元件引脚和电路板上的焊盘之间的间隙，使元件与电路板连接起来。
5、热风刀
在焊接之后，用热风刀将多余的焊锡吹走，使焊接点更加光滑、均匀。
6、冷却
将焊接后的PCB冷却到室温，以固化焊接点，确保其强度
2024-03-05 17:57:17
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是现代电子制造业中的一种重要技术，主要用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。
在SMT中，红胶工艺和锡膏工艺是两种
2024-02-27 18:30:59
的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。
可是在大量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每
2024-02-27 08:57:17
PCB电路板布局布线设计交流
2024-01-19 22:27:00
接受到一个设计任务，首先要明确其设计目标，是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板，如果是普通的PCB板，只要做到布局布线合理整齐，机械尺寸准确无误即可，如有中负载线和长线，就要采用一定的手段进行处理，减轻负载，长线要加强驱动，重点是防止长线反射。
2024-01-15 15:33:17
115 
要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。
影响PCB焊接质量的因素
从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工
2024-01-05 09:39:59
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-24 17:09:21
整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。
4、离电路板边缘一般不小于2MM.
2023-11-22 08:27:09
我在使用ADA4898-2时，封装为SOIC-8-EP。中心有个焊盘，布线时惯性思维接到了GND上去。但自己阅读DATASHEET发现说焊盘建议接到VS-或者浮空。但是因为电路板已在使用，请问焊盘
2023-11-16 06:05:11
在器件过波峰时，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而
2023-11-07 11:54:01
PCB电路板5个常见的问题
2023-11-03 10:06:05374 
余承东称起死回生真不容易 AITO问界此前市场表现很不错，月销量最高时曾超1.2万辆，但是近期所有车企日子都不好过，AITO问界销量也是下滑。 9月12日问界新M7上市；AITO问界新M7搭载了华为
2023-10-07 16:50:14637 相连的比例。如果是铜箔相连可以采取热焊盘设计。
焊盘周长连线宽度比（DIP）
连线占DIP焊盘周长宽度比≥100%，散热过快锡膏熔点低会导致虚焊，建议优化走线、铜与焊盘相连的比例。在铜箔上的DIP焊盘
2023-09-28 14:35:26
的比例。如果是铜箔相连可以采取热焊盘设计。
2、焊盘周长连线宽度比（DIP）
连线占DIP焊盘周长宽度比≥100%，散热过快锡膏熔点低会导致虚焊，建议优化走线、铜与焊盘相连的比例。在铜箔上的DIP焊盘
2023-09-26 17:09:22
元件。
预留工艺边
需要过波峰焊的PCBA，在PCB设计时一定要留有工艺边，一般是3-5mm，这是为了留给治具支撑PCB接触的宽度，同时也防止过炉时，轨道撞坏PCBA板上的元件。
拖锡焊盘的设计
多管
2023-09-22 15:58:03
元件。
预留工艺边
需要过波峰焊的PCBA，在PCB设计时一定要留有工艺边，一般是3-5mm，这是为了留给治具支撑PCB接触的宽度，同时也防止过炉时，轨道撞坏PCBA板上的元件。
拖锡焊盘的设计
多管
2023-09-22 15:56:23
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。
关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是
2023-09-19 18:32:36
PCB线路板溯源镭雕机，电路板追溯码机，简易溯源码镭雕机，激光打码机，涂层打码机，溯源标识机，PCB溯源码制作流程，激光打码机怎样调试性能特征 维品科技适用于
2023-09-18 21:16:16
是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件时，需取消过孔
2023-09-01 09:55:54
是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件时，需取消过孔
2023-09-01 09:51:11
pcb电路板维修口诀 作为电子整机的核心部件，PCB电路板的设计、制造，一旦经过一定时间的使用，就会不可避免地出现一些问题，需要进行维修。而要想成功地进行维修，需要掌握一些口诀，下面就详细介绍一下
2023-08-29 16:40:291942 电路板中容易损坏的元件 电路板是现代电子设备中的关键部件，它将各种电子元件和线路连接在一起，形成一个可用的电路。然而，在使用过程中，电路板上的一些元件容易受到损坏，这会导致电路板失去其预期的功能
2023-08-29 16:35:111790 进行了汇总，希望大家能够提前规避生产风险，助力PCB一板成功！
钻孔类问题
[]()
【问题描述】
此类文件设计异常，无论孔属性是有铜还是无铜，都会给工程带来困扰
【品质风险】
此类设计容易孔属性制作
2023-08-25 14:01:00
接触式印刷方法将油墨涂到印刷电路板表面。它们可以快速有效地创建高分辨率标记，但与激光打标机相比，由于使用油墨，可能需要更多的维护。 机械雕刻机：机械雕刻机
2023-08-18 10:05:35
