激光锡焊系统和激光锡焊机的区别

概念范畴

激光锡焊系统：是一个较为宽泛的概念，它指的是整个基于激光技术进行锡焊的工作体系，涵盖了激光锡焊机以及与之相关的辅助设备、控制系统、软件等，旨在实现高效、精准、稳定的锡焊工艺过程。

激光锡焊机：是一个具体的设备，主要是指利用激光作为热源来熔化锡料，实现电子元件与 PCB 板或其他基板焊接的装置。

组成结构

激光锡焊系统：可能包括激光锡焊机、自动送丝系统、视觉定位系统、温度控制系统、工业机器人或机械运动平台以及相关的控制软件等。例如松盛光电的激光恒温锡焊系统，就包含了直接半导体激光器、红外在线式测温仪、恒温单聚焦焊接头、单聚焦环行照明光源、自动送丝系统以及恒温激光焊接软件等。

激光锡焊机：通常主要由激光发生装置、光学聚焦系统、焊接头以及基本的控制电路等组成，其核心功能是产生激光并将激光聚焦到焊接部位，实现锡料的熔化焊接。激光锡焊机是一个独立的设备，需要人工上下料。

功能特性

激光锡焊系统：具有更强大的综合性和灵活性，能够实现更复杂的焊接工艺和更高的自动化程度。它可以通过视觉定位系统精确识别焊接位置，利用温度控制系统实时监测和调节焊接温度，借助工业机器人实现多工位、多角度的焊接作业，还可以通过控制软件对整个焊接过程进行编程和优化，以适应不同类型产品的焊接需求。激光锡焊系统可以集成到产品，实现自动化生产。

激光锡焊机：能独立完成焊接过程。不过功能比较单一，需要人工上下料。无需集成到产线。