2020年,全球最先进的半导体工艺要从7nm升级到5nm了,台积电最近上半年就开始量产5nm EUV工艺,而三星也加码投资,预计6月底完成5nm EUV生产线。
三星在2019年4月份宣布完成5nm工艺开发,也会全面使用EUV光刻工艺,并且IP核心可以兼容7nm工艺的。
与7nm EUV工艺相比,三星的5nm EUV工艺性能提升10%,功耗降低了20%,逻辑面积效率提升25%。
日前韩国媒体报道,三星正在加速在韩国华城建设5nm生产工厂V1,已经对主要的设备厂下单,预计6月底之前完成生产线建设。
不过工厂落成之后,还需要较长时间装配、调试,预计三星最快会在今年底开始生产5nm工艺,再晚一点就是2021年初。
除了三星自己的芯片之外,三星5nm工艺的客户还有高通,此前高通发布的骁龙X60 5G基带就是三星5nm工艺生产的,预计会在2021年上市,搭配新一代的5G平台骁龙875。
责任编辑:wv
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15897浏览量
183234 -
台积电
+关注
关注
44文章
5812浏览量
177086 -
EUV
+关注
关注
8文章
615浏览量
88979
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
芯擎科技“龍鹰二号”:5nm舱驾融合芯片开启智能汽车AI新纪元
2026年4月25日,芯擎科技正式发布其新一代车规级舱驾融合芯片“龍鹰二号”。这款采用5nm先进制程工艺打造的芯片,以200 TOPS的算力峰值和7B大模型支持能力,直指AI舱驾融合市场的核心需求,并计划于2027年第一季度实现
芯擎首发5nm“龍鹰二号”! 200TOPS算力+7B大模型,2027年Q1量产适配
4月25日,芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片“龍鹰二号”,龍鹰二号正是为AI舱驾融合而生。该芯片为12核CPU和10核GPU,AI算力高达200 TOPS,内置多核CPU 360KDMIPS
EdgePLC在灌装生产线中的应用解决方案
灌装生产线是食品饮料、日化、制药等行业的核心生产装备,涵盖容器清洗、烘干灭菌、定量灌装、封盖压盖、贴标喷码、质量检测、成品装箱等多个工艺环节。随着消费市场对产品品类多样化和质量可追溯性的要求不断提升
三星发布Exynos 2600,全球首款2nm SoC,NPU性能提升113%
级芯片(SoC),有望重塑三星在移动芯片领域的竞争力。预计2026年2月发布的Galaxy S26系列将首发搭载该芯片。 Exynos 2600
1600TOPS!美国新势力车企自研5nm芯片,转用激光雷达硬刚特斯拉
的2025 AI Day上,也首次公布了自研自动驾驶大模型,以及自研的5nm定制芯片,同时还明确了激光雷达是其下一代自动驾驶系统的核心传感器之一。 5nm芯片、高速互连、全新神经网络引擎 作为一家美国新势力车企,Rivian多年前就被视为特斯拉的挑战者,
【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+工艺创新将继续维持着摩尔神话
工艺节点进入5nm、3nm,这些连接用的金属线的间距也在缩小,这就会导致金属表面散射和晶界散射等效应,并使金属的电阻率显著增加。
为确保更低
发表于 09-06 10:37
今日看点丨三星美国厂2nm产线运作;《人工智能生成合成内容标识办法》正式生效
(2330)长期规划美国新厂后续将导入2nm与更先进制程,三星加入战局加上英特尔获得奥援,2nm以下制程竞争在美国更加白热化。 韩国媒体报导,市场传出
发表于 09-02 11:26
•1944次阅读
今日看点:传台积电先进2nm芯片生产停用中国大陆设备;保时捷裁员约200人
,台积电2nm生产线将于今年投入量产。生产线计划首先在中国台湾新竹市投产,随后在中国台湾南部高雄市投产。台积电还在美国亚利桑那州建设第
发表于 08-26 10:00
•2781次阅读
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
我们来看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称,三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶段,计划在
今日看点丨蔚来自研全球首颗车规5nm芯片!;沃尔沃中国区启动裁员计划
1. 蔚来自研全球首颗车规5nm 芯片!将对全行业开放 据了解,李斌在直播中介绍了蔚来自研神玑NX9031芯片,他表示:“这是全球首颗车规5nm的智驾芯片,这个应该说是量产非常不容易的,要能支持
发表于 07-08 10:50
•2273次阅读
看点:三星电子Q2利润预计重挫39% 星动纪元宣布完成近5亿元A轮融资
给大家带来一些业界资讯: 三星电子Q2利润预计重挫39% 由于三星向英伟达供应先进存储芯片延迟,三星预计将公布4-
三星代工大变革:2nm全力冲刺,1.4nm量产延迟至2029年
在全球半导体代工领域的激烈竞争中,三星电子的战略动向一直备受瞩目。近期,有消息传出,三星代工业务在制程技术推进方面做出重大调整,原本计划于2027年量产的1.4
京东方第8.6代AMOLED生产线提前4个月设备搬入
近日,国内首条第8.6代AMOLED显示器件生产线——BOE(京东方)成都第8.6代AMOLED生产线项目提前4个月开始工艺设备搬入,创下全
三星预计6月底完成5nm EUV生产线 且最快在今年底开始生产5nm工艺
评论