不论是PCB喷码机、FPC喷码机、电路板喷码机，我们都曾经听过很多，特别是电路板行业内的厂家、制造商企业，很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工，俭省人力本钱和进步效率，今天潜利就和大家分享一下
2023-08-17 14:35:11
对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。
2023-08-04 11:39:45733 
在使用或组装时意外切割或破坏痕迹。在这里，我们总结了在刚性柔性电路板维修上切割痕迹的一般步骤。
收集必要的工具
要修复刚柔结合电路板上的切割痕迹，您需要一个带有细尖端的烙铁，焊丝，万用表
2023-07-31 16:01:04
当荧光灯不容易启动时，一般可以串联一只2CP4型二极管。在荧光灯电路中串联二极管后，合上开关，交流电流便通过开关、镇流器、灯丝、二极管和启辉器而形成回路。
2023-07-15 15:04:43392 
不论是PCB喷码机、FPC喷码机、电路板喷码机，我们都曾经听过很多，特别是电路板行业内的厂家、制造商企业，很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工，俭省人力本钱和进步效率，今天潜利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
PCB焊盘上锡不容易先考虑这4点原因
2023-06-29 09:01:571451 ，必须保证挡锡桥≥8mil。
PCB阻焊桥设计
1、基材上面阻焊桥
阻焊桥的大小，与线路层的IC焊盘间距有关系。IC焊盘间距过小，焊接器件时容易造成连锡短路，以绿油为例，线路的IC焊盘间距为
2023-06-27 11:05:19
PCB板为什么要做表面处理？
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
常见的表面
2023-06-25 11:35:01
PCB板为什么要做表面处理？
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
常见的表面
2023-06-25 11:17:44
PCB板为什么要做表面处理？
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面处理。
常见的表面
2023-06-25 10:37:54
焊料流动性及热风整平过程中焊盘表面张力的影响，其锡面平整度相对较差.
流程：
前处理→无铅喷锡→测试→成型→外观检查
工艺原理：
将PCB板直接浸入熔融状态的锡浆中，经过热风整平后，在PCB铜面形成
2023-06-21 15:30:57
，快速找出损坏的电阻。 根据以上列出的特点，我们先可以观察一下电路板上低阻值电阻有没有烧黑的痕迹，再根据电阻损坏时绝大多数开路或阻值变大以及高阻值电阻容易损坏的特点，我们就可以用万用表在电路板上先直接
2023-06-20 14:28:07
制作
半孔板闭合的区域 需要开窗 (如果半孔板闭合区域不开窗，会导致半孔孔壁有油墨进入)，半孔对应的线路焊盘之间不能开通窗，如果无法保桥需要提前确认，建议改大半孔的间距，若保证不了焊盘间距容易使焊接连锡
2023-06-20 10:39:40
PCB的插件孔，公差在±0.075mm之间，PCB封装孔比实物器件的引脚大，器件会松动，从而导致上锡不足，出现虚焊或空焊等品质问题。
2
焊盘与孔氧化
PCB的焊盘孔不洁净、氧化，或有赃物、油脂、汗渍等
2023-06-16 14:01:50
PCB的插件孔，公差在±0.075mm之间，PCB封装孔比实物器件的引脚大，器件会松动，从而导致上锡不足，出现虚焊或空焊等品质问题。
2
焊盘与孔氧化
PCB的焊盘孔不洁净、氧化，或有赃物、油脂、汗渍等
2023-06-16 11:58:13
）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。
PCB
2023-06-13 14:47:46
层是涂覆在PCB铜箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊层是“负片”。在该层上的图形对象，代表着该区域不会涂覆“绿油”，铜箔会直接暴露在空气中，即阻焊开窗。
在“电路板设置”中
2023-06-12 11:03:13
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
2023-06-09 22:40:24
在印制电路板(PCB)上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
是通过电磁辐射来干扰活络电路，因此射频电路板抗干扰规划的目的是减小PCB板的电磁辐射和PCB板上电路之间的串扰。
1、射频电路板规划
1.1元器材的布局
由于SMT一般选用红外炉暖流焊来实现元器材
2023-06-08 14:48:14
，这在生产的后期阶段会很耗时。
2.测试
PCB原型制作过程不仅是随机检测错误的过程。另一方面，它是一个关键步骤，包括几个测试过程，如温度变化测试、功率变化测试、抗冲击测试等。所有这些测试都会检查电路板在
2023-06-07 16:37:39
，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。
2、平衡结构避免弯曲
不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构
2023-06-05 14:37:25
PCB线路板为什么要做阻抗？
什么是印刷电路板阻抗?在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所
2023-06-01 14:53:32
部分温度不平衡产生翘曲，造成应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。 2、PCB孔的可焊性不好，影响焊接质量，会产生虚焊缺陷，从而影响整个电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效
2023-06-01 14:34:40
