格罗方德推出GlobalShuttle多项目晶圆服务

格罗方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多项目晶圆（multi-project wafer， MPW），计划通过将多个芯片设计项目集成于同一片晶圆上，助力客户将差异化芯片设计转化为实际产品，同时无需承担测试硅片的成本限制。

核心亮点

支持使用格罗方德旗下所有的技术平台，确保客户设计与最适配的平台精准匹配，同时可访问完全开源的设计输入和流片功能。

提高晶圆“班车”频次（因技术方案不同而有所差异），实现与设计周期的同步衔接，同时不影响可制造性。

优化客户培训与体验套餐，简化入门流程。

降低最小面积要求及MPW基础费用（因技术方案不同而有所差异），高效实现从概念到定制批量生产的落地。

新客户首单可能有资格享GlobalShuttle首次运行激励；现有客户可咨询客户经理，获取MPW转量产的过渡优惠政策。

基础服务费内可选晶粒样本倍增方案，最高可获100颗（因客户不同而有所差异）。

格罗方德的MPW计划凭借定制化服务，全面覆盖原型设计、器件特性分析、知识产权（IP）验证以及设计支持等关键环节，能够显著缩短产品开发周期，有效降低开发成本。与格罗方德合作，客户能够以更高效、更经济的方式获取原型芯片，加速产品从设计到量产的进程，从而加快产品上市速度。