据海外媒体报道，存储器价格超夯，今年至今韩厂SK 海力士 （SK Hynix ）已经飙升35%，部分外资相当乐观，预言还有20%上行空间。三星将增产？
2016-10-15 22:21:29
1002 根据南韩媒体 《Business Korea》 报道，南韩存储器大厂 SK 海力士旗下为积极争取未来中国境内的晶圆代工需求，在近期 SK 海力士收购英特尔的 NAND Flash 快闪存储器业务之后
2020-11-11 10:12:403651 在最近的IEEE国际可靠性物理研讨会上，SK海力士分享了其近期和未来的技术目标愿景。SK海力士认为，通过将层数增加到600层以上，可以继续提高3DNAND的容量。此外，该公司有信心借助
2021-03-29 14:38:437477 据韩媒报导，SK海力士将向德国汽车零部件巨头博世（Bosch）提供汽车存储芯片。知情人士表示，SK海力士目前正在草拟独家供应合同的草案。 博世公司相关负责人去年曾参观了SK海力士在韩国的工厂，并
2021-04-06 10:25:017589 SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。
2021-10-20 10:07:472155 
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）新型存储HBM随着AI训练需求的攀升显示出越来越重要的地位。从2013年SK海力士推出第一代HBM来看，HBM历经HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E共
2023-10-25 18:25:244378 
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，SK海力士副社长Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。“虽然2024年计划要让HBM的产能实现翻番，不过生产配额依然全部
2024-02-28 00:16:003825 Stack AI Memory Creator）转型的战略新愿景，在迎接下一个AI时代之前，SK 海力士能深化其角色。 郭鲁正指出，AI的加速应用导致信息流量爆炸性增长，但存储性能未能与处理器进步保持
2025-11-08 10:49:083187 电子发烧友网综合报道，据韩媒报道，存储行业巨头SK海力士正全力攻克一项全新的性能瓶颈技术高带宽存储HBS。 SK海力士研发的这项HBS技术采用了创新的芯片堆叠方案。根据规划，该技术将通过一种名为
2025-11-14 09:11:212448 
需求看淡 设备投资恐递延存储器价格下滑、资料中心的需求也有减缓的迹象，三星、SK海力士都出现缩小2019年半导体投资的征候。原先计划进驻平泽的三星第二层DRAM工厂的设备时间延后，SK海力士也将新设
2018-12-24 14:28:00
据外媒报道，韩国SK海力士周四宣布，将在韩国和中国投资3.16万亿韩元（约合27亿美元）以提高存储芯片产能，抓住行业内需求增长的机遇。作为全球第二大存储芯片制造商，SK海力士表示，将投资2.2万亿
2016-12-23 09:38:001056 更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。韩媒亚洲经济引述业界消息，指出相较2016年的低迷情况，日前才独立的SK海力士系统IC，客户已幅增加2倍以上，这使得SK海力士系统IC的清州8吋晶圆厂M8 ，产能利用率从80%上升至100%。
2018-07-14 08:35:574055 SK海力士完成M15工厂有两大意义。首先，NAND Flash快闪存储器因为工业4.0应用而快速成长，而新工厂将帮助SK海力士更积极因应全球对3D NAND Flash快闪存储器的需求。
2018-10-12 16:17:005500 存储器大厂SK海力士（Hynix）也传出消息，正在研发EUV技术来生产DRAM存储器，未来有机会藉此将生产DRAM的成本降低。
2018-10-29 17:03:244026 SK海力士宣布将在忠清北道清州市新建一个存储器晶圆厂，满足NAND Flash市场增加的需求。新工厂将坐落在清州科技园。SK海力士下个月开始设计外部的建设，2017年8月到2019年6月期间完成洁净室的装备，总投资达2.2兆韩元（18.4亿美金）。
