通过集成可以构造更复杂的系统，提供一种通用且可扩展的解决方案，从而满足电子设备越来越小、越来越复杂的发展趋势。Chiplet市场发展迅猛的原因很多，包括各种应用对性能和效率要求越来越高，以及对先进半导体技术的需求日益增长。半导体制造商和技术公司加大了先进Chiplet技术研发的投资力度，这是Chiplet市场收入增长的直接原因。显著的技术进步，例如2.5D和3D Chiplet封装，也引起了市场关注，这些技术可以实现卓越的性能、更高的能效和更小的尺寸。

全球对可持续性和能源效率的日益关注，也导致电力电子行业对Chiplet的需求激增。在这样的大环境下，对更小型、功能更丰富的电子设备的需求越来越多，从而推动了Chiplet市场收入的增长。

*参考原文：Global Chiplet Market Projected to Reach $633.38 Billion by 2031 As Revealed In New Report

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审核编辑 黄宇