电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期，MediaTek（联发科）宣布，首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片
2025-09-19 09:40:20
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撤销了过去台积电向南京工厂输送受美国出口管制的半导体设备等的豁免权，意味着未来台积电供应商向南京工厂供应半导体设备和其他相关产品时都需要单独申请批准。 台积电也证实，已接到美国政府通知，南京厂的VEU授权将会在2025年12月31日撤销
2025-09-04 07:32:009573 
电子发烧友报道（文/莫婷婷） 1月16日，台积电召开法说会。在法说会上，台积电公布了第四季度财报，受到AI需要推动的强劲增长，台积电Q4营收约新台币8684.6亿元（263.6亿美元），税后纯益
2025-01-19 07:38:007078 
台积电美国5nm芯片毛利率骤降 56个百分点 1 月 4 日消息，在美国推动半导体本土化背景下，台积电赴美建厂正遭遇严重盈利挑战。SemiAnalysis 最新数据显示，其美国厂 5nm 芯片
2026-01-04 14:48:07310 实现0.2nm工艺节点。 而随着芯片工艺节点的推进，芯片供电面临越来越多问题，所以近年英特尔、台积电、三星等厂商相继推出背面供电技术，旨在解决工艺节点不断推进下，芯片面临的供电困境。 正面供电面临物理极限 在半导体技术发展的历程中
2026-01-03 05:58:004064 12月23日，据上海证券报消息，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约10%。有公司反映，预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低，晶圆厂早已率先对其实施了涨价。台积电9月已通知客户，将于
2025-12-25 08:57:465942 
媒体采访时表示，人工智能的崛起正引领半导体行业迎来新一轮爆发式增长，为满足 AI 应用的多元化需求，台积电在云、管、端三大领域同步开启技术竞技与创新布局。 图：台积电(中国)总经理罗镇球 在云端，技术突破聚焦于先进工艺与先进封装两大方向。工艺层
2025-12-22 09:29:404041 
电子发烧友网综合报道 最新消息显示，台积电正加速推进其全球2纳米制程产能布局，计划在台湾南部科学园区周边增建三座2纳米晶圆厂，以应对全球AI芯片需求激增的市场态势。此次新增投资总额约9000亿元
2025-11-26 08:33:007671 的控制芯片，甚至工业设备的传感器，都能看到它的身影。
之前总担心国产芯片 “产能跟不上、良率不够高”，但查了下中芯国际的最新动态：2025 年 Q3 的 14nm 产能已经提升了 20%，良率稳定
2025-11-25 21:03:40
与现行的3nm工艺相比，台积电在2nm制程上首次采用了GAA（Gate-All-Around，环绕栅极）晶体管架构。这种全新的结构能够让晶体管电流控制更加精确，减少漏电问题，大幅提升芯片整体效能
2025-10-29 16:19:00546 10月22日，华为正式发布新一代鸿蒙操作系统HarmonyOS 6。HarmonyOS 6系统全面进化，无论是流畅度、智能化程度，还是跨设备协同等，都能让你感受到无缝、便捷的交互体验。
2025-10-22 16:19:041173 
39.1%，净利润创下纪录新高，台积电在上年同期净利润为3252.58亿新台币。 每股盈余为新台币17.44元，同比增加39.0%。 目前台积电的市值已达1.2万亿美元，是韩国三星电子的三倍。 据悉，在2025年第三季台积电的3纳米先进制程出货量占总晶圆收入的23%；5纳米制程出货量占37%；7纳米制
2025-10-16 16:57:252550 又近了一大步。 这一历史性节点不仅意味着制程技术的再度跨越，也预示着未来AI、通信与汽车等核心领域即将迎来一场深刻的“芯革命”。 1、技术再突破 与现行的3nm工艺相比，台积电在2nm制程上首次采用了GAA（Gate-All-Around，环绕栅极）晶体
2025-10-16 15:48:271089 在十一黄金周和国庆假期后第一天工作日，科技圈接连发生三件大事：1、台积电预计将对3nm实施涨价策略；2、日本巨头软银宣布54亿美元收购ABB机器人部门；3、AMD和OPen AI达成巨额算力合同。本文将结合前沿趋势对三大事件进行点评。