2018-12-03 08:52:561817 4月18日，SK海力士半导体（中国）有限公司（下简称“SK海力士”）举行主题为“芯的飞跃、芯的未来”的竣工仪式，宣布SK海力士二工厂项目竣工。
2019-04-19 16:30:373771 对于SK海力士而言，无锡工厂将承担SK海力士存储半导体生产总量的一半份额。
2019-06-21 08:44:404775 韩国存储器大厂SK海力士25日公布2019年第2季的获利状况，因为受到存储器价格持续低迷，以及日韩贸易摩擦等因素的冲击，净获利较2018年同期大降了88%之多，使得SK海力士不得不继三星传出要延后平泽P2存储器产线的投资之后，也宣布该公司的生产调整计划。
2019-07-26 16:56:103275 
虽然封装不易，但 HBM 存储器依旧会被 AMD 或者是 NVIDIA 导入。SK海力士宣布推出 HBM2E 标准存储器，而这也是接续 Samsung 之后的第二家。
2019-09-09 16:02:491322 据韩国先驱报报道，SK 海力士周一表示，该公司去年的非存储器半导体销售额增长了1.5倍，而内存产品的销售额则同比下降33%。
2020-03-31 15:16:523157 SK海力士在业界率先开发出最新高带宽存储器（HBM， High Bandwidth Memory）产品HBM31，公司不仅又一次创造历史，更进一步巩固了SK海力士在DRAM市场上的领先地位。
2022-09-08 09:28:252219 SK海力士将在清州市新建NAND M17产线，以提高NAND产品产能。SK海力士原计划在明年年初开始建设，最快2025年建成。
2022-09-08 10:48:30555 需要复杂的生产过程和高度先进的技术。人工智能服务的扩展扭转了局面。一位业内人士表示，“与性能最高的DRAM相比，HBM3的价格上涨了五倍。” 据了解，目前SK海力士在HBM市场处于领先地位，约有60%-70%的份额。HBM（高带宽存储器）是高价值、高性能存储器，垂直互连
2023-02-15 15:14:446124 
据业界透露，三星电子、sk海力士等存储半导体企业正在推进hbm生产线的扩张。两家公司计划到明年年底为止投资2万亿韩元以上，将目前hbm生产线的生产能力增加两倍以上。sk海力士计划在利川现有的hbm生产基地后，利用清州工厂的闲置空间。
2023-08-01 11:47:021508 sk海力士表示：“以唯一批量生产hbm3的经验为基础，成功开发出了世界最高性能的扩展版hbm3e。“将以业界最大规模的hbm供应经验和量产成熟度为基础，从明年上半年开始批量生产hbm3e，巩固在针对ai的存储器市场上的独一无二的地位。”
2023-08-21 09:21:491808 随着ai产业的增长，hbm需求剧增，sk海力士不得不增加人力和生产。hbm存储器是将多个dram芯片垂直堆叠起来，因此封装技术的防热性能也是重要因素。
2023-09-01 14:27:551039 SK海力士明年计划的设施投资为10万亿韩元（76.2亿美元），超出了市场预期。证券界最初预测“SK海力士明年的投资额将与今年类似，约为6万亿至7万亿韩元”。鉴于经济挑战，观察人士预计严格的管理措施将延续到明年。由于存储半导体价格大幅下跌，SK海力士预计今年赤字将超过8万亿韩元。
2023-11-22 17:28:051540 尤其值得关注的是，HBM3E系目前最具顶级性能的存储器，由SK海力士于去年8月成功研发。公司预计自今明两年起实现此类产品的大量生产，并向广泛的AI科技企业供应。
2024-01-03 09:36:311126 2024年1月3日，SK海力士宣布，公司将参加于1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的世界最大规模电子、IT展会“国际消费电子产品展览会（CES 2024）”，届时展示未来AI基础设施中最为关键的超高性能存储器技术实力。
2024-01-04 17:12:151445 数据显示，首尔半导体操作 DRAM晶圆及HBM相关设备的定单数量有所上升。其中三星电子已开始扩大其HBM生产能力，并启动大规模HBM设备采购；此外，三星和SK海力士计划加强DRAM技术转移，进一步加大对DRAM的投资力度。
2024-01-08 10:25:221580 近日，据报道，三星电子正计划大规模扩大其HBM（高带宽内存）产能，以满足不断增长的市场需求。这一举措将进一步加剧与SK海力士的竞争。
