新思科技近日宣布,三星(Samsung Electronics)认证了新思科技Fusion Design Platform™,用于三星采用EUV光刻技术的5纳米Low-Power Early(早期低功耗,简称“LPE”)工艺。人工智能(AI)增强型云就绪Fusion Design Platform提供前所未有的全流程设计实现质量和设计收敛速度,实现三星5LPE工艺技术提供的超高性能和低功耗,加速新一波半导体设计的开发,包括高性能计算(HPC)、汽车、5G和人工智能细分市场。
“7纳米产品的交付以及5纳米工艺开发的成功完成,证明了我们在基于EUV节点方面的能力。使用新思科技Fusion Design Platform,我们的共同客户将能够设计出最具竞争力的5LPE系统级芯片(SoC)产品,以满足超高性能和低功耗应用的需求。新思科技仍然是我们的首选厂商,在新节点开发和实现方面开展合作,因此我们的代工厂客户可以放心地在所有细分市场(包括汽车、人工智能、高性能计算和移动)提升他们的设计。”
——JY Choi
三星设计技术团队副总裁
三星代工厂使用64位Arm® Cortex®-A53和Cortex-A57处理器设计(基于Armv8架构)为Fusion Design Platform提供了认证。
-
芯片
+关注
关注
463文章
54632浏览量
470922 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15900浏览量
183274 -
新思科技
+关注
关注
5文章
989浏览量
53018
原文标题:新思科技Fusion Design Platform成为首个获得三星EUV技术5LPE工艺认证的平台
文章出处:【微信号:Synopsys_CN,微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
大突破!三星产出10nm以下DRAM
基于三星Exynos Modem的广和通5G模组Fx550正式全球量产
商汤大装置SenseCore原生AI云平台荣获信通院5A卓越级认证
三星DDR5低调突破:原生速率突破7200Mbps
三星电子正式发布Galaxy Z TriFold
三星公布首批2纳米芯片性能数据
0201三星贴片电容的优势与应用
传三星 HBM4 通过英伟达认证,量产在即
三星最新消息:三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税
突破堆叠瓶颈:三星电子拟于16层HBM导入混合键合技术
新思科技与三星深化合作加速AI和Multi-Die设计
购买三星车规电容(MLCC),为什么选择代理商贞光科技?
华为乾崑智能车云服务通过CCRC IT产品信息安全认证
三星MLCC电容的微型化技术,如何推动电子产品轻薄化?
新思科技成为首个获得三星EUV技术5LPE工艺认证的平台
评论