台积电5nm EUV工艺6月实现量产，华为下一代旗舰处理器性能提升50%
台积电将会在今年年中开始进行5nm EUV工艺的量产，届时台积电的主要5nm工艺客户有苹果和华为两家。根据MyDrivers报道，华为的下一代旗舰处理器可能命名为麒麟1020，有5nm EUV工艺加持后性能会比麒麟990 5G SoC提升50%！
据悉，麒麟990 5G采用7nm EUV工艺，虽然仍是7nm工艺，但是新的EUV（极紫外）封装工艺让芯片能够容纳更多的晶体管，从而使得性能得到提升。MyDrivers称，采用5nm EUV工艺的麒麟1020芯片的晶体管数量将比麒麟990多出80%。
虽然有很多人认为“摩尔定律”即将失效，因为他们认为工艺很难再往上提升。但是台积电和三星都在努力往这方面研究，克服1-2nm工艺的无理限制。从目前来看采用更先进的封装技术同样也能提升晶体管的数量，但是三星和台积电已经定制了2022-2023年3nm工艺的制作路线。
如果计划顺利台积电会在年中量产5nm EUV技术，而每年都会在下半年发布新旗舰的苹果和华为就有可能用上5nm芯片，让我们静静期待吧。
责任编辑：gt
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5787浏览量
174757 -
华为
+关注
关注
217文章
35783浏览量
260711 -
苹果
+关注
关注
61文章
24585浏览量
207427
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
【「AI芯片：科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术
%。至少将GAA纳米片提升几个工艺节点。
2、晶背供电技术
3、EUV光刻机与其他竞争技术
光刻技术是制造3nm、5nm等
发表于 09-15 14:50
下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了！
，10埃）开始一直使用到A7代。
从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管（CFET）的生产。
目前，领先的芯片制造商——英特尔、
发表于 06-20 10:40
全球芯片产业进入2纳米竞争阶段：台积电率先实现量产!
随着科技的不断进步，全球芯片产业正在进入一个全新的竞争阶段，2纳米制程技术的研发和量产成为了各大芯片制造商的主要目标。近期，台积电、三星、英
台积电2nm制程良率已超60%
，较三个月前技术验证阶段实现显著提升（此前验证阶段的良率已经可以到60%），预计年内即可达成量产准备。 值得关注的是，苹果作为台积
消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价，即日起效！
）计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨，最高涨幅20% 其中，对3nm、
台积电2025年起调整工艺定价策略
近日，据台湾媒体报道，随着AI领域对先进制程与封装产能的需求日益旺盛，台积电计划从2025年1月起，针对其3nm、
台积电熊本工厂正式量产
了重要一步。据悉，该工厂将生产日本国内最先进的12-28纳米制程逻辑芯片，供应给索尼等客户。这一制程技术在当前半导体市场中具有广泛的应用前景，对于提升日本半导体产业的竞争力具有重要意义。 台
下一代FOPLP基板，三星续用塑料，台积青睐玻璃
近期Digitimes报道指出，在下一代扇出型面板级封装（FOPLP）解决方案所使用的材料方面，三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。 据《
台积电2nm工艺将量产，苹果iPhone成首批受益者
近日，据媒体报道，半导体领域的制程竞争正在愈演愈烈，台积电计划在明年大规模量产2nm工艺制程。这
AMD EPYC嵌入式9004和8004系列处理器介绍
AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列处理器利用“Zen 4”与“Zen 4c”核心架构（采用 TSMC 5nm 工艺技术实现）的性
台积电分享 2nm 工艺深入细节：功耗降低 35% 或性能提升15%!
来源：IEEE 台积电在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议（IEDM）上公布了其N2（2nm级）制程的更多细节。该新一代工艺节点承诺
工商网监
评论