电子发烧友App

硬声App

扫码添加小助手

加入工程师交流群

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>今日头条>台积电以5倍速扩产,在建及规划中的晶圆厂达12座

台积电以5倍速扩产,在建及规划中的晶圆厂达12座

收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐
热点推荐

证实,南京厂被撤销豁免资格!

撤销了过去向南京工厂输送受美国出口管制的半导体设备等的豁免权,意味着未来台供应商向南京工厂供应半导体设备和其他相关产品时都需要单独申请批准。   也证实,已接到美国政府通知,南京厂的VEU授权将会在2025年12月31日撤销
2025-09-04 07:32:009573

Foundry 2.0优势已现!2024营收创历史新高,看好2025年AI和HPC增长

  电子发烧友报道(文/莫婷婷) 1月16日,召开法说会。在法说会上,公布了第四季度财报,受到AI需要推动的强劲增长,Q4营收约新台币8684.6亿元(263.6亿美元),税后纯益
2025-01-19 07:38:007078

毛利率仅8%!比台湾厂低54个百分点,美国厂举步维艰

SemiAnalysis分析师Jukan在X平台发布的数据,在美国生产5纳米制程芯片的毛利率仅为8%,而中国台湾地区同工艺产品的毛利率高达62%,两者差距54个百分点。   前董事长张忠谋此前曾表示:“如果设备在凌晨1点发生故障,台湾团队可能在凌
2026-01-05 09:30:34642

今日看点:美国厂毛利率大幅缩水56个百分点;特斯拉纯销量首次被比亚迪超越

美国5nm芯片毛利率骤降 56个百分点   1 月 4 日消息,在美国推动半导体本土化背景下,赴美建厂正遭遇严重盈利挑战。SemiAnalysis 最新数据显示,其美国厂 5nm 芯片
2026-01-04 14:48:07306

不止芯国际部分产能涨价,半导体代工市场供需反转?

12月23日,据上海证券报消息,芯国际已经对部分产能实施了涨价,涨幅约10%。有公司反映,预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低,晶圆厂早已率先对其实施了涨价。9月已通知客户,将于
2025-12-25 08:57:465939

熊本二厂转攻2纳米背后:AI需求重塑半导体供应链,国产功率器件迎机遇

2024年宣布兴建的日本熊本二厂,在10月动工不到两月便因制程规划调整暂停。据悉,原计划的6/7纳米制程因市场需求下滑被弃用,最新方案拟跳过4纳米直接转向2纳米,适配辉、超微等AI芯片
2025-12-22 11:22:29271

:云、管、端技术创新,端侧AI将是绝佳机会

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)在日前举行的2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo2025)上,(中国)总经理罗镇球在接受包括电子发烧友网在内的行业
2025-12-22 09:29:404041

2025年半导体芯片技术多领域创新突破,应用前景无限

芯片等方面的创新,为行业发展注入新动力,展现出强大创新活力和广阔市场潜力。 详细内容 半导体芯片硬件与软件优化技术 AI芯片发展 :计划增建三2纳米厂,预计资本支出500亿美元,约70%用于先进制程研发及满足AI芯片
2025-12-17 11:18:42887

增长、英伟获售与供应链的“最后一环”韧性

产能扩张与英伟特定市场获售,将海量芯片的“最终交付”压力传导至供应链末端。这揭示了现代半导体供应链的韧性,不仅取决于前端设计与制造,更取决于烧录、测试等后道工序能否快速、精准、合规地完成芯片
2025-12-11 11:20:37379

2纳米产能:AI狂潮下的产能豪赌

电子发烧友网综合报道 最新消息显示,正加速推进其全球2纳米制程产能布局,计划在台湾南部科学园区周边增建三2纳米晶圆厂应对全球AI芯片需求激增的市场态势。此次新增投资总额约9000亿元
2025-11-26 08:33:007670

CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线

在先进封装技术,特别是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平台上的微通道芯片液冷技术路线,是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报告将基于相关的研究成果和已发表文献,深入探讨其微通道芯片封装液冷技术的演进路线。
2025-11-10 16:21:422388