2025-10-09 09:51:1710116 
湿制程设备制造商苏州伟仕泰克破产 全国企业破产重整案件信息网信息显示，9月25日，苏州伟仕泰克电子科技股份有限公司（以下简称“伟仕泰克”）破产财产分配方案实施方案公布。 资料显示，伟仕泰克
2025-09-29 10:41:071041 客户，以提升其2nm晶圆厂的产能利用率。此前，市场传闻台积电2nm晶圆代工报价高达30000美元，三星的新报价较之低了三分之一。 据悉，三星2nm制程初期的良率低于30%，但公司正全力投入良率改进，目标是在年底将良率提升至70%。9月初，韩国媒体ETnews报道称，三星
2025-09-28 10:59:201549 给大家分享两个热点消息： 台积电2纳米N2制程吸引超15家客户 此前有媒体爆出苹果公司已经锁定了台积电2026年一半以上的2nm产能；而高通和联发科等其他客户难以获得足够多的台积电2nm制程的产能
2025-09-23 16:47:06749 MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。双方
2025-09-16 16:40:31978 Pro的R2，也有望全面跟进2nm。 半导体厂商认为，品牌大厂通过掌控核心芯片实现产品差异化，同时推动生态系连结，将会是未来趋势。 先进制程成苹果芯片性能跃升的关键推手。明年iPhone 18将采用A20芯片，由台积电最新2nm制程打造，并搭配WMCM先进封装，供应链透露，用于笔记本电脑产
2025-09-16 10:41:051349 9月9日，半导体行业迎来重磅消息，3DIC 先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，简称 3DIC AMA）正式宣告成立，该联盟由行业巨头台积电
2025-09-15 17:30:17836 电子发烧友网综合报道 近日，据报道，台积电将持续推进先进封装技术，正式整合CoWoS与FOPLP，推出新一代CoPoS工艺。 作为台积电先进封装技术的集大成者，CoPoS并非凭空出现，而是建立在
2025-09-07 01:04:004232 美国已撤销台积电（TSMC）向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权，这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。 美国官员最近通知台积电，他们决定终止台积电南京工厂所谓的“验证
2025-09-03 19:11:521637 智融的估值尚未最终确定。 芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权，通过本次交易拟取得芯来智融全部股权或控股权。本次交易的具体交易方式、交易方案等内容以后续披露的重组预案及公告信息为准。 消息称台积电加速 1.4nm 先进工艺
2025-08-29 11:28:481920 传台积电先进2nm芯片生产停用中国大陆设备 业内媒体报道，根据多位知情人士透露，台积电正在其最先进的2nm芯片工厂中停止使用中国大陆芯片制造设备，以避免美国可能采取的限制措施扰乱生产。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404 我们很高兴展示基于台积电成熟 N4 工艺打造的 Gen1 UCIe IP 的 16GT/s 眼图。该 IP 一次流片成功且眼图清晰开阔，为寻求 Die-to-Die连接的客户再添新选择。
2025-08-25 16:48:051780 
据媒体报道，台积电爆出工程师涉嫌盗取2纳米制程技术机密，台湾检方经调查后，向法院申请羁押禁见3名涉案人员获准。 据悉，由于台“科学及技术委员会”已将14纳米以下制程的IC制造技术纳入台湾核心关键技术
2025-08-06 15:26:441393 在全球半导体行业中，先进制程技术的竞争愈演愈烈。目前，只有台积电、三星和英特尔三家公司能够进入3纳米以下的先进制程领域。然而，台积电凭借其卓越的技术实力，已经在这一领域占据了明显的领先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16757 
（电子发烧友网综合报道）近日，芯片代工制造商台积电公布了截至 2025 年 6 月 30 日的第二季度合并财务数据。财报显示，公司在2025 年第二季度合并 营收约9338亿新台币，或320亿美元
2025-07-21 09:25:282045 
