沉镍金焊点失效发生的原因是什么

Electroless Nickel/Immersion Gold，简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金，是指在PCB裸铜上进行化学镀镍，然后浸金的一种表面处理工艺，用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀，保证焊接部位的可靠性和电器连接性。ENIG处理过的PCB表面共面性很好，可焊性佳，但工艺过程比较复杂，必须严格控制工艺参数，而且容易产生富磷层和黑焊盘（即镍腐蚀）等问题，给焊点可靠性带来毁灭性的影响。此类问题在实际生产中具有极大地隐秘性，不易察觉。因此及时的找到焊点失效的根源，对生产工艺参数的调整和产品品质的保证有着重要的意义。

客户：PCB制造厂商， SMT组装厂商，LED应用厂

分析项目：沉镍金失效分析

原理：焊接可靠性最直接的表征因子就是IMC（Ni3Sn4）的生成与否和IMC的厚度（正常范围为1um-3um），这两个要因在虚焊，假焊，焊接断裂等不良分析中起着指导性的作用，理应通过正确的分析方法和仪器设备，准确，快速的判断焊点失效发生的深层次原因。

沉镍金表面未上锡

1.沉镍金表面处理可焊性失效分析指导

2. 可焊性失效分析图例：

未润湿区域表面和截面分析：

未润湿焊盘存在明显的黑焊盘现象，并观察到明显的腐蚀裂纹和富磷层。

润湿区域IMC厚度测量：

IMC>3um
责任编辑：tzh