Q3净利润4523亿元新台币 英伟或取代苹果成最大客户

39.1%,净利润创下纪录新高,在上年同期净利润为3252.58亿新台币。 每股盈余为新台币17.44元,同比增加39.0%。 目前台的市值已达1.2万亿美元,是韩国三星电子的三。 据悉,在2025年第三季的3纳米先进制程出货量占总晶圆收入的23%;5纳米制程出货量占37%;7纳米制
2025-10-16 16:57:252548

2纳米制程试产成功,AI、5G、汽车芯片

2nm 制程试产成功 近日,晶圆代工龙头(TSMC)正式宣布其2纳米制程技术试产成功,这一重大里程碑标志着全球半导体产业正式迈入全新的制程时代。随着试产工作的顺利推进,2纳米芯片距离量产
2025-10-16 15:48:271089

如何规划数据

、治理、开发到数据服务的一整套数据使用的机制。 2.三位一体建设数据 “咨询+软件平台+实施” 三位一体确保数据成功建设 咨询服务:顶层设计,确定数据战略和数据规划,绘制蓝图,指导建设实施。 软件平台:战略的
2025-10-15 16:04:12225

看点:2纳米N2制程吸引超15家客户 英伟拟向OpenAI投资1000亿美元

给大家分享两个热点消息: 2纳米N2制程吸引超15家客户 此前有媒体爆出苹果公司已经锁定了2026年一半以上的2nm产能;而高通和联发科等其他客户难以获得足够多的2nm制程的产能
2025-09-23 16:47:06748

今日看点丨助力苹果自研芯片;均胜电子再获150亿元项目定点

Pro的R2,也有望全面跟进2nm。   半导体厂商认为,品牌大厂通过掌控核心芯片实现产品差异化,同时推动生态系连结,将会是未来趋势。   先进制程成苹果芯片性能跃升的关键推手。明年iPhone 18将采用A20芯片,由最新2nm制程打造,并搭配WMCM先进封装,供应链透露,用于笔记本电脑
2025-09-16 10:41:051349

日月光主导,3DIC先进封装联盟正式成立

与日月光携手主导,旨在攻克先进封装领域现存难题,推动产业迈向新高度。 据了解,3DIC AMA 的成员构成极为多元,广泛涵盖晶圆代工、封装、设备与材料等多个关键领域的企业,首批加入的成员数量就已达到 37 家。、日月光作为领军者,携手万润、台湾应材、印能、致茂、志圣、、均华、均豪精密
2025-09-15 17:30:17835

化圆为方,整合推出最先进CoPoS半导体封装

电子发烧友网综合报道 近日,据报道,将持续推进先进封装技术,正式整合CoWoS与FOPLP,推出新一代CoPoS工艺。   作为先进封装技术的集大成者,CoPoS并非凭空出现,而是建立在
2025-09-07 01:04:004232

突发!南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销

最终用户”(VEU)资格。此举与美国撤销三星电子等在中国大陆拥有的工厂的VEU资格的做法如出一辙。这些豁免将于大约四个月后到期。 在一份声明中表示:“已收到美国政府的通知,我们对台南京工厂的VEU授权将于2025年12
2025-09-03 19:11:521637

全球前十大晶圆代工厂营收排名公布 TSMC()第一

排名第一,在2025年第二季度收入超300亿美元,市场份额超过70%。 排名第二的是Samsung(三星)第二季营收近31.6亿美元,季增9.2%,市场份额7.3%。 排名第三的是SMIC(芯国际)第二季营收季减1.7%,略降至22.1亿美元左右。市占率微幅减少;市场份额5.
2025-09-03 15:54:514762

于2025国智算产业绿色科技大会推出全球可持续AI报告

受邀出席"2025国智算产业绿色科技大会",全方位分享在智算领域的前沿洞见与绿色解决方案。-通总经理宫鸿华在大会主论坛上《从电网到芯片:在AI变革下
2025-08-30 15:10:591356

今日看点:传先进2nm芯片生产停用中国大陆设备;保时捷裁员约200人

先进2nm芯片生产停用中国大陆设备   业内媒体报道,根据多位知情人士透露,正在其最先进的2nm芯片工厂停止使用中国大陆芯片制造设备,以避免美国可能采取的限制措施扰乱生产。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404

战略收缩:两年内逐步关停6英寸晶圆线

台北消息,据Focus Taiwan报道,(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSMC)计划在未来两年内逐步停止其6英寸晶圆业务,并持续整合8英寸晶
2025-08-14 17:20:17646

2025,晶圆厂商将剑指何方?

