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电子发烧友网>存储技术>缓冲/存储技术>美光3D NAND低成本制程分析 海力士/东芝能否赶上?

美光3D NAND低成本制程分析 海力士/东芝能否赶上?

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2020-04-02 11:26:522011

SK海力士宣布与英特尔达成NAND闪存单元协议

韩国存储芯片制造商SK海力士(SK Hynix)已宣布与英特尔达成NAND闪存单元协议。根据协议,SK海力士将向英特尔支付90亿美元。该协议的范围包括在中国大连的NAND SSD部门,NAND部件
2020-10-21 14:30:372788

SK海力士以90亿美元收购NAND内存与储存事业部

SK海力士于今(20)日宣布将以90亿美元收购Intel的NAND内存与储存事业,以及位于大连专门制造3D NAND Flash的Fab68厂房。这是韩国公司有史以来最大规模的海外收购交易,超过三星
2020-10-21 17:26:322248

发布第五代3D NAND闪存

媒Anandtech报道,日前宣布了其第五代3D NAND闪存,新一代产品拥有破纪录的176层构造。报道指出,新型176L闪存是自与英特尔的存储器合作解散以来推出的第二代产品,此后从浮栅( floating-gate)存储单元设计转变为电荷陷阱(charge-trap)单元。
2020-11-10 14:56:593477

宣布了其第五代3D NAND闪存技术

刚刚宣布了其第五代3D NAND闪存技术,达到了创纪录的176层堆叠。这也是、Intel在闪存合作上分道扬镳之后,自己独立研发的第二代3D NAND闪存。
2020-11-11 11:50:212924

科技宣布已批量出货全球首款 176 层 3D NAND 闪存

IT之家11月12日消息 今日,科技宣布已批量出货全球首款 176 层 3D NAND 闪存,刷新行业纪录,实现闪存产品密度和性能上的提升。 IT之家了解到,这款 176 层 NAND 产品采用
2020-11-12 13:04:572623

发布176层3D NAND闪存

存储器厂商宣布,其第五代3D NAND闪存技术达到创纪录的176层堆叠。预计通过全新推出的176层3D NAND闪存技术以及架构,可以大幅度提升数据中心、智能边缘计算以及智能手机存储
2020-11-12 16:02:553696

SK海力士发布176层TLC 4D NAND闪存

的应用市场。 SK 海力士还计划开发基于 176 层 4D NAND的 1Tb 密度的闪存,从而持续增强其在NAND闪存业务的竞争力。 IT之家曾报道,11月初,
2020-12-07 16:16:233708

SK海力士宣布推出最新一代的3D NAND

据报道,SK hynix日前发布了其最新一代的3D NAND。据介绍,新产品具有176层电荷charge trap单元。在宣布他们的176L NAND开始以Crucial品牌产品发货之后,SK hynix是第二家达到这一层数的NAND制造商。
2020-12-08 14:29:122822

3D NAND技术堆叠将走向何方?

发展至今,NAND Flash已呈现白热化阶段。就在前不久,存储厂商们还在128层“闪存高台上观景”,2019年6月SK海力士发布128层TLC 3D NAND于2019年10月流片出样128
2020-12-09 14:55:374583

SK海力士在相变内存芯片中获得重大突破

去年底Intel宣布将旗下的NAND闪存业务以600亿元的价格卖给了SK海力士公司,但是傲腾硬盘业务没卖,基于3D Xpoint技术的傲腾是Intel的王牌。
2021-02-04 10:27:272085

铠侠和西部数据推出第六代162层3D闪存技术

新一代3D NAND技术已迎来新的战局,继光和SK海力士在2020年底陆续推出新一代176层3D NAND之后,铠侠和西部数据也正式宣布推出162层3D NAND技术,三星也称将在2021年推出第七代V-NAND,再加上英特尔大力推广144层3D NAND,硝烟已四起。
2021-02-24 11:22:072770

SK海力士将在大连新建NAND闪存工厂,并继续加强在中国的投资

近日,SK海力士宣布将在中国大连新建闪存工厂,该工厂属于SK海力士的非易失性存储器制造项目的一部分,将被用于生产非易失性存储器3D NAND芯片。 SK海力士在2020年宣布了收购Intel闪存业务
2022-05-19 14:32:534080

Techinsights对存储器未来的发展分析

而主要的 NAND 制造商正在竞相增加垂直 3D NAND 门的数量,并推出了 1yyL 3D NAND 设备。例如,三星 V7 V-NAND、铠侠和西部数据公司 (WDC) BiCS6、第 2 代 CTF CuA 和 SK 海力士第 2 和第 3 代 4D PUC NAND
2022-07-13 15:30:114733

3D NAND的层是否数物理限制?

