兴森科技亮相2025台湾电路板产业国际展览会

兴森科技亮相TPCA SHOW 2025

在2025年台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2025）上，兴森科技携多款高端先进电子电路产品与解决方案亮相，集中展示了公司在AI服务器、半导体、低轨卫星等关键领域的技术成果与前言探索。

展会期间，兴森科技与来自全球的客户及行业伙伴围绕技术发展趋势、应用场景拓展与协同创新等议题展开深入交流，进一步强化了产业链合作，为未来高端电子产品的联合开发与商业化落地奠定了坚实基础。

01创造“兴”动力-助力电子科技持续创新

作为深耕电子电路行业超过30年的领先企业，兴森科技（股票代码：002436）致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者。公司掌握电子电路生产制造领域的核心技术，具备关键产品量产能力，产品布局全面覆盖电子硬件三级封装领域，兴森科技不断突破制程工艺的局限，通过减成法Tenting，改良型半加成法MSAP、埋线路法ETS、半加成法SAP、重布线层RDL制程的灵活运用，为先进电子电路方案实现提供更多的选择。

攻坚关键组件，展现技术纵深

随着AI计算与资料传输持续迈向高频与高速发展，推动FCBGA封装基板需求激增，特别是高层数与大尺寸的技术能力，兴森科技在此关键领域实现技术迭代和研发突破。目前公司FCBGA封装基板工艺能力已达12-n-12结构，线路精度实现8/8μm，最大尺寸支持150*150mm，技术能力对标国际领先水平。同时，公司展出的大尺寸、高层数、高密度半导体测试板卡，以及多品种的消费电子领域的CSP封装基板，进一步体现了其在高端互联与精密加工方面的技术纵深，吸引了众多客户与专家驻足交流。

布局前沿领域，储备未来动能

兴森科技布局前沿封装材料技术，以研发硬实力引领未来创新，在半导体技术持续演进、市场对芯片性能与集成度要求不断提升的背景下，兴森科技始终以前瞻视野布局先进封装材料领域，致力于与全球领先客户共同探索下一代封装解决方案。
面对半导体封装向更高密度、更高频效与更高散热能力发展的趋势，兴森科技积极投入资源于新兴基板材料的预研与开发。兴森科技在相关材料特性优化、制程工艺开发等方面已取得阶段性突破，为后续产品化与客户导入奠定坚实基础。兴森科技在相关材料特性优化、制程工艺开发等方面已取得阶段性突破，为未来的高端电子产品提供先进互联解决方案的决心与实力。

02联接“芯”世界-共创数字未来

在TPCA Show 2025这一面向国际化的舞台上，兴森科技以卓越的产品和先进的技术赢得了众多行业观众和专家的关注，展示了中国先进电子电路制造行业的强大实力。

未来，兴森科技将继续深化全球化战略布局，以创新驱动产业升级，赋能行业高质量发展。我们期待与全球伙伴一起，携手共创智能时代的电子电路产业新未来！兴森科技，用芯联接数字世界。