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标签 > 晶圆厂

晶圆厂

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晶圆厂技术

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GDS:Geometry Data Standard。它是描述电路版图的一种格式:包括晶体管大小,数量,物理位置和尺寸信息,连接线的物理尺寸和位置信息等...

2023-08-28 标签:IC设计晶体管晶圆厂 4806 0

关于Chiplet的十个问题

chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法,例如硅通孔 (TSV)、倒装芯片、混合键合、凸块和测试,尤其...

2023-03-27 标签:封装晶圆厂chiplet 650 0

随着需求的增加市场变动,铸造产能紧张,价格上涨

菲尼克斯Semico研究公司的高级分析师Joanne Itow表示,虽然经济持续低迷,对代工服务的需求也在增长,但代工厂正试图增加产能并改进技术。在最近...

2019-08-12 标签:晶圆厂PCB打样华强PCB 3414 0

晶圆厂的消费开始再次增长

PEBBLE BEACH,加利福尼亚州 - 芯片加工材料的收入从一岁开始变得急需研究分析师在本周的营销会议上表示,半导体回收和行业已经转向0.18微米的...

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硅:举步维艰?为什么石墨烯可以改变目前的困境?

挑战远不止石墨烯:随着半导体公司寻求识别并利用下一波创新成果,高管们必须采取不同的方式。要理解看似完全不同的开发材料如何能够创建新的业务模型和应用程序,...

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全球首座 18寸晶圆厂12月就绪

 2012年国际半导体展昨闭幕,450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电(2330)、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Re...

2012-09-08 标签:台积电晶圆厂 2205 1

40/45nm先进制程升温 众晶圆厂争相扩充

全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45nm先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联...

2012-08-24 标签:晶圆代工晶圆厂45nm制程 1112 0

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晶圆厂资讯

环球晶董事长:下半年行业增长将较为缓和,面临较多不确定因素

徐秀兰提醒,尽管客户端存货有所下滑,然下降速率不及预期。存储应用表现尚可,特别是先进制程,而成熟制程需求稍显疲软。至于车用领域,进展略显缓慢,超出预期。

2024-04-23 标签:半导体晶圆厂先进制程 248 0

英特尔2nm芯片产量延期至2025年下半年

4月15日,英特尔公布全球十大建设项目,其中包括美国、爱尔兰、以色列及德国的新建晶圆厂,以及马来西亚与波兰的封测设施。此前,美国商务部已正式批准向英特尔...

2024-04-19 标签:芯片英特尔晶圆厂 108 0

台积电预计地震将使第二季度毛利率下降约50个基点

尽管遭受地震冲击,台积电凭借丰富的应变和防灾经验,以及定期的安全演练,在地震发生后短短10小时内,晶圆厂设备的恢复率已达70%以上,新建工厂的恢复率更是...

2024-04-19 标签:台积电晶圆厂供应商 60 0

崇越石英投资额超15亿扩建三厂,全力供应台积电先进制程

据了解,崇越早在1985年就与全球最大的石英供应商日本信越石英合作设立了崇越石英,专注于生产半导体工艺中的炉管石英、石英晶舟、石英管等关键部件,客户涵盖...

2024-04-18 标签:半导体晶圆厂供应商 262 0

美国政府将向美光提供61亿美元补贴,建设大型晶圆厂项目

美光公司曾于2022年宣布,计划在未来20年内斥资1000亿美元,在纽约州克莱建设两个大型晶圆厂项目。其中,第一阶段包括两座晶圆厂的建设,预计总投资额达...

2024-04-18 标签:台积电晶圆厂美光 506 0

培风图南:手握3D TCAD利器,剑指虚拟晶圆厂

作为EDA领域的重要分支和核心底层,TCAD(Technology Computer Aided Design,半导体工艺和器件仿真软件)在器件设计和工...

2024-04-18 标签:eda晶圆厂TCAD 162 0

全球芯片制造商乘风破浪,晶合集成市占率稳步提升

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观察2023年全球前十大晶圆厂各季度营收情况可以看出,总营收在第二季度触底后开始回暖。如下图所示,以第一季度为基准,2023年前10名中只有3家公司营收...

2024-04-15 标签:晶圆厂芯片制造半导体市场 488 0

Wolfspeed, ZF推迟至2025年的8英寸SiC晶圆厂建设计划

据悉,该座选址在萨尔州恩斯多夫的8英寸SiC晶圆厂计划由沃尔弗斯普莱特负责筹备,耗资约27.5亿欧元(约等于215亿人民币),同时得到德国联邦政府以及萨...

2024-04-09 标签:晶圆厂SiCWolfspeed 170 0

台积电高雄与宝山晶圆厂扩建,1.4nm(A14)工艺制造增添两阶段

该项目初期曾规划建设用于2nm工艺的三个设施(P1、P2和P3装置),而不仅如此,台积电还针对更先进的工艺技术专门筹划了P4与P5车间。

2024-03-30 标签:台积电晶圆厂2nm 201 0

创新高!2027年300mm晶圆厂设备支出将达1370亿美元

来源:SEMI,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 近日,SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Repor...

2024-03-27 标签:晶圆厂SEMI 90 0

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