必须最靠近C3，而且IC接脚与C4的连接走线要尽可能短，这几个组件的接地端(尤其是C4)通常应当藉由板面下第一个接地层与芯片的接地脚相连。将组件与接地层相连的过孔应该尽可能靠近PCB板上的组件焊盘，最好
2023-05-30 11:18:42
射频(RF)电路板设计经验总结--之二
射频(RF)PCB电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该
2023-05-17 16:40:06
射频(RF)电路板设计经验总结--之一
射频(RF)PCB电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该
2023-05-16 15:20:41
活络电路，因此射频电路板抗烦扰规划的目的是减小PCB板的电磁辐射和PCB板上电路之间的串扰。
多层射频.jpg
1、射频电路板规划
1.1元器材的布局
由于SMT一般选用红外炉暖流焊来实现元器材的焊接
2023-05-13 14:23:43
值一样会造成短路。
6、焊盘引脚宽度过小
同一个元器件在SMT贴片中，焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小，会形成不上锡或少锡，导致两端张力不一样形成偏位。
因焊盘小偏料
2023-05-11 10:18:22
PCB的颜色有助于高亮度的金属焊盘和标识的视觉对比度，使电路板更易于识别和维护。
一方面，由于当前制作工艺等原因，有些线条的质量检验工序还需要依赖工人肉眼看观察与识别。在打着强光的情况下眼睛不停地盯着
2023-05-09 14:09:24
过近
PCB设计绘制封装时需注意引脚孔的距离，引脚孔间距小即便是裸板能生成出来，在组装时过波峰焊也容易造成 连锡短路 。
见下图，可能因引脚距离小导致连锡短路，波峰焊连锡短路的原因有很多种，如果在
2023-04-26 09:54:29
设计问题。PCB 上的电学与非电特征图形的位置配准成为关键要素，包括制造工艺的可靠性。例如；阻焊膜层的对准是极其重要的，阻焊层不能超出设 计要求而侵入焊盘图形，大尺寸面积 PCB 板的阻焊膜层对准难度
2023-04-25 18:13:15
、独石电容、但电解电容、热敏电阻与压敏电阻等在PCB上间距与实物的间距一致，不要再去扩脚或者把原本的间距缩小。
2.4常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸
对板厚为1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸见表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
的问题。因为一旦设计完成后再进行修改势必延长转产时间、增加开发成本。即使改SMT元件一个焊盘的位置也要进行重新布线、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷钢板，硬成本至少要两万元以上。
对模拟电路就更加困难
2023-04-25 16:52:12
传统的跳线在没有连接跳线帽的情况下，两端信号频率较高的时候会辐射出干扰信号，这一点就不如空焊盘。
2、进行调试时的前后级隔离
如果你的设计是新的，对PCB板上很多的功能以及能够实现的性能还不确定，拿回
2023-04-25 13:59:23
，这在制造运输行业零件时是必需的。它们还能够适应这些应用中可能存在的狭窄空间，例如仪表板内部或仪表板上仪表的后面。 有几种不同类型的电路板，每种都有其自己的特定制造规格，材料类型和用途： 单层PCB
2023-04-21 15:35:40
铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个IC焊盘连成一个焊盘。即使铜面上的焊盘是一个网络，不会造成短路，但是焊接的元器件，由于散热性能不好，返修时会不方便拆卸。PCB阻焊桥检测
2023-04-21 15:19:21
铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个IC焊盘连成一个焊盘。即使铜面上的焊盘是一个网络，不会造成短路，但是焊接的元器件，由于散热性能不好，返修时会不方便拆卸。PCB阻焊桥检测
2023-04-21 15:10:15
板面及元件的温度，是通过设定加热通道温度，使动态PCB板板面及元件的温度达到锡膏的焊接温度要求。原作者：广晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:17:13
的保护膜，使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。 （4）蚀刻 蚀刻也称烂板。是生产过程的一个重要环节，它的成败关系到印制电路板的后续工序。它是利用化学方法除去板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制
2023-04-20 15:25:28
、间距和焊盘的直径和孔径。 用手工绘制PCB图时，可借助于坐标纸上的方格正确地表达在印制电路板上元器件的坐标位置。在设计和绘制坐标尺寸图时，应根据电路图并考虑元器件布局和布线的要求，哪些元器件在板内
2023-04-20 15:21:36
敏感器件的温升在降额范围内。 5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连 为了保证透锡良好， 在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过 5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘
2023-04-20 10:39:35
探针接触的测试点，称为ICT测试点。 B. PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求，且应在PCB板的焊接面， 检测点可以是器件的焊点，也可以是过孔。 C. 检测点的焊盘尺寸最小为
2023-04-19 16:18:50
中做出合适的选择并不容易，电路材料供应商和电路制造商的建议能够帮助我们简化这个选择过程。对于环保而言，大部分工艺都符合RoHS标准。不过，由于电路的工作频率和速率等的不同，不同表面处理工艺会对电路性能产生不同影响。因此，听取材料供应商和电路制造商的建议可以进一步确保PCB电路实现长期使用的性能目标。