(HBM),满足AI市场下,日益增长的存储器芯片需求。  当前,全球半导体行业正在经历前所未有的高需求期,尤其是在AI、物联网和汽车电子等多个新兴领域的推动下,对高性能芯片的需求持续上升。 受益于以上行业发展趋势,近一个月,全球前五大晶圆厂依次披露
2025-08-14 15:31:43614

2nm工艺突然泄密

据媒体报道,爆出工程师涉嫌盗取2纳米制程技术机密,台湾检方经调查后,向法院申请羁押禁见3名涉案人员获准。 据悉,由于“科学及技术委员会”已将14纳米以下制程的IC制造技术纳入台湾核心关键技术
2025-08-06 15:26:441393

今日看点丨开除多名违规获取2纳米芯片信息的员工,苹果脑控实机视频曝光

职期间试图获取与2纳米芯片开发和生产相关的关键专有信息。 对此回应称,近期在例行监控“发现了未经授权的活动,继而察觉商业机密可能遭泄露”。8月4日表示,已对涉事人员采取“严格的纪律处分,并已启动法律程序”。
2025-08-06 09:34:301724

今日看点丨英伟订购30万片H20芯片;苹果回应首次在中国关停直营店

    传中国市场需求强劲 英伟订购30万片H20芯片   据报道,两位消息人士透露,英伟上周向代工厂商订购了30万片H20芯片组,其中一位消息人士补充称,中国的强劲需求促使英伟
2025-07-30 10:02:501983

H20国区卖爆!英伟紧急向加订30万块

,性能上相当于英伟另一款主流GPU芯片H100的20%左右。   尽管如此,在美国解禁对H20芯片的出口后,需求仍然超出了想象。据路透社报道,中国市场的需求比预想中药强劲得多。因此英伟不得不改变仅依赖现有库存的策略,向紧急订购了30万片H20芯
2025-07-30 08:08:003134

引领全球半导体制程创新,2纳米制程备受关注

在全球半导体行业,先进制程技术的竞争愈演愈烈。目前,只有、三星和英特尔三家公司能够进入3纳米以下的先进制程领域。然而,凭借其卓越的技术实力,已经在这一领域占据了明显的领先地位,吸引了
2025-07-21 10:02:16757

Q2净利润3982.7亿新台币 暴增60% 创历史新高

在第二季度毛利率达到58.6%;营业利润率为49.6%,净利率为42.7%。 在2025年第二季度,3纳米制程出货占晶圆总收入的24%;5纳米制程占36%;7纳米制程占14%。先进制程(定义先进制程为7纳米及更先进制程)合计占晶圆总收入的74%。 业界分析认为电业绩超
2025-07-17 15:27:151553

2nm良率大战!傲视群雄,英特尔VS三星谁能赢到最后?

带动主要晶圆代工伙伴在今天股市高开,股价冲到237.71美元。明天台将召开法说会,展望全球半导体产业走向,2nm先进制程的进展也是颇受关注。 图: 电子发烧友拍摄 2nm先进制程到底有哪些先进技术?客户情况如何?三大晶圆代工龙头企业的
2025-07-17 00:33:004403

看点:在美建两先进封装厂 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂

先进的封装工厂将分别用于导入 3D 垂直集成的SoIC工艺和 CoPoS 面板级大规模 2.5D 集成技术。 据悉的这两先进封装厂的选址位于亚利桑那州,紧邻具备 N2 / A16 节点产能的第三晶圆厂。 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂 据西班牙
2025-07-15 11:38:361644

看点:6月销售额2637.1亿元新台币 英伟市值相当于日本全年GDP 微软大裁员背后:靠AI节省5亿美元

给大家带来一些科技巨头的最新消息: 6月销售额2637.1亿元新台币 根据公布的经营数据显示,在6月份销售额2637.1亿元新台币,同比增长26.9%,环比下降17.7%。1-6月
2025-07-10 17:57:00624

正面回应!日本芯片厂建设不受影响,仍将全速推进

近日,有关放缓日本芯片制造设施投资的传闻引发业界关注。据《华尔街日报》援引知情人士消息,因加快美国亚利桑那州 Fab 21 工厂建设,而放缓其在日本的芯片制造设施投资,此举或为应对
2025-07-08 11:29:52498

