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电子发烧友网>今日头条>具有集成硅光芯片和晶圆级测试的300mm探针台

具有集成硅光芯片和晶圆级测试的300mm探针台

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2025-02-13 14:41:191071

2024年全球出货量同比下降2.7%

据SEMI(国际半导体材料产业协会)近日发布的硅片行业年终分析报告显示,2024年全球出货量预计将出现2.7%的同比下降,总量达到122.66亿平方英寸(MSI)。与此同时,的销售额也呈现出下滑趋势,同比下降6.5%,预计总额约为115亿美元。
2025-02-12 17:16:27890

SOT1381-2芯片尺寸封装

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2025-02-08 17:30:430

详解的划片工艺流程

在半导体制造的复杂流程中,历经前道工序完成芯片制备后,划片工艺成为将芯片上分离的关键环节,为后续封装奠定基础。由于不同厚度的具有各异的物理特性,因此需匹配不同的切割工艺,以确保切割效果与芯片质量。
2025-02-07 09:41:003050

复合探针式影像测量仪

前言复合探针式影像测量仪龙门型造型设计,结构稳定,XY轴运动相互不干涉支持雷尼绍PH6+自动换针系统5环40项上灯+同轴光源Z轴可以加高到300mm一、产品描述1.产品特性​复合探针式影像测量仪一款
2025-02-06 09:11:24

抛光在芯片制造中的作用

,作为芯片制造的基础载体,其表面平整度对于后续芯片制造工艺的成功与否起着决定性作用。
2025-01-24 10:06:022139

一文看懂测试(WAT)

随着半导体技术的快速发展,接受测试(Wafer Acceptance Test,WAT)在半导体制造过程中的地位日益凸显。WAT测试的核心目标是确保在封装和切割前,其电气特性和工艺参数符合
2025-01-23 14:11:449862

一种新型RDL PoP扇出封装工艺芯片键合技术

扇出型中介层封装( FOWLP)以及封装堆叠(Package-on-Package, PoP)设计在移动应用中具有许多优势,例如低功耗、短信号路径、小外形尺寸以及多功能的异构集成。此外,它还
2025-01-22 14:57:524507

功率器件测试及封装成品测试介绍

‍‍‍‍ 本文主要介绍功率器件测试及封装成品测试。‍‍‍‍‍‍   测试(CP)‍‍‍‍ 如图所示为典型的碳化硅和分立器件电学测试的系统,主要由三部分组成,左边为电学检测探针阿波罗
2025-01-14 09:29:132359

制造及直拉法知识介绍

第一个工艺过程:及其制造过程。   为什么制造如此重要 随着技术进步,的需求量持续增长。目前国内市场硅片尺寸主流为100mm、150mm和200mm,硅片直径的增大会导致降低单个芯片制造成本的降低,所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262100

封装技术详解:五大工艺铸就辉煌!

随着半导体技术的飞速发展,封装(Wafer Level Packaging, WLP)作为一种先进的封装技术,正逐渐在集成电路封装领域占据主导地位。封装技术以其高密度、高可靠性、小尺寸
2025-01-07 11:21:593190

为什么80%的芯片采用制造

  本文详细介绍了作为半导体材料具有多方面的优势,包括良好的半导体特性、高质量的晶体结构、低廉的成本、成熟的加工工艺和优异的热稳定性。这些因素使得成为制造芯片的首选材料。 我们今天看到80%以上
2025-01-06 10:40:402391

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