2024-01-26 15:33:091210 据可靠消息来源透露，英伟达与SK海力士已开始就2025年第一季度的高带宽存储器（HBM）供应量进行协调。这一合作的背后，是双方对未来技术趋势的共同预见和市场需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:431497 韩国存储芯片巨头SK海力士计划在美国印第安纳州投资兴建一座先进封装工厂，专注于生产高带宽内存（HBM）芯片。这一举措旨在与英伟达（NVIDIA）的AI GPU进行深度整合，共同推动美国本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:291946 去年，铠侠与西数的合并谈判因韩企 SK 海力士阻挠而被搁置，其顾虑在于合并后的企业体量过大。为打破僵局争取 SK 海力士的支持，铠侠提出借助其实施的日本产 3D NAND 晶圆厂，提供额外产能供 SK 海力士扩大 3D NAND 存储器产能。
2024-02-18 16:06:59980 在严格的9个开发阶段后，当前流程全部完成，步入最终的产能提升阶段。此次项目完结正是达产升能的标志，这预示着自今往后产出的所有HBM3E即刻具备向英伟达交付的条件。SK海力士计划3月获取英伟达对终品质量的认可，同步启动大规模生产及交货。
2024-02-21 10:17:051429 在全球存储半导体市场的激烈竞争中，SK海力士已正式结束了第五代高带宽存储器器（HBM3E）的开发工作，并成功通过了Nvidia长达半年的性能评估。这一里程碑的达成标志着SK海力士即将在今年3月开始量产这款革命性的存储器产品，并计划在下个月内向其重要合作伙伴Nvidia供应首批产品。
2024-02-21 11:14:081739 SK 海力士副总裁 Kim Ki-Tae 对此表示，作为 HBM 行业翘楚，海力士洞察到市场对 HBM 存储的巨大需求，现已提前调整产量，以期更好地满足市场需求，保护其市场占有率。
2024-02-23 14:12:001306 长达半年的严格性能评估。据此，SK海力士计划在今年3月开始量产这款高频宽记忆体，以供应给英伟达作为他们下一代Blackwell系列AI芯片旗舰产品B100的首选存储器。
2024-02-25 11:22:211656 SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM（高带宽存储器）日益增长的需求，为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长明确指出，公司正在韩国投入超过10亿美元，以扩大和改进其芯片封装技术。
2024-03-08 10:53:441798 SK海力士作为HBM3E的首发玩家，预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验，将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
2024-03-19 15:18:211675 SK海力士，作为全球知名的半导体公司，近期在中国业务方面进行了重大的战略调整。据相关报道，SK海力士正在全面重组其在中国的业务布局，计划关闭运营了长达17年的上海销售公司，并将其业务重心全面转移到无锡。这一决策的背后，反映了SK海力士对于中国市场发展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:252163 HBM3E的推出，标志着SK海力士在高性能存储器领域取得了重大突破，将现有DRAM技术推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:531844 来源：集成电路前沿，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 3月25日消息，据报道，由于SK海力士部分工程出现问题，英伟达所需的12层HBM3E内存，将由三星独家供货，SK海力士出局！ 据了解，HBM需要
2024-03-27 09:12:081225 SK海力士表示，凭借其在AI应用领域存储器发展的领先地位，以及与台积电在全球顶尖逻辑代工领域的深厚合作基础，该公司有信心持续引领HBM技术创新。通过整合IC设计厂、晶圆代工厂及存储器厂的技术资源，SK海力士将进一步提升存储器产品性能，实现新的突破。