电在第二季度毛利率达到58.6％；营业利润率为49.6%，净利率为42.7%。 在2025年第二季度，台积电3纳米制程出货占晶圆总收入的24%；5纳米制程占36%；7纳米制程占14%。先进制程（台积电定义先进制程为7纳米及更先进制程）合计占晶圆总收入的74%。 业界分析认为台积电业绩超
2025-07-17 15:27:151553 带动主要晶圆代工伙伴台积电在今天股市高开，股价冲到237.71美元。明天台积电将召开法说会，展望全球半导体产业走向，2nm先进制程的进展也是颇受关注。 图：台积电 电子发烧友拍摄 2nm先进制程到底有哪些先进技术？客户情况如何？三大晶圆代工龙头企业的
2025-07-17 00:33:004404 
两座先进的封装工厂将分别用于导入 3D 垂直集成的SoIC工艺和 CoPoS 面板级大规模 2.5D 集成技术。 据悉台积电的这两座先进封装厂的选址位于亚利桑那州，紧邻具备 N2 / A16 节点产能的第三座晶圆厂。 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂 据西班牙
2025-07-15 11:38:361644 近日，有关台积电放缓日本芯片制造设施投资的传闻引发业界关注。据《华尔街日报》援引知情人士消息，台积电因加快美国亚利桑那州 Fab 21 工厂建设，而放缓其在日本的芯片制造设施投资，此举或为应对
2025-07-08 11:29:52498 近日，全球半导体制造巨头台积电(TSMC)宣布将逐步退出氮化镓(GaN)晶圆代工业务，预计在未来两年内完成这一过渡。这一决定引起了行业的广泛关注，尤其是在当前竞争激烈的半导体市场环境中。据供应链
2025-07-07 10:33:223474 
电子发烧友网综合报道 近期，纳微半导体宣布将与力积电合作，共同推进业内领先的8英寸硅基氮化镓技术生产。 纳微半导体在公告中指出，力积电有着先进的180nm CMOS工艺能力，运用更小、更先进
2025-07-07 07:00:002926 
7月3日，氮化镓（GaN）制造商纳微半导体（Navitas）宣布，其650V元件产品将在未来1到2年内，从当前供应商台积电（TSMC）逐步过渡至力积电半导体（PSMC）。台积电回应称，经全面评估
2025-07-04 16:12:10660 REDMI K Pad 搭载天玑 9400+ 旗舰芯，该芯片采用台积电 3nm 工艺制程及第二代全大核架构，搭载包含 1 个 Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 个 Cortex-X4
2025-07-03 17:49:431234 系列机型。博主数码闲聊站爆料，明年的A20、A20 Pro都将升级台积电2nm工艺，这意味着苹果将迈入2nm时代。据悉，明年下半年登场的是iPhone 18系列新品，该系列首发搭载苹果A20、A20
2025-07-03 11:02:351297 美国芯片供应链尚未实现完全自给自足。新报告显示，台积电亚利桑那州工厂生产的芯片，因美国国内缺乏优质封装服务，需空运至中国台湾完成封装，以满足火爆的AI市场需求。 长荣航空证实，台积电美国设施受关注后
2025-07-02 18:23:56899 力旺电子宣布，其一次性可编程内存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于台积电N3P制程完成可靠度验证。N3P制程为台积电3奈米技术平台中，针对功耗、效能与密度进行
2025-07-01 11:38:04876 以下是基于最新行业爆料对苹果A20芯片的深度解读，综合技术革新、性能提升及行业影响三大维度分析： 一、核心技术创新 制程工艺突破 全球首款2nm芯片 ：采用台积电N2（第一代2纳米
2025-06-06 09:32:012998 当行业还在热议3nm工艺量产进展时，台积电已经悄悄把2nm技术推到了关键门槛！据《经济日报》报道，台积电2nm芯片良品率已突破 90%，实现重大技术飞跃！
2025-06-04 15:20:211051 新思科技近日宣布持续深化与台积公司的合作，为台积公司的先进工艺和先进封装技术提供可靠的EDA和IP解决方案，加速AI芯片设计和多芯片设计创新。
2025-05-27 17:00:551038 近期，台积电(TSMC)执行副总经理暨共同营运长秦永沛在一次公开活动中表示，公司的2纳米制程研发进展顺利，未来将进一步推动技术创新与市场需求的匹配。为了实现这一目标，台积电计划对位于高雄的晶圆22厂
2025-05-27 11:18:06858 