宣布逐步退出氮化镓晶圆代工业务,力接手相关订单

近日,全球半导体制造巨头(TSMC)宣布将逐步退出氮化镓(GaN)晶圆代工业务,预计在未来两年内完成这一过渡。这一决定引起了行业的广泛关注,尤其是在当前竞争激烈的半导体市场环境。据供应链
2025-07-07 10:33:223474

GaN代工格局生变?退场,纳微转单力谋新局

的工艺节点,从而在性能、能效、集成度以及成本方面实现全面优化。   纳微半导体将通过力生产其100V至650V的氮化镓产品组合,应对超大规模AI数据中心和电动汽车等48V基础设施对氮化镓技术日益增长的需求。根据公告,首批由力制造的器件预计
2025-07-07 07:00:002926

官宣退场!未来两年逐步撤离氮化镓市场

,考虑到市场条件和长期业务战略,决定在未来2年内逐步退出GaN业务。强调,这一决定不会影响先前公布的财务目标。 据供应链消息,决定退出第三类半导体之一的氮化镓市场,其位于竹科的晶圆厂相关线已停止生产。已向DIGITIMES证实这一消息,并表示
2025-07-04 16:12:10660

美国芯片“卡脖子”真相:美厂芯片竟要运回台湾封装?

美国芯片供应链尚未实现完全自给自足。新报告显示,亚利桑那州工厂生产的芯片,因美国国内缺乏优质封装服务,需空运至中国台湾完成封装,满足火爆的AI市场需求。 长荣航空证实,美国设施受关注后
2025-07-02 18:23:56898

概伦电子亮相2025国技术研讨会

近日,备受瞩目的2025国技术研讨会(TSMC Technology Symposium 2025)在上海国际会议中心举行。本次研讨会汇集国内顶尖芯片设计公司及生态合作伙伴,作为国内首家
2025-06-30 17:42:482103

破局前行!联拟于台湾,全力布局先进封装技术

1980 年在台湾创立,是台湾第一家上市半导体公司,其发展历程见证了半导体行业的风云变幻。早年间,联在半导体领域的地位举足轻重,甚至可与一较高下。然而,在关键的 0.18 微米制程技术竞争,联不幸落后,此后与
2025-06-24 17:07:35930

2nm良率超 90%!苹果等巨头抢单

当行业还在热议3nm工艺量产进展时,已经悄悄把2nm技术推到了关键门槛!据《经济日报》报道,2nm芯片良品率已突破 90%,实现重大技术飞跃!
2025-06-04 15:20:211051

走进:揭露特朗普“美国优先”计划下神秘的工厂

首次在美国本土展开,背后的台湾公司承诺将在此投入数十亿美元,此举旨在消除对进口晶片征收关税的威胁。 这是全球最重要的一家工厂——(TSMC,台湾积体电路制造股份有限公司)。这家公司制造了全球90%的先进半导体。直
2025-05-27 14:51:44443

加大投资布局 2纳米制程研发取得积极进展

进行全期投资,预计总额将超过新台币1.5万亿元(约合500亿美元)。在全球半导体行业一直处于领导地位,其先进制程的技术实力备受瞩目。作为全球最大的半导体
2025-05-27 11:18:06858

先进制程涨价,最高或30%!

%,最高可能提高30%。   今年1月初也传出过涨价消息,将针对3nm、5nm等先进制程技术进行价格调整,涨幅预计在3%到8%之间,特别是AI相关高性能计算产品的订单涨幅可能达到8%到10%。此外,还计划对CoWoS先进封装服务进行涨价,涨幅预计在10%到20%之间。
2025-05-22 01:09:001189

西门子与合作推动半导体设计与集成创新 包括N3P N3C A14技术

西门子和在现有 N3P 设计解决方案的基础上,进一步推进针对台 N3C 技术的工具认证。双方同时就电新的 A14 技术的设计支持展开合作,为下一代设计奠定基础。
2025-05-07 11:37:061415

AMD实现首个基于N2制程的硅片里程碑

基于先进2nm(N2)制程技术的高性能计算产品。这彰显了AMD与在半导体制造领域的合作优势,即利用领先的制程技术共同优化新的设计架构。这也标志着AMD在执行数据中心CPU路线图上迈出了重要
2025-05-06 14:46:20635

