主板 PCB 工艺之沉金工艺，沉得是真黄金吗？看完本期你就知道了

在主板制造领域，“沉金工艺”常被视作高端 PCB 的象征。许多人好奇：“沉金”用的是真黄金吗？
为什么不用其他金属？ 本文将揭开这一工艺的神秘面纱，带你从科学、成本、应用三方面读懂沉金
工艺的本质。
一、沉金工艺的“金”从何而来？
答案：是黄金，但比你想象的更薄！
沉金工艺全称 “化学镀镍浸金”（ENIG），其核心是在 PCB 表面沉积一层极薄的金属层，具体分
为两步：
化学镀镍：在铜焊盘上覆盖一层 5-8 微米的镍层，防止铜氧化；
浸金：通过置换反应，在镍层表面形成 0.05-0.1 微米的纯金层（约头发丝直径的 1/100）。
这层金是 99.9%的纯金，但用量极少——1 平方米 PCB 仅需 0.05 克黄金，按金价 500 元/克计算，
单板成本仅增加约 25 元。
二、为什么非用黄金不可？
黄金在 PCB 工艺中不可替代，原因有三：
极致抗氧化
黄金在常温下几乎不与氧气、水分反应，能长期保护焊盘不氧化，避免焊接时出现虚焊、空洞（而
银、锡等金属易氧化发黑）。
超低接触电阻
金的电阻率仅 2.44μΩ·cm，比镍（6.9μΩ·cm）低 65%，适合高频高速电路（如 5G 基站、
服务器主板）。
完美平整度
金层可通过化学反应均匀覆盖焊盘，表面粗糙度＜0.1μm，比喷锡工艺（1-3μm）更适合 BGA、
QFN 等精密封装焊接。

典型案例：
服务器主板：100%采用沉金工艺，确保 10 年稳定性；
消费级显卡：中高端型号用沉金，入门级用 OSP；
LED 照明板：普遍采用喷锡以降低成本。
PCB 上的那层薄金，绝非“炫富”，而是电子工业对可靠性的极致追求。从手机到航天器，沉金工
艺默默守护着每一处电流的畅通无阻。


审核编辑 黄宇