电子产品中的无铅锡膏应该如何选择

无铅锡膏在电子产品中的应用，怎么选择优质的锡膏？现如今社会上的脚步不断进步，像电子设备，如手机，电脑，笔记本，智能手表成为人们生活和工作中不可缺少的产品，像这些产品基本都要由电路板组成，电阻、电容、二极管、集成电路等电子元件依靠锡膏在电路板上形成的焊点与电路板紧密结合，实现元件间的电气连接作用，保证电子设备平稳地工作，下面由佳金源为大家讲解怎么选择一款合适的锡膏？

无铅高温锡膏

怎么选择优质的锡膏？

1、首先根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分（这主要是根据工业生产中的工艺条件和使用的要求以及锡膏的性能要求）。

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2、在工业生产中根据产品（印制板）对清洁度的要求及焊后不同程度的清洁度来选择适合自己的锡膏。在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。而采用溶剂清洗工艺的时候，要选择溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺的时候，要选择水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的焊锡膏。

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3、根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。

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4、根据PCB的组装密度（有没有细间距）在生产的过程中选择合适的合金粉末的颗粒度，一般常用的锡膏合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，细间距时一般选择20——45um。

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5、根据《锡铅膏状焊料通用规范》中相关规定，“焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%到96%，合金粉末百分（质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；

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6、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。

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每一款锡膏是否适用，关键还是要看其焊接质量，前面所有评估要素都是为了得到好的焊接效果。通过对回流后的焊接质量数据进行统计，对产生的缺陷问题进行分析并确定是否与锡膏品质相关，锡膏导致的润湿不良或短路等问题是可能存在的，特别是现在无铅工艺的推广应用。生产现场可以采用一些简单比对试验进行验证：通过对不同品牌、不同类型的锡膏进行生产比对，从中选出一款适用自己产品生产特性的锡膏。

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