芯动科技亮相2025年北美技术研讨会

近日,北美技术研讨会首站在硅谷拉开帷幕。此次盛会倍受世人瞩目,有超过2500位业内人士踊跃参加。芯动科技作为在大陆唯一正式IP合作伙伴,受邀参加这场科技盛宴,展示了一系列行业最新成果。这既是芯动在IP行业龙头地位的体现,也是赋能全球知名客户先进工艺、成功量产百万片晶圆的实力彰显。
2025-04-28 11:26:341363

芯国际:盘点2025年全球100+晶圆厂布局与产能现状

期,从领先的到快速发展的芯国际,晶圆厂建设热潮持续。主要制造商纷纷投入巨资扩充产能,从先进的3nm、5nm工艺到成熟的28nm、40nm节点不等,单个项目
2025-04-22 15:38:361574

披露:在美国大亏 在大陆大赚 在美投资亏400亿

根据公布的2024年股东会年报数据显示,在大陆的南京厂在2024年盈利新台币近260亿(换算下来约58亿元人民币) 相比于在中国大陆的南京厂大放异彩,在美国亚利桑那州的新厂则是大幅
2025-04-22 14:47:57947

EtherCAT转ProfiNet协议转换网关在工业自动化集成的应用:S7-1500对接CX5140实战解析

一、案例背景 某12英寸晶圆厂过程面临设备代际差异问题: · 旧线 :采用福CX5140PLC(EtherCAT主站)控制光刻机、刻蚀机等关键设备,数据采集周期为200μs。 · 新线
2025-04-15 09:51:29590

DELTA风扇有哪些优点和缺点

(DELTA)作为全球知名的电子设备制造商,DELTA风扇凭借卓越性能在工业自动化、服务器、变频器、储能系统等多个领域占据重要地位。以下是对DELTA风扇的优缺点详细分析:优点高效节能
2025-04-14 10:15:31

或将被罚款超10亿美元

据外媒路透社的报道;公司可能面临10亿美元;甚至是更多金额的罚款,解决美国对其间接违反出口管制政策替企代工AI芯片的调查。 在报道透露,某企通过第三方公司违规在台代工制造了近300
2025-04-10 10:55:222722

最大先进封装厂AP8进机

。改造完成后AP8 厂将是目前最大的先进封装厂,面积约是此前 AP5 厂的四,无尘室面积 10 万平方米。 AP8厂将用于 CoWoS 生产,包括有逻辑芯片和 HBM 内存 2.5D 整合的工艺。瞄准AI等高速运算(HPC)的庞大市场需求。市场分析人士预估,2025年CoW
2025-04-07 17:48:502078

全球芯片产业进入2纳米竞争阶段:率先实现量产!

方面的布局,展现出对这一新技术的强烈追求。根据外媒的报道,计划于3月31日在高雄厂举办2纳米典礼,并于4月1日起开始接受2纳米晶圆的订单预订。作为全
2025-03-25 11:25:481285

2nm制程良率已超60%

据外媒wccftech的报道,2nm制程取得了突破性进展;苹果的A20芯片或成首发客户;据Wccftech的最新消息显示,公司已启动2nm测试晶圆快速交付计划,当前试产良率突破60%大关
2025-03-24 18:25:091240

将在台湾再建11条芯生产线

美国可能取消对芯片厂商的补助,董事长魏哲家3月6日首度表示,坦白说“就算没有补助也不怕”,的美国投资是客户需求驱动,不要补助,只要求公平。扩大美国投资,不会影响在中国台湾
2025-03-07 15:15:46528

全球晶圆代工第四次大迁徙?千亿美元豪赌美国

研发中心。   据统计,在美国的投资总额将 1650 亿美元。此次新增的 1000 亿美元投资,叠加此前规划的 650 亿美元,使其成为美国历史上最大的单项境外直接投资案。分析人士认为,此举迫于美方压力。特朗普曾表示,若在台湾地区
2025-03-07 00:08:002847

西门子数字化工业软件与开展进一步合作

西门子数字化工业软件宣布与进一步开展合作,基于西门子先进的封装集成解决方案,提供经过认证的 InFO 封装技术自动化工作流程。     西门子与的合作由来已久, 我们很高兴合作开发
2025-02-20 11:13:41960