已经在完成 232 层 NAND 的订单,而且不甘示弱,SK 海力士宣布将于明年上半年开始量产 238 层 512Gb 三层单元 (TLC) 4D NAND。或许更重要的是,芯片制造商私下表示,他们将利用行业学习为目前正在开发的 3D-IC 堆叠 NAND
2022-08-29 16:59:20888

低成本、高精度结构3D成像系统开源分享

电子发烧友网站提供《低成本、高精度结构3D成像系统开源分享.zip》资料免费下载
2022-10-26 11:09:363

「复享光学」3D NAND多层薄膜量测的新思路

据知名半导体和微电子情报提供商TechInsights报道,长江存储的232层3D NAND闪存X3-9070已经实现量产,领先于三星、、SK海力士等厂商,这也是__中国品牌在半导体领域首次领先于国际竞争者。__
2022-12-05 17:07:381876

什么是3D NAND闪存?

我们之前见过的闪存多属于Planar NAND平面闪存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 闪存,顾名思义,就是它是立体堆叠的,Intel之前用盖楼为例介绍了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高楼大厦,建筑面积一下子就多起来了,理论上可以无线堆叠。
2023-03-30 14:02:394227

基于232层3D TLC NAND闪存的UFS 4.0模块能效提升25%

基于232层3D TLC NAND闪存的UFS 4.0模块能效提升25% 此前推出了其首个UFS 4.0移动存储解决方案,采用了232层3D TLC NAND闪存;速度提升很大,可以达到最高
2023-07-19 19:02:211823

SK海力士发布全球首款321层NAND

SK海力士宣布将首次展示全球首款321层NAND闪存,成为业界首家开发出300层以上NAND闪存的公司。他们展示了321层1Tb TLC 4D NAND闪存的样品,并介绍了开发进展情况。
2023-08-10 16:01:471993

铠侠向SK海力士提议在日产非易失性存储器,推动合作达成

去年,铠侠与西数的合并谈判因韩企 SK 海力士阻挠而被搁置,其顾虑在于合并后的企业体量过大。为打破僵局争取 SK 海力士的支持,铠侠提出借助其实施的日本产 3D NAND 晶圆厂,提供额外产能供 SK 海力士扩大 3D NAND 存储器产能。
2024-02-18 16:06:59980

SK海力士五层堆叠的3D DRAM生产良率达到56.1%

)提交了一份关于3D DRAM(三维动态随机存取存储器)的详细研究论文。该论文不仅揭示了SK海力士3D DRAM领域取得的显著进展,更向世界展示了其在这一未来存储技术上的坚定决心与卓越实力。
2024-06-24 15:35:291746

SK海力士5层堆叠3D DRAM制造良率已达56.1%

在全球半导体技术的激烈竞争中,SK海力士再次展示了其卓越的研发实力与创新能力。近日,在美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上,SK海力士宣布了其在3D DRAM技术领域的最新研究成果,其中5层堆叠的3D DRAM良品率已高达56.1%,这一突破性的进展引起了业界的广泛关注。
2024-06-27 10:50:221473

SK海力士考虑让Solidigm在上市融资

据最新消息,SK海力士正酝酿一项重要财务战略,考虑推动其NAND与SSD业务子公司Solidigm在美国进行首次公开募股(IPO)。Solidigm作为SK海力士在2021年底通过收购英特尔相应业务后成立的独立美国子公司,承载着SK海力士在存储解决方案领域的重要布局。
2024-07-30 17:35:402332

SK海力士321层4D NAND的诞生

SK海力士致力于成为“全方位面向AI的存储器供应商(Full Stack AI Memory Provider)”,不仅在DRAM领域持续创新,在NAND闪存(NAND Flash,以下简称NAND
2025-07-10 11:37:591509

预期提前,铠侠再次加速,3D NAND准备冲击1000层

2030年实现1000层堆叠的3D NAND存储器。   3D NAND似乎已经成为各大存储企业竞相追逐的“工业明珠”,包括三星、海力士、铠侠、长江存储等都在这一领域投入大量资源,而比拼的就是堆叠层数。   3D NAND 为何如此重要?   随着数字化信息的爆炸性增长,对对存储容量的需求也在
2024-06-29 00:03:008061

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