高通发布第三代5G基带芯片 首发三星5nm工艺
高通昨晚发布了第三代5G基带芯片——骁龙X50，使用的是5nm工艺。高通对5nm工艺的代工厂来源守口如瓶，不过外媒报道称骁龙X60首发了三星的5nm工艺。
骁龙X60 5G基带第一个采用全新的5nm工艺制造，能效更高，面积更小，相比上代骁龙X55重点增强了载波聚合能力，通过广泛的频谱组合，方面运营商灵活部署。
考虑到骁龙X60基带要到2021年才能真正出货，首款上市的5nm芯片不出意外还是华为的麒麟1020及苹果的A14，台积电在进度上依然有优势。
目前还不能确定是三星独家代工还是三星、台积电分别代工一部分，但是三星这一次在5nm节点上总算抢先了，至少5nm芯片首发的荣誉到手了。
不过对三星来说，5nm首发真的太重要了，三星去年10月份就宣布5nm工艺获得了订单，有客户开始流片，当时还被认为是吹牛，现在来看5nm工艺确实追赶上来了。
三星目前是全球晶圆厂的第二，但是与台积电超过50%的份额相比，三星份额大约是20%，而且在先进工艺进度上大大落后于台积电，不说之前的28nm到10nm工艺，单是7nm节点上就晚了台积电一年多，2018年到2019年7nm代工订单基本上都被台积电拿下了。
三星近年来立志于做全球最大的晶圆代工厂，此前宣布了1160亿美元的投资计划，目标是2030年超越台积电成为第一。
在5nm节点三星开始在进度上赶超台积电之后，预定明年量产的3nm GAA工艺就更重要了，如果三星率先搞定下代晶体管工艺的量产，那3nm工艺上就有可能全面领先台积电了。
责任编辑：wv
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