%，最高可能提高30%。 今年1月初台积电也传出过涨价消息，将针对3nm、5nm等先进制程技术进行价格调整，涨幅预计在3%到8%之间，特别是AI相关高性能计算产品的订单涨幅可能达到8%到10%。此外，台积电还计划对CoWoS先进封装服务进行涨价，涨幅预计在10%到20%之间。
2025-05-22 01:09:001189 Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷军还透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。此次小米发布会的最大亮点之一肯定是小米自研手机SoC芯片「玄戒O1」，这标志着小米在芯片领域的自主研发能力迈入新阶段。从澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 电子发烧友网报道（文/黄山明）在半导体行业迈向3nm及以下节点的今天，光刻工艺的精度与效率已成为决定芯片性能与成本的核心要素。光刻掩模作为光刻技术的“底片”，其设计质量直接决定了晶体管结构的精准度
2025-05-16 09:36:475598 
西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上，进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就台积电新的 A14 技术的设计支持展开合作，为下一代设计奠定基础。
2025-05-07 11:37:061415 基于台积电先进2nm（N2）制程技术的高性能计算产品。这彰显了AMD与台积电在半导体制造领域的合作优势，即利用领先的制程技术共同优化新的设计架构。这也标志着AMD在执行数据中心CPU路线图上迈出了重要
2025-05-06 14:46:20636 
期，从领先的台积电到快速发展的中芯国际，晶圆厂建设热潮持续。主要制造商纷纷投入巨资扩充产能，从先进的3nm、5nm工艺到成熟的28nm、40nm节点不等，单个项目
2025-04-22 15:38:361574 
根据台积电公布的2024年股东会年报数据显示，台积电在大陆的南京厂在2024年盈利新台币近260亿（换算下来约58亿元人民币） 相比于在中国大陆的南京厂大放异彩，台积电在美国亚利桑那州的新厂则是大幅
2025-04-22 14:47:57947 万颗AI芯片，但台积电未及时发现。那台积电就间接违反了美国出口管制政策。台积电因间接违规代工中企AI芯片违反出口管制政策，台积电或将面临超10亿美元的罚款。 此外特朗普政府的关税威胁也一直存在，路透社透露称：特朗普政府要求台
2025-04-10 10:55:222722 。改造完成后AP8 厂将是台积电目前最大的先进封装厂，面积约是此前 AP5 厂的四倍，无尘室面积达 10 万平方米。 台积电AP8厂将用于 CoWoS 生产，包括有逻辑芯片和 HBM 内存 2.5D 整合的工艺。瞄准AI等高速运算（HPC）的庞大市场需求。市场分析人士预估，2025年台积电CoW
2025-04-07 17:48:502079 随着科技的不断进步，全球芯片产业正在进入一个全新的竞争阶段，2纳米制程技术的研发和量产成为了各大芯片制造商的主要目标。近期，台积电、三星、英特尔以及日本的Rapidus等公司纷纷加快了在2纳米技术
2025-03-25 11:25:481285 
，较三个月前技术验证阶段实现显著提升（此前验证阶段的良率已经可以到60%），预计年内即可达成量产准备。 值得关注的是，苹果作为台积电战略合作伙伴，或将率先采用这一尖端制程。尽管广发证券分析师Jeff Pu曾预测iPhone 18系列搭载的A20处理器仍将延续3nm工艺，但其最
2025-03-24 18:25:091240 电子发烧友网综合报道，2nm工艺制程的手机处理器已有多家手机处理器厂商密切规划中，无论是台积电还是三星都在积极布局，或将有数款芯片成为2nm工艺制程的首发产品。 苹果A19 或A20 芯片采用台
2025-03-14 00:14:002486 美国可能取消对芯片厂商的补助，台积电董事长魏哲家3月6日首度表示，坦白说“就算没有补助也不怕”，台积电的美国投资是客户需求驱动，台积电不要补助，只要求公平。台积电扩大美国投资，不会影响在中国台湾扩产
2025-03-07 15:15:46529 电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，台积电董事长魏哲家宣布，将在美国新增 1000 亿美元投资。他指出，台积电已承诺建造 3 座半导体制造厂，后续还计划新建 3 座半导体厂、2 座先进封装厂以及 1