2024-04-19 09:28:041153 自 HBM3E（第五代 HBM 产品）起，SK海力士的 HBM 产品基础裸片均采用自家工艺生产；然而，从 HMB4（第六代 HBM 产品）开始，该公司将转用台积电的先进逻辑工艺。
2024-04-19 10:32:071374 HBM内存基础裸片即DRAM堆叠基座，兼具与处理器通信的控制功能。SK海力士近期与台积电签订HBM内存合作协议，首要任务便是提升HBM基础逻辑芯片性能。
2024-04-23 16:41:191392 SK海力士最近透露，预计其HBM销售额今年将“占其DRAM芯片销售额的两位数百分比”。
2024-04-29 10:50:411195 
SK海力士计划斥资约20万亿韩元（约146亿美元）在韩国新建存储芯片产能，以满足快速增长的人工智能开发需求。
2024-04-29 11:19:071375 SK海力士宣布，计划于2025年下半年推出首款采用12层DRAM堆叠的HBM4产品，而16层堆叠版本的推出将会稍后。根据该公司上月与台积电签署的HBM基础裸片合作协议，原本预计HBM4内存要等到2026年才会问世。
2024-05-06 15:10:211338 SK海力士近日宣布，其高带宽内存（HBM）芯片在2025年的产能已经基本售罄。这一成绩主要归功于人工智能（AI）技术的蓬勃发展，极大地推动了市场对HBM芯片的需
2024-05-07 09:48:39927 HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布，由于市场需求，SK海力士将提速研发进程，预计最快在 2026 年推出 HBM4E 内存在内存带宽上比 HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09978 全球知名存储芯片制造巨头三星及SK海力士预判，今年DRAM和高带宽存储器（HBM）价格将持续攀升，受益于市场对于高端芯片，尤其是人工智能相关芯片的强大需求。
2024-05-15 09:23:52983 据业内人士预计，HBM4E的堆叠层数将增加到16~20层，而SK海力士原本计划在2026年量产16层的HBM4产品。此外，该公司还暗示，有可能从HBM4开始采用“混合键合”技术以实现更高的堆叠层数。
2024-05-15 09:45:351030 SK海力士公司近日在首尔举办的IEEE 2024国际存储研讨会上，由先进HBM技术团队负责人Kim Kwi-wook宣布了一项重要进展。SK海力士计划从2026年开始，提前一年量产其第七代高带宽存储器HBM4E。这一消息表明，SK海力士在HBM技术领域的研发速度正在加快。
2024-05-15 11:32:131484 近日，SK海力士与台积电宣布达成合作，计划量产下一代HBM（高带宽内存）。在这项合作中，台积电将主导基础芯片的前端工艺（FEOL）和后续布线工艺（BEOL），确保基础芯片的质量与性能。而SK海力士则负责晶圆测试和HBM的堆叠工作，确保产品的最终品质与可靠性。
2024-05-20 09:18:461055 早在今年3月份，韩国媒体DealSite报道中指出，全球HBM存储器的平均良率约为65%。据此来看，SK海力士在近期对HBM3E存储器的生产工艺进行了显著提升。
2024-05-23 10:22:301079 据报道，SK海力士宣布第五代高带宽存储（HBM）—HBM3E的良率已接近80%。
2024-05-27 14:38:171888 然而，全球HBM产能几乎被SK海力士、三星和美光垄断，其中SK海力士占据AI GPU市场80%份额，是Nvidia HBM3内存独家供应商，且已于今年3月启动HBM3E量产。
2024-05-28 09:40:311726 SK海力士正全力开发HBM4E存储设备，意欲打造集计算、缓存和网络存储于一身的新型HBM产品，进而提升性能与数据传输速率。
2024-05-29 16:41:271061 瑞银集团最新报告指出，SK海力士的HBM4芯片预计从2026年起，每年将贡献6至15亿美元的营收。作为高带宽内存（HBM）市场的领军企业，SK海力士已在今年2月宣布其HBM产能已全部售罄，显示其产品的强劲需求。
2024-05-30 10:27:221511 韩国SK海力士公司周四透露，该公司正在重新调整明年的高容量存储器（HBM）芯片供应计划。这一调整源于客户为抓住人工智能（AI）热潮而提前发布产品计划的趋势。
