0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Socionext下一代汽车定制芯片将采用台积电5nm工艺

工程师兵营 来源:电子发烧友 作者:厂商供稿 2021-02-05 11:50 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,公司将采用台积电最新5nm制程工艺(N5P)用于下一代汽车定制芯片业务。Socionext汽车定制芯片解决方案主要针对高级辅助驾驶系统(ADAS)和自动驾驶(AD)应用,合作计划于2022年进行风险试产。

N5P工艺是台积电5nm工艺系列技术之一,是目前业内最先进的工艺技术。随着产能的不断攀升,N5P的缺陷密度降低速度比上一代产品更快。N5P是N5的优化版,与先前的N7技术相比,性能提升20%,功耗降低40%,逻辑密度可提高80%。此外,N5P还得到了业界最全面的设计生态系统的支持。

Socionext执行副总裁兼汽车与工业部负责人久保徳章(Noriaki Kubo)说道:“我们很高兴将台积电世界领先的N5P技术应用到我们下一代汽车开发平台中。ADAS和自动驾驶领域需要极高的运算处理性能,Socionext将利用台积电的先进工艺技术,有助于客户实现下一代汽车电子的开发。台积电是我们的重要合作伙伴,生产芯片覆盖消费类、汽车等多种应用。”

台积电欧洲和亚洲销售与企业研究高级副总裁侯永清博士评论说:“创新半导体技术对于加快下一代智能汽车的发展至关重要。与Socionext的合作表明了我们致力于提供世界领先的半导体技术,为客户的产品实现最大价值。”

合作提升Socionext在全球车载ASIC领域的领导地位

Socionext在向全球汽车市场提供ASIC芯片方面拥有丰富的经验,尤其在成像、图形、高性能计算和高速模拟/ RF设计方面的专业知识可实现对硬件和软件优化处理。凭借着对ISO26262功能安全、AEC-Q100和IATF-16949对质量和可靠性要求的全力支持,以及强大的第三方IP和设计合作伙伴间的紧密合作,Socionext为市场提供了高性能、低功耗汽车芯片,并在激烈的汽车市场竞争中脱颖而出。

Socionext下一代汽车定制芯片解决方案满足了未来自动驾驶和快速发展的汽车电子系统对高性能和安全性等要求,这些领域都需要增加工作量和能力。使用台积电行业领先的N5P工艺技术,Socionext的芯片可实现高速交换设备、高分辨率传感器数据处理、高性能域控制器、自动驾驶、高级网联等多功能处理。

目前,Socionext和台积电预计于2022年第二季度向Socionext的客户提供N5P风险试产样本。

关于Socionext

Socionext Inc.是一家全球性创新型企业,其业务内容涉及片上系统(System-on-chip)的设计、研发和销售。公司专注于以消费、汽车和工业领域为核心的世界先进技术,不断推动当今多样化应用发展。Socionext集世界一流的专业知识、经验和丰富的IP产品组合,致力于为客户提供高效益的解决方案和客户体验。公司成立于2015年,总部设在日本横滨,并在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处,领导其产品开发和销售。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5810

    浏览量

    177051
  • 汽车电子
    +关注

    关注

    3047

    文章

    9111

    浏览量

    173137
  • Socionext
    +关注

    关注

    2

    文章

    78

    浏览量

    17262
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    2nm“诸神之战”打响!性能飙升+功耗骤降,携联发科领跑

    工作,并计划启动大规模量产。苹果的A20 芯片采用 2
    的头像 发表于 09-19 09:40 1.4w次阅读
      2<b class='flag-5'>nm</b>“诸神之战”打响!性能飙升+功耗骤降,<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>携联发科领跑