芯国际迎新进展:芯京城二期工业用地成交

总投资不低于500亿元,项目固定资产投资也不低于400亿元,预计达产年产值将不低于60亿元。这一巨额投资不仅体现了芯国际对计划的坚定决心,也预示着该项目将对未来半导体产业的发展产生深远影响。 芯京城二期项目是
2025-02-19 11:32:531997

亚利桑那第三晶圆厂年中动工

媒报道,在赴美召开董事会期间,其掌门人魏哲家与美国子公司TSMC Arizona的干部举行了内部会议,并作出了多项重要决议。
2025-02-18 14:43:381155

亚利桑那州第三工厂或于6月动工

近日,市场传言可能加速推进美国亚利桑那州第三工厂的建设计划,并计划在6月份举行动工典礼。这一消息引起了业界的广泛关注。 针对此传言,方面进行了回应。他们表示,对于市场传闻,公司通常不予
2025-02-18 10:49:26760

董事会在美公布7大消息!

2024年在高性能计算和智能手机平台业绩强劲成长带动下,总营收新台币28943亿元,同比增长 33.9%;税后净利11732亿元,营收和获利同创新高,每股收益新台币45.25元。
2025-02-17 17:07:45655

英特尔18A与N2工艺各有千秋

TechInsights与SemiWiki近日联合发布了对英特尔Intel 18A(1.8nm级别)和N2(2nm级别)工艺的深度分析。结果显示,两者在关键性能指标上各有优势。 据
2025-02-17 13:52:021086

博通或联手瓜分英特尔

近日,有消息称美国芯片制造大厂英特尔可能面临分拆,其芯片设计与营销业务及芯片制造部分或将分别由博通公司和接手。目前,相关公司正在就这一潜在收购案进行评估。 据知情人士透露,博通一直在密切关注
2025-02-17 10:41:531473

美推动英特尔拆分制造部门与合资

,这笔交易得到了美国政府的鼎力支持。政府方面希望通过此举推动美国本土半导体制造业的发展,确保国家在全球半导体产业链的战略地位。 根据消息,将派遣专业的半导体工程师入驻英特尔的晶圆厂,共同致力于在美国本土制造先进的3纳米和2纳米芯片
2025-02-14 10:59:30801

加速美国先进制程落地

近日,在美国举行了首季董事会,并对外透露了其在美国的计划。董事长魏哲家在会上表示,公司将正式启动第三厂的建厂行动,这标志着在美国的布局将进一步加强。 据了解,在先
2025-02-14 09:58:01933

英特尔或与合作,计划转让晶圆厂运营权

的联系。 据贝雅公司发布的报告透露,美国政府可能正在积极推动一项旨在促进英特尔与之间合作的计划。,作为全球领先的半导体制造企业,将有望派遣其专业的工程师团队前往英特尔的3纳米/2纳米晶圆厂。这些工程师将
2025-02-14 09:14:56811

斥资171亿美元升级技术与封装产能

领域。首先,将投入资金用于安装和升级先进技术的产能,确保其技术路线图顺利推进,满足市场对高性能芯片不断增长的需求。其次,公司还将加强在先进封装、成熟及特殊技术产能方面的投入,应对多元化市场的挑战。最后,计划扩建晶圆
2025-02-13 10:45:59863

董事会多项重要决策出炉

近日,召开了第一季度董事会,会上通过了多项重要决策。 首先,董事会核准了2024年第四季度的每股现金股利为4.50元新台币,这一决策将为股东们带来可观的回报。 其次,在资本预算方面也做出
2025-02-13 09:49:54696

计划扩大亚利桑那州厂投资

据外媒最新报道,正考虑增强其在美国亚利桑那州工厂的生产服务,可能涉及提升该厂三晶圆厂的生产能力,进一步增加晶圆产量。这一举措显示出台对全球半导体市场的持续承诺与扩张战略。 据悉,
2025-02-12 10:36:33787

1月营收增长,地震影响第一季营收预期

造成了一定影响。尽管晶圆厂没有结构性损毁,供水、电力、工安系统及营运均保持正常,但多次地震导致一定数量的生产中晶圆受损。受此影响,预计2025年第一季合并营收将趋近于250亿美元到258亿美元展望的低标。 初步估计,扣除保险理赔后,第一季将认列相
2025-02-11 10:49:07796

2025年先进制程提价超15%

近期,美国特朗普总统宣布将对芯片、石油、天然气等行业征收特定关税,此举引发了全球半导体产业的广泛关注。作为代工巨头,也受到了这一政策的影响。
2025-02-08 14:40:01813

断供一大批!