2024-06-03 09:35:46944 雄心勃勃的宣言无疑给当前HBM市场的两大主要竞争对手——SK海力士和三星带来了不小的竞争压力，尤其是SK海力士，作为韩国DRAM行业的领军企业，正严阵以待，积极调整策略以应对美光的挑战。
2024-07-03 09:28:591061 在全球半导体产业与人工智能（AI）技术日新月异的今天，SK海力士以其前瞻性的战略眼光和雄厚的资金实力，再次成为业界的焦点。据最新报道，SK海力士计划在2028年前投资高达103兆韩元（约合748亿美元），用于存储器芯片的生产与研发，这一举措无疑是对半导体产业未来前景的坚定押注。
2024-07-04 10:00:511084 的一次公开场合中明确指出，随着ChatGPT等AI应用的兴起，HBM市场需求呈现出爆炸性增长态势，预计其复合年增长率（CAGR）将高达70%。这一预测不仅彰显了SK海力士对HBM市场前景的坚定信心，也预示着半导体行业即将迎来一场深刻的变革。
2024-07-08 11:54:491125 在全球人工智能（AI）技术持续升温的背景下，韩国两大存储芯片巨头——三星电子与SK海力士正积极调整生产策略，以应对日益增长且多样化的存储需求。据韩国媒体最新报道，这两家公司正分别在其位于平泽和无锡
2024-07-08 12:54:091248 在半导体技术日新月异的今天，SK海力士再次站在了行业创新的前沿。据最新消息，该公司计划于2026年在其高性能内存（High Bandwidth Memory, HBM）的生产过程中引入混合键合技术，这一举措不仅标志着SK海力士在封装技术上的重大突破，也预示着全球半导体行业将迎来新一轮的技术革新。
2024-07-17 09:58:191366 在半导体存储技术的快速发展浪潮中，SK海力士，作为全球领先的内存芯片制造商，正积极探索前沿技术，以推动高带宽内存（HBM）的进一步演进。据最新业界消息，SK海力士正着手评估将无助焊剂键合工艺引入其下一代HBM4产品的生产中，这一举措标志着公司在追求更高性能、更小尺寸内存解决方案上的又一次大胆尝试。
2024-07-17 15:17:471889 在半导体行业日益激烈的竞争中，SK海力士再次展现其前瞻布局与技术创新的决心。近日，有消息称SK海力士正与全球知名的封装测试外包服务（OSAT）大厂Amkor就硅中介层（Si Interposer
2024-07-18 09:42:511223 在半导体技术日新月异的今天，SK海力士再次引领行业潮流，宣布将采用台积电先进的N5工艺版基础裸片来构建其新一代HBM4内存。这一举措不仅标志着SK海力士在高性能存储解决方案领域的持续深耕，也预示着HBM内存技术即将迈入一个全新的发展阶段。
2024-07-18 09:47:531328 据最新消息，SK海力士正酝酿一项重要财务战略，考虑推动其NAND与SSD业务子公司Solidigm在美国进行首次公开募股（IPO）。Solidigm作为SK海力士在2021年底通过收购英特尔相应业务后成立的独立美国子公司，承载着SK海力士在存储解决方案领域的重要布局。
2024-07-30 17:35:402332 SK海力士即将在8月6日至8日于美国圣克拉拉举办的全球半导体存储器峰会FMS 2024上大放异彩，向全球业界展示其在存储器技术领域的最新进展与对人工智能（AI）未来的深邃洞察。此次参展，SK海力士不仅将全面呈现其存储器产品的技术革新，更将焦点对准了下一代AI存储器技术的璀璨前景。
2024-08-05 09:26:391110 韩国存储芯片巨头SK海力士近日发布了其截至2024年6月30日的2024财年第二季度财务报告，这份报告展现出了公司在复杂市场环境下的强劲韧性与增长潜力。尽管全球股市，尤其是美股科技板块遭遇剧烈波动，导致SK海力士的股价应声下跌8.87%，但其财务表现却创下了多项历史新高，成为行业关注的焦点。
2024-08-05 11:25:151313 近日，国际知名评级机构标准普尔全球评级（S&P Global Ratings）宣布了一项重要决策，将SK海力士的长期发行人信用及发行评级从BBB-提升至BBB，并维持稳定的评级展望。此次上调评级，主要基于SK海力士在高性能内存（HBM）领域的显著“主导地位”以及全球内存市场的积极复苏趋势。
2024-08-08 09:48:321042 近日，据外媒报道，SK海力士已宣布将其DDR5 DRAM芯片价格上调15%至20%，这一举动在业界引起了广泛关注。供应链内部人士透露，此次涨价的主要原因在于HBM3/3E产能的大幅扩张，对DDR5的生产资源造成了明显挤占。
