雷军:小米自研芯片采用二代3nm工艺 雷军分享小米芯片之路感慨

5月19日，雷军发文宣布小米战略新品发布会定在5月22日晚7点。雷军发文称：小米战略新品发布会，定在5月22日晚7点。 这次重磅新品特别多：手机SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。

雷军还透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。此次小米发布会的最大亮点之一肯定是小米自研手机SoC芯片「玄戒O1」，这标志着小米在芯片领域的自主研发能力迈入新阶段。从澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯之路终于迎来一个重要里程碑，玄戒O1的亮相亦为小米高端化战略注入新动能。

市场传闻，小米芯片玄戒O1（XRING O1）将应用于旗舰机型小米15S Pro；这是小米15周年的大作，备受期待。大家都将密切关注这款备受期待的芯片产品的具体规格和市场表现。

此次发布会恰逢小米成立15周年，也是小米的多事之秋，我们看到雷军还分享了非常多的感慨。

雷军感慨：“小米十年造芯路，始于2014年9月。超长周期和耐心，超大投入和勇气，终于要发布了”。玄戒O1是我们小米造芯 10 年阶段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路，我们小米将勇往直前。

雷军小米芯片之路全文分享：

今年是小米创业15周年。

早在11年前，2014年，我们就开始了芯片研发之旅。

2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，我们暂停了SoC大芯片的研发。但我们还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

这几年，很多米粉也一直在追问，小米还做不做大芯片了？网上也有各种似是而非的传闻，也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说，那不是我们的“黑历史”，那是我们的来时路。

2021年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。

小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。

于是玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

同时，我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。

四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。

现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。

小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。

这里，恳请大家，给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。

此外我们也看到业界对于小米自研芯片评价很高，人民网高度评价小米自研芯片的意义。

人民网评小米芯片即将问世

人民网评论：

今日，国产科技领域传来振奋人心的消息：小米集团董事长兼CEO雷军 透露，造芯十年，小米公司自主研发设计的手机处理器芯片即将问世。最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。这证明了，只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。

当前，民营经济活力持续释放，越来越多的民营企业在科技创新和产业创新中勇挑重担、勇闯新路。打开陌生领域必然带来新问题和新挑战，探索未知边界也难免经历不理解与质疑声。纷纷扰扰中，关键是：静心笃志，砥身砺行，以发展的眼光直面发展中的问题，用发展的办法破解发展中的难题。

在国际环境复杂多变、核心技术竞争日益激烈的当下，民营企业家保持“爱拼才会赢”的精气神至关重要。一花独放不是春，百花齐放春满园。期待更多的中国企业以“顶压力”的魄力、“扛责任”的担当、“闯新路”的勇气，在科技创新的赛道上奋起直追，筑牢中国创新的基石。