2025-03-07 00:08:002847 。西门子由 Innovator3D IC 驱动的半导体封装解决方案与台积电包括 InFO 在内的 3DFabric 先进封
2025-02-20 11:13:41960 据台媒报道，台积电在赴美召开董事会期间，其掌门人魏哲家与美国子公司TSMC Arizona的干部举行了内部会议，并作出了多项重要决议。
2025-02-18 14:43:381155 近日，市场传言台积电可能加速推进美国亚利桑那州第三座工厂的建设计划，并计划在6月份举行动工典礼。这一消息引起了业界的广泛关注。 针对此传言，台积电方面进行了回应。他们表示，对于市场传闻，公司通常不予
2025-02-18 10:49:26763 TechInsights与SemiWiki近日联合发布了对英特尔Intel 18A(1.8nm级别)和台积电N2(2nm级别)工艺的深度分析。结果显示，两者在关键性能指标上各有优势。 据
2025-02-17 13:52:021086 据最新报道，英特尔的两大竞争对手——台积电和博通，正在密切关注英特尔可能一分为二的潜在交易动态。这一消息引起了业界的广泛关注。 报道指出，博通公司一直在密切关注英特尔的芯片设计和营销业务。据知情人
2025-02-17 13:48:59930 手机芯片，意图拓展其在移动市场的版图。 据报道，英伟达和联发科的AI PC芯片将采用台积电3nm制程和ARM架构，融合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能力，市场对其性能表现十分期待。此芯片于2024年10月准备流片，预计2025年下半年量产。同时，英伟达
2025-02-17 10:45:24964 近日，有消息称美国芯片制造大厂英特尔可能面临分拆，其芯片设计与营销业务及芯片制造部分或将分别由博通公司和台积电接手。目前，相关公司正在就这一潜在收购案进行评估。 据知情人士透露，博通一直在密切关注
2025-02-17 10:41:531473 近日，台积电在美国举行了首季董事会，并对外透露了其在美国的扩产计划。台积电董事长魏哲家在会上表示，公司将正式启动第三厂的建厂行动，这标志着台积电在美国的布局将进一步加强。 据了解，台积电在先进制程
2025-02-14 09:58:01933 领域。首先，台积电将投入资金用于安装和升级先进技术的产能，以确保其技术路线图顺利推进，满足市场对高性能芯片不断增长的需求。其次，公司还将加强在先进封装、成熟及特殊技术产能方面的投入，以应对多元化市场的挑战。最后，台积电计划扩建晶圆
2025-02-13 10:45:59863 了重大投入。公司核准了约171.4140亿美元的资本预算，主要用于建置及升级先进制程产能、先进封装、成熟及/或特殊制程产能，以及厂房兴建及厂务设施工程。这一举措将进一步提升台积电的技术实力和产能规模，为其在全球半导体市场的领先地位
2025-02-13 09:49:54696 据最新消息，台积电正计划加大对美国亚利桑那州工厂的投资力度，旨在推广“美国制造”理念并扩展其生产计划。据悉，此次投资将着重于扩大生产线规模，为未来的3nm和2nm等先进工艺做准备。
2025-02-12 17:04:04996 据外媒最新报道，台积电正考虑增强其在美国亚利桑那州工厂的生产服务，可能涉及提升该厂三座晶圆厂的生产能力，进一步增加晶圆产量。这一举措显示出台积电对全球半导体市场的持续承诺与扩张战略。 据悉，台积电
2025-02-12 10:36:33787 尽管全球政治经济形势充满不确定性，半导体业内人士仍对台积电未来五年的先进封装扩张战略保持乐观态度，特别是其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术的生产能力预计将保持稳定增长。
2025-02-08 15:47:38901 近期，美国特朗普总统宣布将对芯片、石油、天然气等行业征收特定关税，此举引发了全球半导体产业的广泛关注。作为代工巨头，台积电也受到了这一政策的影响。
2025-02-08 14:40:01813 来自于先进制程需求的激增，受AI应用加速导入数据中心与边缘计算所驱动。而晶圆代工领头羊台积电则凭借5/4nm与3nm先进制程的强劲需求，抓住市场机会，加上CoWoS等先进封装技术的发展，也进一步助推产业增长。 而报告还指出，晶圆代工产业将在2025年挑战20%的营收增长，其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920 据业内传闻，台积电计划在台南沙仑建设其最先进的1nm制程晶圆厂，并规划打造一座超大型晶圆厂（Giga-Fab），可容纳六座12英寸生产线。这一举措旨在放大现有南科先进制程的生产集群效应。