2024-08-14 15:40:461516 近日，存储芯片市场传来重大消息，SK海力士正式通知市场，其DDR5内存产品将涨价15%至20%，这一举动无疑给市场投下了一枚震撼弹。此次涨价的根源在于，SK海力士、美光、三星等存储芯片巨头纷纷调整
2024-08-15 10:19:212762 据最新消息，SK海力士正携手Waymo，为其标志性的自动驾驶汽车项目“谷歌汽车”提供前沿的第三代高带宽存储器（HBM2E）技术。这一合作预示着随着自动驾驶技术的日益普及，HBM不仅将在人工智能（AI）服务器领域大放异彩，更将逐渐渗透至汽车芯片市场，成为未来五年的热门选择。
2024-08-15 14:54:392040 SK 海力士，作为全球知名的半导体巨头，近期宣布了一项重要的扩产计划，旨在通过扩大M16晶圆厂的生产规模，显著提升其DRAM内存产能。据韩媒报道，SK 海力士已积极与上游设备供应商合作，订购了关键生产设备，以加速提升M16晶圆厂在HBM（高带宽内存）及通用DRAM内存方面的生产能力。
2024-08-16 17:32:241920 近期，科技界传来重要消息，三星、SK海力士及美光三大半导体巨头正全力推进高带宽内存（HBM）的产能扩张计划。据预测，至2025年，这一领域的新增产量将激增至27.6万个单位，推动年度总产量翻番至54万个单位，实现惊人的105%年增长率，标志着HBM产能的显著飞跃。
2024-08-29 16:43:251771 9月4日，半导体行业传来重要动态，SK海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）在备受瞩目的SEMICON 大师论坛上发表演讲，分享了公司在高带宽内存（HBM）领域的最新进展与未来展望。金柱善社长
2024-09-05 16:31:361645 今日，半导体巨头SK海力士震撼宣布了一项业界瞩目的技术里程碑，该公司已成功在全球范围内率先实现12层HBM3E芯片的规模化生产，此举不仅将HBM存储器的最大容量推升至史无前例的36GB新高度，更进一步巩固了SK海力士在AI应用存储器市场的领军地位。
2024-09-26 16:30:311987 在9月25日（当地时间）于美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举行的一场半导体行业盛会上，SK海力士发布的一项关于其高带宽内存（HBM）的惊人数据——“TAT 8.8:1”引起了广泛关注。这一数据揭示了SK海力士在HBM生产效率上的巨大优势。
2024-10-08 16:19:321679 韩华精密机械公司正式宣告，已成功向SK海力士提供了高带宽存储器（HBM）生产中的核心设备——TC键合测试设备。
针对10月16日部分媒体所报道的“韩华精密机械与SK海力士的HBM TC键
2024-10-18 15:51:081445 韩国大型财团SK集团的董事长崔泰源在周一的采访中透露，英伟达的首席执行官黄仁勋已向SK集团旗下的存储芯片制造巨头SK海力士提出要求，希望其能提前六个月推出下一代高带宽存储产品HBM4。SK海力士此前
2024-11-04 16:17:001707 4。 HBM4作为高带宽内存的最新一代产品，具有出色的数据传输速度和存储能力，对于提升计算机系统的整体性能具有重要意义。因此，英伟达作为全球领先的图形处理器(GPU)制造商，对于HBM4的需求自然不言而喻。 对于SK海力士而言，黄仁勋的这一要求无
2024-11-05 10:52:481202 日，英伟达（NVIDIA）的主要高带宽存储器（HBM）供应商南韩SK集团会长崔泰源透露，英伟达执行长黄仁勋已要求SK海力士提前六个月交付用于英伟达下一代AI芯片平台Rubin的HBM4存储芯片。这一消息意味着英伟达下一代AI芯片平台的问世时间将提前半年。
2024-11-05 14:22:092108 的领先地位，更为未来的高性能计算市场带来了全新的可能性。 SK海力士CEO郭鲁正(Kwak Noh-Jung)表示，尽管业界普遍认为16层HBM市场将从HBM4时代开始兴起，但SK海力士凭借前瞻性的技术布局
2024-11-05 15:01:201231 限的产能转向更高端的产品线，如人工智能用存储器及先进DRAM产品。 SK海力士的这一决策可能与其重点发展高端存储技术研发和生产有关。近日，该公司对外展示了全球首款48GB 16层HBM3E产品，该产品在容量和层数上均达到了业界最高水平。这一成果不仅彰显了SK海力士
