PCB为什么要做沉锡工艺？

PCB在制造过程中，常常需要进行表面处理，以提高其可靠性和功能性。沉锡工艺就是其中一种重要的表面处理方法。
以下是PCB进行沉锡工艺的主要目的：

提高可焊性
沉锡工艺能够在PCB的铜面上沉积一层锡金属镀层，这层锡层具有优良的可焊性。即使在155℃下烘烤4小时，或经8天的高温高湿试验（45℃、相对湿度93%），或经三次回流焊后，仍能保持良好的可焊性。这对于后续的电子元件焊接过程至关重要，确保了产品的可靠性和质量。

提供保护层
沉锡层不仅光滑、平整、致密，而且比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须。这层致密的保护层可以有效防止铜面的氧化和腐蚀，延长PCB的使用寿命。

改善电气性能
沉锡工艺形成的锡层厚度可达0.8-1.5μm，能够耐受多次无铅焊冲击。这种特性有助于维持PCB的电气性能，特别是在高频和高速信号传输的应用中，能够减少信号损失和干扰。

环保考虑
沉锡工艺是一种绿色环保的新工艺，替代了传统的Pb-Sn合金镀层制程，减少了有害物质的使用，对环境无污染，并且废液可以免费回收。这符合现代电子制造业对环保和可持续发展的要求。

适应多种应用场景
沉锡工艺适用于垂直工艺和水平工艺，既适合表面贴装（SMT）也适用于压合（Press-fit）安装工艺。此外，对于喷锡易短路的高密度板，沉锡工艺也有明显的技术优势，适用于细线高密度IC封装的硬板和柔性板。

综上所述，PCB进行沉锡工艺是为了提高其可焊性、提供保护层、改善电气性能、符合环保要求以及适应多种应用场景。这些优点使得沉锡工艺成为PCB制造中不可或缺的一环。

审核编辑 黄宇