2025-02-06 17:56:291098 近日，据报道，苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首发搭载。 苹果M5系列芯片的一大亮点在于其采用了台积电最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461312 知名分析师郭明錤发布最新报告，指出台积电在先进封装技术方面取得显著进展。报告显示，台积电的COUPE（紧凑型通用光子引擎）技术供应链能见度大幅提升，奇景光电（Himax）已被确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。
2025-01-24 14:09:081275 发生了一场里氏6.4级的地震。这场地震对台积电造成了不小的影响，尤其是其位于台南的先进制程产线。地震发生后，为确保人员安全，台积电迅速启动了内部安全预防措施，各厂
2025-01-24 11:27:29944 近日，据台湾工商时报报道，台积电南科(南部科学工业园区)的Fab14和Fab18厂区遭受了地震的影响，导致产能受到一定程度的冲击。据供应链方面透露，此次地震预计将导致1至2万片晶圆破损，这一数字对于
2025-01-23 11:09:02843 为了满足市场上对先进封装技术的强劲需求，台积电正在加速推进其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先进封装技术的布局。近日，市场传言台积电将在南部科学工业园区(南科
2025-01-23 10:18:36931 近日，晶圆代工大厂台积电透露，其已于2024年四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补贴款。这一消息由台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露。
2025-01-22 15:54:51888 近日，野村证券在报告中指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大砍在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%，预计将导致台积电营收减少1%至2%。 野村半导体产业分析师郑明宗指出，英伟达Hopper
2025-01-22 14:59:23872 1月21日，台湾嘉义发生6.4级地震，业界担心影响邻近的台南晶圆厂。据TrendForce集邦咨询调查显示，台积电和联电的台南厂已疏散人员并停机检查，未有重大损失。
2025-01-22 14:24:301806 近日，台湾台南市发生了一场6.2级的地震，震源深度达到14公里。此次地震给台湾全岛带来了强烈的震感，引发了广泛关注和担忧。 面对这场突如其来的自然灾害，台积电迅速做出了反应。在地震发生后不久，台积电
2025-01-22 10:38:06817 新台币的总营收。营收结构上，由于AI的快速发展，HPC(高性能计算)得到持续提升，仍然是台积电最核心的业务，其第四季度贡献了近1.53万亿新台币的收入，AI以及7nm以下先进制程市场为台积电持续赋力。 01|毛利率59%，台积电整体收益超预期 图源：台积电 拆分台积电营收的具体财务数据
2025-01-21 14:36:211088 
，计划在南科三期建设两座新的晶圆厂以及一栋办公大楼，以扩大其先进封装技术CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的产能。这一举措不仅展示了台积电
2025-01-21 11:41:50925 近日，据外媒报道，台积电已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段，主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 然而，与台积电在台湾地区的晶圆厂相比，Fab
2025-01-20 14:49:411129 电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据相关媒体报道，台积电拒绝为三星Exynos处理器提供代工服务，理由是台积电害怕通过最先进的工艺代工三星Exynos处理器可能会导致泄密，让三星了解如何提升最先进制程