来源: 大半导体 刚刚,突发消息: 已正式通知中国大陆的一大批IC设计公司 ,从2025年1月31日起,若16/14纳米及以下的相关产品未在美国BIS白名单的“approved OSAT
2025-02-08 11:36:04581

或将在台南建六先进晶圆厂

据业内传闻,计划在台南沙仑建设其最先进的1nm制程晶圆厂,并规划打造一超大型晶圆厂(Giga-Fab),可容纳六12英寸生产线。这一举措旨在放大现有南科先进制程的生产集群效应。
2025-02-06 17:56:291098

苹果M5芯片量产,采用N3P制程工艺

近日,据报道,苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首发搭载。 苹果M5系列芯片的一大亮点在于其采用了最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461312

AMD或首采COUPE封装技术

知名分析师郭明錤发布最新报告,指出台在先进封装技术方面取得显著进展。报告显示,的COUPE(紧凑型通用光子引擎)技术供应链能见度大幅提升,奇景光电(Himax)已被确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。
2025-01-24 14:09:081275

两工厂受地震影响,预计1至2万片晶圆报废

发生了一场里氏6.4级的地震。这场地震对台造成了不小的影响,尤其是其位于台南的先进制程线。地震发生后,为确保人员安全,迅速启动了内部安全预防措施,各厂
2025-01-24 11:27:29944

投资60亿美元新建两封装工厂

为了满足英伟等厂商在AI领域的强劲需求,计划投资超过2000亿新台币(约合61亿美元)建设两先进的CoWoS封装工厂。
2025-01-23 15:27:171016

应对台南6.2级地震:各厂区营运正常

近期,台湾台南市发生了一场震源深度14公里的6.2级地震,全岛范围内震感强烈。面对这一突发自然灾害,半导体制造巨头迅速作出反应,确保了各厂区的安全与正常运营。 据1月21日中午发布
2025-01-23 10:37:51777

扩大先进封装设施,南科等地将增建新厂

)三期建设两新的工厂。 针对这一传言,在1月20日正式作出回应。公司表示,鉴于市场对先进封装技术的巨大需求,计划在台湾地区的多个地点扩大其先进封装设施的生产规模。其中,南科园区作为的重要生产基地之一,也将纳入此次计划之中。 强调,此
2025-01-23 10:18:36930

获15亿美元美国芯片法案补贴

近日,晶圆代工大厂透露,其已于2024年四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补贴款。这一消息由首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露。
2025-01-22 15:54:51888

机构:英伟将大砍、联80%CoWoS订单

平台芯片停产、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求缓慢,是英伟大幅削减2025年在台、联的CoWoS-S预订量的原因,预估每年减少5万片CoWoS-S需求,将导致营收减少1%至2%。 不过,郑明宗表示,虽CoWoS-S遭大砍单,仍预期AI将带领今年营收增长,贡献占
2025-01-22 14:59:23872

地震未致和联的台南晶圆厂重大损害

1月21日,台湾嘉义发生6.4级地震,业界担心影响邻近的台南晶圆厂。据TrendForce集邦咨询调查显示,和联的台南厂已疏散人员并停机检查,未有重大损失。  
2025-01-22 14:24:301806

确认地震后各厂区营运正常

近日,台湾台南市发生了一场6.2级的地震,震源深度达到14公里。此次地震给台湾全岛带来了强烈的震感,引发了广泛关注和担忧。 面对这场突如其来的自然灾害,迅速做出了反应。在地震发生后不久,
2025-01-22 10:38:06817

总营收超万亿,AI仍是最强底牌!

1月16日,全球半导体制造龙头厂商发布2024年第四季度财报,净营收达到8684.6 亿新台币,同比增长 38.8%,环比增长 14.3%。  同时,2024整个财年实现超2.89万亿
2025-01-21 14:36:211086

南科三期再投2000亿建CoWoS新厂

的回应。 据悉,这两新厂将落地于南科三期,占地面积高达25公顷,比正在嘉科园区建设的CoWoS新厂还要大。嘉科CoWoS新厂的投资额约2000亿元新台币为参考,此次在南科三期的投资规模也将至少达到这一水平。 业界预期,在短期内总
2025-01-21 13:43:39877

扩展CoWoS产能以满足AI与HPC市场需求!