    看点:展示新一代芯片技术 特斯拉:努力在中国市场推出辅助驾驶

    给大家带来些业界资讯: 展示新一代芯片技术 在当地时间4月22日,‌
    的头像 发表于 04-23 15:07 331次阅读

    2nm芯片成本暴涨80%!苹果A20、高通骁龙旗舰芯片集体涨价

    据外媒消息,iPhone折叠屏手机 和 iPhone 18 Pro 机型搭载 A20 Pro 芯片,展示最新的 2
    的头像 发表于 01-20 13:44 9011次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>2<b class='flag-5'>nm</b><b class='flag-5'>芯片</b>成本暴涨80%!苹果A20、高通骁龙旗舰<b class='flag-5'>芯片</b>集体涨价

    1.4nm制程工艺公布量产时间表

    供应度面临紧张局面。为应对市场激增的订单,已启动新建三座工厂的扩产计划,旨在进步提升产能,保障客户供应链的稳定交付。   与此同时
    的头像 发表于 01-06 08:45 7283次阅读

    1600TOPS!美国新势力车企自研5nm芯片,转用激光雷达硬刚特斯拉

    的2025 AI Day上,也首次公布了自研自动驾驶大模型,以及自研的5nm定制芯片,同时还明确了激光雷达是其下一代自动驾驶系统的核心传感器之
    的头像 发表于 12-22 08:02 1.1w次阅读
    1600TOPS!美国新势力车企自研<b class='flag-5'>5nm</b><b class='flag-5'>芯片</b>,转用激光雷达硬刚特斯拉

    2纳米制程试产成功,AI、5G、汽车芯片,谁将率先受益?

    与现行的3nm工艺相比,在2nm制程上首次采用
    的头像 发表于 10-29 16:19 898次阅读

    2纳米制程试产成功,AI、5G、汽车芯片

    又近了大步。     这历史性节点不仅意味着制程技术的再度跨越,也预示着未来AI、通信与汽车等核心领域即将迎来场深刻的“芯革命”。 1、技术再突破 与现行的3
    的头像 发表于 10-16 15:48 2606次阅读

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术

    。 叉行片:连接并集成两个晶体管NFET和PFET,它们之间同时被放置层不到10nm的绝缘膜,放置缺陷的发生。 CFET:属于下一代晶体管结构,采用3D堆叠式GAAFET,面积可缩小
    发表于 09-15 14:50

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+工艺创新继续维持着摩尔神话

    。 FinFET是在22nm之后的工艺中使用,而GAA纳米片将会在3nm下一代工艺中使用。 在叉形片中,先前独立的两个晶体管NFET和PFET被连接和集成在两边,从而进
    发表于 09-06 10:37

    今日看点:传先进2nm芯片生产停用中国大陆设备;保时捷裁员约200人

    2nm生产线将于今年投入量产。生产线计划首先在中国台湾新竹市投产,随后在中国台湾南部高雄市投产。
    发表于 08-26 10:00 2764次阅读

    引领全球半导体制程创新,2纳米制程备受关注

    众多大型科技公司的订单。根据韩国媒体ChosunBiz的报道,的2纳米制程技术率先应用于苹果计划推出的下一代iPhone系列的应用处
    的头像 发表于 07-21 10:02 1312次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>引领全球半导体制程创新,2纳米制程备受关注

    下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!

    ,10埃)开始直使用到A7。 从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管(CFET)的生产。 目前,领先的芯片制造商——英特尔、
    发表于 06-20 10:40

    2nm良率超 90%!苹果等巨头抢单

    当行业还在热议3nm工艺量产进展时,已经悄悄把2nm技术推到了关键门槛!据《经济日报》报道
    的头像 发表于 06-04 15:20 1617次阅读

    先进制程涨价,最高或达30%!

    %,最高可能提高30%。   今年1月初也传出过涨价消息,针对3nm5nm等先进制程技
    发表于 05-22 01:09 1336次阅读

    西门子与合作推动半导体设计与集成创新 包括N3P N3C A14技术

    西门子和在现有 N3P 设计解决方案的基础上,进步推进针对台 N3C 技术的工具认证
    发表于 05-07 11:37 1618次阅读