2023-04-19 11:53:15
油过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm，孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件
2023-04-19 10:07:46
了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。 PCB的检查有很多个细节的要素，本人列举了一些自认为最基本的并且最容易出错的要素，作为后期检查。 1、元件封装 （1）焊盘间距。如果是新的器件，要
2023-04-18 15:23:55
焊接的器件，焊盘有可能将被移除并且电路板将被破坏。因此，请勿将任何SMD元件放置在长边的5 mm范围内，具体如下图： D.不要在PAD上打孔 缺点是在回流期间焊膏会流入通孔，导致元件焊盘中缺少锡
2023-04-18 14:22:50
时，元件上两边的应力相同，避免造成立碑现象。 SMT焊盘设计是PCB设计中非常重要的环节，它确定了元器件在PCB上的焊接位置。合理的焊盘设计，在SMT时少量的贴装偏移可以在回流焊时，通过熔化的锡膏
2023-04-18 14:16:12
的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速，高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路
2023-04-17 17:37:39
设计缺陷1、PCB封装孔比器件大PCB的插件孔，封装引脚孔按照规格书绘制，在制版过程中因孔内需要镀铜，一般公差在正负0.075mm。PCB封装孔比实物器件的引脚太大的话，会导致器件松动，上锡不足、空焊
2023-04-17 16:59:48
内的循环气流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通过高温将机器内部的焊条融化在使元器件于焊料接触在进行焊接。[2]焊接工艺不容，回流焊在进回流炉前需要先涂抹锡膏而波峰焊是通过加热机器内部的锡膏实行
2023-04-15 17:35:41
与PCB制造主题特别相关，因为设计规则是您必须对自己的布局施加的限制，以确保可以成功制造。常见的设计规则包括最小走线间距，最小走线宽度和最小钻头直径。在布置电路板时，很容易违反设计规则，尤其是在您急忙
2023-04-14 16:28:43
pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56
昂贵、工艺复杂、技术含量高。2钢网的种类锡膏钢网： 在钢片上刻出与PCB板焊盘相对应的孔，印刷时将锡膏涂在钢网上方，电路板放在钢网下方，然后在钢网孔上用刮刀将锡膏刮匀，贴上贴片元件，统一过回流焊即可
2023-04-14 11:13:03
昂贵、工艺复杂、技术含量高。2钢网的种类锡膏钢网： 在钢片上刻出与PCB板焊盘相对应的孔，印刷时将锡膏涂在钢网上方，电路板放在钢网下方，然后在钢网孔上用刮刀将锡膏刮匀，贴上贴片元件，统一过回流焊即可
2023-04-14 10:47:11
接点。 （4）PCB进入冷却区，使焊点凝固化，完成了整个回流焊过程。 回流焊优点 这种工艺的优势是使温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 它的内部有一个加热电路，将氮气
2023-04-13 17:10:36
PCB板是电子工艺一道重要的步骤，市面上几乎所有的电子产品的主板组成都是PCB板。 那正常一块PCB板上有哪些元素呢？正常一般会包括边框，过孔，通孔，铺铜等等。 焊盘： 就是用于焊接元器件
2023-04-12 14:44:11
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34:11
请教高手PCB板过完回流焊之后板子尺寸会变大吗？
2023-04-11 17:02:15
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
PCB喷锡板过炉后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
PCB自动布线时过孔和焊盘靠得太近怎么解决呢？
2023-04-11 15:28:39
数据表没有对 PCB 上焊盘图案的建议。如果我们遵循组件焊盘布局，回流焊期间会出现错位问题，因为一个焊盘较大会导致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
PCB镀锡时电不上锡是什么原因？电镀后孔边发亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21:47
焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。 肉眼的确不容易看出。 一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的。实质是焊锡与管脚之间存在隔离
2023-04-06 16:25:06
正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装，有两种常见的焊接方法 -阻焊层定义（SMD）与非阻焊层定义（NSMD），每种方法都有自己的特点和优势。 SMD
2023-03-31 16:01:45
。 PCB阻焊颜色对电路板有没有影响？ 实际上，PCB油墨对于成品电路板来说没有任何的影响。但对于在半成品的影响很大，比如绿色中有亚光绿、太阳绿、深绿、浅绿等，颜色有一点区别，颜色太浅，很容易看到塞孔工艺
2023-03-31 15:13:51
，电阻等，也可贴装一些IC组件；泛用贴片机，适用于贴装异性或精密度高的组件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊
2023-03-24 11:51:19
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