,计划在南科三期建设两新的晶圆厂以及一栋办公大楼,扩大其先进封装技术CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的产能。这一举措不仅展示了
2025-01-21 11:41:50925

美国Fab 21晶圆厂2024年Q4量产4nm芯片

近日,据外媒报道,已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段,主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 然而,与在台湾地区的晶圆厂相比,Fab
2025-01-20 14:49:411129

拒绝为三星代工Exynos芯片

合作,提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露,已经正式拒绝了三星的代工请求,不会为三星生产Exynos处理器。这一决定无疑给三星的芯片生产计划带来了不小的挑战。 作为全球领先的
2025-01-17 14:15:52888

回应CoWoS砍单市场传闻

报展示了在半导体制造领域的强劲实力和稳健的市场表现。 然而,在台发布财报之际,市场上传出了有关英伟可能减少采用CoWoS-S封装的传闻。天风证券知名分析师郭明錤此前发文指出,根据英伟最新调整的Blackwell架构蓝图,他预计在未来至少1年内
2025-01-17 13:54:58794

2024年财报亮眼,第四季度营收大幅增长

近日发布了截至2024年12月31日的第四季度及全年财务数据,表现十分亮眼。 在第四季度,实现了营业收入净额8684.6亿新台币,与去年同期相比增长了38.8%,环比也增长了14.3
2025-01-17 10:11:45936

英伟大幅削减和联CoWoS订单

近日,据野村证券发布的最新报告指出,英伟由于多项产品需求放缓,将大幅削减在台和联等企业的CoWoS-S订单量,削减幅度高达80%。 野村半导体产业分析师郑明宗表示,英伟此次大幅削减订单
2025-01-16 14:39:261012

亚利桑那工厂启动苹果芯片生产

亚利桑那工厂已经成功完成了试生产阶段,各项工艺和技术指标均达到预期标准。接下来,苹果将对首批芯片进行严格的质量验证,确保其性能、功耗和稳定性等关键指标满足高端智能手机的应用需求。 据业内消息透露,一旦
2025-01-15 11:13:40859

美国芯片量产!台湾对先进制程放行?

来源:半导体前线 在美国厂的4nm芯片已经开始量产,而中国台湾也有意不再对台先进制程赴美设限,因此中国台湾有评论认为,不仅在“去化”,也有是否会变成“美”的疑虑。 中国台湾不再
2025-01-14 10:53:09994

4nm芯片量产

据台湾《联合报》的消息,美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露,最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。雷蒙多表示这是美国史上首度在本土由美国劳工制造4纳米芯片,而且良
2025-01-13 15:18:141453

美国工厂生产4纳米芯片

近日,据最新报道,全球领先的半导体制造公司已正式在美国亚利桑那州的工厂启动了先进的4纳米芯片的生产。这一举措标志着在美国市场的进一步拓展,也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。 1月11
2025-01-13 14:42:16934

2024年12月营收增长稳健,英伟或成未来最大客户

。 回顾全年,2024年1月至12月的累计营收约为28943.08亿新台币,同比增长33.9%。这一稳健的增长态势,进一步巩固了在全球半导体行业的领先地位。 从客户结构来看,苹果和英伟的主要客户。其中,苹果占据营收的约25.2%,而英伟占比约为
2025-01-13 10:16:581312

亚利桑那州晶圆厂启动AMD与苹果芯片生产

消息若属实,意味着在美国的这座先进晶圆厂目前至少承担着三款重要芯片的生产任务。其中包括为iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手机提供的苹果A16仿生芯片,为苹果智能手表S9 SiP
2025-01-10 15:19:291101

机构:CoWoS今年至约7万片,英伟占总需求63%

先进封装大,其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充,2025年CoWoS月产能将上看7.5万片。 行业调研机构semiwiki分析称,
2025-01-07 17:25:20860

CoWoS超预期,月产能将7.5万片

近日,在先进封装技术CoWoS方面的大计划正在顺利推进,甚至有望超前完成。据业界消息,携手合作伙伴,有望在2025年旬前实现目标,迅速满足客户需求。 法人及研究机构预测,
2025-01-06 10:22:37945

已全部加载完成