2024-11-07 11:37:181277 在近日举行的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士向全球展示了其创新成果——全球首款48GB 16层HBM3E产品。这一产品的推出，标志着SK海力士在高端存储技术领域的又一次重大突破。
2024-11-13 14:35:051189 在近日举办的SK AI Summit 2024活动中，SK hynix（SK海力士）透露了一项令人瞩目的新产品计划。据悉，该公司正在积极开发HBM3e 16hi产品，这款产品的每颗HBM芯片容量高达48GB，将为用户带来前所未有的存储体验。
2024-11-14 18:20:201364 近日，SK海力士和三星电子正在为特斯拉公司开发第六代高带宽内存(HBM4)芯片样品。据悉，特斯拉计划在测试这两家公司提供的样品后，选择其中一家作为其HBM4芯片的供应商。 与微软、谷歌、Meta等
2024-11-21 14:22:441524 存储芯片，并将其应用到一家大型科技公司的 AI 计算芯片上。SK 海力士预计将在明年下半年供应该芯片。 由于需要同时向英伟达和博通供应 HBM，SK 海力士肯定会调整其 DRAM 产能预测。这家公司计划
2024-12-21 15:16:46915 
与测试)市场，这将标志着其在AI芯片产业链上的布局进一步向下延伸。此举不仅有助于SK海力士扩大整体利润规模，更能在一定程度上缓解下游外部先进封装厂产能瓶颈对其HBM(高带宽存储器)销售的限制。 通过提供2.5D后端工艺服务，SK海力士将能够更灵活地应对
2024-12-25 14:24:56926 SK海力士今年计划大幅提升其高带宽内存（HBM）的DRAM产能，目标是将每月产能从去年的10万片增加至17万片，这一增幅达到了70%。此举被视为该公司对除最大客户英伟达外，其他领先人工智能（AI）芯片公司需求激增的积极回应。
2025-01-07 16:39:091310 产品价格。 继美光和三星宣布减产计划后，全球第二大NAND Flash厂商SK海力士也宣布了减产决定。据悉，SK海力士计划将上半年NAND Flash存储器的产量削减10%。这一决定无疑将对市场产生深远影响。 根据机构先前发布的报告，SK海力士在NAND Flash存储器领
2025-01-20 14:43:551096 3 月 6 日消息，综合韩联社、ZDNet Korea、MK 等多家韩媒报道，SK 海力士今日在内部宣布将关闭其 CIS（CMOS 图像传感器）部门， 该团队的员工将转岗至 AI 存储器领域 。SK
2025-03-06 18:26:161080 随着人工智能技术的迅猛发展，作为其核心支撑技术的高带宽存储器（以下简称HBM）实现了显著的增长，为SK海力士在去年实创下历史最佳业绩做出了不可或缺的重要贡献。业内普遍认为，SK海力士的成长不仅体现在销售额的大幅提升上，更彰显了其在引领AI时代技术变革方面所发挥的重要作用。
2025-04-18 09:25:59993 近年来，SK海力士屡获创新成果，这些成就皆得益于“一个团队”协作精神（One Team Spirit）”。无论是创下历史最佳业绩、开发出全球领先产品，还是跃升成为全球顶级面向AI的存储器供应商，这些
2025-05-23 13:54:361015 SK海力士在巩固其面向AI的存储器领域领导地位方面，HBM1无疑发挥了决定性作用。无论是率先开发出全球首款最高性能的HBM，还是确立并保持其在面向AI的存储器市场的领先地位，这些成就的背后皆源于SK海力士秉持的“一个团队”协作精神（One Team Spirit）。
2025-06-18 15:31:021667 在人工智能（AI）技术迅猛发展的当下，数据处理与存储能力成为制约其进一步飞跃的关键因素。2025 年 9 月 12 日，韩国半导体巨头 SK 海力士宣布，已成功完成面向 AI 的超高性能存储器新产品
2025-09-16 17:31:141373 AMD、微软和亚马逊等。 HBM（高带宽存储器），是由AMD和SK海力士发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合。如今HBM已经发展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代产品，SK海力士目前是唯一能量产HBM3的厂商。 HBM 成为
2023-07-06 09:06:313695 
电子发烧友App
工商网监
湘ICP备2023018690号-1
评论