2025-01-20 08:44:003449 
近日，有关三星考虑委托台积电量产其Exynos芯片的消息引起了广泛关注。据悉，这一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平台上发布。该博主在推文中透露，三星正在寻求
2025-01-17 14:15:52888 近日，台积电发布了其2024年全年财报，数据显示公司营业收入净额达到2.89万亿新台币(按当前汇率计算，约合6431.96亿元人民币)，略高于预估的2.88万亿新台币，同比大幅增长33.9%。这份财
2025-01-17 13:54:58794 台积电近日发布了截至2024年12月31日的第四季度及全年财务数据，表现十分亮眼。 在第四季度，台积电实现了营业收入净额8684.6亿新台币，与去年同期相比增长了38.8%，环比也增长了14.3
2025-01-17 10:11:45937 近日有消息报道，台积电(TSMC)在美国投资生产下一代2纳米(nm)芯片将不再受到任何限制。这一决定标志着台湾当局在半导体产业策略上的重要调整。 此前，为了维护中国台湾在芯片制造领域的领先地位
2025-01-15 15:21:521017 ，台积电亚利桑那工厂已经成功完成了试生产阶段，各项工艺和技术指标均达到预期标准。接下来，苹果将对首批芯片进行严格的质量验证，以确保其性能、功耗和稳定性等关键指标满足高端智能手机的应用需求。 据业内消息透露，一旦
2025-01-15 11:13:40859 来源：半导体前线 台积电在美国厂的4nm芯片已经开始量产，而中国台湾也有意不再对台积电先进制程赴美设限，因此中国台湾有评论认为，台积电不仅在“去台化”，也有是否会变成“美积电”的疑虑。 中国台湾不再
2025-01-14 10:53:09994 率和质量可媲美台湾产区。 此外；台积电还将在亚利桑那州二厂生产领先全球的2纳米制程技术，预计生产时间是2028年。 台积电4nm芯片量产标志着台积电在美国市场的进一步拓展，也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。
2025-01-13 15:18:141453 近日，据最新报道，全球领先的半导体制造公司台积电已正式在美国亚利桑那州的工厂启动了先进的4纳米芯片的生产。这一举措标志着台积电在美国市场的进一步拓展，也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。 1月11
2025-01-13 14:42:16935 的管制。 业界认为，管制扩大后涉及的厂商、应用、订单量更多，可能会对全球晶圆代工甚至半导体产业产生重大影响。然而，也有业内人士表示，由于台积电3纳米与5纳米先进制程的营收贡献扩大，对16纳米成熟制程的管制对台积电的影响应有限且可控。
2025-01-13 10:40:39854 台积电近日发布了其2024年12月份的营收报告，数据显示公司当月合并营收约为2781.63亿新台币，环比增长0.8%，同比大幅增长57.8%。这一亮眼表现彰显了台积电在全球半导体市场的强劲竞争力
2025-01-13 10:16:581312 近日，据最新消息透露，台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂已开始逐步提升产能，并正式投入生产AMD Ryzen 9000系列处理器以及苹果智能手表的S9系统级封装(SiP)关键组件。 这一
2025-01-10 15:19:291101 台积电先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。 行业调研机构semiwiki分析称，台积电在
2025-01-07 17:25:20860 性能和能效上取得显著提升。然而，面对台积电2nm工艺高昂的制造成本，以及苹果即将在M5系列芯片中引入该工艺可能导致的产能紧张，联发科不得不重新考虑其制造策略。 经过深思熟虑，联发科最终决定采用更为经济且产能相对稳定的N3P工艺来制造天
2025-01-06 13:48:231131 电在纳入购自群创的旧厂与台中厂区的产能后，CoWoS的月产能将达到7.5万片的新高，较2024年接近翻倍。这一扩产计划不仅体现了台积电在先进封装技术领域的领先地位，也展示了其强大的供应链整合能力。 预计至2026年，随着市场需求的持续强劲，
2025-01-06 10:22:37945
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