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电子发烧友网>今日头条>晶硅晶片表面组织工艺优化研究

晶硅晶片表面组织工艺优化研究

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2023-06-05 15:10:011597

碳化硅晶片的超精密抛光工艺

使用化学机械抛光(CMP)方法对碳化硅晶片进行了超精密抛光试验,探究了滴液速率、抛光头转 速、抛光压力、抛光时长及晶片吸附方式等工艺参数对晶片表面粗糙度的影响,并对工艺参数进行了优化,最终 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子级光滑碳化硅晶片
2023-05-31 10:30:062215

led晶片推拉力机半导体推拉力测试仪

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力标精密设备发布于 2023-05-24 17:40:04

图文详解表面处理工艺流程

表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。
2023-05-22 11:07:221514

帆宣集团 华友化工分公司代理美国康宁晶片表面形态测量系统

来源:华友化工国际贸易(上海) 随着传统工业技术改造、工厂自动化以及企业信息化发展提速,产业链升级与自动化提升也迫在眉睫。面对落后的产能和工艺,华友化工国际贸易(上海)有限公司针对美国康宁晶片表面
2023-05-17 10:23:16772

晶片的酸基蚀刻:传质和动力学效应

抛光硅晶片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先,硅单晶锭被切成圆盘(晶片),然后是一个称为拍打的扁平过程,包括使用磨料清洗晶片。通过蚀刻消除了以往成形过程中引起的机械损伤,蚀刻之后是各种单元操作,如抛光和清洗之前,它已经准备好为设备制造。
2023-05-16 10:03:00584

厚声晶片排列电阻器-阻容1号

晶片排列电阻器(Surface Mount Resistor Array)是一种常用的电阻器封装方式,它采用集成电路工艺制造,将多个电阻器集成在一个小型封装中。
2023-05-15 17:06:06460

碳化硅晶片的磨抛工艺详解

薄膜的质量以及器件的性能,所以碳化硅衬底材料的加工要求晶片表面超光滑,无缺陷,无损伤,表面粗糙度在纳米以下。‍‍
2023-05-05 07:15:001154

射频功率放大器在肿瘤细胞表面EGFR研究中的应用

实验名称:超声激活血卟啉对S180肿瘤细胞表面EGFR表达量的影响 研究方向:生物医疗 测试目的: 血卟啉是从血红蛋白中提取的有机光敏剂,其本身无抗肿瘤效应,但它可以在动物和人的多种肿瘤组织优先聚集
2023-04-27 17:29:35329

关于PCB高精密表面修饰新工艺研发

研究团队聚焦集成电路领域“卡脖子”技术,研发了一种可以应用于高端电子产品、适应5G通信高频高速信号传输速率,且具有自主知识产权的PCB高精密表面修饰新工艺
2023-04-25 10:49:37362

PCB表面成型的介绍和比较

,与ENIG的不同之处在于,钯层用作电阻层,可阻止镍氧化和扩散到铜层。与其他类型的表面成型相比,ENIG和ENEPIG可为PCB提供最高的可焊性,但成本要高得多。ENIG和ENEPIG的制造工艺之间的差异可以
2023-04-24 16:07:02

用于制造半导体晶体的脱气室和使用其的脱气工艺

本文涉及一种用于制造半导体元件的滴气室及利用其的滴气工艺晶片内侧加载的腔室,安装在舱内侧,包括通过加热晶片激活晶片上残存杂质的加热手段、通过将晶片上激活的杂质吸入真空以使晶片上激活的杂质排出外部的真空吸入部、以及通过向通过加热手段加热的舱提供氢气以去除晶片上金属氧化膜的氢气供给部
2023-04-23 10:22:02337

PCB印制线路该如何选择表面处理

能够保护PCB导体不被氧化,还能提供一个界面用于电路和元器件的焊接,包括集成电路(IC)的引线键合。合适的表面处理应有助于满足PCB电路的应用以及制造工艺。由于材料成本不同,表面处理所需的加工过程和类型
2023-04-19 11:53:15

国内功率半导体需求将持续快速增长,欢迎广大客户通过华秋商城购买导微系列产品

镓PD-65W应用器件先进封装关键技术研究与开发、PDPN5*6 IC器件封装工艺研究、SOP16 IC器件封装工艺研究、TO247大功率器件封装工艺研究、TO220F大功率器件封装工艺研究。目前
2023-04-14 16:00:28

从半导体原材料到抛光晶片的基本工艺流程

 半导体材料和半导体器件在世界电子工业发展扮演的角色我们前几天已经聊过了。而往往身为使用者的我们都不太会去关注它成品之前的过程,接下来我们就聊聊其工艺流程。今天我们来聊聊如何从原材料到抛光晶片的那些事儿。
2023-04-14 14:37:502034

不同PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景

今天带大家了解PCB板的表面工艺,对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。
2023-04-14 13:20:141506

表面处理技术、工艺类型和方法(抛光控制系统)

有多种表面精加工技术和方法来精加工零件,每种方法都会产生不同的表面光洁度和平整度。研磨工艺研磨是一种精密操作,基于载体中的研磨料游离磨粒或复合研磨盘基质中的固定磨粒的切割能力。有两种类型的研磨工艺
2023-04-13 14:23:41816

西安光机所在表面功能化光纤传感器的研究

近日,西安光机所在表面功能化光纤传感器研究方面取得重要进展。研究团队基于通信单模光纤开发出一种免标记、高灵敏度、高选择性的法布里-泊罗(Fabry-Perot)型干涉探针
2023-04-04 10:11:07631

湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除

在整个晶圆加工过程中,仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此,湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940

什么是组织块?

有了 PLC 后,在项目中会自动创建组织块“Main [OB1]” 。 在下一部分中,您将在该组织块中创建用户程序。
2023-03-28 09:37:25754

线路板的表面是什么?处理是做什么呢?

容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷锡(分有铅和无铅)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、电
2023-03-24 16:59:21

PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理

容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷锡(分有铅和无铅)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、电
2023-03-24 16:58:06

完整的表面处理工艺过程介绍

电镀 是利用电解原理在某些金属或其它材料制件的表面镀上一薄层其它金属或合金的过程。
2023-03-23 12:38:45465

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