哪种工艺更适合高密度PCB？
根据参考信息，沉金工艺（ENIG） 是更适合高密度PCB的表面处理工艺。以下是具体原因：
平整度优势
高密度PCB（如使用BGA、QFN等封装）的焊盘多且密集，对表面平整度要求极高。喷锡工艺的PCB表面容易形成“锡垛”，导致焊盘不平整，在SMT贴装时容易出现虚焊问题。而沉金工艺通过化学沉积形成的镍金层表面极平整，能有效避免此类问题。
焊接可靠性
BGA等封装的焊点位于芯片底部，焊接后难以通过目视或放大镜检查质量。沉金工艺的焊接质量更可靠，返修概率低，能保证高密度PCB的长期稳定性。
适用场景对比
沉金工艺：优先用于高密度布线（BGA、QFP等小间距元件）、高频/高速电路、对平整度要求高的板子（如手机主板）。
喷锡工艺：适用于元件间距较大、对成本敏感的场景，但高密度PCB中可能因平整度不足导致焊接缺陷。
其他考虑因素
成本：沉金成本约为喷锡的2倍以上，但高密度PCB通常对性能要求更高，成本投入是必要的。
存储寿命：沉金PCB的抗氧化性强，存放时间可达1年以上，适合生产周期长的高密度产品。
总结：若PCB涉及高密度元件（如BGA）或高频信号传输，沉金工艺是更优选择；若为普通低密度板且预算有限，可考虑喷锡工艺。
审核编辑 黄宇
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